Tamanho do mercado de tecnologia de sistema em pacote
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 8.00 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | América do Norte |
| Concentração de Mercado | Médio |
Jogadores principais
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Análise de mercado de tecnologia de sistema em pacote
Espera-se que o mercado de tecnologia de sistema em pacotes registre um CAGR de 8% durante o período de previsão 2021-2026. Aumento da adoção da digitalização por muitas empresas, avanço tecnológico de 5G, Internet das Coisas (IoT) e rápido desenvolvimento de robôs inteligentes em todo o mundo, e o aumento do investimento em dispositivos eletrônicos, como smartphones, televisões, sistemas de posicionamento global, bluetooth, computadores, drones, microfones, etc., impulsionará a demanda do mercado no futuro.
- À medida que a tecnologia de sistema em pacote maximiza o desempenho do sistema devido à maior integração e elimina a reembalagem com ciclos de desenvolvimento mais curtos e custos reduzidos, sua adoção aumentou na maioria dos dispositivos eletrônicos de consumo avançados. De acordo com o relatório da Consumer Technology Association de 2020, espera-se que a indústria de tecnologia de consumo dos Estados Unidos registe um recorde de 422 mil milhões de dólares em receitas de retalho em 2020, com um crescimento de quase 4% em relação ao ano passado devido ao aumento da popularidade dos serviços de streaming e dos auriculares sem fios, juntamente com a conectividade 5G. e dispositivos habilitados para inteligência artificial (IA).
- O aumento da utilização de drones, veículos aéreos não tripulados (UAVs) nos mercados militar, comercial, científico e de consumo devido à redução nos custos de fabricação e estruturas de software de código aberto para fins de segurança está prosperando no mercado. De acordo com a Aviação e Administração Federal, há um total de 1.563.263 drones registrados, dos quais 441.709 são drones comerciais e 1.117.900 são drones recreativos em março de 2020.
- Maior nível de integração leva a problemas térmicos que podem comprometer a eficiência dos dispositivos e dificultar o crescimento do mercado. No entanto, espera-se que o aumento da demanda por tamanho compacto e maior durabilidade dos componentes eletrônicos em dispositivos inteligentes proporcionem oportunidades lucrativas ao mercado.
Tendências do mercado de tecnologia de sistema em pacotes
A indústria automotiva testemunhará um crescimento significativo
- O setor automotivo, especialmente os veículos elétricos, experimentará um crescimento no período de previsão devido à crescente sensibilidade dos combustíveis fósseis e ao aumento das medidas governamentais para um ambiente mais limpo. Por exemplo, nos setores automóvel, gigantes como a General Motors planeiam lançar carros autónomos (carros sem condutor) em 2021, enquanto a AUDI colaborou com a Nvidia para desenvolver uma capacidade para modelos de carros supervisionados não humanos. O protótipo deste carro altamente automatizado é baseado no modelo Q7 da AUDI. A tecnologia SIP é usada em veículos inteligentes e elétricos em seus componentes elétricos, como módulos de potência (ADI µModules), sensores (MEMS), unidade de controle de transmissão, unidade central de infoentretenimento do veículo, módulo de chip único, etc.
- A crescente demanda por sensores compactos com tecnologias de embalagem integradas, como sensores de imagem, sensores ambientais e controladores, está impulsionando os fabricantes a desenvolver vários ICs com alto padrão de segurança, rápido lançamento no mercado e economia para diversas funções que o setor automotivo inteligente requer.
- Por exemplo, em 2019, a ON Semiconductor desenvolveu um portfólio de sensores para o setor automotivo, incluindo a solução de sensor de imagem RGB-IR de última geração para aplicações na cabine e a família Hayabusa de sensores de imagem CMOS para sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e visualização. sistemas de câmeras automotivas.
- A pandemia COVID-19 impactou a indústria automotiva em todo o mundo. A maioria das unidades fabris foi paralisada devido ao risco que o COVID-19 representa para os trabalhadores vulneráveis e outros cidadãos, por sua vez, dificultou temporariamente o crescimento do mercado de tecnologia SIP. As empresas automobilísticas estão intervindo para fabricar os dispositivos médicos necessários para atender à demanda hospitalar. A Tesla já criou um protótipo de ventilador que utiliza peças adaptadas de veículos elétricos e prometeu produzir ventilador para tratamento de pacientes. Mas alguns dos fabricantes de automóveis estão à procura de planos acelerados para processos de fabrico ágeis e cadeias de abastecimento para responder ao ambiente de procura volátil após a Covid-19.
