Объем рынка оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Базовый Год Для Оценки | 2023 |
| CAGR | 8.40 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Концентрация рынка | Терпимая |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка оборудования для обработки и сборки пластин
Ожидается, что мировой рынок оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин будет расти в среднем на 8,4% в течение прогнозируемого периода с 2022 по 2027 год. Ожидается, что рынок оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин будет расти в ответ на растущий спрос на потребительскую электронику. Ожидания покупателей в отношении улучшенных качеств новых электронных гаджетов возросли по мере увеличения спроса на электронные продукты. Некоторые решения для бытовой электроники и идентификации, такие как идентификационные метки, смарт-карты и другие, сочетают RFID с пластинами для изготовления интегральных схем. Клиенты все чаще требуют сверхгладких поверхностей и пластин меньшего размера для бесшовной интеграции в электронные продукты.
- По данным Indian Brand Equity Foundation, в 2022 году индийский сектор бытовой техники и бытовой электроники (ACE), по прогнозам, будет расти со среднегодовым темпом роста (CAGR) на 9% до 3,15 трлн индийских рупий (48,37 млрд долларов США). Ожидается, что индийский сектор производства электроники достигнет 300 миллиардов долларов США (22,5 млрд индийских рупий) к 2024-25 годам. Кроме того, прогнозируется, что увеличение использования и потребления устройств бытовой электроники будет стимулировать спрос на полупроводники, увеличивая доходы рынка оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин в течение всего прогнозируемого периода.
- Заметной тенденцией в отрасли оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин является растущий спрос на миниатюрные пластины с более высокими характеристиками устройств. Пластины, например, сплющиваются до конечной толщины в десятки микрометров. Большинство полупроводниковых пластин, используемых в области памяти, СНГ и энергетики, имеют толщину от 100 мкм до 200 мкм. В случае с устройствами памяти требуется дальнейшее уменьшение толщины из-за необходимости максимизировать объем памяти отдельных корпусов, увеличения скорости передачи данных и энергопотребления, в основном за счет мобильных приложений. Кремниевые пластины толщиной более 200 мкм используются в стандартных устройствах памяти, таких как 2D NAND/DRAM.
- Государственные органы разных регионов планируют инвестировать в производство полупроводников, что может создать возможность для роста исследуемого рынка. Так, в сентябре 2021 года министерство экономики Германии заявило, что страна готова инвестировать 3 млрд евро в инициативу ЕС Важные проекты, представляющие общеевропейский интерес, которая является одним из основных инструментов субсидирования ЕС для стимулирования инвестиций и снижения зависимости от импорта. Деньги будут использованы правительством Германии для строительства новых заводов по производству полупроводников. Эти инвестиции в первую очередь направлены на снижение зависимости от импортных полупроводников для будущих потребностей в полупроводниках. Государственная политика, подобная этой, будет в значительной степени стимулировать исследуемый рынок.
- Пластины подвергаются механическим нагрузкам, вызванным распиловкой, ручной обработкой, жидкими струями, транспортными системами и подъемно-транспортным оборудованием во время цикла производства пластин. Силовые полупроводниковые приборы, представленные в настоящее время на рынке, как правило, изготавливаются на 200-миллиметровых пластинах толщиной от 50 до 100 мкм, хотя их планы позволяют изготавливать пластины толщиной до 1 мкм. Механическая полировка истончает обратную сторону этих пластин. Следы шлифовки, неудачи шлифования, приводящие к сколам кромок, звездчатым трещинам и кометам, вызванным частицами кромок, попавшими в шлифовальный круг, вкрапленными частицами, линиями спайности и множеством других дефектов - все это дефекты, вызванные процессом полировки.
- Кроме того, глобальный дефицит полупроводниковых пластин, вызванный пандемией COVID-19, побудил игроков сосредоточиться на наращивании производственных мощностей. Например, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) предалась агрессивным планам удвоить свои производственные мощности к 2025 году за счет строительства новых заводов по производству микросхем в разных городах, включая объявление в сентябре 2021 года о создании нового завода в зоне свободной торговли Шанхая.
