Размер рынка продвинутых подложек для ИС
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Размер рынка (2024) | USD 18.11 млрд долларов США |
| Размер рынка (2029) | USD 31.54 миллиарда долларов США |
| CAGR(2024 - 2029) | 11.73 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Концентрация рынка | Середина |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
Расширенный анализ рынка подложек ИС
Объем рынка усовершенствованных субстратов для ИС оценивается в 18,11 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 31,54 млрд долларов США к 2029 году, при этом среднегодовой темп роста составит 11,73% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Игроки постоянно совершенствуют свои технологии упаковки, чтобы соответствовать строгим требованиям, занимая меньшую площадь, повышая производительность и снижая энергопотребление. Спрос на бытовую электронику и устройства мобильной связи заставляет производителей электроники предлагать более компактные и портативные продукты.
Растущая тенденция к миниатюризации стимулирует спрос на современную упаковку. Ожидается, что появление 5G, которое повлияло на спрос в последние несколько лет, продолжится, поскольку использование FCBGA в базовых станциях 5G и высокопроизводительных компьютерах растет в странах, внедряющих коммуникационные технологии.
Ожидается, что FCBGA будет занимать значительную долю рыночного спроса благодаря доступности плотности маршрутизации, поскольку ее можно настроить для достижения максимальных электрических характеристик. Ключевыми игроками на рынке являются Unimicron, ASE Group, IBIDEN и SCC. Например, Unimicron и Kinsus расширяют возможности производства субстратов. Компания Unimicron объявила, что до 2022 года инвестирует в общей сложности 20 миллиардов тайваньских долларов в исследования и разработки, а также в расширение своих производственных мощностей по производству современных подложек для флип-чипов.
Помимо этого, ожидается, что глобальный спрос на Интернет вещей, как в потребительских, так и в промышленных сферах, будет способствовать увеличению спроса на подложки ИС. По данным Ассоциации Интернета и телевидения, ожидается, что к 2020 году глобальное количество устройств Интернета вещей достигнет 50,1 миллиарда, а промышленный спрос на Интернет вещей, как ожидается, в ближайшие годы превысит потребительский спрос. Ожидается, что такие события окажут положительное влияние на рынок.
Индустрия передовых подложек следует тенденциям миниатюризации, большей интеграции и более высокой производительности. В связи с этим несколько игроков в сфере упаковки ED и SLP делают огромные инвестиции и проявляют повышенный интерес к таким технологиям.
Более высокая плотность мощности и интеграция платы обеспечивают преимущества в тепловом режиме, тем самым обеспечивая дальнейшее повышение надежности системы. Такие технологии приносят огромную ценность рынку благодаря широкому распространению в автомобильных приложениях.
Они также являются движущей силой сегмента телекоммуникаций и инфраструктуры, где ED является подходящим решением для повышения эффективности оборудования. В связи с этим игроки вкладывают огромные средства в новые заводы, где ED, как ожидается, будет основным компонентом продукции.
Несмотря на потенциал субстратов для ИС, изменение предпочтений, вероятно, замедлит рост рынка. Например, некоторые компании используют кремниевый интерпозер с несколькими RDL для лучшего соединения между логикой и HBM. Другие используют разветвление на подложке с RDL. FCBGA нуждается в поставщике подложек, пластинах и мощностях по производству пластин для RDL, сборки и тестирования. Но FO WLP требует только сборки и производства пластин для RDL, а также испытаний и испытаний пластин. Таким образом, в отрасли наблюдается переход к FOWLP.
Изменения в стиле работы бизнеса/предприятий и поведении потребителей во время пандемии COVID-19 усилили спрос на некоторые виды продукции, и ожидается, что это откроет как новые рынки, так и маршруты на рынки. Например, спрос на полупроводники, используемые в проводной связи, по-прежнему растет, поскольку все больше предприятий повышают свою безопасность и активизируют облачную деятельность. Потоковое видео во многих сетях также привело к увеличению использования фиксированной широкополосной связи.
