Анализ размера и доли европейского рынка светодиодной упаковки – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Европейский рынок упаковки светодиодов сегментирован по типу упаковки (чип-на плате, устройство для поверхностного монтажа, корпус в масштабе чипа), вертикали конечного пользователя (жилой, коммерческий) и стране.

Анализ размера и доли европейского рынка светодиодной упаковки – тенденции роста и прогнозы (2024–2029 гг.)

Объем рынка светодиодной упаковки в Европе

Период исследования 2019 - 2029
Базовый Год Для Оценки 2023
CAGR 8.20 %
Концентрация Рынка Середина

Ключевые игроки

*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке

Анализ рынка светодиодной упаковки в Европе

Ожидается, что европейский доход от рынка светодиодной упаковки будет расти в среднем на 8,2%. Светодиодная упаковка подразумевает использование светоизлучающих диодов в рассматриваемых продуктах. Светодиодная технология захватила воображение представителей светотехнической отрасли, предложив небольшие и эффективные осветительные решения для широкого круга потребителей с функциями энергосбережения и повышенной эффективностью. Таким образом, производители уделяют особое внимание дизайну светодиодов для обеспечения соответствующей упаковки и жизнеспособности конечного продукта.

  • Рост рынка светодиодной упаковки обусловлен ростом спроса на эффективные УФ-светодиодные упаковки в условиях пандемии систем дезинфекции. УФ-светодиоды также используются при УФ-отверждении и биомедицинских исследованиях. УФ-излучение можно разделить на УФ-А, УФ-В и УФ-С. Пандемия повысила спрос на светодиоды UV-C, поскольку свет обладает бактерицидными свойствами, убивая бактерии и вирусы, разрушая их нуклеиновые кислоты и разрушая ДНК. В настоящее время светодиоды UV-C используются в системах дезинфекции воздуха, воды и поверхностей, обеспечивая при этом более длительный срок службы и надежность.
  • Недавние правительственные инициативы и постановления способствуют использованию светодиодов для энергосбережения, эффективности и экологических преимуществ. Это привело к появлению на рынке светодиодов SMD, которые являются универсальными и могут использоваться в чипах сложной конструкции. Количество светодиодов SMD, используемых в светильниках, постоянно растет благодаря превосходной энергоэффективности этих светодиодов по сравнению с другими традиционными источниками света. Этот рост также можно объяснить резким падением цен на светодиоды SMD, что сделало их доступными для потребителей.
  • Рынок светодиодных пакетов также обусловлен внутренним и наружным освещением автомобилей из-за высокого спроса на центральные дисплеи и дисплеи на приборной панели. Последней тенденцией в технологии упаковки светодиодов является технология CSP, которая в последние годы набрала обороты в автомобильной отрасли благодаря своим особенностям, таким как высокая оптическая плотность, хороший световой поток, стабильность цвета, снижение потребления тока и надежность по сравнению с обычными светодиодными корпусами.
  • Кроме того, ожидается, что в ближайшие годы на рынке автомобильных дисплеев в регионе произойдет существенное развитие. Например, появление OLED с поддержкой дополненной реальности на рынке автомобильных дисплеев, и некоторые крупные производители автомобилей в Европе начали интегрировать OLED-дисплеи в приборные панели и другие экраны с 2020 года в большинство своих автомобилей из-за высокого спроса на центральные дисплеи стека и дисплеи комбинации приборов.
  • На рынке наблюдается острая конкуренция из-за резкого ценового давления и увеличения числа производителей, предлагающих эти светодиодные пакеты. Глобальная потребительская база телевизоров достигла насыщения, поскольку потребители продолжают использовать старые продукты до тех пор, пока они оправдывают свои ожидания, что приводит к ограничению спроса на новые технологические продукты. Кроме того, возросшая ценовая конкуренция на рынке упаковки для светодиодов вынуждает производителей светодиодов разрабатывать инновационные осветительные решения.
  • В секторе светодиодной упаковки на европейском рынке наблюдался спад из-за пандемии COVID-19. Многие страны Европы ввели более строгие меры инфекционного контроля из-за распространения COVID-19. Некоторые из ключевых игроков рынка столкнулись с беспрецедентным спадом в бизнесе упаковки светодиодов. Продолжающиеся торговые споры, геополитическая неопределенность и продолжающийся спад в автомобильном производстве являются другими важными проблемами на европейском рынке упаковки светодиодов.

Обзор европейской индустрии упаковки светодиодов

Рынок является свидетелем слияний и поглощений со стороны поставщиков, тем самым предлагая компаниям выгодные возможности, которые позволяют им стимулировать технологические достижения и рост рынка. Некоторые из видных игроков рынка инвестируют в новые технологии и решения для этикеточной индустрии, что, как ожидается, будет способствовать дальнейшему увеличению инвестиций на рынок.

