Размер рынка оборудования для крепления штампов
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Размер рынка (2024) | USD 1.45 миллиарда долларов США |
| Размер рынка (2029) | USD 1.95 миллиарда долларов США |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.09 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка оборудования для крепления штампов
Объем рынка оборудования для крепления штампов оценивается в 1,45 миллиарда долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 1,95 миллиарда долларов США к 2029 году, среднегодовой темп роста составит 6,09% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 годы).
Росту способствует более широкое использование технологии многослойных кристаллов в устройствах Интернета вещей (IoT). В последнее время спрос на гибридные схемы остается высоким из-за новых и существующих приложений в медицине, военной сфере, фотонике, беспроводной электронике и т. д.
- Гибридное соединение C2W — это многообещающая новая технология, которая может обеспечить прямое соединение Cu-Cu и заменить TCB для многоуровневой трехмерной памяти и высокопроизводительных логических приложений. Однако гибридное соединение C2W все еще находится на ранней стадии. Ожидается, что логические устройства с 2,5D-структурами появятся на рынке в 2022/23 году, что значительно будет способствовать росту рынка оборудования.
- Спрос на технологию AuSn Eutectic Die-Attach движет рынком. Традиционно для установки чипа и обеспечения его надежной работы в течение всего срока службы устройства было достаточно различных продуктов для крепления кристалла, в том числе проводящих эпоксидных смол с металлическим наполнителем, припоев с высоким содержанием свинца и золото-кремниевых припоев. Однако тенденция к увеличению тепловыделения, спрос на компактные устройства, принятие законодательства RoHS и REACH, а также переход на чипы GaAs ограничили использование традиционных материалов. Потребность в высокой надежности устройств побудила инженеров оценить различные новые материалы для крепления штампов.
- Предлагаемые преформы для припоя представляют собой эвтектическое золото-олово и могут быть реализованы в больших объемах или в лабораторных условиях с использованием связующего устройства Palomar Technologies. Это оборудование может выполнять весь процесс крепления матрицы, включая высокоточную установку подложек, эвтектических золото-оловянных преформ и компонентов; эвтектическая матрица; и импульсное тепловое оплавления с использованием управляемой компьютером стадии импульсного нагрева (PHS).
- Спрос на устройства дискретного питания движет рынком. Медные зажимы становятся все более популярными в качестве альтернативы традиционному соединению проволокой и лентой. Функциональность крепления к кристаллу является особенностью упаковочных решений для компонентов дискретного питания. Внедрение технологий полупроводниковых кристаллов с широкой запрещенной зоной (SiC и GaN) приносит новые инновационные решения в области корпусов, в том числе крепление кристаллов спеканием серебра (материалы включают эпоксидные формовочные компаунды и соединительные материалы). Постепенный переход от дискретных SiC к модулям SiC в приложениях EV/HEV, корпусные системы со встроенными кристаллами и интеграция GaN-устройств в многочиповые системы — это лишь несколько примеров такой тенденции. Этот фактор повышает спрос на оборудование для крепления кристаллов для устройств дискретного питания.
- Однако, в первую очередь, изменения размеров во время обработки и срока службы, а также механический дисбаланс движущихся частей во время обработки на оборудовании ухудшают функциональность оборудования, что может ограничить рынок.
- Кроме того, воздействие COVID-19 не сильно влияет на спрос на оборудование. Например, во время пандемии компания Palomar Technologies объявила, что получила запрос на производство критически важных полупроводниковых компонентов для борьбы с COVID-19. Они увидели увеличение количества заказов на оборудование 3880 Die Bonder для поддержки беспроводной связи и пропускной способности сети, удаленной медицины, Интернета вещей в робототехнике и видеоконференций. Такое ускорение аналогично и для других игроков рынка. Таким образом, во время пандемии спрос на оборудование оставался относительно высоким. Этот спрос будет продолжать расти после пандемии из-за потребности в устройствах Интернета вещей, автоматизации и интеллектуальных технологиях.
