Tamanho do mercado de tecnologia de montagem em superfície (SMT)
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do mercado (2024) | USD 6.14 bilhões de dólares |
| Tamanho do mercado (2029) | USD 8.87 bilhões de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.65 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Baixo |
Jogadores principais
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Análise de mercado de tecnologia de montagem em superfície (SMT)
O tamanho do mercado de tecnologia de montagem em superfície é estimado em US$ 6,14 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 8,87 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 7,65% durante o período de previsão (2024-2029).
O crescimento exponencial da indústria eletrónica, a diminuição dos componentes eletrónicos atuais, o aumento da utilização de placas de circuito impresso flexíveis e o crescente interesse em carros elétricos são alguns dos principais impulsionadores do crescimento da tecnologia de montagem em superfície.
- Nos próximos anos, prevê-se que a tecnologia de montagem em superfície experimente uma aceitação crescente. As indústrias estão mudando sua preferência da tecnologia de furo passante para a tecnologia de montagem em superfície como resultado de seus muitos benefícios, incluindo menos componentes, melhor densidade de componentes, melhor desempenho mecânico e montagem automatizada mais fácil e rápida.
- Os principais benefícios da conversão para a tecnologia de montagem em superfície, para simplificar, foram velocidade, economia e confiabilidade. Devido aos processos de produção mais simples e à execução mais fácil, todas essas vantagens são úteis durante o processo de montagem. SMT é uma melhoria significativa em relação aos componentes convencionais com chumbo. Os componentes SMT em placas de circuito impresso fornecem um substituto mais rápido, mais leve e mais confiável para os componentes convencionais com chumbo. Além disso, é importante observar que fabricantes e projetistas conseguiram reduzir significativamente os custos usando componentes SMT em PCBs.
- As vendas e o fabrico de automóveis elétricos estão a aumentar como resultado da crescente procura pela sua utilização, oferecendo a este mercado oportunidades promissoras de crescimento. Por oferecer eficiência mecânica superior sob choques e vibrações, a tecnologia de montagem em superfície é usada para fabricar a maioria dos componentes elétricos usados em veículos elétricos.
- Usando trilhas condutoras e outros recursos, as placas de circuito podem suportar mecanicamente e conectar eletricamente componentes eletrônicos. Com o advento da tecnologia Surface Mount Technology, a montagem da PCB agora é feita por juntas soldadas, facilitando a remoção de peças sobressalentes e materiais das peças alvo em caso de falha. No passado, os PCBs eram criados usando um método que fixava o componente e tornava sua desmontagem extremamente desafiadora.
- Espera-se que a maior parte dos componentes eletrônicos seja mais compacta e há um aumento na demanda por unidades menores, onde o SMT torna isso possível. Mas mesmo que essas unidades não sejam tão volumosas quanto os dispositivos mais antigos, há uma densidade de componentes muito maior, bem como mais conexões por componente. Isso significa que a eletrônica pode ser mais avançada e eficiente do que nunca, enquanto o formato ainda é o mais compacto possível.
- No entanto, o SMT não é adequado para peças grandes de alta potência/alta tensão. Além disso, o pequeno tamanho dos SMDs pode criar problemas, pois as dimensões das juntas de solda continuam a diminuir à medida que são feitos avanços em direção à tecnologia de passo ultrafino. Em última análise, isto significa que menos solda pode ser usada para cada junta, o que pode resultar em problemas de anulação e integridade.
- Além disso, o mercado enfrenta algumas dificuldades. Por exemplo, o SMT exige uma atenção mais meticulosa aos detalhes do que a instalação através de furos. Além disso, o custo de uma máquina SMT como investimento é muito caro.
- O surto de COVID-19 teve um impacto considerável nas economias globais e nacionais. Muitas indústrias de utilizadores finais foram afetadas, incluindo as de fabrico de eletrónica. Uma grande parte da produção inclui trabalho no chão de fábrica, onde as pessoas estão em contacto próximo enquanto colaboram para aumentar a produtividade. O mercado enfrenta escassez de componentes para a construção de placas de circuito. À medida que muitos fabricantes de componentes fecham ou operam com capacidade mínima, a capacidade de manter um estoque saudável de componentes disponível foi drasticamente reduzida. Muitos componentes de PCB necessários para a operação de linhas de montagem SMT são enviados em companhias aéreas comerciais regulares como carga. Como os voos foram cancelados devido a restrições de viagens internacionais, a disponibilidade de transporte diminuiu e os preços aumentaram.
