Объем рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Базовый Год Для Оценки | 2023 |
| Период Прогнозных Данных | 2024 - 2029 |
| Период Исторических Данных | 2019 - 2022 |
| CAGR | 15.30 % |
| Концентрация рынка | Середина |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Анализ рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Ожидается, что на рынке оборудования для прикрепления штампов среднегодовой темп роста составит 15,3% в течение прогнозируемого периода. Ожидается, что рынок выиграет от возможностей сборки и упаковки, созданных нижеуказанными тенденциями.
- Значительное внимание в следующем раунде инвестиций со стороны поставщиков рынка будет уделяться разработке решений по склеиванию кристаллов и упаковке для небольших и очень сложных смартфонов, совместимых с 5G. 5G — это объединяющая платформа подключения для будущих инноваций, обеспечивающая непрерывный безопасный доступ к облаку со значительно более высокими скоростями передачи данных и видео.
- Внедрение пользователями возможностей 5G расширяет возможности мобильной широкополосной связи и ускоряет использование искусственного интеллекта для всего Интернета. Аналогичным образом, процессы упаковки на уровне подложки и пластины для мобильного Интернета, вычислений, 5G и автомобильных приложений для конечных пользователей привели к тому, что полупроводниковая промышленность увидела восстановление капитальных вложений в память и логику.
- Компания поделилась планами по увеличению капитальных вложений в средне- и долгосрочную перспективу в области расширения применения полупроводников и ПФД. В то время как, по словам Шибауры, в сфере оборудования для сборки полупроводников наблюдается активная разработка высокоскоростного и высокоточного оборудования для соединения FOWLP/PLP и μLED.
- BESI поделилась планами инвестировать в новые технологии сборки, такие как FOWLP, TCB, TSV, ультратонкие кристаллы, гибридное соединение, большую площадь, формование на уровне пластин, солнечную энергию и 3D-покрытие литий-ионных батарей для нового цифрового общества. В линейку оборудования для прикрепления кристаллов входят одночиповые, многочиповые, многомодульные, перевернутые чипы, TCB, FOWLP, гибридные системы соединения кристаллов и системы сортировки штампов.
- Однако одним из источников беспокойства является сохраняющаяся неопределенность перспектив из-за воздействия глобального распространения COVID-19. Карантинные меры и остановки производства в Азиатско-Тихоокеанском регионе из-за вспышки COVID-19 существенно повлияли на производство и потребление полупроводников. Поскольку большинство IDS и литейных предприятий расположены в регионе, последствия остановок привели к сокращению расходов на капитальные вложения. Это, вероятно, повлияет на изучаемый рынок, и в 2021 году ожидается замедление его восстановления.
Тенденции рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Ожидается, что в СНГ будет наблюдаться значительный рост
- Датчики изображения CMOS предлагают функции камеры в смартфонах и других продуктах, и по мере роста спроса на масштабирование возникают соответствующие производственные проблемы на заводе.
- Производительность передачи данных с более высокой пропускной способностью перешла от 3G к 4G, и в настоящее время, к 5G, вырос спрос на камеры более высокого качества. Эта тенденция привела к развитию технологий наложения датчиков изображения CMOS, основанных на необходимости большего количества пикселей и лучшего разрешения. Помимо этих тенденций, рост сегмента увеличился в области биометрической идентификации, 3D-зондирования и приложений для улучшения человеческого зрения.
- Потребительский спрос на камеры большего размера и качества приводит к увеличению количества датчиков с кристаллами большего размера. Помимо масштабирования пикселей, в CMOS-датчиках изображения используются и другие инновации, такие как наложение кристаллов. Поставщики на изученном рынке также используют различные технологии межсоединений, такие как сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), гибридное соединение и межпиксельное соединение.
- Например, при гибридном соединении кристаллы соединяются с помощью межсоединений медь-медь. Для этого на фабрике обрабатываются две пластины. Одна из них представляет собой пластину логики, а другая — пластину массива пикселей. Две пластины соединяются с помощью связи диэлектрик-диэлектрик с последующим соединением металл-металл.
- Технологии гибридного соединения DBI, запатентованная технология Xperi, активно используются компанией Samsung при изготовлении CMOS-датчиков изображения для своих телефонов. Эта технология для датчиков изображения CMOS обеспечивает постоянное соединение Cu-Cu при комнатной температуре, низкотемпературный отжиг (около 300 ° C) и отсутствие процесса соединения под внешним давлением (диэлектрик/металл).
