| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Базовый Год Для Оценки | 2023 |
| CAGR | 15.30 % |
| Концентрация Рынка | Середина |
Ключевые игроки*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Анализ рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Ожидается, что на рынке оборудования для прикрепления штампов среднегодовой темп роста составит 15,3% в течение прогнозируемого периода. Ожидается, что рынок выиграет от возможностей сборки и упаковки, созданных нижеуказанными тенденциями.
- Значительное внимание в следующем раунде инвестиций со стороны поставщиков рынка будет уделяться разработке решений по склеиванию кристаллов и упаковке для небольших и очень сложных смартфонов, совместимых с 5G. 5G — это объединяющая платформа подключения для будущих инноваций, обеспечивающая непрерывный безопасный доступ к облаку со значительно более высокими скоростями передачи данных и видео.
- Внедрение пользователями возможностей 5G расширяет возможности мобильной широкополосной связи и ускоряет использование искусственного интеллекта для всего Интернета. Аналогичным образом, процессы упаковки на уровне подложки и пластины для мобильного Интернета, вычислений, 5G и автомобильных приложений для конечных пользователей привели к тому, что полупроводниковая промышленность увидела восстановление капитальных вложений в память и логику.
- Компания поделилась планами по увеличению капитальных вложений в средне- и долгосрочную перспективу в области расширения применения полупроводников и ПФД. В то время как, по словам Шибауры, в сфере оборудования для сборки полупроводников наблюдается активная разработка высокоскоростного и высокоточного оборудования для соединения FOWLP/PLP и μLED.
- BESI поделилась планами инвестировать в новые технологии сборки, такие как FOWLP, TCB, TSV, ультратонкие кристаллы, гибридное соединение, большую площадь, формование на уровне пластин, солнечную энергию и 3D-покрытие литий-ионных батарей для нового цифрового общества. В линейку оборудования для прикрепления кристаллов входят одночиповые, многочиповые, многомодульные, перевернутые чипы, TCB, FOWLP, гибридные системы соединения кристаллов и системы сортировки штампов.
- Однако одним из источников беспокойства является сохраняющаяся неопределенность перспектив из-за воздействия глобального распространения COVID-19. Карантинные меры и остановки производства в Азиатско-Тихоокеанском регионе из-за вспышки COVID-19 существенно повлияли на производство и потребление полупроводников. Поскольку большинство IDS и литейных предприятий расположены в регионе, последствия остановок привели к сокращению расходов на капитальные вложения. Это, вероятно, повлияет на изучаемый рынок, и в 2021 году ожидается замедление его восстановления.
Тенденции рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Ожидается, что в СНГ будет наблюдаться значительный рост
- Датчики изображения CMOS предлагают функции камеры в смартфонах и других продуктах, и по мере роста спроса на масштабирование возникают соответствующие производственные проблемы на заводе.
- Производительность передачи данных с более высокой пропускной способностью перешла от 3G к 4G, и в настоящее время, к 5G, вырос спрос на камеры более высокого качества. Эта тенденция привела к развитию технологий наложения датчиков изображения CMOS, основанных на необходимости большего количества пикселей и лучшего разрешения. Помимо этих тенденций, рост сегмента увеличился в области биометрической идентификации, 3D-зондирования и приложений для улучшения человеческого зрения.
- Потребительский спрос на камеры большего размера и качества приводит к увеличению количества датчиков с кристаллами большего размера. Помимо масштабирования пикселей, в CMOS-датчиках изображения используются и другие инновации, такие как наложение кристаллов. Поставщики на изученном рынке также используют различные технологии межсоединений, такие как сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), гибридное соединение и межпиксельное соединение.
- Например, при гибридном соединении кристаллы соединяются с помощью межсоединений медь-медь. Для этого на фабрике обрабатываются две пластины. Одна из них представляет собой пластину логики, а другая — пластину массива пикселей. Две пластины соединяются с помощью связи диэлектрик-диэлектрик с последующим соединением металл-металл.
