Tamanho do mercado de conectores fio a placa
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 5.75 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Alto |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado de conectores wire-to-board
Espera-se que o mercado de conectores fio a placa cresça a um CAGR de 5,75% durante o período de previsão (2021 – 2026). As crescentes iniciativas governamentais para mudar para medidores inteligentes impulsionam a demanda por conectores wire-on-board. Por exemplo, a Itália é o primeiro país europeu a iniciar instalações de contadores de gás inteligentes em grande escala. A Autoridade Reguladora Nacional de Eletricidade, Gás e Água pretende tornar 60% dos contadores de gás residenciais e 100% dos contadores de gás industriais inteligentes, até 2018, e com cobertura total até 2020.
- O sistema de conectores Wire-to-Board atende às necessidades da indústria eletrônica em rápida mudança, fornecendo um único sistema com diferentes configurações de acoplamento e tensão. Isso permite que os fabricantes projetem vários modelos em torno de um único tipo de conector e padrão de área ocupada.
- O design do conector fio-placa varia de conectores industriais em miniatura a pesados e também atende às necessidades econômicas dos consumidores. Isto simplifica as questões relacionadas à manutenção, fabricação e reparo, onde pode facilmente substituir subsistemas específicos afetados, reduzindo assim os tempos de inatividade da máquina.
- O mercado wire-to-board provavelmente será impulsionado pela tendência crescente de uso crescente em todo o setor de eletrônicos de consumo, juntamente com sua aplicação no dispositivo periférico de conexão. Isso pode ser atribuído ao fato da crescente aplicação da tecnologia de informática e comunicação em todo o mundo. Com base na aplicação, o mercado está encontrando seu uso principalmente nos setores automotivo, médico e de dados/telecomunicações.
- A crescente demanda por conectividade de alta velocidade e largura de banda de transmissão são os outros fatores que impulsionam o crescimento do mercado de conectores wire-to-board. Uma das dinâmicas que alimentam este mercado é o surgimento da tecnologia IoT devido à crescente demanda por conectividade de alta largura de banda e alta velocidade, juntamente com sua aplicação em vários setores de usuários finais.
- O mercado é impulsionado por múltiplas gamas de produtos em conectores fio-placa com tamanho de passo de 5 mm, que deverá crescer durante o período de previsão. Isso se deve principalmente aos crescentes controles do sistema HVAC na aplicação residencial, onde condicionadores de ar e aquecedores, máquinas de lavar, geladeiras, fogões e cooktops são utilizados ao máximo. Os conectores com passo de 10,16 mm são impulsionados pela crescente aplicação em robótica, medicina, comunicação e automação de escritório. No entanto, o aumento da complexidade da rede com a otimização contínua do tamanho dos componentes pode dificultar o crescimento do mercado.
Tendências de mercado de conectores fio a placa
Espera-se que o segmento de eletrônicos de consumo se expanda a uma taxa significativa
- As principais tendências que influenciam o mercado de eletrônicos de consumo giram em torno do tamanho, forma e escolha de material usado para vários tipos de aplicações, miniaturização de produtos, facilidade de uso, diminuição das pegadas de carbono e convergência de acesso a dados sem fio.
- Espera-se que o avanço em novas tecnologias impulsione os avanços nas aplicações de conectores fio a placa, como TVs True HD baseadas em telas retroiluminadas LED/OLED, eletrônicos impressos roláveis, memória flash, tecnologia touchscreen ou streaming de dados como um substituto para o tradicional mídia, como CD ou DVD.
- Computação, Consumidor e Comunicação (3C) são os principais impulsionadores da indústria de eletrônicos de consumo, caracterizada por uma forte convergência e impulsionada por uma demanda dos consumidores por integração funcional, que permite aos fabricantes penetrar em segmentos de mercado novos ou existentes.
