Tamanho do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do mercado (2024) | USD 728.39 milhões de dólares |
| Tamanho do mercado (2029) | USD 990.95 milhões de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.35 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino
O tamanho do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino é estimado em US$ 728,39 milhões em 2024, e deve atingir US$ 990,95 milhões até 2029, crescendo a um CAGR de 6,35% durante o período de previsão (2024-2029).
Os esforços crescentes para tornar as embalagens electrónicas altamente engenhosas devido à enorme procura de componentes electrónicos devido ao uso amplificado tornaram as embalagens electrónicas úteis numa infinidade de aplicações. Esses fatores estão impulsionando o crescimento do mercado de semicondutores e embalagens IC.
- Um dos principais fatores que deverão impulsionar a demanda por equipamentos de processamento e corte de wafers finos nos próximos anos é a crescente demanda por circuitos integrados tridimensionais, que são amplamente utilizados em dispositivos semicondutores em miniatura, como cartões de memória, smartphones e cartões inteligentes. e vários dispositivos de computação. Os circuitos tridimensionais estão se tornando mais populares em diversas aplicações com espaço limitado, como eletrônicos de consumo portáteis, sensores, MEMS e produtos industriais, porque melhoram o desempenho geral do produto em termos de velocidade, durabilidade, baixo consumo de energia e memória leve.
- A utilização crescente de sistemas de servidores e centros de dados em diversas empresas e indústrias, devido à ampla disponibilidade de soluções de computação em nuvem de baixo custo, deverá alimentar a procura de dispositivos lógicos, como microprocessadores e processadores de sinais digitais. Além disso, à medida que cresce o número de dispositivos conectados habilitados para IoT, a utilização de microprocessadores também aumenta. Wafers finos são cada vez mais empregados nesses dispositivos para permitir o gerenciamento eficaz da temperatura e melhorar o desempenho. Todos esses motivos estão auxiliando na expansão do mercado de dispositivos lógicos.
- Os wafers de silício têm sido usados há muito tempo como plataforma de fabricação em microeletrônica e MEMS. O substrato de silício sobre isolante é uma variação única do wafer de silício padrão. Duas bolachas de silício são coladas usando uma camada de dióxido de silício com uma espessura de cerca de 1-2 m para fazer essas bolachas. Um wafer de silício é achatado até 10-50 m de espessura. A aplicação determinará a espessura exata do revestimento.
- O custo de construção de fundições de wafers finos de última geração aumentou exponencialmente, o que pressiona a indústria. Foi aqui que se consolidou o número de fabricantes de semicondutores nos últimos tempos. Os aumentos de desempenho estão desacelerando, tornando os wafers finos especializados cada vez mais atraentes. As decisões de design que permitem que os wafers finos sejam universais podem não ser ideais para algumas tarefas de computação.
- Devido à desaceleração global da procura nos sectores da electrónica industrial e automóvel que a pandemia COVID-19 agravou, os fabricantes que operam no mercado registaram um declínio nas encomendas de semicondutores Thin Wafer.
Tendências de mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino
Necessidade crescente de miniaturização de semicondutores para impulsionar o mercado
- Devido à crescente demanda por dispositivos eletrônicos compactos em segmentos como eletrônicos de consumo, saúde e automotivo, os fabricantes de CIs semicondutores são forçados a reduzir o tamanho dos CIs. Deu, portanto, origem à miniaturização do mercado, que deverá registar um aumento na sua procura durante o período de previsão.
- Em todas as geografias, o modelo de negócios sem fábrica é o principal contribuinte para a posição proeminente de vários países asiáticos nas vendas de semicondutores em todo o mundo. As empresas sem fábrica normalmente terceirizam a fabricação para fundições puras e empresas terceirizadas de montagem e teste (OSAT). De acordo com o relatório publicado pela Semiconductor Industry Association (SIA), em 2021, o domínio dos Estados Unidos diminuiu drasticamente desde 1990 e representava apenas 12% da capacidade de produção de semicondutores. A ascensão do Leste Asiático, especialmente da China, é creditada a vários incentivos e subsídios oferecidos pelos governos de vários países.
