Размер рынка 3D TSV и 2.5D
| Период исследования | 2019 - 2029 |
| Размер рынка (2024) | USD 46.06 миллиарда долларов США |
| Размер рынка (2029) | USD 223.33 миллиарда долларов США |
| CAGR(2024 - 2029) | 30.10 % |
| Самый Быстрорастущий Рынок | Азиатско-Тихоокеанский регион |
| Самый Большой Рынок | Северная Америка |
| Концентрация рынка | Низкий |
Основные игроки
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке |
Как мы можем помочь?
3D TSV и 2.5D анализ рынка
Размер рынка 3D TSV и 2.5D оценивается в 46,06 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается, достигнет 223,33 млрд долларов США к 2029 году, а среднегодовой темп роста составит 30,10% в течение прогнозируемого периода (2024-2029 гг.).
Упаковка в полупроводниковой промышленности претерпевает постоянные изменения. По мере роста применения полупроводников замедление масштабирования КМОП и рост цен вынудили отрасль полагаться на достижения в области корпусирования ИС. Технологии 3D-стекинга — это решение, отвечающее требованиям производительности таких приложений, как искусственный интеллект, машинное обучение и центры обработки данных. Таким образом, растущие потребности в высокопроизводительных вычислительных приложениях в основном будут стимулировать рынок TSV (Through Silicon Via) в течение прогнозируемого периода.
- Технология упаковки 3D TSV также набирает обороты. Это сокращает время передачи данных между чипами и современной технологией соединения проводов, что приводит к значительному снижению энергопотребления при более высокой скорости. В октябре 2022 года TSMC объявила о запуске творческого альянса 3DFabric Alliance, значительного внедрения в Открытую инновационную платформу TSMC (OIP), которая поможет клиентам преодолеть растущие препятствия, связанные с полупроводниковым и системным дизайном. Это также поможет добиться быстрой интеграции достижений HPC следующего поколения и мобильных технологий с использованием технологий TSMC 3DFabric.
- Растущий потребительский спрос на электронику вызвал потребность в современных полупроводниковых устройствах, которые открывают различные новые возможности. Поскольку спрос на полупроводниковую технику постоянно растет, передовые технологии упаковки обеспечивают форм-фактор и вычислительную мощность, необходимые для современного цифрового мира. Например, по данным Ассоциации полупроводниковой промышленности, в августе 2022 года мировые продажи полупроводниковой промышленности составили 47,4 миллиарда долларов США, что на 0,1% больше, чем в августе 2021 года, когда общий объем продаж составил 47,3 миллиарда долларов США.
- Кроме того, по данным Ассоциации GSM, к 2025 году в США ожидается самый высокий уровень распространения смартфонов в мире (49% подключений). По данным Ассоциации Интернета вещей США, здесь самый высокий коэффициент умных домашних устройств на одно домохозяйство и наиболее значительная тенденция потребителей владеть бытовой техникой в двух или трех сценариях использования (энергия, безопасность и бытовая техника).
- Более того, в сентябре 2022 года администрация Байдена объявила, что инвестирует 50 миллиардов долларов США в развитие отечественной полупроводниковой промышленности, чтобы противостоять зависимости от Китая, поскольку США производят ноль и потребляют 25% передовых мировых чипов, жизненно важных для их национальной экономики. безопасность. В августе 2022 года президент Джо Байден подписал законопроект CHIPS на сумму 280 миллиардов долларов США, направленный на стимулирование отечественного высокотехнологичного производства, что является частью усилий его администрации по повышению конкурентоспособности США по сравнению с Китаем. Такие надежные инвестиции в полупроводниковый сектор откроют выгодные возможности для роста изучаемого рынка.
- Рост МЭМС и датчиков объясняется быстро растущим спросом на датчики и дисплеи в различных приложениях, таких как автомобилестроение, промышленная автоматизация и многие другие. В августе 2022 года компания STMicroelectronics, производитель МЭМС и важный игрок в мировой полупроводниковой промышленности, представила третье поколение МЭМС-сенсоров, предназначенных для потребительских интеллектуальных отраслей, мобильных устройств, здравоохранения и розничной торговли. Надежные датчики движения и окружающей среды размером с микросхему обеспечивают удобные для пользователя контекстно-зависимые функции современных смартфонов, а носимые устройства изготавливаются по технологии MEMS. Последнее поколение МЭМС-датчиков ST расширяет технические границы в отношении точности выходного сигнала и энергопотребления, поднимая производительность на новый уровень.