Тенденции рынка оборудования для обработки и сборки пластин
Осаждение тонких пленок является одним из факторов, движущих рынок
- Технология химического осаждения из газовой фазы (CVD) широко используется при производстве полупроводников и тонких пленок. Расширение рынка CVD-оборудования в первую очередь обусловлено растущим спросом на потребительские товары на основе микроэлектроники, что приводит к более быстрому росту полупроводниковой, светодиодной промышленности и устройств хранения данных, а также к жестким ограничениям на использование Cr6 для гальваники.
- В январе 2022 года компания ThermVac Inc., корейский производитель специальных вакуумных печей, продолжает реагировать на потребности отечественных и международных клиентов, разрабатывая технологические процессы, а также проектируя и производя оборудование CVD, которое может использоваться при температурах от 900 °C до 2 400 °C. Это соответствует растущему спросу на высокотемпературные термостойкие CVD-компоненты в высокотехнологичных отраслях, таких как полупроводники, солнечная энергетика, мобильные телефоны, аэрокосмическая и оборонная промышленность.
- Оборудование для линейного распыления используется в таких областях, как солнечная энергия, дисплеи, хранение данных, полупроводники и многое другое. Например, в декабре 2021 года Bosch начал серийное производство силовых полупроводников на основе кремния, поставляемых автопроизводителям по всему миру. Чтобы удовлетворить растущий спрос на такие полупроводники, в 2021 году уже было добавлено 10 764 квадратных фута к чистым помещениям на заводе по производству полупроводниковых пластин Bosch в Ройтлингене. Еще 32 292 квадратных фута будут добавлены к концу 2023 года. Такой рост производства полупроводников будет драйвером исследуемого рынка.
- Ожидается, что достижения в региональной автомобильной промышленности создадут значительные возможности для роста рынка. Например, Дубай недавно запустил кампанию по размещению 42 000 электромобилей на улицах Эмиратов к 2030 году. Оборудование для распыления используется для нанесения покрытий на подшипники и компоненты трансмиссии, поскольку увеличение разработок электромобилей будет значительно стимулировать исследуемый рынок.
- Тонкие пленки с напылением все чаще используются в биомедицинских приложениях. В качестве примера можно привести цилиндрическое магнетронное распыление для нанесения защитных покрытий на партии медицинских стентов. Нанопленки широко используются в электронике, текстиле, фармацевтике, керамике и различных других областях. Ткани, покрытые нанопленкой, часто создаются методом химического осаждения из газовой фазы, золь-гель методом и магнетронного распыления. Метод магнетронного распыления, например, предлагает такие преимущества, как контролируемая толщина пленки, высокая чистота, высокая скорость и низкая температура, отличная адгезия, простота эксплуатации и экологичность, среди прочего.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Азиатско-Тихоокеанский регион занимает основную долю рынка
- Азиатско-Тихоокеанский регион является самым быстрорастущим рынком полупроводников в мире. Многие поставщики создают производственные мощности в регионе в ответ на высокий спрос на смартфоны и другие гаджеты бытовой электроники из таких стран, как Китай, Республика Корея и Сингапур.
- Компании расширяют свое присутствие в регионе, запуская новые проекты для удовлетворения широких потребностей клиентов. Например, в сентябре 2021 года компания UTAC Holding, Ltd. добавила к ряду передовых решений для производства полупроводников современные возможности плазменной резки и многопроектной обработки пластин (MPW). Плазменная нарезка сужает ширину линии писца между микросхемами и увеличивает количество чипов на пластине. Кроме того, он обеспечивает почти идеальное качество резки без сколов и трещин, что является явным преимуществом по сравнению с традиционными механическими процессами распиловки, которые приводят к хроническим проблемам с качеством боковин.
- Кроме того, государственные учреждения и частные компании инвестируют в новые продукты и научно-исследовательские центры. Например, в сентябре 2021 года крупнейший в Китае контрактный производитель микросхем Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) объявил о соглашении компании со специальным районом Линь-Ган — частью зоны свободной торговли Шанхая. Это соглашение позволяет SMIC создать новый литейный завод с ежемесячной планируемой мощностью 100 000 12-дюймовых пластин. Кроме того, в марте 2021 года компания объявила об инвестициях в размере 2,35 млрд долларов США в координации с правительством Шэньчжэня в производственное предприятие по производству интегральных схем с длиной волны 28 нанометров (нм) и выше с ежемесячной производительностью 40 000 12-дюймовых пластин.
