Размер рынка электронной упаковки
Период исследования | 2019 - 2029 |
Базовый Год Для Оценки | 2023 |
CAGR | 18.51 % |
Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
Концентрация рынка | Низкий |
Основные игроки*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка электронной упаковки
Ожидается, что среднегодовой темп роста рынка электронной упаковки составит 18,51% в течение прогнозируемого периода. Электронная упаковка, как правило, больше подходит для массового производства из-за растущего спроса на такие продукты, как телевизоры, телеприставки, MP3-плееры и цифровые камеры.
- Многие устройства, используемые в секторе здравоохранения, зависят от технологии производства полупроводников, что, в свою очередь, как ожидается, повлияет на рынок электронной упаковки. Например, в январе 2022 года компания LG Electronics выпустила свой новейший продукт в области здравоохранения — MediPain — домашнее обезболивающее устройство.
- Развитие Интернета вещей и искусственного интеллекта, а также распространение сложной электроники стимулируют развитие сегмента высококачественных приложений в бытовой электронике и автомобильной промышленности. В связи с этими факторами для поддержания спроса применяются более передовые технологии электронной упаковки. Кроме того, Amkor Technology и Samsung Electronics совместно разработали передовое решение H-Cube. Компания Samsung Electronics объявила о разработке технологии Hybrid-Substrate Cube, своего самого современного 2,5D-упаковочного решения, специально созданного для полупроводников для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, центров обработки данных и сетевых инструментов, которым требуется высокопроизводительная технология упаковки с большой площадью.
- Кроме того, мировой рынок чипсетов Wi-Fi переживает переход к пятому поколению Wi-Fi — 802.11ac с MIMO. Все большее число клиентов, вероятно, примут эту технологию из-за улучшения скорости передачи данных на большие расстояния до 1,3 ГГц, что стимулирует спрос.
- Некоторые последние достижения на рынке включают инновационные упаковочные решения с новым, уникальным, ярким и запоминающимся дизайном с минимальной эстетикой, способствующие росту рынка. В январе 2022 года Smurfit Kappa Group объявила о расширении мощностей своего завода в Бразилии, инвестировав 33 миллиона долларов США. Это поможет компании расширить свои возможности в области готовой к хранению упаковки для бытовой техники, свежих продуктов и фармацевтической продукции.
- Кроме того, автомобильный сектор занимает значительную часть исследуемого рынка, главным образом из-за растущего внедрения электромобилей (EV) и гибридных автомобилей. Поскольку в электромобилях и гибридных автомобилях используется большое количество устройств памяти, процессоров, аналоговых схем, устройств дискретной мощности и датчиков, спрос в течение прогнозируемого периода будет расти быстрыми темпами.
- По данным IBEF, ожидается, что к 2025 году рынок электромобилей (EV) Индии достигнет 50 000 кроров индийских рупий (7,09 миллиардов долларов США). Кроме того, исследование Центра энергетического финансирования CEEW показывает, что к 2030 году возможности Индии для электромобилей составят 206 миллиардов долларов США. будет способствовать дальнейшему росту рынка электронной упаковки.
- Глобальное распространение пандемии нанесло ущерб продажам электронных упаковочных решений и упаковки для бытовой электроники. Спрос на упаковку для бытовой электроники обусловлен индустрией мобильных телефонов и компьютеров. Даже во время пандемии на объемы производства этих отраслей не оказали существенного влияния остановка производства, нехватка сырья и сбои в цепочках поставок.
Тенденции рынка электронной упаковки
Аэрокосмическая и оборонная промышленность будут все чаще внедрять электронные упаковки
- Оборонные бюджеты развитых стран, таких как США, Франция, Великобритания, а также многих развивающихся стран, таких как Россия, Индия, Китай и т. д., регулярно увеличиваются. Многие из этих стран также занимаются экспортом оружия. Это приводит к постоянным инвестициям в исследования и разработки на аэрокосмическом и оборонном рынке.
- Кроме того, Россия недавно увеличила свои военные расходы на 2,9%, до 65,9 млрд долларов США, поскольку она поддерживала свои силы вдоль украинской границы. Это был третий год экономического роста в России подряд недавно военные расходы достигли 4,1% ВВП.
