Tamanho do mercado de embalagens de semicondutores
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do mercado (2024) | USD 47.22 bilhões de dólares |
| Tamanho do mercado (2029) | USD 79.37 bilhões de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 10.95 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Médio |
Jogadores principais
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Análise de mercado de embalagens de semicondutores
O tamanho do mercado de embalagens de semicondutores é estimado em US$ 47,22 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 79,37 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 10,95% durante o período de previsão (2024-2029).
O empacotamento avançado pode ajudar a obter ganhos de desempenho integrando vários chips em um pacote. Ao conectar esses chips usando vias mais grossas, como vias de silício, interpositores, pontes ou fios simples, a velocidade dos sinais pode ser aumentada e a quantidade de energia necessária para acionar esses sinais pode ser reduzida. Além disso, o empacotamento avançado permite misturar componentes desenvolvidos em diferentes nós do processo.
- A indústria de embalagens avançadas (AP) está atualmente passando por uma fase fascinante de progresso significativo. À medida que a Lei de Moore desacelera e o avanço de dispositivos sob nós de 2 nm ganha investimentos significativos em pesquisa e desenvolvimento de líderes do setor, como TSMC, Intel e Samsung, as embalagens avançadas se tornam uma ferramenta valiosa para aumentar o valor do produto.
- O desenvolvimento de hardware eletrônico exige a utilização de poder de computação capaz de fornecer alto desempenho, alta velocidade e alta largura de banda, bem como baixa latência e consumo de energia. Além disso, o hardware deve ser capaz de fornecer uma ampla gama de funcionalidades, bem como ser capaz de integrar-se no nível do sistema, e deve ser econômico. As tecnologias avançadas de empacotamento são ideais para atender a essas diversas demandas de desempenho e aos intrincados requisitos de integração heterogêneos, proporcionando assim às empresas a oportunidade de capitalizar as demandas em constante mudança de computação de alto desempenho, inteligência artificial e 5G.
- Os principais fornecedores de embalagens de semicondutores estão experimentando um crescimento significativo nas vendas devido à crescente demanda por computação de alto desempenho, IoT e dispositivos 5G. Por exemplo, o segmento de computação da Amkor, que inclui data center, infraestrutura, PC/laptop e armazenamento, registrou uma participação de 20% na receita total, acima dos 18% no segundo trimestre de 2022. A mudança em direção à eletrificação de veículos está sendo acelerada pela implementação de políticas dos governos de todo o mundo para reduzir as emissões e incentivar o transporte sustentável.
- É necessário um investimento inicial significativamente elevado na concepção, desenvolvimento e configuração de unidades de embalagem de semicondutores de acordo com os requisitos de diferentes indústrias, como automóvel, electrónica de consumo, saúde, TI e telecomunicações, e aeroespacial e defesa. Isto pode restringir o crescimento do mercado de embalagens de semicondutores.
- A pandemia da COVID-19 forçou as indústrias transformadoras a reavaliarem os seus processos de produção tradicionais, impulsionando principalmente a transformação digital e práticas de produção inteligentes em todas as linhas de produção. De acordo com a Semiconductor Industry Association, em 2023, esperava-se que as vendas de semicondutores atingissem 515,1 mil milhões de dólares em todo o mundo. Os semicondutores são componentes cruciais dos dispositivos eletrônicos e a indústria é altamente competitiva. A taxa de declínio anual em 2023 foi de 10,3%, embora se espere uma rápida recuperação em 2024. Fabricantes notáveis de chips semicondutores incluem Intel e Samsung Electronics, com a Intel gerando US$ 58,4 bilhões e a Samsung gerando US$ 65,6 bilhões em receitas de semicondutores em 2022 , colocando-as entre as maiores empresas em termos de receitas da indústria de semicondutores.
Tendências do mercado de embalagens de semicondutores
Segmento de embalagem avançada fan-out de ultra alta densidade para manter participação de mercado significativa
- O fan-out de ultra-alta densidade (UHD FO) possui mais de 18 entradas e saídas (E/S) por milímetro quadrado e medições de linha e espaçamento (L/S) na camada de redistribuição (RDL) de 5µm e 5µm. Ele pode ser considerado uma versão atualizada do FO de alta densidade (HD), onde o L/S se adapta a um tamanho de pacote mais extenso para aplicações HPC, como redes e servidores de data center.