- Технологии гибридного соединения DBI, запатентованная технология Xperi, активно используются компанией Samsung при изготовлении CMOS-датчиков изображения для своих телефонов. Эта технология для датчиков изображения CMOS обеспечивает постоянное соединение Cu-Cu при комнатной температуре, низкотемпературный отжиг (около 300 ° C) и отсутствие процесса соединения под внешним давлением (диэлектрик/металл).
- Таким образом, до этого технология прямого соединения играла важную роль в реализации масштабирования пикселей (задней подсветки) BSI и многослойного BSI с различными вариациями поколений, возглавляемыми Xperifor на протяжении более 15 лет.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Скачать PDF
Светодиоды будут доминировать на рынке
- Материал крепления кристалла играет ключевую роль в производительности и надежности светодиодов средней, высокой и сверхвысокой мощности. Спрос на оборудование для крепления к кристаллам растет с ростом проникновения светодиодов. Выбор подходящего материала для крепления кристалла для конкретной структуры и применения чипа зависит от различных факторов, включая процесс упаковки (производительность и производительность), производительность (выход тепла и светоотдача), надежность (поддержание светового потока) и стоимость. Для крепления кристаллов светодиодов использовались эвтектическое золото-олово, эпоксидные смолы с наполнителем серебра, припой, силиконы и спеченные материалы.
- SFE предлагает метод склеивания эпоксидным клеем, при котором ее светодиодная машина для склеивания эпоксидных штампов имеет время индексации 0,2 секунды / цикл (90-процентная скорость работы) с размером чипа 250 * 250 стандартов, обеспечивая распознавание выводного кадра с помощью 2 камер. Его программная функция обеспечивает автоматический уровень установки и функции обучения уровня захвата.
- Кроме того, проводящие клеи (в основном эпоксидные смолы с серебряным наполнителем) составляют самый большой класс материалов для термического крепления (по количеству единиц) для светодиодов. Они совместимы с существующим упаковочным оборудованием и обеспечивают привлекательный баланс цены и производительности (обычно до 50 Вт/мК с термостойкостью и возможностью вторичного оплавления). Поскольку они прилипают к голому кремнию, они являются наиболее предпочтительным материалом для матриц без внутренней металлизации, таких как GaN на кремнии.
- Кроме того, на рынке светодиодов существует множество конкурентов, и ASM является одним из видных игроков на этом рынке; Его высокоскоростная машина для склеивания светодиодов с эпоксидной смолой AD830 доминирует на рынке светодиодов. Он быстрый, надежный и точный, с точностью размещения кристалла +/- 1 мил и +/- 3 градуса, время цикла для небольшого чипа размером 10 x 10 мил составляет 180 мс, что эквивалентно 18 000 UPH. Он оснащен системой проверки после склеивания, которая контролирует склеенный блок в заранее установленном диапазоне размещения.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Скачать PDF
Обзор отрасли оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Рынок оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе является умеренно конкурентным, и большое количество игроков имеют небольшую долю рынка. Компании продолжают внедрять инновации и вступать в стратегическое партнерство, чтобы сохранить свою долю рынка.
- Апрель 2022 г. — Центр индустриализации электрической революции (DER-IC) North East получил оборудование от Inseto, ведущего технического дистрибьютора инструментов и материалов, для улучшения возможностей силовой электроники, машин и приводов (PEMD). Первой микроперфорационной машиной, которая будет установлена в Великобритании, станет агломерационный пресс AMX P100, который входит в поставляемое оборудование и позволит производить высоконадежные и мощные модули.
- Июнь 2022 г. — Компания West Bond разработала новую серию 7KF Bonder. Эта известная компания разрабатывает и производит линии машин для склеивания проволоки и штамповки, оборудование для испытаний проволоки на растяжение и сдвиг, ультразвуковые компоненты и аксессуары для упаковочной промышленности микроэлектроники. Этот превосходный инструмент создан для решения сложных задач по склеиванию, встречающихся в области радиочастотного, микроволнового, полупроводникового, гибридного и медицинского оборудования.