- Таким образом, до этого технология прямого соединения играла важную роль в реализации масштабирования пикселей (задней подсветки) BSI и многослойного BSI с различными вариациями поколений, возглавляемыми Xperifor на протяжении более 15 лет.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Светодиоды будут доминировать на рынке
- Материал крепления кристалла играет ключевую роль в производительности и надежности светодиодов средней, высокой и сверхвысокой мощности. Спрос на оборудование для крепления к кристаллам растет с ростом проникновения светодиодов. Выбор подходящего материала для крепления кристалла для конкретной структуры и применения чипа зависит от различных факторов, включая процесс упаковки (производительность и производительность), производительность (выход тепла и светоотдача), надежность (поддержание светового потока) и стоимость. Для крепления кристаллов светодиодов использовались эвтектическое золото-олово, эпоксидные смолы с наполнителем серебра, припой, силиконы и спеченные материалы.
- SFE предлагает метод склеивания эпоксидным клеем, при котором ее светодиодная машина для склеивания эпоксидных штампов имеет время индексации 0,2 секунды / цикл (90-процентная скорость работы) с размером чипа 250 * 250 стандартов, обеспечивая распознавание выводного кадра с помощью 2 камер. Его программная функция обеспечивает автоматический уровень установки и функции обучения уровня захвата.
- Кроме того, проводящие клеи (в основном эпоксидные смолы с серебряным наполнителем) составляют самый большой класс материалов для термического крепления (по количеству единиц) для светодиодов. Они совместимы с существующим упаковочным оборудованием и обеспечивают привлекательный баланс цены и производительности (обычно до 50 Вт/мК с термостойкостью и возможностью вторичного оплавления). Поскольку они прилипают к голому кремнию, они являются наиболее предпочтительным материалом для матриц без внутренней металлизации, таких как GaN на кремнии.
- Кроме того, на рынке светодиодов существует множество конкурентов, и ASM является одним из видных игроков на этом рынке; Его высокоскоростная машина для склеивания светодиодов с эпоксидной смолой AD830 доминирует на рынке светодиодов. Он быстрый, надежный и точный, с точностью размещения кристалла +/- 1 мил и +/- 3 градуса, время цикла для небольшого чипа размером 10 x 10 мил составляет 180 мс, что эквивалентно 18 000 UPH. Он оснащен системой проверки после склеивания, которая контролирует склеенный блок в заранее установленном диапазоне размещения.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Рынок оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе является умеренно конкурентным, и большое количество игроков имеют небольшую долю рынка. Компании продолжают внедрять инновации и вступать в стратегическое партнерство, чтобы сохранить свою долю рынка.
- Апрель 2022 г. — Центр индустриализации электрической революции (DER-IC) North East получил оборудование от Inseto, ведущего технического дистрибьютора инструментов и материалов, для улучшения возможностей силовой электроники, машин и приводов (PEMD). Первой микроперфорационной машиной, которая будет установлена в Великобритании, станет агломерационный пресс AMX P100, который входит в поставляемое оборудование и позволит производить высоконадежные и мощные модули.
- Июнь 2022 г. — Компания West Bond разработала новую серию 7KF Bonder. Эта известная компания разрабатывает и производит линии машин для склеивания проволоки и штамповки, оборудование для испытаний проволоки на растяжение и сдвиг, ультразвуковые компоненты и аксессуары для упаковочной промышленности микроэлектроники. Этот превосходный инструмент создан для решения сложных задач по склеиванию, встречающихся в области радиочастотного, микроволнового, полупроводникового, гибридного и медицинского оборудования.
Лидеры рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
-
Palomar Technologies, Inc.
-
Shinkawa Ltd.
-
Panasonic Corporation
-
ASM Pacific Technology Limited
-
Be Semiconductor Industries N.V.
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Новости рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
- Июль 2022 г. — По данным EV Group (EVG), поставщика оборудования для сварки пластин и литографии для рынков МЭМС, нанотехнологий и полупроводников, достигнут значительный прогресс в области сварки кристалла с пластиной (D2W) и гибридного соединения. Это было достигнуто путем успешной демонстрации 100-процентного выхода без пустот нескольких кристаллов различных размеров из полной 3D-системы на кристалле (SoC) в одном процессе переноса с использованием GEMINI от EVG. До сих пор достижение такого результата было огромной трудностью для объединения D2W и серьезным препятствием на пути снижения стоимости реализации гетерогенной интеграции.