Тенденции рынка передовых подложек ИС
Мобильные устройства и бытовая электроника сохранят основную долю рынка
- Спрос на устройства мобильной связи и бытовую электронику подталкивает производителей мобильной и бытовой электроники к созданию более компактных и портативных продуктов. Растущая тенденция миниатюризации стимулирует спрос на современную упаковку.
- Растущая функциональность мобильных устройств и бытовой электроники, а также растущая популярность интеллектуальных устройств и интеллектуальных носимых устройств являются одними из основных факторов, которые, как ожидается, будут способствовать внедрению передовых ИС-подложек в течение прогнозируемого периода. Растущее внедрение передовых технологий, таких как искусственный интеллект и HPC, а также высокопроизводительных мобильных устройств (включая 5G), стимулирует спрос на усовершенствованные подложки для микросхем.
- Кроме того, смартфоны занимают значительную долю рынка, и с появлением смартфонов 5G спрос, как ожидается, увеличится еще больше. Глобальные компании, такие как Samsung, все активнее инвестируют в полупроводниковый бизнес, чтобы стать известными поставщиками смартфонов в сфере смартфонов 5G. Согласно отчету Китайской академии информации и коммуникаций (CAICT), в январе 2022 года поставки смартфонов, совместимых с сетями 5G, в Китае увеличились на 63,5% до 266 миллионов в 2021 году, поскольку падение цен привело к росту спроса. В отчете также говорится, что на поставки смартфонов 5G приходится 75,9% китайских поставок, что выше среднего мирового показателя (40,7%).
- Растущее распространение умных носимых устройств, таких как умные часы и фитнес-браслеты, а также их растущая функциональность также способствуют росту мобильного и потребительского сегментов. Например, в апреле 2021 года Fitbit анонсировала свой новый фитнес-трекер Luxe — трекер без кнопок. Он поддерживается на устройствах Android и iOS. Он также поддерживает Google Fast Pair для более быстрого сопряжения с устройствами Android и поддерживает подключенный GPS при сопряжении с телефоном. Ожидается, что эти достижения еще больше увеличат потребность в FC CSP.
- Помимо этого, ожидается, что интеллектуальные устройства найдут широкое применение и будут наблюдать рост их продаж в течение прогнозируемого периода благодаря растущему проникновению умных домов. Многие компании, производящие потребительскую электронику, также увеличивают свои инвестиции в рынок, изучаемый для разработки более энергоэффективных микросхем.
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Китай станет свидетелем значительного роста
- Ожидается, что в ближайшие несколько лет китайская индустрия интегральных схем станет свидетелем быстрого роста, одновременно требуя увеличения вклада в НИОКР и укрепления независимых инноваций в рамках более широкой цели по созданию относительно целостной цепочки цепочек полупроводниковой промышленности.
- По данным Китайской ассоциации полупроводниковой промышленности, выручка китайской отрасли производства интегральных схем с января по сентябрь 2021 года достигла 685,86 млрд юаней (108,4 млрд долларов США), увеличившись на 16,1% в годовом исчислении. Страна также нарастила свои производственные мощности в отрасли микросхем. По данным Национального бюро статистики, в 2021 году Китай произвел 359,4 миллиарда единиц микросхем, что на 33,3% больше, чем в прошлом году, удвоив темпы роста в 2020 году.
- Более того, согласно отчету CNBC в декабре 2022 года, Китай работал над пакетом поддержки своей полупроводниковой промышленности на сумму более 1 триллиона юаней (143 миллиарда долларов США), что является важным шагом на пути к самообеспеченности чипами и противодействию Соединенным Штатам. ' шаги, направленные на замедление технологического прогресса. Пекин планирует реализовать один из наиболее значительных пакетов финансовых стимулов, рассчитанный на пять лет, в основном в виде субсидий и налоговых льгот, для укрепления производства полупроводников и исследовательской деятельности внутри страны.