- Кроме того, высокие затраты, связанные с производством устройств TSV, ограничивают рост рынка. Сюда входит не только стоимость устройств, но и стоимость аксессуаров и расходных материалов, необходимых для их правильного функционирования. Более того, строгие инструкции и правила, регулирующие производство устройств TSV,
Тенденции рынка 3D TSV и 2.5D
Ожидается значительный рост производства светодиодной упаковки
- \п
- Растущее использование светодиодов в продуктах способствовало распространению устройств с большей мощностью, большей плотностью и более низкой стоимостью. Использование трехмерной (3D) упаковки с помощью технологии Silicon via (TSV) обеспечивает высокую плотность вертикальных межсоединений, в отличие от 2D-упаковки. \п
- Интегральные схемы TSV сокращают длину соединений; таким образом, меньшая паразитная емкость, индуктивность и сопротивление требуются там, где эффективно сочетается монолитная и многофункциональная интеграция, обеспечивающая высокоскоростные межсоединения с низким энергопотреблением. По данным МЭА, ожидается, что уровень проникновения светодиодов на международный рынок освещения достигнет примерно 76% в 2025 году и далее до 87,4% в 2030 году. \п
- Кроме того, изучаемый рынок стимулируется правительственными инициативами и правилами по внедрению энергоэффективных светодиодов. По данным Международного энергетического агентства (МЭА), темпы роста светодиодов на рынке освещения, как ожидается, составят 75,8% в 2025 году. \п
- Требования к упаковке светодиодов могли бы быть намного лучше. Если светодиодные чипы не расположены точно в упаковке, эффективность свечения всего упаковочного устройства может напрямую пострадать. Любое отклонение от установленного положения предотвратит полное отражение света светодиода от отражающей чашки, что повлияет на яркость светодиода. \п
- Министерство энергетики США недавно объявило об инвестировании 61 миллиона долларов США в 10 пилотных проектов с использованием новейших технологий, которые позволят превратить тысячи домов и предприятий в передовые, энергоэффективные сети. Это относится к замене ламп накаливания и галогенных ламп в пользу более энергоэффективного светодиодного освещения. В результате, с расширением производства светодиодов, потребность в упаковке светодиодов в США в прогнозируемый период вырастет. \п
- Кроме того, различные игроки рынка разрабатывают новые продукты на изучаемом рынке. В мае 2022 года ООО Люмиледс выпустило мощный светодиод CSP (chip-scale package). LUXEON HL1Z — это односторонний излучатель без купола, обеспечивающий высокую светоотдачу (137 лм/Вт и более) в крошечном корпусе площадью всего 1,4 мм. \п
- Прогнозируется, что быстрый прогресс в области применения светодиодных корпусов приведет к росту инноваций и потребления в ближайшие годы, что будет способствовать росту изучаемого рынка. С другой стороны, высокая насыщенность может ограничить признание продукта, что, в свою очередь, ограничивает рост рынка. \п
Чтобы понять ключевые тенденции, скачайте образец отчета
Ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет занимать значительную долю рынка.
- Азиатско-Тихоокеанский регион является значительно растущим регионом на изучаемом рынке. Растущий уровень распространения смартфонов сделал регион одним из крупнейших рынков мобильной связи в мире, в первую очередь из-за растущей эволюции населения и урбанизации.
- По данным Ассоциации GSM, широкополосные сети смартфонов охватывают 96% населения Азиатско-Тихоокеанского региона, при этом 1,2 миллиарда человек имеют доступ к услугам мобильного Интернета. В регионе продолжает набирать обороты 5G коммерческие услуги 5G в настоящее время доступны на 14 рынках. Ожидается, что в ближайшие годы на борт присоединятся еще несколько стран, в том числе Индия и Вьетнам. К 2025 году в регионе будет 400 миллионов подключений 5G, что составит более 14% населения. Кроме того, Индустрия 4.0 также является одной из наиболее новых тенденций в Азиатско-Тихоокеанском регионе. Устройства Интернета вещей и миниатюризация являются важными тенденциями в Индустрии 4.0, использующей 3D TSV. Регион вкладывает значительные средства в Интернет вещей для поддержки инфраструктуры умного города.