- A crescente penetração de alto-falantes inteligentes, termostatos inteligentes, etc., aumenta a necessidade de conectores wire-on-board que ocupam um espaço pequeno. Por exemplo, considere a linha de soluções fio-placa de passo fino da GradConn na faixa de passo de 0,031 polegadas e 0,039 polegadas. Esses conectores wire-on-board oferecem pequenas dimensões de PCB e alturas de montagem discretas, adequadas para câmeras de vídeo, sistemas GPS portáteis e eletrônicos avançados, como laptops e tablets. Molex é outra empresa proeminente que oferece soluções wire-on-board adequadas para soluções domésticas inteligentes, entre outras.
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Espera-se que a Ásia-Pacífico ocupe a maior participação no mercado de conectores Wire-to-Board
- O mercado e as aplicações para conectores fio-placa continuam a evoluir em diferentes segmentos da região Ásia-Pacífico. O crescimento crescente do mercado de eletrônicos de consumo, juntamente com o aumento das aplicações de usuário final em diversas indústrias, melhorará gradualmente a produtividade e a eficiência no processo de produção, em toda a cadeia de abastecimento. Com o aumento da indústria 4.0, há uma demanda crescente por IIoT em vários setores de usuários finais em toda a região durante o período de previsão.
- A adoção da IIoT está prestes a ganhar ritmo, uma vez que a Siemens colaborou com a Alibaba como parte de um acordo de 20 mil milhões de euros, que deverá permitir-lhes aproveitar a tecnologia e os recursos uns dos outros para construir uma solução IoT para apoiar a Indústria 4.0, o que ajuda ainda mais a indústria da China. atualização de fabricação.
- Alguns dos projetos relevantes da Indústria 4.0 no Japão incluem a Iniciativa e-Factory liderada pela Mitsubishi, que se concentra na automação de fábrica e o programa Indústria 4.1J, liderado pela NTT, que se concentra no processamento seguro de dados baseado em nuvem.
- O futuro do mercado de conectores eletrônicos parece promissor com as oportunidades crescentes do setor automotivo e de transporte e de telecomunicações/comunicação de dados, devido ao aumento do setor de computadores e periféricos, juntamente com a indústria de eletrônicos de consumo em toda a região Ásia-Pacífico.
- Além disso, a China é uma das maiores bases de produção de conectores fio-placa. O segmento local tem crescido de forma constante e espera-se que cresça 10% anualmente, em termos de vendas totais até 2020, representando a mesma taxa que a indústria local de conectores. De acordo com a China Industry Information, o mercado global de conectores atingirá os 60 mil milhões de dólares até 2020, contra 54,2 mil milhões de dólares em 2016.
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Visão geral da indústria de conectores fio a placa
O mercado de conectores fio a placa está consolidado devido ao mercado ser composto por grandes fabricantes globais de conectores, juntamente com uma enorme base de fabricantes chineses. Alguns dos principais players são 3M Co., Molex LLC, TE Connectivity Ltd, Amphenol Corporation, Harting Technology Group, JST MFG. Ltd, ERNI Deutschland GmbH, Kyocera Corporation, Samtec Inc., Phoenix Contact GmbH Co. KG, Wago Corporation, entre outros..
- Setembro de 2019 - A Molex lançou o sistema de conector fio a placa e fio a fio MicroTPA 2,00 mm, fornecendo confiabilidade elétrica e mecânica em um design de alta temperatura que atende a uma ampla gama de requisitos da indústria. Os conectores são adequados para os mercados de consumo e automotivo que necessitam de um sistema compacto de conector fio a placa e fio a fio, com corrente nominal de até 2,5 A para uso em espaços restritos.
- Setembro de 2019 -Measurement Specialties Inc., uma subsidiária da TE Connectivity Ltd. assinou um acordo definitivo para adquirir Silicon Microstructures Inc. A aquisição da Silicon Microstructures expandirá a liderança global da TE em tecnologia de detecção de pressão, particularmente em aplicações médicas, de transporte e industriais. Após a conclusão, a transação reuniria as capacidades de design e fabricação de tecnologia de sensores de sistemas microeletromecânicos (MEMS) da SMI, com a escala operacional, base de clientes e tecnologias de sensores existentes da TE em soluções de detecção globais mais abrangentes oferecidas aos clientes.
