logo

Анализ размера и доли рынка упаковки высокой плотности – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Рынок упаковки высокой плотности сегментирован по технологии упаковки (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV), по приложениям (бытовая электроника, аэрокосмическая и оборонная промышленность, медицинское оборудование, ИТ и телекоммуникации, автомобильная промышленность, энергетика и коммунальное хозяйство) и по географии.

Home right-chevron-icon Market Analysis right-chevron-icon Technology, Media and Telecom Research right-chevron-icon Semiconductors Research right-chevron-icon Semiconductor Packaging Research right-chevron-icon Advanced Semiconductor Packaging Research right-chevron-icon High Density Packaging Market right-chevron-icon Рынок упаковки высокой плотности

Размер рынка упаковки высокой плотности

Размер рынка упаковки высокой плотности
share button
Период исследования 2019 - 2029
Базовый Год Для Оценки 2023
CAGR 12.00 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Северная Америка
Концентрация рынка Низкий

Основные игроки

Ключевые игроки рынка упаковки высокой плотности

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Как мы можем помочь?

Анализ рынка упаковки высокой плотности

По оценкам, в течение прогнозируемого периода 2021–2026 годов совокупный рост рынка упаковки высокой плотности составит 12%. Растущий прогресс в области потребительской электронной продукции будет стимулировать рынок в прогнозируемый период.

  • Бытовые электронные устройства легко доступны в различных типах корпусов высокой плотности, таких как MCM, MCP, SIP, 3D-TSV. Наибольшее внимание инвестиционного сообщества привлек рынок упаковки высокой плотности. Изменение предпочтений потребителей в отношении новейших технологий и постоянные инновации крупных игроков в области электронных устройств создали огромный рыночный спрос на рынок упаковки высокой плотности.
  • Поскольку большинство населения все больше склоняется к подключенным устройствам, развитие Интернета вещей (IoT) приведет к росту упаковки с высокой плотностью. Увеличение спроса на потребительские носимые товары, смартфоны и бытовую технику окажет положительное влияние на эту отрасль.
  • Например, Amkor предлагает более 3000 типов упаковочных решений, включая упаковочные решения высокой плотности, такие как автомобильная упаковка, многоштамповая упаковка, MEMS, TSV и 3D-упаковка.
  • Благоприятное государственное регулирование в развивающихся странах будет стимулировать рынок в прогнозируемый период. Однако высокие первоначальные инвестиции могут помешать рынку.

Тенденции рынка упаковки высокой плотности

Широкое применение в сегменте бытовой электроники будет способствовать росту рынка

  • Рынок электроники постоянно требует более высокой рассеиваемой мощности, более высоких скоростей и большего количества контактов, а также меньших размеров и меньших профилей. Миниатюризация и интеграция полупроводниковой упаковки высокой плотности привели к появлению меньших, легких и портативных устройств, таких как планшеты, смартфоны и новые устройства Интернета вещей.
  • По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, глобальные продажи полупроводников в 2018 году выросли на 13,7%, составив 468 миллиардов долларов США. Отрасли сообщили о самой высокой выручке от продаж и отгрузке 1 триллиона единиц.
  • Однако, согласно мировой статистике торговли полупроводниками, спрос снизился в 2019 году из-за снижения цен на микросхемы, а с 2020 года спрос по-прежнему будет увеличиваться из-за потребительской электронной продукции. Например, в США наблюдается устойчивый рост продаж смартфонов. Поскольку эта тенденция, вероятно, сохранится, она может вывести рынок упаковки высокой плотности в прогнозируемый период и в другие регионы.
Тенденции рынка упаковки высокой плотности

В Азиатско-Тихоокеанском регионе ожидается самый высокий рост рынка упаковки высокой плотности

  • Ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти здоровыми темпами, будучи основным регионом, приносящим доход в течение прогнозируемого периода, в первую очередь благодаря растущему населению и спросу со стороны клиентов. Известные компании, занимающиеся упаковкой высокой плотности, присутствующие в регионе, повышают спрос на упаковку высокой плотности.
  • Более того, Китай является крупнейшей растущей экономикой с большой численностью населения, и, согласно статистике Китайской полупроводниковой ассоциации, импорт ИС увеличивается каждый год подряд, начиная с 2014 года.
  • Кроме того, китайское правительство приняло многостороннюю стратегию поддержки развития отечественной индустрии ИС, чтобы достичь цели стать мировым лидером во всех основных сегментах цепочки поставок промышленных ИС к 2030 году. Такой рост индустрии полупроводниковых ИС в регионе ожидается, что это будет стимулировать спрос на упаковку высокой плотности.
Прогноз рынка упаковки высокой плотности

Обзор отрасли упаковки высокой плотности

Рынок упаковки высокой плотности фрагментирован из-за присутствия на нем крупных игроков, таких как Toshiba Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., IBM Corporation, SPIL, Micro Technology и других, которые являются ключевыми игроками на рынке без какого-либо доминирующего игрока.

  • Январь 2019 г. — Акционеры Red Hat проголосовали за одобрение слияния с IBM. Сделка подлежит обычным условиям закрытия, включая проверку регулирующих органов, и ожидается, что она будет закрыта во второй половине 2019 года. IBM объявила о своем намерении приобрести все находящиеся в обращении акции Red Hat, Inc. Сочетание обширного портфеля открытых активов Red Hat исходные технологии, инновационная платформа разработки облачных технологий и сообщество разработчиков в сочетании с инновационной гибридной облачной технологией IBM, отраслевым опытом и приверженностью к данным, доверию и безопасности обеспечат возможности гибридного облака, необходимые для перехода к следующему этапу внедрения облачных технологий.
  • Июль 2018 г. — компания Amkor Technology, Inc., передовой поставщик аутсорсинговых услуг по упаковке полупроводников, заявила, что благодаря партнерству с Mentor выпуск комплекта для проектирования сборки сборки SmartPackagePackage от Amkor, первого в отрасли, который поддерживает метод и инструменты проектирования упаковки высокой плотности Mentor, теперь может быть осуществлен. в сочетании с программным обеспечением Mentor для получения свежих, ускоренных и подробных результатов подтверждения расширенных пакетов, необходимых для приложений Интернета вещей, автомобилестроения и искусственного интеллекта.

Лидеры рынка упаковки высокой плотности

  1. Toshiba Corporation

  2. IBM Corporation

  3. Fujitsu Ltd.

  4. Hitachi, Ltd.

  5. Mentor - a Siemens Business

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Toshiba Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., IBM Corporation, SPIL, Micro Technology
bookmark Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Отчет о рынке упаковки высокой плотности – Содержание

  1. 1. ВВЕДЕНИЕ

    1. 1.1 Результаты исследования

      1. 1.2 Предположения исследования

        1. 1.3 Объем исследования

        2. 2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

          1. 3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

            1. 4. ДИНАМИКА РЫНКА

              1. 4.1 Обзор рынка

                1. 4.2 Введение в рыночные драйверы и ограничения

                  1. 4.3 Драйверы рынка

                    1. 4.3.1 Растущие достижения в области потребительской электронной продукции

                      1. 4.3.2 Благоприятная государственная политика и регулирование в развивающихся странах

