Объем рынка полупроводниковых усовершенствованных подложек
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Базовый Год Для Оценки | 2023 |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.81 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Концентрация рынка | Терпимая |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка полупроводниковых подложек
Ожидается, что среднегодовой темп роста рынка усовершенствованных полупроводниковых подложек составит 6,81% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Поскольку спрос на устройства Интернета вещей растет, это еще больше стимулирует рост передовых подложек в производстве оборудования для Интернета вещей. Кроме того, спрос на бытовую электронику и устройства мобильной связи побуждает производителей электроники выпускать более компактные и портативные продукты.
- Корпус ИС обеспечивает физическую/механическую поддержку устройства, а также отвечает за соединение между чипом и внешней клеммой, такой как печатная плата (PCB). Герметизация помогает предотвратить физическое повреждение и коррозию металлических деталей. Тип корпуса, используемого в производстве ИС, зависит от различных параметров, таких как рассеиваемая мощность, размер, стоимость и другие требования.
- Растущая тенденция к миниатюризации стимулирует спрос на современную упаковку. Ожидается, что появление 5G, которое повлияло на спрос в течение последних нескольких лет, продолжится, поскольку использование FCBGA в базовых станциях 5G и высокопроизводительных вычислениях растет в странах, которые внедряют коммуникационные технологии по всему миру.
- Потребительский и промышленный секторы стимулируют спрос на IoT во всем мире, поскольку растущее использование технологии стимулирует спрос в обоих секторах. Согласно отчету Ericsson Mobility Report, ожидается, что к 2027 году количество IoT-устройств с сотовой связью достигнет 5,5 млрд по сравнению с 1,9 млрд на конец 2021 года.
- Кроме того, ожидается, что к 2050 году будет насчитываться около 24 миллиардов взаимосвязанных устройств, причем почти каждый объект будет подключен к IoT. Такая растущая тенденция стимулирует спрос на рынке современных субстратов в течение прогнозируемого периода.
- Вендоры на рынке делают стратегические инвестиции, чтобы укрепить свое присутствие на рынке. Например, в феврале 2022 года LG Innotek объявила о том, что потратит 413 млрд вон (~ 311,56 млн долларов США) на производство шаровой сетки с флип-чипом (FC-BGA). Кроме того, соотечественники Daeduck Electronics и Korea Circuit ранее объявили о планах расходов в размере 400 млрд вон (~301,61 млн долларов США) и 200 млрд вон (~150,78 млн долларов США) соответственно. Принимая во внимание, что Samsung Electro-Mechanics, которая уже производит FC-BGA, в прошлом году объявила о еще одном плане расходов в размере 1 трлн вон (~ 754 млн долларов США) в этом секторе.
- Несмотря на последствия пандемии COVID-19, во второй половине 2020 года на мировом рынке полупроводников наблюдался устойчивый рост, который продолжился и в 2021 и 2022 годах. Отрасль столкнулась с высоким дефицитом и растущим спросом, что привело к значительному разрыву в цепочке поставок, который в первую очередь был связан с пандемией COVID-19. Первоначальное распространение вируса привело к закрытию или сокращению загрузки литейных мощностей из-за опасений снижения спроса на чипы в основных секторах, таких как бытовая электроника. Снижение производства привело к глобальной нехватке полупроводников, поскольку спрос увеличился, несмотря на первоначальные оценки полупроводниковых литейных заводов.
Тенденции рынка усовершенствованных подложек для полупроводников
FC BGA будет занимать основную долю рынка
- Шаровая решетка с флип-чипом (FC BGA) представляет собой усовершенствованный массив шариковых сеток с характеристиками, аналогичными CBGA, но в FC BGA вместо керамической подложки используется бисмалеимидтриазиновая смола (BT). Это также приводит к снижению общих затрат. Существенным преимуществом FC BGA является более короткие электрические пути по сравнению с другими типами BGA, которые обеспечивают повышенную электропроводность и более высокую производительность. Соотношение олова и свинца в FC BGA обычно составляет 63:37. Дополнительным преимуществом FC BGA является то, что чипы, используемые на подложке, могут быть выровнены в правильное положение без использования флип-чип-машины.
