Глобальный анализ размера и доли IP-рынка SRAM и ROM Design - тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Мировой рынок SRAM и ROM Design IP сегментирован на SRAM IP, ROM IP и MRAM.

Размер рынка IP-проектирования SRAM и ROM

Прогноз рынка IP-проектирования SRAM и ROM
share button
Период исследования 2019 - 2029
Базовый Год Для Оценки 2023
CAGR -1.54 %
Самый Быстрорастущий Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Самый Большой Рынок Азиатско-Тихоокеанский регион
Концентрация рынка Середина

Основные игроки

Основные игроки рынка IP-проектирования SRAM и ROM

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Как мы можем помочь?

Проектирование SRAM и ROM Анализ рынка IP

Мировой рынок IP SRAM Design оценивался в 627,26 миллиона долларов США в 2020 году, и ожидается, что к 2026 году он достигнет 563,15 миллиона долларов США, при этом среднегодовой темп роста составит -1,54%, а мировой рынок IP Design ROM в 2020 году оценивается в 190,54 миллиона долларов США. Ожидается, что к 2026 году он достигнет 201,04 миллиона долларов США, а среднегодовой темп роста составит 0,87% в период 2021-2026 годов.

  • Быстрый рост объема данных и растущее предпочтение онлайн-контента побудили производителей систем хранения данных постоянно внедрять инновации. Спрос на электронные компоненты в сегменте бытовой электроники, а также микроконтроллеры, встроенные системы, программируемые устройства и микросхемы специального назначения в промышленном и научном секторе, автомобильной промышленности, продолжает расти на рынке SRAM.
  • Поставщики SRAM вкладывают значительные средства в разработку более эффективных форм технологий SRAM. Например, OEM-производители интегрируют более компактные технологии в свои продукты и требуют небольших модулей SRAM для своих соответствующих продуктов. Например, по состоянию на декабрь 2019 года система Vision FPGA на модуле (SoM) от TinyVision.ai предлагала маломощное компьютерное зрение и машинное обучение на устройстве в компактном корпусе. Плата основана на Lattice iCE40UP5k FPGA с флэш-памятью qSPI 4 МБ и SRAM qSPI 64 МБ.
  • Технология полупроводниковой памяти типа ПЗУ в основном используется для хранения программ и данных, которые должны сохраниться даже в случае отключения компьютера или процессора. В последние годы ПЗУ все чаще заменяется флэш-памятью. В целом максимальная емкость ПЗУ отстает от флэш-памяти (в 4-8 раз), и во многих исходных приложениях ПЗУ заменяется флэш-памятью, емкость которой и объем рынка которой значительно выросли.
  • Однако растущий прогресс в сегменте EEPROM, особенно в 2019 году, и появление различных новых приложений для микроконтроллеров являются одними из важных факторов, обеспечивающих поддержку рынка IP для проектирования ПЗУ. Ожидается, что инновации в продуктах 2019 года, такие как микросхемы памяти EEPROM, разработанные поставщиками полупроводников для IoT и беспроводных приложений в медицинской, коммунальной и других отраслях для конечных пользователей, расширят сферу применения интеллектуальной собственности для проектирования ПЗУ.
  • Например, в ноябре 2019 года компания STMicroelectronics выпустила новое поколение микросхем памяти EEPROM для беспроводных приложений и приложений Интернета вещей. Семейство микросхем EEPROM компании Atmel, дочерней компании Microchip Technology, совместимо с SPI, обеспечивает максимальный цикл записи 5 мс и срок хранения данных 100 лет. Эти микросхемы обеспечивают 4096 бит последовательной памяти EEPROM и запись 8-байтовой страницы. В июле 2019 года европейская компания NXP также выпустила последовательную EEPROM емкостью 4 Мбит, которая предлагает WLCSP, как M95M04-DR.