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Espera-se que a América do Norte testemunhe um crescimento significativo
- Espera-se que a América do Norte aumente a demanda por tecnologia de sistema em pacote devido ao aumento da implementação de dispositivos conectados, ao rápido investimento para expansão do 5G e à adoção de robôs em todos os setores para automatizar os vários fluxos de trabalho para melhor eficiência.
- O amplificador de potência de RF e o processador de banda base são usados para comunicações ópticas, comunicações por satélite, experimentos de pulso de alta velocidade, transmissão de dados, radar e medição de antena. A rápida penetração do 5G na América do Norte está aumentando a demanda pela tecnologia SIP. Por exemplo, o relatório de 2019 da Ericsson sobre a indústria móvel previu que até 2024 poderão existir 1,9 mil milhões de subscrições celulares 5G, o que poderá impulsionar o crescimento dos dispositivos IoT. Espera-se que o mercado norte-americano cresça mais com 63% das assinaturas móveis com serviço 5G, e 47% dos assinantes celulares no Leste Asiático também podem ter acesso 5G devido às reduções nos preços dos chipsets e à expansão das tecnologias celulares, como NB -IoT e Cat-M1.
- A rápida demanda de sistemas microeletromecânicos (MEMS) em sistemas médicos, como sensores de pressão arterial, estimuladores musculares e sistemas de administração de medicamentos, sensores de pressão implantados, instrumentos analíticos em miniatura e marcapassos, está crescendo no mercado nos Estados Unidos devido ao aumento de diversas doenças crônicas.
- A rápida demanda por sistemas microeletromecânicos (MEMS) em sistemas médicos, como sensores de pressão arterial, estimuladores musculares e sistemas de administração de medicamentos, sensores de pressão implantados, instrumentos analíticos em miniatura e marcapassos, está crescendo nos Estados Unidos devido a várias doenças crônicas. De acordo com um relatório, as doenças crónicas estão entre as condições de saúde mais prevalentes e dispendiosas nos Estados Unidos e quase metade (aproximadamente 45%, ou 133 milhões) de todos os americanos sofrem de pelo menos uma doença crónica e o número está a crescer. As doenças crônicas mais comuns são câncer, diabetes, hipertensão, acidente vascular cerebral, doenças cardíacas, doenças respiratórias, artrite e obesidade. E, de acordo com os Centros de Controle de Doenças dos Estados Unidos, as doenças crônicas são responsáveis por quase 75% dos gastos agregados com saúde, ou cerca de US$ 5.300 por pessoa anualmente.
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Visão geral da indústria de tecnologia de sistema em pacote
O sistema no mercado de tecnologia de pacotes é competitivo e dominado por alguns grandes players como Amkor Technology Inc., ASE Group, Samsung Electronics Co Ltd., Toshiba Corporation e Qualcomm. Esses grandes players com participação de destaque no mercado estão se concentrando na expansão de sua base de clientes em países estrangeiros. Estas empresas estão a aproveitar iniciativas colaborativas estratégicas para aumentar a sua quota de mercado e aumentar a sua rentabilidade. No entanto, com os avanços tecnológicos e as inovações de produtos, as empresas de média e pequena dimensão estão a aumentar a sua presença no mercado, garantindo novos contratos e explorando novos mercados.
- Abril de 2020 - A Fujitsu recebeu um pedido de supercomputador da Agência Japonesa de Exploração Aeroespacial. Seu novo sistema de computação consistirá no Fujitsu Supercomputer PRIMEHPC FX1000 com 19,4 petaflops (aproximadamente 5,5 vezes o desempenho de computação teórico do sistema de computação atual), além de 465 nós de servidores x86 da série Fujitsu Server PRIMERGY para sistemas de uso geral que lidam com diversas necessidades de computação.. O novo sistema será usado para simulações numéricas convencionais, plataforma de processamento computacional de IA para pesquisa conjunta/uso compartilhado e plataforma de análise de dados em grande escala para agregar/analisar dados de observação de satélite.
- Março de 2020 - A Toshiba Corporation lançou MOSFETs de potência de canal N de 80 V fabricados com processo de última geração. Os novos MOSFETs são adequados para comutação de fontes de alimentação em equipamentos industriais usados em data centers e estações base de comunicação. A linha expandida inclui TPH2R408QM, alojado em SOP Advance, um tipo de embalagem para montagem em superfície, e TPN19008QM, alojado em um pacote TSON Advance.
Líderes de mercado de tecnologia de sistema em pacote
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Samsung Electronics Co., Ltd.
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ASE Group
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Amkor Technology Inc.