- Передовые технологии способствовали развитию бытовой электроники, телекоммуникаций, медицинских приборов, устройств связи и автомобилестроения. С запуском в стране преимуществ 5G спрос на смартфоны, среди прочего, растет.
- По данным MIIT, Китай желает установить 2 миллиона базовых станций 5G в 2022 году для развития мобильной сети следующего поколения в стране. В настоящее время на материковой части Китая установлено 1,425 миллиона базовых станций 5G, которые поддерживают более 500 миллионов пользователей 5G по всей стране, что делает эту сеть самой комплексной в мире по данным MIIT. Ожидается, что растущее внедрение 5G в регионе будет способствовать росту спроса на устройства с поддержкой 5G, тем самым увеличивая потребность в полупроводниковой упаковке 2,5D и 3D.
- Кроме того, по данным CAICT, поставки смартфонов 5G составляют 75,9% внутренних поставок, что выше среднего мирового показателя в 40,7%. К июлю 2022 года смартфоны 5G достигнут 74% всех поставок мобильных телефонов в Китае. Общее количество поставок сотовых телефонов 5G к июлю 2022 года составило 124 млн единиц, а Китай представил 121 новейшую модель мобильных телефонов 5G. Такие тенденции увеличат спрос в регионе на 2,5D и 3D полупроводниковые упаковочные решения.
- Растущее использование автономных и электромобилей также увеличило спрос на передовые полупроводники во всем регионе, что еще больше поддерживает рост изучаемого рынка. В феврале 2022 года Tesla планирует построить второй завод по производству электромобилей в Китае, чтобы удовлетворить растущий спрос на местном и экспортном рынках. В краткосрочной перспективе Tesla намерена увеличить производство в Китае как минимум до 1 млн автомобилей в год, при этом второй завод планируется построить вокруг нынешней выставки в шанхайской зоне свободной торговли Линган. Кроме того, китайское правительство стремится, чтобы к 2025 году 20% всех продаж автомобилей были электрическими, включая использование NEV в качестве следующего поколения государственных транспортных средств.
- Более того, растущие инвестиции в заводы по производству и упаковке полупроводников также создают благоприятный сценарий роста для изучаемого рынка. Например, компания Intel, крупный производитель полупроводниковых чипов, недавно объявила об инвестициях в размере 7 миллиардов долларов США в строительство современного завода по упаковке чипов в Малайзии. Аналогичным образом, в ноябре 2022 года компания Advanced Semiconductor Engineering (ASE) объявила об инвестициях в размере 300 миллионов долларов США в расширение своей производственной площадки в Малайзии.
Чтобы понять тенденции в географии, скачайте образец отчета
Обзор отрасли 3D TSV и 2.5D
Рынок 3D TSV и 2.5D высококонкурентен и состоит из различных крупных игроков, поскольку он диверсифицирован. Существование на рынке мелких, крупных и местных поставщиков создает отличную конкуренцию. Эти фирмы используют стратегические совместные усилия для расширения своей доли рынка и повышения прибыльности. Компании на рынке также приобретают стартапы, занимающиеся технологиями корпоративного сетевого оборудования, чтобы расширить возможности своих продуктов.
В августе 2022 года Intel продемонстрировала уникальные достижения в области архитектуры и упаковки, которые помогают проектировать чипы на основе 2,5D и 3D, открывая замечательную эру в технологиях производства микросхем и их важности. Модель Intel Foundry отличается улучшенной комплектацией. Организация намерена увеличить количество транзисторов на упаковке со 100 миллиардов до 1 триллиона к 2030 году.
В марте 2022 года Apple применила подход 2.5D, чтобы ускорить внедрение своего последнего устройства M1 Ultra, которое открывает путь к будущим разработкам с использованием чиплетов. Архитектура упаковки под названием UltraFusion соединяет кристалл двух чипов M1 Max на кремниевом переходнике для создания системы на кристалле (SoC) со 114 миллиардами транзисторов. При этом используется кремниевая подложка и промежуточный элемент, который поддерживает два кристалла с 10 000 межсоединений с низкой задержкой 2,5 ТБ/с и межпроцессорной пропускной способностью между кристаллами. Это также подключает кристалл к 128 ГБ унифицированной памяти с малой задержкой и интерфейсом 800 ГБ/с.