                      2. 4.4 Рыночные ограничения

                        1. 4.4.1 Высокие первоначальные инвестиции и растущая сложность конструкций ИС

                        2. 4.5 Анализ цепочки создания стоимости / цепочки поставок

                          1. 4.6 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера

                            1. 4.6.1 Угроза новых участников

                              1. 4.6.2 Переговорная сила покупателей/потребителей

                                1. 4.6.3 Рыночная власть поставщиков

                                  1. 4.6.4 Угроза продуктов-заменителей

                                    1. 4.6.5 Интенсивность конкурентного соперничества

                                  2. 5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

                                    1. 5.1 По технологии упаковки

                                      1. 5.1.1 МСМ

                                        1. 5.1.2 МКП

                                          1. 5.1.3 ГЛОТОК

                                            1. 5.1.4 3D - ТСВ

                                            2. 5.2 По применению

                                              1. 5.2.1 Бытовая электроника

                                                1. 5.2.2 Аэрокосмическая и оборонная промышленность

                                                  1. 5.2.3 Медицинское оборудование

                                                    1. 5.2.4 ИТ и Телекоммуникации

                                                      1. 5.2.5 Автомобильная промышленность

                                                        1. 5.2.6 Другие приложения

                                                        2. 5.3 География

                                                          1. 5.3.1 Северная Америка

                                                            1. 5.3.2 Европа

                                                              1. 5.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион

                                                                1. 5.3.4 Латинская Америка

                                                                  1. 5.3.5 Ближний Восток и Африка

                                                                2. 6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

                                                                  1. 6.1 Профили компании

                                                                    1. 6.1.1 Toshiba Corporation

                                                                      1. 6.1.2 IBM Corporation

                                                                        1. 6.1.3 Amkor Technology

                                                                          1. 6.1.4 ООО "Фуджитсу"

                                                                            1. 6.1.5 Siliconware Precision Industries

                                                                              1. 6.1.6 Hitachi, Ltd.

                                                                                1. 6.1.7 Samsung Group

                                                                                  1. 6.1.8 Micron Technology

                                                                                    1. 6.1.9 STMicroelectronics

                                                                                      1. 6.1.10 NXP Semiconductors N.V.

                                                                                        1. 6.1.11 Наставник – бизнес Siemens

                                                                                      2. 7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

                                                                                        1. 8. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ

                                                                                          **При наличии свободных мест
                                                                                          bookmark Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
                                                                                          Получить разбивку цен прямо сейчас

                                                                                          Сегментация индустрии упаковки высокой плотности

                                                                                          Компания Advanced Packaging занимается компоновкой сложных микросхем с помощью различных технологий упаковки высокой плотности, таких как MCM, MCP, SIP и других. Основные области применения — бытовая электроника, информационные технологии и телекоммуникации, автомобилестроение, медицинское оборудование и другие.

                                                                                          По технологии упаковки
                                                                                          МСМ
                                                                                          МКП
                                                                                          ГЛОТОК
                                                                                          3D - ТСВ
                                                                                          По применению
                                                                                          Бытовая электроника
                                                                                          Аэрокосмическая и оборонная промышленность
                                                                                          Медицинское оборудование
                                                                                          ИТ и Телекоммуникации
                                                                                          Автомобильная промышленность
                                                                                          Другие приложения
                                                                                          География
                                                                                          Северная Америка
                                                                                          Европа
                                                                                          Азиатско-Тихоокеанский регион
                                                                                          Латинская Америка
                                                                                          Ближний Восток и Африка

                                                                                          Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки высокой плотности

                                                                                          Прогнозируется, что среднегодовой темп роста рынка упаковки высокой плотности составит 12% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).

                                                                                          Toshiba Corporation, IBM Corporation, Fujitsu Ltd., Hitachi, Ltd., Mentor - a Siemens Business — основные компании, работающие на рынке упаковки высокой плотности.

                                                                                          По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

                                                                                          В 2024 году на Северную Америку будет приходиться наибольшая доля рынка упаковки высокой плотности.

                                                                                          В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки высокой плотности за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки высокой плотности на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

                                                                                          Отчет об отрасли упаковки высокой плотности

                                                                                          Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке упаковки высокой плотности в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ упаковки высокой плотности включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.

                                                                                          close-icon
                                                                                          80% наших клиентов ищут индивидуальные отчеты. Как вы хотите, чтобы мы настроили ваш?

                                                                                          Пожалуйста, введите действительный идентификатор электронной почты

                                                                                          Пожалуйста, введите действительное сообщение!

                                                                                          Анализ размера и доли рынка упаковки высокой плотности – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)