Тенденции рынка оборудования для крепления штампов
Индикатор, свидетельствующий о значительном росте
- Материал крепления матрицы играет ключевую роль в производительности и надежности светодиодов средней, высокой и сверхвысокой мощности. Спрос на оборудование для крепления к кристаллам растет с ростом проникновения светодиодов. Выбор подходящего материала для крепления кристалла для конкретной структуры и применения чипа зависит от различных факторов, включая процесс упаковки (производительность и производительность), производительность (выход тепла и светоотдача), надежность (поддержание светового потока) и стоимость. Для крепления кристаллов светодиодов использовались эвтектическое золото-олово, эпоксидные смолы с наполнителем серебра, припой, силиконы и спеченные материалы.
- Например, компания SFE предлагает метод склеивания эпоксидным клеем, при котором ее светодиодная машина для склеивания эпоксидных штампов имеет индексное время 0,2 секунды / цикл (90-процентная скорость работы) с размером чипа 250 * 250 стандартов, обеспечивая распознавание ведущих кадров с помощью 2 камер.. Его программная функция обеспечивает функции автоматического обучения уровня установки и уровня срабатывания.
- Кроме того, проводящие клеи (в основном эпоксидные смолы с серебряным наполнителем) представляют собой наиболее распространенные материалы для термического крепления светодиодов (по количеству единиц). Они совместимы с существующим упаковочным оборудованием и обеспечивают привлекательный баланс цены и производительности (обычно до 50 Вт/мК с термостойкостью и возможностью вторичного оплавления). Поскольку они прилипают к голому кремнию, они являются наиболее предпочтительным материалом для матриц без внутренней металлизации, таких как GaN на кремнии.
- Кроме того, на рынке светодиодов существует множество соперников или конкурентов, и компания ASM является одним из видных игроков на этом рынке, а ее высокоскоростная машина для склеивания светодиодов с эпоксидной смолой AD830 доминирует на рынке светодиодов. Поскольку все больше и больше стран приближаются к отказу от обычных лампочек, светодиоды продолжают свое шествие на вершину рынка. По данным Объединенного исследовательского центра, уровень проникновения светодиодов, основанный на продажах, растет и, как ожидается, к 2025 году достигнет уровня проникновения 75,8%. Этот фактор увеличивает спрос на рынке оборудования для крепления штампов.
- Кроме того, в сентябре 2022 года компания Palomar Technologies выпустила новый станок для склеивания штампов 3880-II, который получил премию за инновации в военной и аэрокосмической электронике 2022 года. Эта новая машина включает в себя опции, позволяющие максимизировать производительность, сократить время программирования до 95% и повысить общую производительность склеивающего устройства.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Значительный рост рынка обусловлен Азиатско-Тихоокеанским регионом
- В Азиатско-Тихоокеанском регионе произошел значительный рост индустрии оборудования для крепления штампов. Более 60% компаний OSAT (аутсорсинговая сборка и тестирование полупроводников) по всему миру имеют штаб-квартиры в регионе Азиатско-Тихоокеанского региона. Эти компании OSAT используют оборудование для крепления кристаллов в процессе производства полупроводников. Кроме того, ожидается, что растущее число IDM (производителей интегрированных устройств) в регионе в ближайшее время будет способствовать росту рынка.
- В Китае и Тайване при массовом производстве электронной продукции, включая смартфоны, носимые устройства и бытовую технику, используется несколько устройств, таких как оптоэлектроника, MEMS и MOEMS. Все эти устройства требуют оборудования для крепления штампов в процессе сборки этих компонентов.
- Кроме того, ожидается, что Южная Корея, Китай и, главным образом, население пожилого возраста Японии увеличат потребность в медицинских услугах в течение прогнозируемого периода, тем самым предоставляя возможности для таких устройств, как аппараты искусственной вентиляции легких, диализа и устройства мониторинга артериального давления, составляющие датчики давления MEMS. По оценкам ЭСКАТО, численность гериатрического населения в регионе в возрасте 60 лет и старше может достичь уровня 10,64 к 2025 году, 9,55 в текущем году и увеличиться до 18,44 к 2050 году, что составляет 60 процентов населения мира. Этот экземпляр отвечает растущему рынку в связи со спросом на оборудование для крепления к кристаллу датчика давления MEMS.