- Июль 2022 г. — Используя первые образцы HBM3, обнародованные SK Hynix, компания Global Unichip Corp. (GUC), ведущий производитель передовых ASIC, обнаружила, что их решение HBM3 со скоростью 7,2 Гбит/с проверено на уровне кремния. Платформа была представлена в партнерском павильоне на Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC 2022. Он имел контроллер HBM3, PHY, интерфейс матрица-матрица GLink-2.5D и SerDes 112G. Усовершенствованная платформа TSMC CoWoS-S (кремниевый интерпозер) и CoWoS-R (органический интерпозер) поддерживает технологии упаковки.
Отчет о рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе – Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Допущения исследования и определение рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. ДИНАМИКА РЫНКА
4.1 Обзор рынка
4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.2.1 Рыночная власть поставщиков
4.2.2 Переговорная сила покупателей
4.2.3 Угроза новых участников
4.2.4 Угроза заменителей
4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
4.4 Влияние Covid-19 на рынок
5. Драйверы рынка
5.1 Растущий спрос на эвтектическую технологию крепления матрицы AuSn
5.2 Спрос на устройства дискретной мощности
6. Проблемы рынка
6.1 Изменения размеров во время обработки и срока службы, а также механический дисбаланс
7. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
7.1 По технике склеивания
7.1.1 Бондер
7.1.1.1 Эпоксидная смола/клей (паста/пленка)
7.1.1.2 эвтектический
7.1.1.3 Припой
7.1.1.4 Спекание
7.1.2 Флип-чип Бондер
7.1.2.1 Выбор и размещение / пайка оплавлением
7.1.2.2 Термокомпрессия (TCB)
7.1.2.3 Термозвуковая сварка
7.1.2.4 Гибридное соединение
7.2 Приложение
7.2.1 Память
7.2.2 ВЕЛ
7.2.3 Логика
7.2.4 КМОП-датчик изображения
7.2.5 Оптоэлектроника / Фотоника
7.2.6 Дискретные силовые устройства
7.2.7 МЭМС и датчики
7.2.8 Многоуровневая память и RF
7.3 Страна
7.3.1 Тайвань
7.3.2 Китай
7.3.3 Япония
7.3.4 Корея
7.3.5 Юго-Восточная Азия
8. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
8.1 Профили компании*
8.1.1 Palomar Technologies, Inc.
8.1.2 Shinkawa Ltd
8.1.3 Panasonic Corporation
8.1.4 ASM Pacific Technology Limited
8.1.5 Be Semiconductor Industries NV (Besi)
8.1.6 Shibaura Mechatronics Corporation
8.1.7 ficonTEC Trading Ltd (ficonTEC Service GmbH)
8.1.8 Fasford Technology Co Ltd.
8.1.9 Dongguan Hoson Electronic Technology Ltd
8.1.10 For Technos Co., Ltd.
8.1.11 Shenzhen Xinyichang Technology Co., Ltd. (Hoson)
9. АНАЛИЗ ДОЛИ РЫНКА ПОСТАВЩИКОВ – 2021 Г.
10. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
11. БУДУЩЕЕ РЫНКА
Сегментация отрасли оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Прикрепление матрицы — важнейший процесс в упаковке полупроводников. Он охватывает все устройства в различных приложениях и увеличивает затраты на сборку. Соединение кристаллов — это производственный процесс, используемый при упаковке полупроводников. Это процесс прикрепления кристалла (или чипа) к подложке или корпусу с помощью эпоксидной смолы или припоя, также известный как размещение кристалла или прикрепление кристалла.
Рынок сегментирован по технологиям (склеивание штампов (эпоксидная смола/адгезив, эвтектика, припой, спекание), склеивание перевернутых чипов (пайка оплавлением, термокомпрессия, термозвуковая сварка, гибридная сварка)), применение (память, светодиоды, логика, КМОП-датчик изображения (СНГ), оптоэлектроника/фотоника, устройства дискретной мощности, МЭМС и датчики, многоуровневая память и радиочастоты) и страна (Тайвань, Китай, Япония, Корея, Юго-Восточная Азия).
| По технике склеивания | ||||||||||
| ||||||||||
|
| Приложение | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| Страна | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы по исследованию рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Каков текущий размер рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе?
Прогнозируется, что на рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.) среднегодовой темп роста составит 15,30%.
Кто являются ключевыми игроками на рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе?
Palomar Technologies, Inc., Shinkawa Ltd., Panasonic Corporation, ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V. — основные компании, работающие на рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе.
Какие годы охватывает рынок оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе?
В отчете рассматривается исторический размер рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы..
Отчет об отрасли оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ оборудования для крепления штампов в Азиатско-Тихоокеанском регионе включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