Tendências de mercado da tecnologia de montagem em superfície (SMT)
Componentes passivos para manter um crescimento significativo
- Conjuntos de componentes passivos menores possibilitados pelo SMT tornam possíveis dispositivos elétricos portáteis e leves. A tendência de maior redução está focada principalmente em componentes passivos (resistores e capacitores), onde serão abordados tamanhos de componentes 01005 e 0201 (métricos) com dimensões de 400 x 200 mm e 300 x 150 mm. Devido a isso, há uma demanda significativa por pesquisas para auxiliar a indústria na incorporação desses componentes em seus projetos de produtos.
- Além disso, quando usado na fabricação de PCBs com componentes passivos, o SMT ajuda a economizar mais espaço. Além disso, esta técnica permite colocar mais componentes em uma PCB. A SMT permitiu que os produtores de PCB criassem placas pequenas e complexas. Dispositivos elétricos avançados são então produzidos usando essas placas.
- Em relação ao design e material da PCB, a técnica de montagem em superfície oferece mais flexibilidade. Além disso, as peças elétricas passivas de montagem em superfície são soldadas diretamente na superfície da PCB. Como resultado, isso dá às placas PCB muita versatilidade.
- No entanto, o mercado de componentes sonoros passivos e de conexão foi impactado negativamente pela crescente complexidade dos componentes sonoros passivos e interconectados, pelo declínio nos custos globais das commodities e pela mais recente epidemia de COVID-19. Mas para o prazo previsto, a crescente necessidade de dispositivos de rede e armazenamento em data centers, a demanda por câmeras de segurança, robôs em aplicações industriais e dispositivos baseados em sensores criariam um enorme potencial para o Mercado de Equipamentos de Tecnologia de Montagem em Superfície.
- Para obter o menor custo de produção possível, é essencial produzir placas de circuitos elétricos em massa de uma forma bastante mecânica. A tecnologia de montagem em superfície (SMT) oferece as vantagens de maior densidade de embalagem, maior confiabilidade e menor custo para os componentes passivos do que o procedimento de inserção através do orifício revestido. O processo mais frequentemente utilizado para conjuntos eletrônicos de consumo de baixo custo e alta produção é o SMT, que está alimentando a expansão do mercado.
- Capacitores e resistores SMD constituem a maioria dos componentes passivos de montagem em superfície. Como a tecnologia tornou possível produzir e utilizar componentes menores, há agora menos tamanhos padrão. Como os valores principais são substancialmente mais baixos do que a maioria dos resistores com chumbo, deve-se ter cuidado ao utilizar resistores de montagem em superfície para evitar que os níveis de dissipação de energia sejam excedidos.
- Resistores de montagem em superfície e capacitores de montagem em superfície são dois dos componentes mais utilizados. Esses resistores e capacitores SMD estão alojados em embalagens retangulares minúsculas e de pequeno formato. Bilhões de pequenos capacitores de montagem em superfície são usados em todos os dispositivos eletrônicos produzidos em massa. Os capacitores de montagem em superfície geralmente vêm na forma de pequenos cubóides retangulares com dimensões criadas de acordo com as normas da indústria. Numerosas tecnologias, incluindo cerâmica multicamada, tântalo, eletrolítica e alguns tipos menos populares, podem ser utilizadas em capacitores SMCD.
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Espera-se que a Ásia-Pacífico testemunhe o crescimento mais rápido
- O mercado de tecnologia de montagem em superfície está crescendo significativamente na região Ásia-Pacífico, principalmente devido à presença de várias instalações de produção de PCB na região. A China é o lar de muitas instalações de produção de PCB. A unidade de produção mais significativa da ATS está localizada em Xangai, com foco em PCBs multicamadas. Isto ocorre porque a empresa se concentra em grandes volumes de clientes de comunicações móveis na China.
- Devido à crescente urbanização, industrialização, investimento mais significativo em tecnologias inovadoras e eficientes e ao aumento da renda per capita, prevê-se que a área Ásia-Pacífico aumente ao longo do período de previsão, com a Índia, a China e o Japão contribuindo com a maior parte do crescimento.
