Размер рынка упаковки для встраиваемых штампов
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Базовый Год Для Оценки | 2023 |
| CAGR | 22.40 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Северная Америка |
| Концентрация рынка | Низкий |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка упаковки для встраиваемых штампов
Рынок упаковки со встроенными штампами оценивался в 52,3 миллиарда долларов США в 2020 году и, как ожидается, достигнет 175,27 миллиарда долларов США к 2026 году. Ожидается, что среднегодовой темп роста составит 22,4% в течение прогнозируемого периода (2021–2026 годы). 3D-упаковка со встроенными кристаллами стала более привлекательной в качестве инструмента интеграции для устройств следующего поколения, что станет ключевой тенденцией в будущем.
- Растущая миниатюризация устройств стимулирует рынок, поскольку продукты становятся все меньше и обладают большей функциональностью. Микрообработка и нанотехнологии играют все более важную роль в миниатюризации компонентов, начиная от биомедицинских приложений и заканчивая химическими микрореакторами и датчиками. Например, модули Bluetooth Wi-Fi требуют минимальной площади печатной платы на современных мобильных устройствах с высокой плотностью размещения.
- Улучшенные электрические и тепловые характеристики являются движущей силой рынка. Было оценено, что для управления питанием и мобильных беспроводных приложений встроенная технология заменяет изготовление сборок не только за счет меньшей толщины, но и за счет превосходных тепловых характеристик. Тепловые характеристики встроенного кристалла примерно на 17% лучше, чем у PQFN с медным зажимом. Также разработан новый расширяемый пакет для силовых устройств с использованием встроенных кристаллов и технологии слоя перераспределения (RDL) для электромобилей для улучшения электрических и тепловых характеристик.
- Кроме того, благодаря отличным электрическим характеристикам на высоких частотах, эта технология также воспринимается как многообещающая технология для новых телекоммуникационных приложений. Различные преимущества, которые помогают развертыванию этой технологии в телекоммуникационных приложениях, включают повышенную функциональность и эффективность электронных схем, мощность и индуктивность сигнала, повышенную надежность и более высокую плотность сигнала.
- Сложность тестирования, проверки и доработки, технология встроенных кристаллов бросает вызов росту рынка. Поскольку элементы (линии и пробелы) уменьшаются до 2 мкм и ниже, становится труднее увидеть дефекты. Кроме того, в некоторых приложениях становится проблемой обнаружение мусора в сквозных отверстиях.
- С момента вспышки COVID-19 электронная промышленность серьезно пострадала, что оказало значительное влияние на ее цепочку поставок и производственные мощности. В феврале и марте производство в Китае и Тайване было остановлено, что повлияло на различных OEM-производителей по всему миру.
Тенденции рынка упаковки для встраиваемых штампов
Ожидается, что матрица в гибкой плате будет занимать значительную долю рынка
- С развитием технологий, продажная стоимость печатной платы увеличивается, а с увеличением использования гибких плат в различных носимых устройствах и устройствах Интернета вещей ожидается, что продажи будут расти в будущем.
- Растягивающаяся электроника (SC) до сих пор является коммерческой и имеет множество форм и форм. В технологии используется стандартная печатная плата, в основном гибкая плата, где методы литья жидкости под давлением включают встроенную в эластомер растягивающуюся электронную схему, что позволяет получить прочный и надежный продукт. Например, при использовании в военных целях униформа и доспехи могут иметь встроенные гибкие и легкие датчики удара, которые могут хранить и предоставлять более точную информацию о травмах, полученных во время боя.
- Гибкая гибридная электроника (FHE), которая считается новым подходом к производству электронных схем, призвана объединить лучшее из традиционной и печатной электроники. Дополнительные компоненты и любое количество проводящих межсоединений можно напечатать на гибкой подложке, тогда как ИС изготавливается с использованием фотолитографии, а затем монтируется как голый кристалл.