- Аналогичным образом, в октябре 2021 года правительство Нового Южного Уэльса осознало, что мировой полупроводниковой промышленности не хватает крупных игроков Австралии, и планирует создать новый центр для повышения эффективности создания критически важных рабочих мест в этом секторе. Центр, Semiconductor Sector Service Bureau (S3B), будет базироваться в Tech Central в Сиднее и финансироваться правительством штата. Кроме того, главный научный сотрудник и инженер Офиса, изучив национальную полупроводниковую сцену, отметил, что в настоящее время в Австралии нет крупных компаний, которые занимались бы проектированием полупроводников или разработкой полупроводников в качестве основного бизнеса. Новый центр использует рынок оборудования для обработки пластин и нарезки пластин в стране.
- Спрос на стелс-оборудование для нарезки кубиками растет по мере того, как технология TSV (Through Silicon Via) становится все более распространенной для маломощных, высокопроизводительных устройств, таких как мобильные телефоны и другие беспроводные и сетевые устройства. Поскольку TSV может упаковывать 2.5/3D для перечисленных выше применений, это оборудование полезно для сборки/упаковки TSV (сборка чип-чип и чип-пластина со скрытой нарезкой и другими процессами). В Memory and Logic используется комбинация лазерной нарезки кубиками и нарезки лезвиями.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин
Мировой рынок оборудования для обработки и сборки пластин умеренно консолидирован. Игроки, как правило, инвестируют в инновации своих продуктов, чтобы удовлетворить меняющиеся требования различных отраслей. Кроме того, игроки прибегают к стратегическим действиям, таким как партнерства, слияния и поглощения, чтобы расширить свое присутствие. Некоторые из недавних событий на рынке:.
- Март 2022 г. - SK siltron объявила о начале работы завода по производству полупроводниковых пластин из карбида кремния (SiC) в Бэй-Сити, штат Мичиган, США. Компания планирует производить около 60 000 штук в год. Кроме того, 6-дюймовая пластина SiC является основным продуктом компании.
- Сентябрь 2021 г. - Компания Infineon Technologies AG запустила свой высокотехнологичный завод по производству микросхем для силовых полупроводниковых устройств на пластинах толщиной 300 мм на своей площадке в Филлахе в Австрии. Инвестиции компании в размере 1,6 млрд евро представляют собой один из крупнейших подобных проектов в секторе микроэлектроники в Европе. По данным компании, годовая мощность, запланированная для промышленных полупроводников, достаточна для оснащения солнечных систем, производящих в общей сложности около 1500 ТВтч электроэнергии, что примерно в три раза превышает годовое потребление электроэнергии в Германии.
Лидеры рынка оборудования для обработки и сборки пластин
-
Applied Materials Inc.
-
ASML Holding Semiconductor Company
-
Tokyo Electron Limited
-
Lam Research Corporation
-
KLA Corporation
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Новости рынка оборудования для обработки и сборки пластин
- Февраль 2022 г. - Исследовательская компания британского университета открыла оперативную память ReRAM компании Intrinsic Semiconductor Technology, которая может быть изготовлена на тех же КМОП-пластинах, что и микроконтроллеры, что позволяет создавать интегрированную энергонезависимую память со скоростью SRAM без использования отдельных микросхем NAND.
- Ноябрь 2021 г. - Texas Instruments Incorporated (TI) объявила о новых заводах по производству 300-миллиметровых полупроводниковых пластин в Шермане, штат Техас. Поскольку разработка полупроводников в электронике, особенно в промышленности и автомобилестроении, вероятно, будет продолжаться в будущем, филиал компании в Северном Техасе имеет потенциал для создания до четырех фабрик для удовлетворения спроса с течением времени. Ожидается, что первый и второй заводы будут завершены в 2022 году.