- Além disso, o mercado de eletrônicos de consumo da região APAC está crescendo significativamente devido aos avanços e desenvolvimentos tecnológicos que dão aos clientes acesso a recursos cada vez mais sofisticados, como sensores de impressão digital em smartphones e televisões inteligentes, entre outros. Componentes elétricos menores que ocupam menos espaço foram desenvolvidos em resposta à crescente necessidade de dispositivos reduzidos. Isto só é possível se os componentes físicos do dispositivo, como o PCB, forem compactos e funcionarem perfeitamente, mesmo ao combinar vários recursos. A criação de um dispositivo elétrico é complexa, pois vários elementos devem ser considerados, especialmente com tecnologia de montagem em superfície.
- As crescentes taxas de adoção de smartphones fizeram da Ásia-Pacífico um dos maiores mercados móveis do mundo. Isto se deve ao crescente crescimento populacional e à urbanização. De acordo com a Associação GSM, mais de 4 em cada 5 conexões serão smartphones até 2025. Espera-se que esta tendência aumente a adoção da tecnologia de montagem em superfície entre os produtos eletrónicos de consumo na região.
- Os crescentes padrões de comunicação sem fios e a crescente procura de redes 3G/4G estão a impulsionar a procura de SMT no sector das telecomunicações. A China é uma das economias de crescimento mais rápido do mundo e espera-se que o seu mercado de SMT cresça principalmente devido ao grande número de empresas fabricantes de SMT. O crescimento do mercado SMT também é impulsionado pelo desenvolvimento de veículos elétricos no setor automotivo na região da APAC.
- Além disso, devido ao retorno cíclico do crescimento da indústria de semicondutores e à expansão dos fabricantes de equipamentos que operam na região, prevê-se que o mercado de equipamentos de fabricação de semicondutores da Ásia-Pacífico tenha um forte crescimento. O desenvolvimento das indústrias electrónica e de semicondutores, particularmente na China, pode ser responsabilizado pela expansão do mercado regional. A demanda por processos SMT aumentou devido aos centros de fabricação de eletrônicos estabelecidos na China, Coreia do Sul e Taiwan.
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Visão geral da indústria de tecnologia de montagem em superfície (SMT)
O mercado de tecnologia de montagem em superfície compreende vários players globais e regionais, como Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd., Yamaha Motor Co., Ltd., Panasonic Corporation, Mycronic AB, etc., que estão disputando atenção em um espaço de mercado disputado. O mercado está moderadamente fragmentado e coloca grandes barreiras à entrada de novos intervenientes.
- Julho de 2022 - GJD comprometeu-se a investir em uma nova máquina Hanwha Techwin SM482 Plus de tecnologia de montagem em superfície (SMT) topo de linha. A nova máquina permitirá a automação de alta velocidade durante o processo de montagem eletrônica e, além disso, aumentará a eficiência e o impacto final da pegada de carbono da GJD.
- Outubro de 2022 – A Keystone Electronics expandiu seu portfólio de produtos de insertos roscados de montagem em superfície ultraplanos com o lançamento de versões com roscas métricas e em polegadas. As inserções de montagem em superfície agora estão disponíveis em rosca métrica (M2,5, M3, M4) ou rosca em polegadas (2-56, 4-40, 6-32). A embalagem e o design especiais tornam rápida e fácil a adição de insertos roscados de aço revestidos de estanho às placas de circuito impresso.
Líderes de mercado de tecnologia de montagem em superfície (SMT)
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Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.
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Yamaha Motor Co., Ltd.
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Panasonic Corporation
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Mycronic AB
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ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de tecnologia de montagem em superfície (SMT)
- Dezembro de 2022 - Linx Technologies (Linx), agora parte da TE Connectivity, desenvolvedora e fabricante de antenas e conectores, expande nossa série de antenas Splatch com o lançamento de uma nova antena de sistema de navegação global por satélite (GNSS) integrada para montagem em superfície com suporte para GPS , sistemas Galileo, GLONASS, Beidou e QZSS nas bandas L1/E1/B1. A nova antena GNSS linear da Linx expande seu já robusto portfólio de antenas PCB incorporadas favoritas dos clientes, como a uSP410, a SP610 e a nSP250, adicionando uma solução de sistema global de navegação por satélite (GNSS).
- Maio de 2022 - Summit Interconnect adquiriu Royal Circuit Solutions and Affiliates. Com oito instalações de fabricação adicionadas à sua área como resultado da fusão, a Summit é agora um dos maiores produtores privados de placas de circuito impresso (PCB) na América do Norte, o que aumenta a demanda por SMT na área. A aquisição amplia enormemente a linha de produtos da Summit, ao mesmo tempo em que aumenta o portfólio de negócios da empresa com importantes clientes e mercados finais.