Лидеры рынка 3D TSV и 2.5D
-
Toshiba Corp.
-
Samsung Electronics Co. Ltd
-
ASE Group
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
-
Amkor Technology, Inc.
*Отказ от ответственности: основные игроки отсортированы в произвольном порядке
Нужны дополнительные сведения о игроках и конкурентах на рынке?
Новости рынка 3D TSV и 2.5D
- Октябрь 2022 г. TSMC представила свой альянс открытой инновационной платформы 3DFabric на Форуме экосистемы открытых инновационных платформ 2022 года. Последний альянс TSMC 3DFabric Alliance станет шестым OIP-альянсом TSMC и первым в своем роде на полупроводниковом предприятии, который будет сотрудничать с различными партнерами для ускорения инноваций в экосистеме 3D-ИС с полным спектром решений и услуг для проектирования полупроводников, технологии подложек, тестирования и упаковки. , модули памяти и производство.
- Сентябрь 2022 г. компания Siemens Digital Industries Applications разработала интегрированный набор инструментов для двухмерной и трехмерной компоновки многослойных микросхем. Недавно фирма объединилась с литейным заводом UMC для изготовления этих конструкций. Поскольку большинство исторических методологий тестирования ИС разработаны на основе традиционных двумерных методов, 2,5D и 3D-структуры могут создать существенные препятствия для тестирования ИС. Программное обеспечение Tessent Multi-die в сотрудничестве с технологией Siemens Tessent TestKompress Streaming Scan Network и приложениями Tessent IJTAG позволило преодолеть эти проблемы. Они оптимизируют возможности тестирования DFT для каждого блока без учета общей конструкции, ускоряя внедрение DFT и подготавливая к созданию 2,5D и 3D ИС.
- Июнь 2022 г. Группа ASE представила VIPack, передовую упаковочную платформу, позволяющую реализовать вертикально интегрированные упаковочные решения. VIPack представляет собой 3D-гетерогенную интеграционную архитектуру нового поколения ASE, которая расширяет правила проектирования и обеспечивает сверхвысокую плотность и производительность.
Отчет 3D TSV и 2.5DMarket – Содержание
1. ВВЕДЕНИЕ
1.1 Допущения исследования и определения рынка
1.2 Объем исследования
2. МЕТОДОЛОГИЯ ИССЛЕДОВАНИЯ
3. УПРАВЛЯЮЩЕЕ РЕЗЮМЕ
4. РЫНОЧНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
4.1 Обзор рынка
4.2 Привлекательность отрасли: анализ пяти сил Портера
4.2.1 Рыночная власть поставщиков
4.2.2 Переговорная сила покупателей
4.2.3 Угроза новых участников
4.2.4 Угроза продуктов-заменителей
4.2.5 Интенсивность конкурентного соперничества
4.3 Анализ цепочки создания стоимости в отрасли
4.4 Влияние макроэкономических тенденций на рынок
5. ДИНАМИКА РЫНКА
5.1 Драйверы рынка
5.1.1 Расширяющийся рынок приложений для высокопроизводительных вычислений
5.1.2 Расширение сферы применения центров обработки данных и устройств памяти
5.2 Проблемы рынка
5.2.1 Высокая стоимость единицы пакетов микросхем
6. ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ОБЗОР
7. СЕГМЕНТАЦИЯ РЫНКА
7.1 По типу упаковки
7.1.1 3D-память с накоплением
7.1.2 2.5D Вставка
7.1.3 СНГ с ТСВ
7.1.4 3D-система на кристалле
7.1.5 Другие типы упаковки (светодиоды, МЭМС и датчики и т. д.)
7.2 По приложению конечного пользователя
7.2.1 Бытовая электроника
7.2.2 Автомобильная промышленность
7.2.3 Высокопроизводительные вычисления (HPC) и сети
7.2.4 Другие приложения для конечных пользователей
7.3 По географии
7.3.1 Северная Америка
7.3.1.1 НАС
7.3.1.2 Канада
7.3.2 Европа
7.3.2.1 Великобритания
7.3.2.2 Германия
7.3.2.3 Франция
7.3.2.4 Италия
7.3.2.5 Остальная Европа
7.3.3 Азиатско-Тихоокеанский регион
7.3.3.1 Китай
7.3.3.2 Индия
7.3.3.3 Япония
7.3.3.4 Австралия
7.3.3.5 Юго-Восточная Азия
7.3.3.6 Остальная часть Азиатско-Тихоокеанского региона
7.3.4 Остальной мир
8. КОНКУРЕНТНАЯ СРЕДА
8.1 Профили компании
8.1.1 Toshiba Corp.
8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
8.1.3 ASE Group
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 Amkor Technology, Inc.