Líderes de mercado de conectores Wire-to-Board
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Molex LLC
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TE Connectivity Ltd
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Amphenol Corporation
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3M Company
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Samtec Inc.
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Relatório de mercado de conectores wire-to-board – Índice
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1. INTRODUÇÃO
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1.1 Suposições do estudo
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1.2 Escopo do estudo
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2. METODOLOGIA DE PESQUISA
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3. SUMÁRIO EXECUTIVO
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4. DINÂMICA DE MERCADO
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4.1 Visão geral do mercado
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4.2 Drivers de mercado
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4.2.1 Crescente demanda por produtos eletrônicos de consumo junto com seus dispositivos periféricos de conexão
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4.2.2 Surgimento da tecnologia IoT com demanda crescente por conectividade de alta largura de banda e alta velocidade
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4.3 Restrições de mercado
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4.3.1 Aumentando a complexidade da rede com otimização contínua do tamanho dos componentes
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4.4 Análise da cadeia de valor da indústria
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4.5 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
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4.5.1 Poder de barganha dos compradores/consumidores
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4.5.2 Poder de barganha dos fornecedores
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4.5.3 Ameaça de novos participantes
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4.5.4 Ameaça de produtos substitutos
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4.5.5 Intensidade da rivalidade competitiva
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4.6 Instantâneo da tecnologia
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5. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
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5.1 Por vertical do usuário final
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5.1.1 Eletrônicos de consumo
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5.1.2 TI e Telecomunicações
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5.1.3 Automotivo
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5.1.4 Aeroespacial e Defesa
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5.1.5 Outros setores de usuário final
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5.2 Geografia
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5.2.1 América do Norte
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5.2.2 Europa
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5.2.3 Ásia-Pacífico
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5.2.4 América latina
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5.2.5 Oriente Médio e África
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6. CENÁRIO COMPETITIVO
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6.1 Perfis de empresa
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6.1.1 3M Company
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6.1.2 Molex LLC
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6.1.3 TE Connectivity Ltd
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6.1.4 Amphenol Corporation
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6.1.5 Harting Technology Group
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6.1.6 J.S.T. MFG. Co. Ltd
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6.1.7 ERNI Deutschland GmbH
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6.1.8 Kyocera Corporation
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6.1.9 Samtec Inc.
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6.1.10 Phoenix Contact GmbH & Co. KG
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6.1.11 Wago Corporation
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6.1.12 Hirose Electric Co. Ltd
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6.1.13 Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
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7. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
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8. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS
Segmentação da indústria de conectores fio a placa
Os conectores fio-placa geralmente utilizam tecnologia de crimpagem, que é usada para interconectar placas de circuito impresso (PCBs) usando contatos/terminais conectados (crimpados) aos fios, que são então inseridos no invólucro relevante para completar a montagem do sistema de conectores. Um conector fio a placa refere-se aos conectores que conectam um monte de fios ou um fio a uma placa de circuito impresso (PCB). Conectores são usados para unir subseções de circuitos. Além disso, um conector é utilizado onde pode ser desejável desconectar as subseções em algum momento futuro, tal como através das entradas de energia, conexões periféricas ou placas que possam precisar ser substituídas.
| Por vertical do usuário final | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado do conector Wire-to-Board
Qual é o tamanho atual do mercado de conectores Wire-to-Board?
O mercado de conectores Wire-to-Board deverá registrar um CAGR de 5,75% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado de conectores Wire-to-Board?
Molex LLC, TE Connectivity Ltd, Amphenol Corporation, 3M Company, Samtec Inc. são as principais empresas que operam no mercado de conectores fio a placa.
Qual é a região que mais cresce no mercado de conectores Wire-to-Board?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de conectores Wire-to-Board?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de conectores Wire-to-Board.
Que anos este mercado de conectores Wire-to-Board cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de conectores Wire-to-Board para anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de conectores Wire-to-Board para anos 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 e 2029.
Relatório da indústria de conectores fio a placa
Estatísticas para a participação de mercado do conector Wire-to-Board em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise do conector Wire-to-Board inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