- Более того, в марте 2023 года Thinktrans, китайский производитель подложек для микросхем, стремился привлечь от 500 до 1 миллиарда юаней (от 72,45 до 144,9 миллионов долларов США) в фонды серии А. Thinktrans самостоятельно разрабатывает и производит подложки для микросхем и продает их напрямую трем группам клиентов IDM, OSAT и дизайнерским фирмам. Хотя большинство клиентов компании базируются в Большом Китае, генеральный директор также определил США, Японию и Южную Корею как потенциальные рынки для дальнейшего расширения.
- Растущее внимание правительства Китая к полупроводниковой промышленности приводит к увеличению спроса на современные подложки для интегральных схем. Страна имеет агрессивную стратегию роста, направленную на удовлетворение 70% спроса Китая на полупроводники за счет внутреннего производства к 2025 году. Кроме того, 14-й пятилетний план правительства (2021-2025 годы) по технологической независимости также поддерживает эту цель.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли усовершенствованных подложек для ИС
Рынок современных подложек для ИС является умеренно конкурентным и состоит из нескольких крупных игроков. На рынке доминируют такие игроки, как ASE Group, TTM Technologies Inc., Kyocera Corporation, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. и Ibiden Co. Ltd. Существующие игроки на рынке стремятся сохранить конкурентное преимущество, предлагая новые технологии, такие как как телекоммуникации 5G, высокопроизводительные центры обработки данных, компактные электронные устройства и т. д.
В феврале 2023 года южнокорейская компания LG Innotek объявила о том, что она активизировала свою деятельность в полном масштабе, ориентируясь на рынок подложек Flip-Chip Ball Grid Array (FC-BGA). Недавно компания впервые представила новейший FC-BGA на выставке CES 2023. Для разработки FC-BGA компания активно использует такие технологии, как сверхтонкая схема, массив с высокой степенью интеграции, многослойное согласование подложек и технологии без сердечника.
В январе 2023 года LG Innotek отпраздновала открытие нового завода в Гуми, который будет производить FC-BGA. LG Innotek строит новейшие линии по производству FC-BGA на заводе № 4 в Гуми, который был куплен в июне 2022 года и имел общую площадь около 220 000 квадратных метров. Innotek LG намерен ускорить разработку FC-BGA. Ожидается, что к первой половине этого года на новом заводе будет создана сложная производственная система, а во второй половине 2023 года начнется полномасштабное производство.
Лидеры рынка передовых подложек ИС
-
ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
-
AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
-
Siliconware Precision Industries Co. Ltd
-
TTM Technologies Inc.
-
Ibiden Co. Ltd
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Новости рынка передовых ИС-подложек
- Февраль 2023 г. Компания Samsung Electro-Mechanics создала автомобильный полупроводниковый корпус на подложке FC BGA специально для систем помощи при вождении, расширив ассортимент чипов, которые можно использовать в автомобилях. Усовершенствованные системы помощи водителю (ADAS), одна из самых технически сложных автомобильных полупроводниковых подложек для разработки, могут использоваться с решеткой из шариков с перевернутым кристаллом (FCBGA). Хотя многие из FCBGA от Samsung Electro-Mechanics использовались в ПК и смартфонах, новый FCBGA будет использоваться для высокопроизводительного автономного вождения.
- Февраль 2023 г. компания Matrix Electronics and Advanced Engineering (AE) должна была представить новое поколение автоматизированных роботизированных систем обработки и очистки для производства печатных плат и подложек интегральных схем. Индустрия печатных плат по-прежнему в восторге от передовых печатных плат компании Advanced Engineering, а в последнее время и от решений по автоматизации подложек микросхем. В своем специализированном цехе в Халляйне, Австрия, команды инженеров AE концентрируются на последовательном и точном ускорении производства для своих клиентов. Они предлагают комплексное оборудование для автоматизации и программное обеспечение.