8.1.6 Pure Storage Inc.
8.1.7 United Microelectronics Corp.
8.1.8 STMicroelectronics NV
8.1.9 ООО "Бродком"
8.1.10 Intel Corporation
8.1.11 Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd.
9. ИНВЕСТИЦИОННЫЙ АНАЛИЗ
10. БУДУЩЕЕ РЫНКА
3D TSV и 2.5D сегментация отрасли
TSV — это высокопроизводительная технология межсоединений, которая проходит через кремниевую пластину за счет вертикального электрического взаимодействия, снижая энергопотребление и улучшая электрические характеристики.
\пИзучаемый рынок сегментирован по типу упаковки, многоуровневой 3D-памяти, 2,5D-интерпозеру, CIS с TSV и 3D SoC, а также по различным приложениям для конечных пользователей, таким как бытовая электроника, автомобильная промышленность, высокопроизводительные вычисления (HPC) и сетевые технологии в различных сферах. географии (Северная Америка, Европа, Азиатско-Тихоокеанский регион и остальной мир). В рамках исследования также рассматривается влияние макроэкономических тенденций на рынок и его сегменты. Кроме того, нарушение факторов, влияющих на эволюцию рынка в ближайшем будущем, было рассмотрено в исследовании, посвященном движущим силам и ограничениям.
\пРазмеры рынка и прогнозы представлены в долларовом выражении для всех вышеперечисленных сегментов.
| По типу упаковки | ||
| ||
| ||
| ||
| ||
|
| По приложению конечного пользователя | ||
| ||
| ||
| ||
|
| По географии | ||||||||||||||
| ||||||||||||||
| ||||||||||||||
| ||||||||||||||
|
Часто задаваемые вопросы по 3D TSV и 2.5DMarket Research
Насколько велик рынок 3D TSV и 2.5D?
Ожидается, что объем рынка 3D TSV и 2.5D достигнет 46,06 млрд долларов США в 2024 году, а среднегодовой темп роста составит 30,10% и достигнет 223,33 млрд долларов США к 2029 году.
Каков текущий размер рынка 3D TSV и 2.5D?
Ожидается, что в 2024 году объем рынка 3D TSV и 2.5D достигнет 46,06 млрд долларов США.
Кто являются ключевыми игроками на рынке 3D TSV и 2.5D?
Toshiba Corp., Samsung Electronics Co. Ltd, ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Inc. — основные компании, работающие на рынке 3D TSV и 2.5D.
Какой регион на рынке 3D TSV и 2.5D является самым быстрорастущим?
По оценкам, Азиатско-Тихоокеанский регион будет расти с самым высоким среднегодовым темпом роста за прогнозируемый период (2024-2029 гг.).
Какой регион имеет наибольшую долю на рынке 3D TSV и 2.5D?
В 2024 году на долю Северной Америки будет приходиться наибольшая доля рынка 3D TSV и 2.5D.
Какие годы охватывает этот рынок 3D TSV и 2.5D и каков был размер рынка в 2023 году?
В 2023 году объем рынка 3D TSV и 2.5D оценивается в 35,40 млрд долларов США. В отчете рассматривается исторический размер рынка 3D TSV и 2.5D за годы 2019, 2020, 2021, 2022 и 2023 годы. В отчете также прогнозируется размер рынка 3D TSV и 2.5D на годы 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 годы. и 2029.
Отраслевой отчет 3D TSV и 2.5DI
Статистические данные о доле рынка 3D TSV и 2.5D в 2024 году, размере и темпах роста доходов, предоставленные Mordor Intelligence™ Industry Reports. Анализ 3D TSV и 2.5D включает прогноз рынка на 2024–2029 годы и исторический обзор. Получите образец этого отраслевого анализа в виде бесплатного отчета в формате PDF, который можно загрузить.