Лидеры рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
-
Palomar Technologies, Inc.
-
Shinkawa Ltd.
-
Panasonic Corporation
-
ASM Pacific Technology Limited
-
Be Semiconductor Industries N.V.
- *Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Скачать образец
Новости рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
- Июль 2022 г. — По данным EV Group (EVG), поставщика оборудования для сварки пластин и литографии для рынков МЭМС, нанотехнологий и полупроводников, достигнут значительный прогресс в области сварки кристалла с пластиной (D2W) и гибридного соединения. Это было достигнуто путем успешной демонстрации 100-процентного выхода без пустот нескольких кристаллов различных размеров из полной 3D-системы на кристалле (SoC) в одном процессе переноса с использованием GEMINI от EVG. До сих пор достижение такого результата было огромной трудностью для объединения D2W и серьезным препятствием на пути снижения стоимости реализации гетерогенной интеграции.
- Июль 2022 г. — Используя первые образцы HBM3, обнародованные SK Hynix, компания Global Unichip Corp. (GUC), ведущий производитель передовых ASIC, обнаружила, что их решение HBM3 со скоростью 7,2 Гбит/с проверено на уровне кремния. Платформа была представлена в партнерском павильоне на Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC 2022. Он имел контроллер HBM3, PHY, интерфейс матрица-матрица GLink-2.5D и SerDes 112G. Усовершенствованная платформа TSMC CoWoS-S (кремниевый интерпозер) и CoWoS-R (органический интерпозер) поддерживает технологии упаковки.
Сегментация отрасли оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Прикрепление матрицы — важнейший процесс в упаковке полупроводников. Он охватывает все устройства в различных приложениях и увеличивает затраты на сборку. Соединение кристаллов — это производственный процесс, используемый при упаковке полупроводников. Это процесс прикрепления кристалла (или чипа) к подложке или корпусу с помощью эпоксидной смолы или припоя, также известный как размещение кристалла или прикрепление кристалла.
Рынок сегментирован по технологиям (склеивание штампов (эпоксидная смола/адгезив, эвтектика, припой, спекание), склеивание перевернутых чипов (пайка оплавлением, термокомпрессия, термозвуковая сварка, гибридная сварка)), применение (память, светодиоды, логика, КМОП-датчик изображения (СНГ), оптоэлектроника/фотоника, устройства дискретной мощности, МЭМС и датчики, многоуровневая память и радиочастоты) и страна (Тайвань, Китай, Япония, Корея, Юго-Восточная Азия).
| По технике склеивания | Бондер | Эпоксидная смола/клей (паста/пленка) | |
| эвтектический | |||
| Припой | |||
| Спекание | |||
| Флип-чип Бондер | Выбор и размещение / пайка оплавлением | ||
| Термокомпрессия (TCB) | |||
| Термозвуковая сварка | |||
| Гибридное соединение | |||
| Приложение | Память | ||
| ВЕЛ | |||
| Логика | |||
| КМОП-датчик изображения | |||
| Оптоэлектроника / Фотоника | |||
| Дискретные силовые устройства | |||
| МЭМС и датчики | |||
| Многоуровневая память и RF | |||
| Страна | Тайвань | ||
| Китай | |||
| Япония | |||
| Корея | |||
| Юго-Восточная Азия | |||
Нужен другой регион или сегмент?
Настроить сейчас
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Каков текущий размер рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе?
Прогнозируется, что на рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.) среднегодовой темп роста составит 15,30%.
Кто являются ключевыми игроками на рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., Panasonic Corporation, ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V. — основные компании, работающие на рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе.
Какие годы охватывает рынок оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе?
В отчете рассматривается исторический размер рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы..
Наши самые продаваемые отчеты
Popular Semiconductors Reports
Popular Technology, Media and Telecom Reports
Отчет об отрасли оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