- Встраивание гибких схем находится в моде для их внедрения в различные миниатюрные электронные устройства. Например, в сентябре 2019 года IDEMIA и Zwipe сотрудничали в разработке решения для биометрических платежных карт, где планируется, что решение будет отличаться относительно небольшим количеством компонентов, при этом такие вещи, как Secure Element и микроконтроллер, будут встроены в один чип, установленный на гибкой печатной плате.
- Кроме того, автономные системы для спорта и здравоохранения в основном выигрывают от небольшого форм-фактора, поскольку миниатюрные конструкции обеспечивают максимальную гибкость и комфорт. Встраивание имеющейся в продаже микросхемы в гибкую печатную плату (FCB) может уменьшить общий размер системы. Использование жидкокристаллического полимера (ЖКП) в качестве основного материала для датчиков широко используется в медицинской продукции. Миниатюрные интеллектуальные сенсорные модули для медицинского применения могут быть изготовлены из подложек LCP с использованием обычной тонкой пленки с гибкой схемой и стандартных процессов сборки и оборудования.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Ожидается, что Северная Америка будет занимать значительную долю рынка
- Страны региона, такие как США, помогают миру в производстве, проектировании и исследованиях, связанных с полупроводниковой промышленностью, а Соединенные Штаты также являются лидерами в области инноваций в области полупроводниковой упаковки, имея 80 заводов по производству пластин, расположенных в 19 штатах, где внедряются новые технологии. такие как миниатюризация с помощью встроенных кристаллов и т. д. Помимо этого, инвестиции в эту страну со стороны глобальных игроков будут стимулировать рынок.
- Например, Intel обеспечивает создание платформ нового поколения с использованием технологии Intel 3D Система в корпусе посредством встроенного многокристального межкомпонентного моста (EMIB) — элегантного и экономически эффективного подхода к внутрикорпусному соединению гетерогенных микросхем с высокой плотностью. В отрасли это приложение называется интеграцией пакетов 2.5D. Вместо использования большого кремниевого переходника, который обычно используется в других подходах 2.5D, в Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) используется очень маленький мостовой кристалл с несколькими уровнями маршрутизации. Эта мостовая матрица является частью нашего процесса изготовления подложки.
- Помимо этого, в Соединенных Штатах расположены некоторые из крупнейших автомобильных игроков мира, которые инвестируют в сегмент электромобилей. Встроенные системы повышают комфорт вождения благодаря функциям помощи водителю, таким как адаптивный круиз-контроль. Кроме того, для достижения значительной экономии энергии становится необходимым подход к распределенному встроенному управлению для управления питанием всего транспортного средства. Это призвано увеличить спрос на технологию встраиваемых кристаллов.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли упаковки со встроенными штампами
Рынок корпусов для встраиваемых кристаллов фрагментирован из-за растущего числа конечных пользователей автомобильной, промышленной и бытовой электроники. Существующие игроки на рынке стремятся сохранить конкурентное преимущество за счет внедрения новых технологий, таких как телекоммуникации 5G, высокопроизводительные центры обработки данных, компактные электронные устройства и т. д. Ключевыми игроками являются Microsemi Corporation, Fujikura Ltd и т. д. Последние разработки в области рынок -.
- Октябрь 2020 г. — Министерство обороны США заключило контракт с Intel Federal LLC на второй этап программы гетерогенной интеграции (SHIP). Программа SHIP позволяет правительству США получить доступ к новейшим возможностям Intel в области производства полупроводниковых корпусов в Аризоне и Орегоне и воспользоваться возможностями, созданными благодаря десяткам миллиардов долларов ежегодных инвестиций Intel в исследования, разработки и производство. Проект реализуется Центром надводных боевых действий ВМФ, Подразделением кранов, и находится под управлением Акселератора технологий национальной безопасности.
- Сентябрь 2019 г. — Achronix Semiconductor Corporation, ведущий поставщик аппаратных ускорителей на базе FPGA и высокопроизводительных eFPGA IP, присоединилась к программе TSMC IP Alliance, ключевому компоненту платформы открытых инноваций TSMC (OIP). Achronix продемонстрировала, что ее Speedcore IP имеет уникальный размер и оптимизирован для каждого приложения клиента, на своем стенде на форуме экосистемы открытой инновационной платформы TSMC.