Тенденции рынка IP-проектирования SRAM и ROM

Растущий спрос на корпоративные приложения хранения данных стимулирует рост MRAM

  • Спрос на корпоративные системы хранения данных значительно растет из-за роста приложений Интернета вещей, искусственного интеллекта и больших данных. Ожидается, что внедрение современных беспроводных сетей, таких как 5G, еще больше увеличит спрос как в центрах обработки данных, так и на периферии. На нынешнем рынке корпоративного оборудования для хранения данных доминируют известные поставщики, такие как HPE, Dell EMC и NetApp, которые продают традиционные массивы хранения, а также варианты all-flash, программно-определяемые решения (SDS) и гиперконвергентную инфраструктуру (HCI)..​
  • Ожидается, что в ближайшие два года рост бизнеса будет выражаться двузначным числом, а к 2022 году еще 20% компаний планируют использовать инфраструктуру облачного хранения данных из-за увеличения спроса на жесткие диски большой емкости. По данным Spiceworks, флэш-память и облачные сервисы. Большая часть спроса на корпоративные хранилища обусловлена ​​облачными хранилищами, и ожидается, что внедрение облачных хранилищ в корпоративном секторе станет свидетелем экспоненциального роста в течение прогнозируемого периода. По данным Spiceworks, около 39% предприятий используют инфраструктуру облачного хранения данных, и более 20% предприятий планируют сделать это к 2022 году.​
  • Поскольку цены на флэш-хранилища падают, спрос на высокопроизводительные решения растет. В настоящее время около 18% предприятий используют all-flash массивы хранения данных, а 14% планируют перейти на all-flash массивы.
  • Ожидается, что такие разработки и распространение существующих технологий хранения данных, таких как жесткие диски и твердотельные накопители, повысят рыночный спрос. Однако в последнее время eNVM стал свидетелем более широкого распространения. По данным Forbes, некоторые решения NVMe-oF становятся гибридными системами на основе флэш-памяти и жестких дисков, которые все чаще используют три бита на ячейку и четыре бита на ячейку NAND для приложений флэш-памяти высокой плотности.
Доля рынка IP дизайна SRAM и ROM

В Азиатско-Тихоокеанском регионе ожидается самый высокий рост

  • По данным SIA, продажи полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе, за исключением Китая и Японии, в 2019 году составили 113,9 млрд долларов США. Помимо этого, продажи полупроводников только в Китае в 2019 году составили 143,7 млрд долларов США. Подобные события в регионе еще больше увеличивают спрос на различную электронную продукцию в регионе.​
  • В дополнение к этому, спрос в регионе на различные решения для хранения данных значительно возрастает и, как ожидается, станет основной движущей силой глобального спроса на решения для корпоративного хранения наряду с промышленным спросом на решения для памяти. Например, в апреле 2020 года Alibaba объявила о выделении 28,2 млрд долларов США на центры обработки данных с целью ускорить восстановление после Covid-19 в регионе.
  • Помимо этого, Китай является одним из мировых лидеров в OSAT благодаря JCET, на который приходится значительная доля доходов страны от полупроводниковой промышленности. Помимо Китая, Тайвань является еще одним крупным игроком в полупроводниковой промышленности, где расположены известные региональные литейные заводы, такие как TSMC, а также национальные литейные заводы, управляемые различными поставщиками Semicon. По данным Министерства финансов (Тайвань), общая стоимость импорта оборудования для производства полупроводников в страну в 2018 году составила 7,59 млрд долларов США.
  • Тайвань также является крупным игроком на рынке OSAT, и в последние годы технологический сдвиг на региональных предприятиях расширил базу интеллектуальной собственности в стране. TSMC сформировала альянсы и партнерские отношения с различными поставщиками дизайна и интеллектуальной собственности; Кроме того, компания все больше внимания уделяет снижению своей зависимости от поставщиков дизайнерской интеллектуальной собственности. Например, TSMS и Synopsys сформировали альянс для разработки портфеля интеллектуальных решений для различных решений памяти.
Рост рынка IP-проектирования SRAM и ROM

SRAM и ROM Design Обзор IP-индустрии

Мировой рынок SRAM и ROM Design IP умеренно фрагментирован. Игроки рынка обновляют свои предложения в соответствии с технологическими тенденциями и новейшими разработками. Более того, они сосредоточены на стратегическом сотрудничестве для увеличения своей доли на рынке. Некоторые из ключевых событий на рынке:.

  • В мае 2020 года корпорация Mentor Graphics объявила о сертификации широкого спектра инструментов проектирования интегральных схем (ИС) Mentor для ведущих в отрасли технологических процессов TSMC N5 и N6. Кроме того, сотрудничество Mentor с TSMC распространилось на передовые технологии упаковки, а также на дальнейшее использование технологии упаковки Mentor Caliber 3DSTACK для поддержки передовых упаковочных платформ TSMC.
  • В марте 2020 года компания Everspin Technologies Inc. внесла поправки в соглашение о совместной разработке (JDA) с передачей крутящего момента (STT-MRAM) со специализированным литейным предприятием GLOBALFOUNDRIES (GF). Everspin и GF были партнерами по 40-нм, 28-нм и 22-нм процессам разработки и производства STT-MRAM. Они обновили свое соглашение, чтобы определить условия будущего проекта по усовершенствованному 12-нм решению FinFET MRAM.

Лидеры рынка IP-проектирования SRAM и ROM

  1. Xilinx Inc.​

  2. Dolphin Technology Inc.​

  3. eMemory Technology, Inc.