  • Январь 2021 г. — группа Osram выпустила Osconiq C 2424, светодиодный корпус в масштабе микросхемы. Уличные светильники можно сделать более эффективными и экономичными благодаря их ведущей в отрасли эффективности. Кроме того, он имеет длительный срок службы.
  • Октябрь 2020 г. - Cree, Inc. объявила о заключении сделки с SMART Global Holdings, Inc. о продаже своего бизнес-подразделения светодиодной продукции (Cree LED) на сумму до 300 миллионов долларов США, включая фиксированные авансовые и отсроченные платежи, а также в качестве условного вознаграждения.

Лидеры европейского рынка светодиодной упаковки

  1. Cree Inc.

  2. OSRAM Licht AG

  3. Samsung Electronics Co., Ltd.

  4. LG Corporation (LG Innotek)

  5. TT Electronics

  6. *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец

Отчет о рынке светодиодной упаковки в Европе – Содержание

1. ВВЕДЕНИЕ

  • 1.1 Допущения исследования и определение рынка
  • 1.2 Объем исследования

2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ

3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ

4. ДИНАМИКА РЫНКА

  • 4.1 Обзор рынка
  • 4.2 Драйверы рынка
    • 4.2.1 Правительственные инициативы и постановления по внедрению энергоэффективных светодиодов
    • 4.2.2 Растущий спрос на решения для интеллектуального освещения
  • 4.3 Рыночные ограничения
    • 4.3.1 Высокий уровень конкуренции на рынке
  • 4.4 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
  • 4.5 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
    • 4.5.1 Рыночная власть поставщиков
    • 4.5.2 Переговорная сила потребителей
    • 4.5.3 Угроза новых участников
    • 4.5.4 Угроза заменителей
    • 4.5.5 Интенсивность конкурентного соперничества
  • 4.6 Оценка влияния COVID-19 на рынок

5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА

  • 5.1 По типу
    • 5.1.1 Чип на плате (COB)
    • 5.1.2 Устройство поверхностного монтажа (SMD)
    • 5.1.3 Пакет масштабирования чипа (CSP)
  • 5.2 По вертикали конечных пользователей
    • 5.2.1 Жилой
    • 5.2.2 Коммерческий
    • 5.2.3 Другие вертикали конечных пользователей
  • 5.3 Страна
    • 5.3.1 Германия
    • 5.3.2 Великобритания
    • 5.3.3 Франция
    • 5.3.4 Италия
    • 5.3.5 Испания
    • 5.3.6 Остальная Европа

6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА

  • 6.1 Профили компании
    • 6.1.1 Cree Inc.
    • 6.1.2 OSRAM Licht AG
    • 6.1.3 Samsung Electronics Co. Ltd
    • 6.1.4 LG Innotek
    • 6.1.5 TT Electronics
    • 6.1.6 Nichia Corporation
    • 6.1.7 Seoul Semiconductor Co. Ltd
    • 6.1.8 Stanley Electric Co. Ltd
    • 6.1.9 Lumileds Holding BV
    • 6.1.10 Everlight Electronics Co. Ltd

7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ

8. БУДУЩЕЕ РЫНКА

Вы можете приобрести части этого отчета. Проверьте цены для конкретных разделов
Получить разбивку цен прямо сейчас

Сегментация индустрии упаковки светодиодов в Европе

Светодиодная упаковка определяет простоту использования, качество продукции и защищает светодиодные компоненты. Объем исследования ограничен типами аппаратных продуктов и широкой областью их применения для конечных пользователей. Исследование рынка сосредоточено на европейском регионе и в основном включает оценки, полученные для таких типов упаковки, как микросхема на плате, устройство для поверхностного монтажа, упаковка в масштабе микросхемы, а также для вертикалей конечных пользователей, таких как жилые и коммерческие.

По типу Чип на плате (COB)
Устройство поверхностного монтажа (SMD)
Пакет масштабирования чипа (CSP)
По вертикали конечных пользователей Жилой
Коммерческий
Другие вертикали конечных пользователей
Страна Германия
Великобритания
Франция
Италия
Испания
Остальная Европа
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас

Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка светодиодной упаковки в Европе

Каков текущий размер европейского рынка упаковки светодиодов?

Прогнозируется, что в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.) среднегодовой темп роста европейского рынка упаковки для светодиодов составит 8,20%.

Кто являются ключевыми игроками на европейском рынке упаковки для светодиодов?

Cree Inc., OSRAM Licht AG, Samsung Electronics Co., Ltd., LG Corporation (LG Innotek), TT Electronics — крупнейшие компании, работающие на европейском рынке упаковки светодиодов.

Какие годы охватывает европейский рынок упаковки светодиодов?

В отчете рассматривается исторический размер европейского рынка упаковки для светодиодов за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер европейского рынка упаковки для светодиодов на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.

Отчет об индустрии упаковки светодиодов в Европе

Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке светодиодной упаковки в Европе в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ упаковки светодиодов в Европе включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.