Лидеры рынка упаковки для встраиваемых штампов
-
Microsemi Corporation
-
Fujikura Ltd.
-
Infineon Technologies AG
-
ASE Group
-
AT&S Company
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Отчет о рынке упаковки для встраиваемых штампов – Содержание
-
1. ВВЕДЕНИЕ
-
1.1 Допущения исследования и определение рынка
-
1.2 Объем исследования
-
-
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
-
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
-
4. ДИНАМИКА РЫНКА
-
4.1 Обзор рынка
-
4.2 Драйверы рынка
-
4.2.1 Растущая миниатюризация устройств
-
4.2.2 Улучшенные электрические и тепловые характеристики
-
-
4.3 Рыночные ограничения
-
4.3.1 Сложность проверки, тестирования и доработки
-
-
4.4 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
-
4.5 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
-
4.5.1 Рыночная власть поставщиков
-
4.5.2 Переговорная сила покупателей/потребителей
-
4.5.3 Угроза новых участников
-
4.5.4 Угроза продуктов-заменителей
-
4.5.5 Интенсивность конкурентного соперничества
-
-
4.6 Влияние COVID-19 на рынок
-
-
5. ОБЗОР ТЕХНОЛОГИЙ
-
5.1 Миниатюризация печатных плат
-
5.2 Расширенная интеграция встроенной активной системы
-
-
6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
-
6.1 Платформа
-
6.1.1 Умереть в жесткой доске
-
6.1.2 Умереть на гибкой доске
-
6.1.3 Подложка корпуса IC
-
-
6.2 Конечный пользователь
-
6.2.1 Бытовая электроника
-
6.2.2 ИТ и телекоммуникации
-
6.2.3 Автомобильная промышленность
-
6.2.4 Здравоохранение
-
6.2.5 Другие конечные пользователи
-
-
6.3 География
-
6.3.1 Америка
-
6.3.2 Европа и Ближний Восток и Африка
-
6.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
-
-
-
7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
-
7.1 Профили компании
-
7.1.1 Microsemi Corporation
-
7.1.2 Fujikura Ltd
-
7.1.3 Infineon Technologies AG
-
7.1.4 ASE Group
-
7.1.5 AT&S Company
-
7.1.6 Schweizer Electronic AG
-
7.1.7 Intel Corporation
-
7.1.8 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
-
7.1.9 Shinko Electric Industries Co. Ltd
-
7.1.10 Amkor Technology
-
7.1.11 TDK Corporation
-
-
-
8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
-
9. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ
Сегментация отрасли упаковки со встроенными штампами
Встроенный кристалл описывается как пассивный компонент или ИС (интегральная схема), который размещается или формируется на внутреннем слое органической печатной платы, модуля или корпуса микросхемы. Рост рынка обусловлен увеличением количества портативных электронных устройств, ростом их применения в сфере здравоохранения и автомобильной промышленности, а также преимуществами перед другими передовыми упаковочными технологиями.
| Платформа | ||
| ||
| ||
|
| Конечный пользователь | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| География | ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка упаковки для встраиваемых штампов
Каков текущий размер рынка упаковки для встраиваемых штампов?
Прогнозируется, что в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.) среднегодовой темп роста рынка упаковки для встраиваемых штампов составит 22,40%.
Кто являются ключевыми игроками на рынке Встраиваемые матрицы?
Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, ASE Group, AT&S Company – основные компании, работающие на рынке упаковки для встраиваемых штампов.
Какой регион на рынке упаковки для встраиваемых штампов является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион имеет самую большую долю на рынке Упаковка для встраиваемых штампов?
В 2024 году на Северную Америку будет приходиться наибольшая доля рынка упаковки для встраиваемых штампов.
Какие годы охватывает рынок упаковки для встраиваемых штампов?
В отчете рассматривается исторический размер рынка упаковки для встраиваемых штампов за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка упаковки для встраиваемых штампов на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отчет об отрасли упаковки со встроенными штампами
Статистические данные о доле рынка, размере и темпах роста доходов в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ упаковки со встроенными штампами включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