Relatório de mercado de tecnologia de montagem em superfície (SMT) – Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Análise da cadeia de valor da indústria
4.3 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.3.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.3.2 Poder de barganha dos consumidores
4.3.3 Ameaça de novos participantes
4.3.4 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3.5 Ameaça de SubstituteProdcuts
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Crescente demanda por miniaturização de tecnologia
5.1.2 Menos furos necessários para perfurar PCBs em comparação com outras tecnologias
5.2 Desafios de mercado
5.2.1 SMT é inadequado para qualquer peça grande, de alta potência e alta tensão e peças submetidas a tensões mecânicas frequentes
5.3 Impacto do COVID-19 no mercado de tecnologia de montagem em superfície
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Por componente
6.1.1 Componentes Passivos
6.1.1.1 Resistores
6.1.1.2 Capacitores
6.1.2 Componentes ativos
6.1.2.1 Transistores
6.1.2.2 Circuitos integrados
6.2 Por indústria de usuário final
6.2.1 Eletrônicos de consumo
6.2.2 Automotivo
6.2.3 Eletrônica Industrial
6.2.4 Aeroespacial e Defesa
6.2.5 Assistência médica
6.2.6 Outras indústrias de usuários finais
6.3 Por geografia
6.3.1 América do Norte
6.3.2 Europa
6.3.3 Ásia-Pacífico
6.3.4 Resto do Mundo (América Latina e Oriente Médio e África)
7. CENÁRIO COMPETITIVO
7.1 Perfis de empresa
7.1.1 Fuji Corporation
7.1.2 Yamaha Motor Co. Ltd
7.1.3 Mycronic AB
7.1.4 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
7.1.5 Panasonic Corporation
7.1.6 Nordson Corporation
7.1.7 Juki Corporation
7.1.8 Hanwha Group
7.1.9 Zhejiang Neoden Technology Co. Ltd
7.1.10 Electronic Manufacturing Services Group Inc.
7.1.11 Kasdon Electronics Limited
8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
9. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS
Segmentação da indústria de tecnologia de montagem em superfície (SMT)
A Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) é utilizada na montagem eletrônica usada para montar componentes eletrônicos na superfície da placa de circuito impresso (PCB) em vez de inserir componentes através de orifícios como na montagem convencional. O SMT foi desenvolvido para reduzir significativamente os custos de fabricação e também para fazer um uso mais eficiente do espaço do PCB.
O mercado de tecnologia de montagem em superfície é segmentado por Componentes (Componentes Passivos (Resistores, Capacitores), Componentes Ativos (Transistores, Circuitos Integrados)), Indústria de Usuário Final (Eletrônicos de Consumo, Automotivo, Eletrônicos Industriais, Aeroespacial e Defesa, Saúde) e Geografia. Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor (milhões de dólares) para todos os segmentos acima.
| Por componente | ||||||
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| Por indústria de usuário final | ||
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| Por geografia | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado da tecnologia de montagem em superfície (SMT)
Qual é o tamanho do mercado de tecnologia de montagem em superfície?
O tamanho do mercado de tecnologia de montagem em superfície deve atingir US$ 6,14 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 7,65% para atingir US$ 8,87 bilhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado de tecnologia de montagem em superfície?
Em 2024, o tamanho do mercado de tecnologia de montagem em superfície deverá atingir US$ 6,14 bilhões.
Quem são os principais atores do mercado de tecnologia de montagem em superfície?
Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd., Yamaha Motor Co., Ltd., Panasonic Corporation, Mycronic AB, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG são as principais empresas que operam no mercado de tecnologia de montagem em superfície.
Qual é a região que mais cresce no mercado de tecnologia de montagem em superfície?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de tecnologia de montagem em superfície?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de tecnologia de montagem em superfície.
Que anos esse mercado de tecnologia de montagem em superfície cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado de tecnologia de montagem em superfície foi estimado em US$ 5,70 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de tecnologia de montagem em superfície para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de tecnologia de montagem em superfície para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria de tecnologia de montagem em superfície
Estatísticas para a participação de mercado da tecnologia de montagem em superfície em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da Surface Mount Technology inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