Расширенный отчет о рынке субстратов для ИС – Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Допущения исследования и определение рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
4.1 Обзор рынка
4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.2.1 Рыночная власть поставщиков
4.2.2 Переговорная сила потребителей
4.2.3 Угроза новых участников
4.2.4 Угроза заменителей
4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
4.4 Оценка влияния COVID-19 на отрасль
5. ДИНАМИКА РЫНКА
5.1 Драйверы рынка
5.1.1 Растущее применение передовых подложек в производстве IoT-оборудования
5.1.2 Растущая тенденция миниатюризации полупроводниковых приборов
5.2 Рыночные ограничения
5.2.1 Сложность производственного процесса
6. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
6.1 По типу
6.1.1 ФК БГА
6.1.2 ФК ЦСП
6.2 По применению
6.2.1 Мобильные и потребительские
6.2.2 Автомобильная промышленность и транспорт
6.2.3 ИТ и Телеком
6.2.4 Другие приложения
6.3 По географии
6.3.1 Соединенные Штаты
6.3.2 Китай
6.3.3 Япония
6.3.4 Южная Корея
6.3.5 Тайвань
6.3.6 Остальной мир
7. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
7.1 Профили компании
7.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.)
7.1.2 AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG
7.1.3 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
7.1.4 TTM Technologies Inc.
7.1.5 Ibiden Co. Ltd
7.1.6 Kyocera Corporation
7.1.7 ООО "Фуджитсу"
7.1.8 JCET Group
7.1.9 Panasonic Holding Corporation
7.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp.
7.1.11 Unimicron Corporation
8. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
9. РЫНОЧНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ И БУДУЩИЕ ТЕНДЕНЦИИ
Сегментация отрасли передовых ИС-подложек
Подложки ИС служат соединением между микросхемами ИС и печатной платой через проводящую сеть дорожек и отверстий. Подложки микросхем поддерживают критически важные функции, включая поддержку и защиту цепей, рассеивание тепла, а также распределение сигналов и мощности.
Рынок передовых подложек для ИС сегментирован по типу (FC BGA и FC CSP), применению (мобильные и потребительские, автомобильные и транспортные, ИТ и телекоммуникации) и географическому положению (США, Китай, Япония, Южная Корея, Тайвань и остальные страны). мира). Размеры рынка и прогнозы представлены в стоимостном выражении (млрд долларов США) для всех сегментов.
| По типу | ||
| ||
|
| По применению | ||
| ||
| ||
| ||
|
| По географии | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
Часто задаваемые вопросы по расширенным исследованиям рынка подложек ИС
Насколько велик рынок Advanced IC Substrates?
Ожидается, что объем рынка усовершенствованных подложек для ИС достигнет 18,11 млрд долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 11,73% и достигнет 31,54 млрд долларов США к 2029 году.
Каков текущий размер рынка Advanced IC Substrates?
Ожидается, что в 2024 году объем рынка усовершенствованных подложек для ИС достигнет 18,11 млрд долларов США.
Кто являются ключевыми игроками на рынке Advanced IC Substrates?
ASE Kaohsiung (ASE Inc.), AT&S Austria Technologies & Systemtechnik AG, Siliconware Precision Industries Co. Ltd, TTM Technologies Inc., Ibiden Co. Ltd – основные компании, работающие на рынке Advanced IC Substrates.
Какой регион на рынке Advanced IC Substrates является наиболее быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион имеет самую большую долю на рынке Advanced IC Substrates?
В 2024 году Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать наибольшую долю рынка усовершенствованных подложек для ИС.
Какие годы охватывает рынок передовых ИС-подложек и каков был размер рынка в 2023 году?
В 2023 году объем рынка усовершенствованных подложек для ИС оценивался в 16,21 млрд долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка Advanced IC Substrates за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка Advanced IC Substrates на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 и 2029 годы.
Отчет об отрасли передовых подложек для ИС
Статистические данные о доле, размере и темпах роста доходов на рынке Advanced IC Substrate в 2024 году, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Расширенный анализ IC Substrate включает прогноз рынка до 2029 года и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