- Кроме того, полупроводниковыми приборами нагружены некоторые виды военной и аэрокосмической техники, такие как блоки обработки данных, системы отображения данных, компьютеры и узлы управления самолетами. Например, по данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, глобальные продажи полупроводниковой промышленности в августе 2022 года составили 47,4 млрд долларов США, что на 0,1% больше, чем в августе 2021 года.
- Военные корабли, каналы спутниковой связи на борту, системы управления вооружением, береговая охрана и т. д. являются пользователями многих сложных электронных продуктов и требуют упаковки электронных и полупроводниковых компонентов военного уровня. Влажность и суровая окружающая среда требуют производства высококачественной продукции и облегчают инвестиции в исследования и разработки.
- Благодаря этим факторам ожидается значительный рост продаж электронной упаковки в течение прогнозируемого периода.
В Азиатско-Тихоокеанском регионе ожидается значительный рост рынка
- По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка в течение прогнозируемого периода благодаря растущей автомобильной инфраструктуре и увеличению продаж электромобилей. Рост доходов среднего класса и большое количество молодежи могут повысить спрос в автомобильной промышленности. По данным IBEF, в июне 2022 года общий объем производства легковых автомобилей, трехколесных, двухколесных транспортных средств и квадрициклов составил 2 081 148 единиц, что будет способствовать росту изучаемого рынка в будущем.
- Кроме того, Китай считается электронным центром во всем мире из-за массового производства электрических компонентов и электронных продуктов, соответствующих самым высоким стандартам качества, производительности и доставки. Это дает значительный потенциал роста рынку электронной упаковки.
- Региональные компании также инвестируют в установку оборудования, позволяющего производить производительную упаковку электронных и полупроводниковых приборов. Кроме того, в августе 2022 года Polymatech, компания по производству полупроводников, базирующаяся в Тамилнаде, Индия, инвестировала в штат 1 миллиард долларов США в расширение своего предприятия по производству и упаковке чипсетов.
- По данным Национального агентства по продвижению и содействию инвестициям (NIPFA), в Индии наблюдается значительный рост спроса на электронную продукцию. Ожидается, что к 2025 году сектор электронного производства достигнет 220 миллиардов долларов США благодаря сильной политической поддержке, огромным инвестициям со стороны множества заинтересованных сторон и резкому росту спроса на электронную продукцию.
- Масштабный рост внутреннего спроса, технологические достижения и производство высококачественной продукции стали основными движущими силами промышленного роста Китая. Столь масштабное производство бумаги и картона в Китае создает здоровую среду для продаж электронной упаковки.
Обзор индустрии электронной упаковки
Рынок электронной упаковки фрагментирован. Микросистемы используются почти во всех отраслях промышленности, причем некоторые важные разделы включают бытовую электронику, медицинское оборудование, аэрокосмическую и оборонную промышленность, связь и т. д. Полупроводниковые устройства, такие как микросхемы, стали неотъемлемой частью машины, поскольку электроника интегрируется в машины. , что, в свою очередь, значительно способствует росту производства электронной упаковки. В дальнейшем ожидаются приобретения и сотрудничество крупных компаний со стартапами, ориентированными на инновации.
В феврале 2022 года компания Siemens Digital Industries Software объявила, что сотрудничает с Advanced Semiconductor Engineering (ASE), ведущим поставщиком полупроводниковых корпусов, над двумя платформами для сборки и межкомпонентных соединений нескольких сложных интегральных схем (ИС). Еще в мае 2021 года корпорация Intel объявила об инвестициях в размере 3,5 млрд долларов США в модернизацию своих предприятий в Нью-Мексико для производства передовых технологий полупроводниковой упаковки, таких как Foveros, инновационная технология 3D-упаковки Intel. Intel может создавать процессоры с вычислительными плитками, расположенными вертикально, а не рядом друг с другом, благодаря инновационной технологии 3D-упаковки Foveros, которая обеспечивает лучшую производительность в меньшем корпусе.
Лидеры рынка электронной упаковки
-
AMETEK Inc.
-
UFP Technologies, Inc.
-
E. I. du Pont de Nemours and Company
-
Sealed Air Corporation
-
Dordan Manufacturing Company
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Новости рынка электронной упаковки
- Июнь 2022 г. — Корпорация Digimarc объявила о партнерстве с Sealed Air, мировым лидером в области цифровой печати и упаковки, чтобы обеспечить масштабную оцифровку продуктов на таких рынках, как выполнение электронной коммерции, промышленность и производство потребительских товаров, с помощью интеллектуальной упаковки.