- Кроме того, в Индии также наблюдается рост числа умных городов благодаря правительственным инициативам, и ожидается, что они будут включать электронные решения для таких целей, как наблюдение, техническое обслуживание, мониторинг и т. д. По данным smartcities.gov.in, центральное правительство выделил 977 миллионов долларов США на развитие 60 таких умных городов. Это приводит к спросу на большее количество датчиков изображения CMOS, что еще больше поддерживает рост рынка.
- Лазеры высокой мощности находят широкий спрос в промышленных секторах для широкого спектра применений, включая резку, сварку и изготовление. Компании переходят на лазерные технологии, чтобы получить преимущества высокой производительности и надежности. Развитие лазерных диодов значительно увеличивает спрос на оборудование, которое обрабатывает технику эпоксидного и эвтектического соединения.
- Ожидается, что дальнейший спрос на память будет расти с развитием Интернета вещей, искусственного интеллекта и ADAS. В результате повышение производительности при производстве микросхем памяти и повышение надежности устройств постобработки будут требоваться больше, чем раньше. Чтобы решить эту проблему, в августе 2022 года инженеры Стэнфорда создали более эффективный и гибкий чип искусственного интеллекта, который может использовать возможности искусственного интеллекта в крошечных периферийных устройствах, что будет способствовать повышению пропускной способности и надежности при производстве памяти.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли оборудования для крепления штампов
Рынок оборудования для крепления штампов фрагментирован, поскольку присутствие местных и глобальных игроков пронизывает острую конкуренцию на рынке. Кроме того, игроки сосредотачивают усилия на повышении производительности своего оборудования с точки зрения пропускной способности и доходности посредством развития и партнерства, что делает рынок более конкурентоспособным. Ключевыми игроками являются Be Semiconductor Industries NV, ASM Pacific Technology Limited, Palomar Technologies Inc и т. д. Последние события на рынке:.
- В октябре 2022 года Hermetic Solutions Group (HSG) приобрела интеллектуальную собственность DiaCool у RHP Technologies. Это расширяет линейку продуктов HSG и предлагает клиентам значительно больше возможностей на долгие годы. Алмазный композитный материал DiaCool от HSG для радиаторов, вкладок матрицы и распределителей тепла дает клиентам значительные преимущества по сравнению с обычным ламинатом или материалами MMC.
- В октябре 2022 года Kulicke и Soffa получили несколько новых заказов на поставку своего решения для термокомпрессии и успешно отправили свой первый бесфлюсовый термокомпрессионный клей (TCB) ключевому клиенту и продолжают занимать свои позиции в области передовых светодиодных сборок.
Лидеры рынка оборудования для крепления штампов
-
Palomar Technologies, Inc.
-
Shinkawa Ltd.
-
MicroAssembly Technologies, Ltd.
-
ASM Pacific Technology Limited
-
Be Semiconductor Industries N.V.
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Новости рынка оборудования для крепления штампов
- Ноябрь 2022 г. — Indium Corporation, американский глобальный поставщик материалов для сборки электроники и упаковки полупроводников, открыла новое производственное предприятие площадью 37 500 квадратных футов в Малайзии. Новое предприятие производит паяльные пасты, заготовки для пайки и материалы для термоинтерфейса. Проверенные, инновационные материалы Indium Corporation для крепления кристаллов и силовых полупроводниковых приборов предназначены для повышения производительности, производительности и эффективности.
- Август 2022 г. — Palomar Technologies, поставщик комплексных технологических решений для современной фотоники и упаковки микроэлектронных устройств, расширил свой инновационный центр в Сингапуре, чтобы удовлетворить растущий спрос в Юго-Восточной Азии на аутсорсинговую сборку и тестирование полупроводников (OSAT) для внедрения новых передовых полупроводниковых продуктов. В этой расширенной зоне будут размещены плазменная очистка, сухие боксы и испытательное оборудование по индивидуальному заказу. Напротив, в первоначальной лабораторной зоне по-прежнему будет размещаться оборудование для крепления штампов, проволочного соединения и оборудования для вакуумного оплавления.