- De acordo com a Fujifilm, a miniaturização de dispositivos semicondutores continua à medida que se espera que o uso crescente de IA, IoT, padrão de comunicação de próxima geração '5G' e o avanço da tecnologia de condução autônoma aumentem ainda mais a demanda e o aumento de desempenho de semicondutores. Os fatores mencionados acima levaram ao aumento da demanda por dispositivos de consumo pequenos e leves que dependem de arquitetura de circuito 3D construída em wafers de silício ultrafinos para funcionar com capacidade máxima.
- Essas bolachas são extremamente finas e planas. Ao mesmo tempo, a miniaturização resultou na necessidade de integrar vários recursos num único chip. Devido aos wafers de grande tamanho (com diâmetro de até 12 polegadas), há uma nova tendência na tecnologia de wafer.
- Em maio de 2021, com a invenção do primeiro chip usando tecnologia de nanofolhas de 2 nanômetros (nm), a IBM anunciou um avanço no design e processo de semicondutores. Os semicondutores são usados em uma ampla gama de aplicações, incluindo computadores, eletrodomésticos, dispositivos de comunicação, sistemas de transporte e infraestrutura crítica. O desempenho do chip e a eficiência energética são muito procurados, especialmente na era da nuvem híbrida, da IA e da Internet das Coisas. A inovadora tecnologia de chip de 2 nm da IBM contribui para o avanço do estado da arte da indústria de semicondutores, respondendo a esta crescente demanda. Espera-se que ele ofereça desempenho 45% melhor e consumo de energia 75% menor do que os chips de nó de 7 nm mais avançados da atualidade.
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Ásia-Pacífico terá a maior participação de mercado
- A Ásia-Pacífico é o maior e mais rápido mercado de semicondutores do mundo. A procura significativa de smartphones e outros dispositivos electrónicos de consumo por parte de países como a China, a República da Coreia e Singapura, está a encorajar muitos fornecedores a estabelecerem estabelecimentos de produção na região.
- Os vários intervenientes da China no mercado estão concentrados na expansão dos negócios através de aquisições e fusões. Por exemplo, em agosto de 2021, a Wingtech adquiriu a Newport Wafer Fab por cerca de 63 milhões de euros através de uma subsidiária holandesa chamada Nexperia. O acordo foi anunciado em julho, confirmando os termos do acordo, de acordo com comunicado da Wingtech arquivado na Bolsa de Valores de Xangai. Wingtech é um fabricante listado que monta smartphones e outros eletrodomésticos.
- O Japão ocupa uma posição essencial na indústria de semicondutores, pois abriga vários grandes fabricantes e a indústria eletrônica. Espera-se que o governo inicie uma investigação para avaliar o potencial de trazer grandes fabricantes de chips para o país. Enquanto isso, as organizações sediadas no Japão são consideradas fornecedores importantes da maioria dos materiais críticos consumidos na fabricação e embalagem de semicondutores. Para os fornecedores baseados no Japão, as taxas de câmbio japonesas e os elevados custos de produção tornam os materiais mais caros e abrem oportunidades para outros fornecedores para aplicações de baixo custo.
- Na Austrália, o crescente setor de fabricação de eletrônicos e a crescente adoção de dispositivos avançados entre diversas indústrias de usuários finais estão influenciando o crescimento do mercado. As vendas de televisores e smartphones impulsionaram principalmente o crescimento dos produtos eletrônicos de consumo.
- Em Outubro de 2021, na Austrália, Índia, Estados Unidos e Japão, a Quad Alliance também lançou uma iniciativa da cadeia de abastecimento de semicondutores destinada a mapear a capacidade, identificar vulnerabilidades e melhorar a segurança da cadeia de abastecimento de semicondutores e seus componentes críticos. Juntamente com o Semiconductor Sector Service Bureau de NSW, estas são as etapas adequadas para estabelecer a Austrália como um participante na região Ásia-Pacífico e garantir a sua posição na cadeia de fornecimento global de semicondutores.