- Поскольку FC BGA имеет меньшую занимаемую площадь и меньшую индуктивность, он отлично подходит для таких приложений, как микропроцессоры, специализированные интегральные схемы (ASIC), искусственный интеллект (AI) и наборы микросхем для ПК. Сетевые устройства (ASIC), серверы центров обработки данных, процессоры искусственного интеллекта, графические процессоры (GPU), игровые консоли и электромобили (информационно-развлекательные системы/ADAS) — вот некоторые из новых приложений, которые, как ожидается, увеличат внедрение FC BGA в течение прогнозируемого периода. Кроме того, ожидается, что непрерывное совершенствование продуктов для конечных пользователей будет стимулировать спрос на процессоры с BGA-корпусом от OSAT.
- Кроме того, в 2021 году спрос на FC BGA был вызван спросом со стороны базовых станций 5G и приложений для высокопроизводительных вычислений (HPC). По мере того, как телекоммуникационная инфраструктура во многих странах переходит на 5G, появляется все больше базовых станций 5G. Ожидается, что эти изменения предоставят огромные возможности для роста сегмента.
- Кроме того, ожидается, что новые приобретения, связанные с отраслями конечных потребителей, и новые инвестиции в создание завода будут стимулировать рынок. Например, в июле 2021 года южнокорейская полупроводниковая компания Simmtech Co Ltd через свою малайзийскую дочернюю компанию Sustio Sdn Bhd (Sustio) инвестирует 507,78 млн ринггитов (~ 120 млн долларов США) в создание своего первого завода в Юго-Восточной Азии в индустриальном парке Бату Каван на Пенанге, что еще больше увеличит исследуемый рынок.
- FC-BGA на полупроводниковой подложке высокой плотности позволяет создавать крупномасштабные микросхемы высокоскоростной интеграции (LSI) с более широкими функциональными возможностями. Таким образом, в связи с растущим спросом на LSI, автомобильные SoC и высокопроизводительные процессоры в серверах, ИИ, сетевых устройствах и игровых устройствах, поставщики активно планируют увеличить свои мощности для FC BGA.
- Например, в июне 2022 года Samsung Electro-Mechanics объявила об инвестировании дополнительных 300 млрд вон (~ 225 млн долларов США) в подложки для решетки с флип-чип-шарами. Инвестиции будут использованы на предприятиях в Пусане и на заводе FC-BGA во Вьетнаме для увеличения производственных мощностей компании.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Азиатско-Тихоокеанский регион займет значительную долю рынка
- Азиатско-Тихоокеанский регион занимает значительную долю рынка благодаря значительному количеству предприятий по производству полупроводников в регионе. Производители, работающие в регионе, наращивают свои производственные мощности, чтобы удовлетворить растущий спрос со стороны поставщиков, не имеющих фабрик. Китай также пытается консолидировать свой рынок производства субстратов.
- Помимо отечественных производителей, таких как Shennan Circuits Company, в стране есть различные предприятия по производству подложек для интегральных схем, управляемые другими крупными поставщиками, такими как AT&S, ASE Group и многими другими. В августе 2021 года китайский производитель печатных плат Dongshan Precision Manufacturing объявил о своих планах инвестировать 1,5 млрд юаней (~ 209 млн долларов США) в создание новой дочерней компании, занимающейся производством и продажей подложек для интегральных схем.
- Кроме того, в июне 2021 года Shennan Circuits, производитель печатных плат, объявил о своих планах инвестировать 6 млрд юаней (~ 837 млн долларов США) в строительство завода в Гуанчжоу для удовлетворения растущего спроса на упаковку ИС. Новый завод сможет производить более 200 миллионов пакетов решетчатых матриц с флип-чипом в год, заявили в компании.