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Toshiba Corporation
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Qualcomm Incorporated
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ChipMOS Technologies Inc
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Relatório de mercado de tecnologia de sistema em pacote – Índice
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1. INTRODUÇÃO
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1.1 Resultados do estudo
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1.2 Suposições do estudo
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1.3 Escopo do estudo
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2. METODOLOGIA DE PESQUISA
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3. SUMÁRIO EXECUTIVO
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4. DINÂMICA DE MERCADO
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4.1 Visão geral do mercado
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4.2 Drivers de mercado
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4.2.1 Crescente demanda por miniaturização de dispositivos eletrônicos
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4.2.2 Rápidos avanços tecnológicos levaram à redução de custos
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4.3 Restrições de mercado
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4.3.1 Problemas térmicos devido ao maior nível de integração
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4.4 Análise da Cadeia de Valor
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4.5 Análise das Cinco Forças de Porter
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4.5.1 Ameaça de novos participantes
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4.5.2 Poder de barganha dos compradores/consumidores
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4.5.3 Poder de barganha dos fornecedores
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4.5.4 Ameaça de produtos substitutos
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4.5.5 Intensidade da rivalidade competitiva
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4.6 Avaliação do impacto do COVID-19 na indústria
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5. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
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5.1 Pacote
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5.1.1 Pacotes planos
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5.1.2 Matrizes de grade de pinos
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5.1.3 Montagem em superfície
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5.1.4 Contorno Pequeno
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5.2 Tecnologia de Pacote
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5.2.1 IC 2D
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5.2.2 CI 3D
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5.2.3 CI 5D
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5.3 Método de embalagem
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5.3.1 Fio de ligação
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5.3.2 Chip Flip
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5.3.3 Fan-Out Wafer ao vivo
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5.4 Dispositivo
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5.4.1 Circuito Integrado de Gerenciamento de Energia (PMIC)
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5.4.2 Sistemas Microeletromecânicos (MEMS)
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5.4.3 Interface de RF
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5.4.4 Amplificador de potência RF
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5.4.5 Processador de aplicativos
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5.4.6 Processador de banda base
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5.4.7 Outros
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5.5 Aplicativo
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5.5.1 Eletrônicos de consumo
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5.5.2 Telecomunicações
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5.5.3 Sistemas Industriais
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5.5.4 Automotivo e Transporte
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5.5.5 Aeroespacial e Defesa
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5.5.6 Assistência médica
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5.5.7 Outras aplicações
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5.6 Geografia
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5.6.1 América do Norte
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5.6.2 Europa
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5.6.3 Ásia-Pacífico
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5.6.4 América latina
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5.6.5 Oriente Médio e África
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6. CENÁRIO COMPETITIVO
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6.1 Perfis de empresa
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6.1.1 Amkor Technology Inc.
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6.1.2 ASE Group
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6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
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6.1.4 Powertech Technologies Inc.
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6.1.5 Fujitsu Ltd.
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6.1.6 Toshiba Corporation
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6.1.7 Qualcomm
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6.1.8 Renesas Electronics Corporation
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6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
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6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
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6.1.11 Powertech Technologies Inc.
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6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
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6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.
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7. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
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8. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS
Segmentação da indústria Sistema em tecnologia de pacotes
A tecnologia System in Package (SIP) utiliza um pacote funcional que integra vários chips funcionais para desenvolver soluções que podem ser personalizadas de acordo com a necessidade do usuário. Ele aceita muitos tipos de chips e módulos simples para disposição e montagem, pois eles podem ser estruturados em um arranjo plano (2D) ou em um arranjo empilhado (3D), dependendo do número de módulos a serem usados em espaços confinados.
| Pacote | ||
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| Tecnologia de Pacote | ||
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| Método de embalagem | ||
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| Dispositivo | ||
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| Aplicativo | ||
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| Geografia | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de tecnologia de sistema em pacote
Qual é o tamanho atual do mercado de tecnologia de sistema em pacotes?
O Mercado de Tecnologia de Sistema em Pacotes deverá registrar um CAGR de 8% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado de tecnologia de sistema em pacotes?
Samsung Electronics Co., Ltd., ASE Group, Amkor Technology Inc., Toshiba Corporation, Qualcomm Incorporated, ChipMOS Technologies Inc são as principais empresas que atuam no mercado de tecnologia de sistemas em pacotes.
Qual é a região que mais cresce no mercado de tecnologia de sistemas em pacotes?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de tecnologia de sistemas em pacotes?
Em 2024, a América do Norte é responsável pela maior participação de mercado no Mercado de Tecnologia de Sistemas em Pacotes.
Que anos este mercado de tecnologia de sistema em pacotes cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de sistema em tecnologia de pacotes para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de tecnologia de sistemas em pacotes para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria de tecnologia de sistema em pacote
Estatísticas para a participação de mercado do Sistema em Tecnologia de Pacotes de 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise do sistema em tecnologia de pacotes inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