Отчет о рынке оборудования для крепления штампов - Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Допущения исследования и определение рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. ДИНАМИКА РЫНКА
4.1 Обзор рынка
4.2 Драйверы рынка
4.2.1 Растущий спрос на эвтектическую технологию крепления матрицы AuSn
4.2.2 Спрос на устройства дискретной мощности
4.2.3 В сегменте светодиодов ожидается значительный рост
4.3 Рыночные ограничения
4.3.1 Изменения размеров во время обработки и срока службы, а также механический дисбаланс
4.4 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
4.5 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.5.1 Угроза новых участников
4.5.2 Переговорная сила покупателей/потребителей
4.5.3 Рыночная власть поставщиков
4.5.4 Угроза продуктов-заменителей
4.5.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.6 Оценка влияния COVID-19 на рынок
5. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
5.1 Тип
5.1.1 Бондер
5.1.2 Флип-чип Бондер
5.2 Техника склеивания
5.2.1 Эпоксидная смола
5.2.2 эвтектический
5.2.3 Мягкий припой
5.2.4 Гибридное соединение
5.2.5 Другие методы склеивания
5.3 Приложение
5.3.1 Память
5.3.2 РФ и МЭМС
5.3.3 ВЕЛ
5.3.4 КМОП-датчик изображения
5.3.5 Логика
5.3.6 Оптоэлектроника / Фотоника
5.3.7 Другие приложения
5.4 География
5.4.1 Северная Америка
5.4.2 Европа
5.4.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
5.4.4 Латинская Америка
5.4.5 Ближний Восток и Африка
6. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
6.1 Профили компании
6.1.1 Palomar Technologies, Inc.
6.1.2 ООО "Синкава"
6.1.3 MicroAssembly Technologies, Ltd.
6.1.4 ASM Pacific Technology Limited
6.1.5 Be Semiconductor Industries N.V.
6.1.6 Kulicke and Soffa Industries, Inc.
6.1.7 Dr. Tresky AG
6.1.8 Fasford Technology Co Ltd.
6.1.9 Inseto UK Limited
6.1.10 Anza Technology Inc.
7. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
8. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ
Сегментация отрасли оборудования для крепления штампов
Прикрепление кристалла или соединение кристалла — это процесс прикрепления полупроводникового кристалла к корпусу, подложке, такой как печатная плата, или другому кристаллу. Предлагаемое оборудование для крепления штампов включает в себя многочиповые склеивающие устройства для передовых технологий упаковки с использованием таких рыночных технологий, как эпоксидная смола, склеивание мягким припоем и т. д., для различных применений, таких как память, радиочастотные и MEMS, светодиоды и т. д.
Рынок оборудования для крепления штампов сегментирован по типу (Die Bonder, Flip Chip Bonder), методу склеивания (эпоксидная смола, эвтектика, мягкий припой, гибридное соединение), применению (память, RF и MEMS, светодиод, CMOS-датчик изображения, логика, оптоэлектроника / Фотоника) и География.
Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (млн долларов США) для всех вышеперечисленных сегментов.
| Тип | ||
| ||
|
| Техника склеивания | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Приложение | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| География | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка оборудования для крепления штампов
Насколько велик рынок оборудования для крепления штампов?
Ожидается, что объем рынка оборудования для крепления штампов достигнет 1,45 миллиарда долларов США в 2024 году и вырастет в среднем на 6,09%, достигнув 1,95 миллиарда долларов США к 2029 году.
Каков текущий размер рынка оборудования для крепления штампов?
Ожидается, что в 2024 году объем рынка оборудования для крепления штампов достигнет 1,45 миллиарда долларов США.
Кто являются ключевыми игроками на рынке Die Attach Equipment?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., MicroAssembly Technologies, Ltd., ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V. — основные компании, работающие на рынке оборудования для крепления штампов.
Какой регион на рынке оборудования для крепления штампов является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, в Азиатско-Тихоокеанском регионе темпы роста будут самыми высокими в среднем за прогнозируемый период (2024–2029 гг.).
Какой регион занимает наибольшую долю на рынке оборудования для крепления штампов?
В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка оборудования для крепления штампов.
Какие годы охватывает этот рынок оборудования для крепления штампов и каков был размер рынка в 2023 году?
В 2023 году объем рынка оборудования для крепления штампов оценивался в 1,37 миллиарда долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка оборудования для крепления штампов за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка оборудования для крепления штампов на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отчет об отрасли оборудования для крепления штампов
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке оборудования для крепления штампов в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ оборудования Die Attach включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