  4. Avalanche Technology Inc.​

  5. TDK Corporation

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Xilinx Inc., Dolphin Technology Inc., eMemory Technology, Inc., Avalanche Technology Inc., TDK Corporation
bookmark Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Отчет о рынке IP SRAM ROM Design – Содержание

  1. 1. ВВЕДЕНИЕ

    1. 1.1 Допущения исследования и определение рынка

      1. 1.2 Объем исследования

      2. 2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

        1. 3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

          1. 4. ДИНАМИКА РЫНКА – SRAM IP

            1. 4.1 Обзор SRAM Design IP: оценки и прогнозы доходов на 2019–2025 годы, а также текущий рыночный сценарий продуктов SRAM

              1. 4.2 Технологические тенденции - SRAM

                1. 4.3 Ключевые факторы, способствующие/препятствующие внедрению продуктов SRAM

                2. 5. ДИНАМИКА РЫНКА - ROM IP

                  1. 5.1 Обзор ROM Design IP — оценки и прогнозы доходов на 2019–2025 годы и текущий сценарий рынка продуктов ROM

                    1. 5.2 Технологические тенденции – ПЗУ (EEPROM, EPROM и PROM/ROM)

                      1. 5.3 Ключевые факторы, способствующие/препятствующие внедрению продуктов ROM

                      2. 6. ДИНАМИКА РЫНКА - MRAM

                        1. 6.1 Обзор рынка – технологические тенденции, последние разработки, а также оценки и прогнозы доходов на 2019-2025 гг.

                          1. 6.2 Ключевые факторы, движущие / бросающие вызов рынку

                            1. 6.3 Анализ приложений MRAM

                              1. 6.3.1 Автономное (промышленное, корпоративное хранилище и постоянная память)

                                1. 6.3.2 Встроенный (хранение данных, кэш-память и рабочая память)

                                2. 6.4 Дорожная карта MRAM — масштабирование технологических узлов (автономное и встроенное)

                                3. 7. ГЕОГРАФИЧЕСКИЙ ОБЗОР - Качественный и количественный анализ

                                  1. 7.1 Америка

                                    1. 7.2 Европа, Ближний Восток и Африка

                                      1. 7.3 Япония

                                        1. 7.4 Азиатско-Тихоокеанский регион

                                        2. 8. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

                                          1. 8.1 Профили компании

                                            1. 8.1.1 Xilinx Inc.

                                              1. 8.1.2 Dolphin Technology Inc.

                                                1. 8.1.3 Arm Holdings

                                                  1. 8.1.4 TekStart LLC

                                                    1. 8.1.5 Renesas Electronics Corporation

                                                      1. 8.1.6 ООО "Сурекор"

                                                        1. 8.1.7 eMemory Technology, Inc.

                                                          1. 8.1.8 Everspin Technologies, Inc.

                                                            1. 8.1.9 Synopsys Inc.

                                                              1. 8.1.10 Avalanche Technology Inc.

                                                                1. 8.1.11 TDK Corporation

                                                                  1. 8.1.12 Dolphin Design SAS

                                                                    1. 8.1.13 Verisilicon Holdings Co. Ltd.

                                                                      1. 8.1.14 Mentor Graphics Corporation

                                                                    2. 9. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ

                                                                      bookmark Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
                                                                      Получить разбивку цен прямо сейчас

                                                                      SRAM и ROM Проектирование Сегментация IP-индустрии

                                                                      В исследовании анализируется общая структура IP с точки зрения тенденций, списка предлагаемых IP, общего рыночного сценария и ключевых поставщиков IP, особенно для технологий SRAM и ROM. Кроме того, в исследовании также анализируется общий рыночный сценарий технологий MRAM с точки зрения накопленных доходов, технологических тенденций, последних разработок, приложений (автономных и встроенных) и дорожной карты с точки зрения технологических узлов и ключевых поставщиков, предлагающих продукты MRAM.

                                                                      Часто задаваемые вопросы по исследованиям рынка IP в области проектирования SRAM и ROM

                                                                      Xilinx Inc.​, Dolphin Technology Inc.​, eMemory Technology, Inc., Avalanche Technology Inc.​, TDK Corporation — основные компании, работающие на глобальном рынке SRAM и ROM Design IP.

                                                                      По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).

                                                                      В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю мирового рынка SRAM и ROM Design IP.

                                                                      В отчете рассматривается исторический размер мирового рынка SRAM и ROM Design IP за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер мирового рынка SRAM и ROM Design IP за годы 2024, 2025, 2026, 2027 годы. , 2028 и 2029 годы.

                                                                      Глобальный отчет по IP-индустрии проектирования SRAM и ROM

                                                                      Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на мировом рынке SRAM и ROM Design IP в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Глобальный IP-анализ SRAM и ROM Design включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.

                                                                      close-icon
                                                                      80% наших клиентов ищут индивидуальные отчеты. Как вы хотите, чтобы мы настроили ваш?

                                                                      Пожалуйста, введите действительный идентификатор электронной почты

                                                                      Пожалуйста, введите действительное сообщение!

                                                                      Глобальный анализ размера и доли IP-рынка SRAM и ROM Design - тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)