- Atualmente, a demanda de semicondutores da Índia é atendida principalmente por importações. Portanto, era necessário incentivar a cadeia de valor para tornar a Índia economicamente independente e tecnologicamente líder. O governo previu um programa abrangente em dezembro de 2021 para desenvolver o ecossistema de fabricação de semicondutores e displays da Índia com um orçamento de mais de INR 76.000 crores. Os esforços de apoio financeiro no âmbito do novo programa totalizaram INR 230.000, abrangendo toda a cadeia de fornecimento de dispositivos elétricos e muito mais.
- A trajetória de crescimento dos automóveis totalmente autónomos é fortemente influenciada por fatores na Ásia-Pacífico, incluindo os avanços tecnológicos, a vontade dos consumidores em aceitar veículos totalmente automatizados, os preços e a capacidade dos fornecedores e OEM para abordar preocupações significativas sobre a segurança dos veículos. De acordo com estes factores, as indústrias automóvel e de semicondutores estão sempre concentradas no aprimoramento de tecnologias, na negociação de preços de matérias-primas e, finalmente, na combinação de automóveis com tecnologia confiável.
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Visão geral da indústria de equipamentos de processamento e corte de wafers finos
O mercado de processamento e corte de wafers finos compreende poucos participantes importantes, como Disco Corporation, Panasonic Corporation, Nippon e Pulse Motor Taiwan. Além disso, o mercado ainda enfrenta desafios consideráveis nos processos de fabricação de wafers finos. O factor acima mencionado também levou a uma entrada mais lenta de novos players no mercado. No entanto, as constantes inovações e os esforços de ID dos intervenientes no mercado mantêm uma vantagem competitiva. Portanto, a rivalidade competitiva no mercado atualmente é classificada como moderada.
- Abril de 2022 – A DISCO Corporation anunciou que recebeu o prêmio EPIC Distinguished Supplier da Intel. Este prémio distingue um nível consistente de desempenho robusto em todos os critérios de desempenho.
- Janeiro de 2022 – A Yokogawa Electric Corporation, sediada em Tóquio, assinou um memorando de entendimento com a Aramco para colaboração para explorar oportunidades potenciais para localizar a fabricação de chips semicondutores no Reino da Arábia Saudita.
Líderes de mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited
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Plasma-Therm
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Han's Laser Technology Industry Group
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino
- Março de 2022 – DISCO Corporation anunciou a aquisição de imóveis em Higashikojiya, Ota-ku, Tóquio. Esta aquisição de imóveis ajudará a empresa em seu crescimento de Pesquisa e Desenvolvimento, utilizando-o como centro de PD a partir de abril de 2022. Ajudará ainda mais a empresa, apoiando a alta demanda do mercado de semicondutores no futuro.
- Março de 2022 – DB HiTek anunciou que a empresa está planejando substituir o antigo equipamento wafer de 8 polegadas por novos. Prevê-se que gaste um montante considerável nesta atividade, ultrapassando o montante investido em 2021, no valor de 115,2 mil milhões de KRW. Além disso, a DB HiTek está planejando aumentar sua capacidade de fundição de 8 polegadas para 150.000 wafers por mês, dos atuais 138.000 wafers por mês.