- Растущее внимание правительства Китая к полупроводниковой промышленности приводит к увеличению спроса на передовые подложки для интегральных схем. Страна имеет агрессивную стратегию роста, направленную на удовлетворение 70% спроса на полупроводники в Китае за счет внутреннего производства к 2025 году. Кроме того, 14-й пятилетний план (2021-2025 гг.) по технологической независимости также поддерживает цель, поставленную правительством.
- Продажи полупроводников в стране демонстрируют тенденцию к росту. По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, Китай остается крупнейшим отдельным рынком полупроводников, объем продаж которого в 2021 году составил 192,5 млрд долларов США, что на 27,1% больше, чем в прошлом году.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли полупроводниковых усовершенствованных подложек
Рынок усовершенствованных полупроводниковых подложек является полуконсолидированным. Рост технологического прогресса в разных регионах открывает выгодные возможности на рынке. В целом, конкурентное соперничество между существующими конкурентами умеренное. В дальнейшем приобретения и партнерства крупных компаний ориентированы на инновации. Одними из ключевых вендоров, работающих на рынке, являются TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, ATS и Nippon Mektron.
В феврале 2023 года Samsung Electro-Mechanics разработала автомобильную полупроводниковую подложку, которая применяется в передовых системах помощи водителю, и расширит свою линейку высококачественных автомобильных полупроводниковых подложек. Недавно разработанная FCBGA является основой для высокопроизводительных систем автономного вождения ADAS и одним из самых технически сложных продуктов в автомобильной промышленности.
В феврале 2023 года компания TTM Technologies, объявив о крупнейшем выпуске на сегодняшний день, представив 0603 (широкополосные ответвители шириной 1,5 мм x 0,7 мм и трансформаторы Балуна), RFS еще больше расширила ассортимент своей продукции для радиочастотных и специальных компонентов. Эти новые продукты были специально разработаны для беспроводных приемопередатчиков и силовых ампул 5G, которые обеспечивают превосходную производительность при низкой общей стоимости решения благодаря надежности бренда Xinger.
Лидеры рынка полупроводниковых подложек
-
TTM Technologies
-
AT&S
-
Samsung Electro-Mechanics
-
LG Innotek
-
IBIDEN
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Новости рынка полупроводниковых усовершенствованных подложек
- Февраль 2023 г. - TTM Technologies объявляет об участии в выставке International Electronics Circuit Exhibition 2023 (Шэньчжэнь), на стенде во Всемирном выставочном и конференц-центре Шэньчжэня (Bao'an), Китай, где TTM проведет серию технических семинаров, чтобы представить свои передовые инженерные и продуктовые решения, направленные на решение проблем клиентов на различных конечных рынках и приложениях.
- Ноябрь 2023 г. - ATS объявила о поставках подложек для интегральных схем для глобальной полупроводниковой компании AMD. Подложки ATS — неотъемлемая часть высокопроизводительных и энергоэффективных процессоров AMD для центров обработки данных, которые обеспечивают цифровые возможности будущего, от искусственного интеллекта до виртуальной реальности.