- Март 2022 г. — Intel объявила о первом этапе своих усилий по инвестированию до 80 миллиардов евро (84 миллиардов долларов США) в Европейский Союз в течение следующего десятилетия во всю цепочку создания стоимости полупроводников, от исследований и разработок до производства и передовых упаковочных технологий.
Отчет о рынке электронной упаковки – Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Допущения исследования и определение рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. ДИНАМИКА РЫНКА
4.1 Обзор рынка
4.2 Драйверы рынка
4.2.1 Растущая обеспокоенность по поводу безопасности продуктов и потребителей
4.2.2 Технологические достижения обеспечивают качество продукции
4.3 Рыночные ограничения
4.3.1 Высокие затраты на электронную упаковку и нехватка квалифицированных специалистов, способных бросить вызов росту рынка
4.4 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.4.1 Рыночная власть поставщиков
4.4.2 Переговорная сила потребителей
4.4.3 Угроза новых участников
4.4.4 Угроза продуктов-заменителей
4.4.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.5 Снимок технологии
5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
5.1 По материалу
5.1.1 Пластик
5.1.2 Металл
5.1.3 Стекло
5.1.4 Другие материалы
5.2 По отраслям конечных пользователей
5.2.1 Бытовая электроника
5.2.2 Аэрокосмическая и оборонная промышленность
5.2.3 Автомобильная промышленность
5.2.4 Здравоохранение
5.2.5 Другие отрасли конечных пользователей
5.3 По географии
5.3.1 Северная Америка
5.3.1.1 Соединенные Штаты
5.3.1.2 Канада
5.3.2 Европа
5.3.2.1 Великобритания
5.3.2.2 Германия
5.3.2.3 Франция
5.3.2.4 Остальная Европа
5.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
5.3.3.1 Китай
5.3.3.2 Индия
5.3.3.3 Япония
5.3.3.4 Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
5.3.4 Латинская Америка
5.3.5 Ближний Восток и Африка
6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
6.1 Профили компании
6.1.1 AMETEK Inc.
6.1.2 Dordan Manufacturing Company
6.1.3 E. I. du Pont de Nemours and Company
6.1.4 GY Packaging, Plastiform Inc.
6.1.5 Kiva Container Corporation
6.1.6 Primex Проектирование и Производство
6.1.7 Quality Foam Packaging Inc.
6.1.8 Sealed Air Corporation
6.1.9 The Box Co-Op
6.1.10 UFP Technologies, Inc.
7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
8. БУДУЩЕЕ РЫНКА
Сегментация индустрии электронной упаковки
Электронная упаковка — это создание и производство секций для электронных устройств, начиная от отдельных полупроводниковых устройств и заканчивая целыми системами, такими как мейнфреймы. Изученный рынок сегментирован по типам материалов, таким как пластик, металл и стекло. Этот вид упаковки используется в различных отраслях конечных пользователей, таких как бытовая электроника, аэрокосмическая и оборонная промышленность, автомобилестроение и здравоохранение во многих регионах. Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (млн долларов США) для всех вышеперечисленных сегментов.
Влияние COVID-19 на рынок и затронутые сегменты также рассматривается в рамках исследования. Кроме того, разрушение факторов, влияющих на расширение рынка в ближайшем будущем, было рассмотрено в исследовании, посвященном драйверам и ограничениям.
По материалу | ||
| ||
| ||
| ||
|
По отраслям конечных пользователей | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
По географии | ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
|
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка электронной упаковки
Каков текущий размер рынка электронной упаковки?
По прогнозам, среднегодовой темп роста рынка электронной упаковки составит 18,51% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Кто являются ключевыми игроками на рынке Электронная упаковка?
AMETEK Inc., UFP Technologies, Inc., E. I. du Pont de Nemours and Company, Sealed Air Corporation, Dordan Manufacturing Company — основные компании, работающие на рынке электронной упаковки.
Какой регион на рынке Электронная упаковка является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион имеет наибольшую долю на рынке Электронная упаковка?
В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка электронной упаковки.
Какие годы охватывает рынок электронной упаковки?
В отчете рассматривается исторический размер рынка электронной упаковки за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка электронной упаковки на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отчет об индустрии электронной упаковки
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке электронной упаковки в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ электронной упаковки включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.