Relatório de mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino – Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Introdução aos motivadores e restrições de mercado
4.3 Análise das Cinco Forças de Porter sobre Atratividade da Indústria
4.3.1 Ameaça de novos participantes
4.3.2 Poder de barganha dos compradores
4.3.3 Poder de barganha dos fornecedores
4.3.4 Ameaça de produtos substitutos
4.3.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.4 Análise da cadeia de valor da indústria
4.5 Avaliação do Impacto do COVID-19 no Mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Crescente demanda por cartões inteligentes, tecnologia RFID e CIs de energia automotiva
5.1.2 Crescente necessidade de miniaturização de semicondutores
5.2 Restrições de mercado
5.2.1 Desafios de fabricação
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Por tipo de equipamento
6.1.1 Equipamento de desbaste
6.1.2 Equipamento de corte em cubos
6.1.2.1 Corte de lâmina
6.1.2.2 Ablação a Laser
6.1.2.3 Dados furtivos
6.1.2.4 Corte de Plasma
6.2 Por aplicativo
6.2.1 Memória e Lógica (TSV)
6.2.2 Dispositivos MEMS
6.2.3 Dispositivos de energia
6.2.4 Sensores de imagem CMOS
6.2.5 RFID
6.3 Por tendências de espessura de wafer
6.4 Por tamanho de wafer
6.4.1 Menos de 4 polegadas
6.4.2 5 polegadas e 6 polegadas
6.4.3 8 polegadas
6.4.4 12 polegadas
6.5 Por geografia
6.5.1 América do Norte
6.5.1.1 Estados Unidos
6.5.1.2 Canadá
6.5.2 Europa
6.5.2.1 Reino Unido
6.5.2.2 Alemanha
6.5.2.3 França
6.5.2.4 Espanha
6.5.2.5 Itália
6.5.2.6 Resto da Europa
6.5.3 Ásia-Pacífico
6.5.3.1 China
6.5.3.2 Japão
6.5.3.3 Austrália
6.5.3.4 Índia
6.5.3.5 Resto da Ásia-Pacífico
6.5.4 América latina
6.5.4.1 México
6.5.4.2 Brasil
6.5.4.3 Resto da América Latina
6.5.5 Médio Oriente e África
6.5.5.1 África do Sul
6.5.5.2 Arábia Saudita
6.5.5.3 Resto do Médio Oriente e África
7. CENÁRIO COMPETITIVO
7.1 Perfis de empresa
7.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
7.1.2 SPTS Technologies Limited
7.1.3 Plasma-Therm LLC
7.1.4 Han's Laser Technology Industry Group Co. Ltd
7.1.5 ASM Laser Separation International (ALSI) B.V.
7.1.6 Disco Corporation
7.1.7 Tokyo Seimitsu Co, Ltd. (Accretech)
7.1.8 Neon Tech Co. Ltd.
7.1.9 Advanced Dicing Technologies Ltd
7.1.10 Panasonic Corporation
8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
9. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS
Segmentação da indústria de equipamentos de processamento e corte de wafer fino
A necessidade de miniaturização para configurações de dispositivos de pequeno porte, alto desempenho e baixo custo criou a necessidade de wafers finos. A maioria chegou abaixo de 100 µm ou até 50 µm para aplicações, como memória e dispositivos de energia. Wafers abaixo de 390 µm são considerados wafers finos. O corte de wafer é o processo de separar a matriz de um wafer semicondutor após o processamento do wafer.
O equipamento de processamento e corte de wafer fino é segmentado por tipo de equipamento (equipamento de desbaste, equipamento de corte (corte de lâmina, corte a laser, corte furtivo, corte de plasma)), por aplicação (memória e lógica, dispositivos MEMS, dispositivos de energia, sensores de imagem CMOS, RFID), espessura do wafer, tamanho do wafer (menos de 4 polegadas, 5 polegadas e 6 polegadas, 8 polegadas, 12 polegadas) e geografia.
| Por tipo de equipamento | ||||||||||
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| Por aplicativo | ||
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| Por tendências de espessura de wafer |
| Por tamanho de wafer | ||
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| Por geografia | ||||||||||||||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino
Qual é o tamanho do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino?
O tamanho do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino deve atingir US$ 728,39 milhões em 2024 e crescer a um CAGR de 6,35% para atingir US$ 990,95 milhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino?
Em 2024, o tamanho do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos deverá atingir US$ 728,39 milhões.
Quem são os principais atores do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino?
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited, Plasma-Therm, Han's Laser Technology Industry Group, ASM Laser Separation International (ALSI) BV são as principais empresas que operam no mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos.
Qual é a região que mais cresce no mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos.
Que anos esse mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers finos foi estimado em US$ 684,90 milhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de equipamentos de processamento e corte de wafer fino para anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de equipamento de processamento e corte de wafer fino para anos 2024, 2025, 2026, 2027 , 2028 e 2029.
Relatório da indústria de equipamentos de processamento e corte de wafers finos
Estatísticas para a participação de mercado de equipamentos de processamento e corte em cubos finos de 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise do Thin Wafer Processing Dicing Equipment inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