Отчет о рынке усовершенствованных полупроводниковых подложек - Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Допущения исследования и определение рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
4.1 Обзор рынка
4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.2.1 Угроза новых участников
4.2.2 Переговорная сила покупателей/потребителей
4.2.3 Рыночная власть поставщиков
4.2.4 Угроза продуктов-заменителей
4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
4.4 Оценка влияния COVID-19 на рынок
5. ДИНАМИКА РЫНКА
5.1 Драйверы рынка
5.1.1 Растущее применение современных подложек в производстве IoT-оборудования
5.1.2 Растущая тенденция миниатюризации полупроводниковых приборов
5.2 Рыночные ограничения
5.2.1 Сложность производственного процесса
6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
6.1 Платформа
6.1.1 Усовершенствованная подложка для микросхем
6.1.1.1 Категория продукта
6.1.1.1.1 ФК БГА
6.1.1.1.2 ФК ЦСП
6.1.2 Печатная плата, подобная подложке (SLP)
6.1.2.1 Приложение для конечного пользователя
6.1.2.1.1 Смартфон
6.1.2.1.2 Прочее (планшеты и умные часы)
6.1.3 Встроенный штамп
6.1.3.1 мобильный
6.1.3.2 Автомобильная промышленность
6.1.3.3 Другие
6.2 География
6.2.1 Япония
6.2.2 Китай
6.2.3 Тайвань
6.2.4 Соединенные Штаты
6.2.5 Корея
6.2.6 Остальной мир
7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
7.1 Профили компании
7.1.1 TTM Technologies
7.1.2 AT&S
7.1.3 Samsung Electro-Mechanics
7.1.4 Nippon Mektron
7.1.5 LG Innotek
7.1.6 Korea Circuit
7.1.7 Unimicron
7.1.8 Zhen Ding Tech
7.1.9 БАЙДЕН
7.1.10 Compeg
7.1.11 Young Poong Group
7.1.12 Hannstar
7.1.13 Daeduck Electronics
8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
9. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ
Сегментация отрасли полупроводниковых подложек
Advanced Substrate предоставляет вертикально интегрированные решения для сложных и уникальных требований к корпусам микроэлектроники в кремниевой фотонике, корпусах чип на плате для медицины, обороны, датчиков Интернета вещей, телекоммуникационных и коммерческих приложений.
Отчет охватывает сегментацию расширенных субстратов на основе типа платформы, конечного пользователя и географии. В исследовании также отслеживаются ключевые параметры рынка, основные факторы влияния на рост и основные поставщики, работающие в отрасли, что поддерживает рыночные оценки и темпы роста в течение прогнозируемого периода. В исследовании также анализируется общее влияние COVID-19 на экосистему. Рынок усовершенствованных полупроводниковых подложек сегментирован по платформам (усовершенствованная подложка для микросхем (категория продукта (FC BGA, FC CSP)), подложка-подобная печатная плата (приложение для конечного пользователя (смартфон)), встраиваемый кристалл (мобильный, автомобильный)) и географии (Япония, Китай, Тайвань, США, Корея, остальной мир). Размеры рынка и прогнозы приведены в стоимостном выражении (USD) для всех вышеперечисленных сегментов.
| Платформа | ||||||||
| ||||||||
| ||||||||
|
| География | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка полупроводниковых подложек
Каков текущий объем рынка усовершенствованных полупроводниковых подложек?
Прогнозируется, что среднегодовой темп роста рынка полупроводниковых усовершенствованных подложек составит 6,81% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.)
Кто является ключевыми игроками на рынке полупроводниковых подложек?
TTM Technologies, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, IBIDEN являются основными компаниями, работающими на рынке полупроводниковых подложек.
Какой регион является самым быстрорастущим на рынке усовершенствованных полупроводниковых подложек?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Какой регион занимает наибольшую долю на рынке усовершенствованных подложек для полупроводников?
В 2024 году на Азиатско-Тихоокеанский регион будет приходиться наибольшая доля рынка полупроводниковых усовершенствованных подложек.
На какие годы охватывает этот рынок усовершенствованных полупроводниковых подложек?
Отчет охватывает исторический объем рынка полупроводниковых усовершенствованных подложек за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется объем рынка усовершенствованных полупроводниковых подложек на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отчет об индустрии усовершенствованных подложек для полупроводников
Статистические данные о доле, размере и темпах роста рынка усовершенствованных полупроводниковых подложек в 2024 году, подготовленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ Semiconductor Advanced Substrate включает в себя прогноз рынка на 2024–2029 годы и исторический обзор. Получить образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета для скачивания в формате PDF.