Отчет о рынке оборудования для обработки и сборки пластин - Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Предположение исследования и определение рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
4.1 Обзор рынка
4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.2.1 Рыночная власть поставщиков
4.2.2 Торговая сила покупателей
4.2.3 Угроза новых участников
4.2.4 Угроза заменителей
4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.3 Оценка влияния Covid-19 на рынок
5. ДИНАМИКА РЫНКА
5.1 Драйверы рынка
5.1.1 Растущие потребности потребительских электронных устройств повышают перспективы производства
5.1.2 Распространение искусственного интеллекта, Интернета вещей и подключенных устройств в различных отраслях промышленности
5.2 Проблемы рынка
5.2.1 Динамичный характер технологий требует некоторых изменений в производственном оборудовании
6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
6.1 По типу оборудования
6.1.1 Химико-механическая полировка (ХМП)
6.1.2 Офорт
6.1.3 Нанесение тонкой пленки
6.1.3.1 ССЗ
6.1.3.2 Распыление
6.1.3.3 Другой тип
6.1.4 Обработка фоторезиста
6.1.5 Сборочное оборудование
6.1.5.1 Die Attach
6.1.5.2 Проволочное соединение
6.1.5.3 Упаковка
6.1.5.4 Проверка, нарезка кубиками, покрытие и другое
6.2 По географии
6.2.1 Азиатско-Тихоокеанский регион
6.2.2 Северная Америка
6.2.3 Остальной мир
6.3 По продукту — оборудование для обработки пластин
6.3.1 ДРАМ
6.3.2 NAND
6.3.3 Литейное производство/Логика
6.3.4 Другие продукты
7. АНАЛИЗ РЕЙТИНГА ПОСТАВЩИКОВ
8. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
8.1 Профили компании
8.1.1 Applied Materials Inc
8.1.2 ASML Holding Semiconductor Company
8.1.3 Tokyo Electron Limited
8.1.4 Lam Research Corporation
8.1.5 KLA Corporation
8.1.6 Hitachi High-Technologies Corporation
8.1.7 Disco Corporation
8.1.8 ASM Pacific Technology
8.1.9 Kulicke and Soffa Industries, Inc
8.1.10 BE Semiconductor Industries N.V
8.1.11 Towa Corporation
9. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
10. БУДУЩЕЕ РЫНКА
Сегментация отрасли оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин
Оборудование для обработки пластин создает мельчайшие многослойные схемы на круглых кремниевых пластинах в основном физическими и химическими методами. Несмотря на то, что для выполнения этих микроскопических операций используются различные типы оборудования, большинство из них можно разделить на несколько групп. Мировой рынок оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин сегментирован по типу оборудования (химико-механическая полировка (CMP), травление, осаждение тонких пленок (CVD, распыление), обработка фоторезиста, сборочное оборудование (присоединение матрицы, склеивание проволоки, упаковка, проверка, нарезка кубиками, нанесение покрытия и другое), по продукту (DRAM, NAND, литейное производство/логика) и географии.
| По типу оборудования | ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
|
| По географии | ||
| ||
| ||
|
| По продукту — оборудование для обработки пластин | ||
| ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы об исследовании рынка оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин
Каков текущий объем мирового рынка оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин?
Прогнозируется, что среднегодовой темп роста мирового рынка оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин составит 8,40% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.)
Кто является ключевыми игроками на мировом рынке оборудования для обработки и сборки пластин?
Applied Materials Inc., ASML Holding Semiconductor Company, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation являются основными компаниями, работающими на мировом рынке оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин.
Какой регион является самым быстрорастущим на мировом рынке оборудования для обработки и сборки пластин?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Какой регион занимает наибольшую долю на мировом рынке оборудования для обработки и сборки пластин?
В 2024 году на Азиатско-Тихоокеанский регион будет приходиться наибольшая доля мирового рынка оборудования для обработки и сборки пластин.
На какие годы распространяется этот мировой рынок оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин?
Отчет охватывает исторический объем мирового рынка оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется объем мирового рынка оборудования для обработки и сборки пластин на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отчет о мировой отрасли оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин
Статистические данные о доле, размере и темпах роста мирового рынка оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин в 2024 году, подготовленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ мирового оборудования для обработки и сборки полупроводниковых пластин включает в себя прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета для скачивания в формате PDF.