- Esses FO UHD são benéficos para aplicações 2,5D de baixo/médio segmento com soluções econômicas, como HPC ou redes de servidores, em comparação com embalagens intermediárias de silício 2,5D através de silício via (TSV). A embalagem fan-out de densidade ultra-alta oferece interconexão densa, melhor desempenho elétrico e a capacidade de integrar múltiplas matrizes heterogêneas em um pacote semicondutor econômico e de baixo perfil. UHD FO substituirá Si Interposers no futuro por meio de soluções inovadoras de FO sobre substrato e pontes incorporadas a FO.
- Com o desenvolvimento da Internet e a ascensão da indústria de inteligência artificial, os circuitos integrados de semicondutores de alto desempenho tornaram-se críticos na indústria de semicondutores. O pacote IC 2.5D com E/S de densidade ultra-alta é uma das primeiras estruturas aplicadas à computação de alto desempenho (HPC) como GPU.
- O FOWLP de densidade ultra-alta permite que os fabricantes façam conexões bidimensionais menores que redistribuem a saída da matriz de silício para uma área maior, permitindo maior densidade de E/S, maior largura de banda e maior desempenho para dispositivos modernos.
- A qualidade de um IC semicondutor é um componente fundamental que contribui para o sucesso de serviços 5G de missão crítica e de baixa latência, como condução autônoma e monitoramento de segurança. De acordo com a GSMA, prevê-se que o 5G aumente de uma penetração no mercado global de 13% em 2022 para 64% em 2030. O número crescente de aplicações 5G em países como Estados Unidos, China, Índia, Reino Unido, Canadá, etc. , deverá aumentar significativamente o número de assinantes móveis que utilizam conectividade 5G. Espera-se que isso aumente a demanda por embalagens fan-out de ultra-alta densidade para CIs.
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Ásia-Pacífico deverá testemunhar grande crescimento
- A China tem uma agenda altamente ambiciosa para os semicondutores, apoiada por um financiamento substancial de 150 mil milhões de dólares. O país está desenvolvendo sua indústria doméstica de IC para aumentar a produção de chips. A região da Grande China, que compreende Hong Kong, China e Taiwan, é um importante hotspot geopolítico. A guerra comercial em curso entre os EUA e a China intensificou ainda mais as tensões nesta área, que alberga toda a tecnologia de processo líder, levando várias empresas chinesas a investir na sua indústria de semicondutores.
- Por exemplo, em Setembro de 2023, a China anunciou os seus planos de lançar um novo fundo de investimento apoiado pelo Estado para angariar cerca de 40 mil milhões de dólares para o seu sector de semicondutores. Em dezembro de 2022, a China anunciou o seu compromisso com um pacote de apoio superior a 1 bilião de yuans (143 mil milhões de dólares) para a sua indústria de semicondutores. Esta iniciativa é um passo crucial para alcançar a auto-suficiência na produção de chips e é uma resposta às ações dos EUA destinadas a impedir o progresso tecnológico da China. Prevê-se que a procura por serviços de embalagem aumente consideravelmente durante o período previsto, devido aos esforços intensificados do país para melhorar a produção nacional de chips.
- O Japão também ocupa uma posição significativa nas indústrias de semicondutores e eletrônicos, pois abriga alguns dos principais fabricantes de chipsets de circuitos integrados. De acordo com o WSTS, a receita da indústria de semicondutores no Japão cresceu 14,2% em 2022 e espera-se que cresça ainda mais nos próximos anos. A demanda de embalagens do país está se expandindo principalmente devido aos avanços significativos do país nos negócios de semicondutores e chips integrados. O Japão está a revitalizar rapidamente a sua base de produção de chips para garantir que os seus fabricantes de automóveis e empresas de TI não ficam sem componentes essenciais, fornecendo financiamento e apoio financeiro significativos aos principais intervenientes activos no mercado.
- Por exemplo, em fevereiro de 2023, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) anunciou um plano para construir uma fábrica de chips de 7 mil milhões de dólares na ilha de Kyushu, com chips de 12 e 16 nanómetros previstos para começar em 2024. Para apoiar este investimento, o governo japonês ofereceu um subsídio de 476 mil milhões de ienes, ou cerca de metade do custo esperado da fábrica. Além disso, a Rapidus anunciou a celebração de uma parceria com a IBM para o desenvolvimento e produção de chips de 2 nm de última geração, com o objetivo de lançar uma linha de protótipos em 2025.
- A indústria de semicondutores de Taiwan depende de empresas que terceirizam a montagem e teste de semicondutores (OSAT). ASE Technology Holding é líder do setor com seus esforços em embalagens tradicionais e sofisticadas e testes avançados. Taiwan fez avanços significativos nos segmentos de embalagem de chips e sem fábrica da cadeia de valor de semicondutores, além de seus serviços de fundição. De acordo com o último World Fab Forecast trimestral da SEMI, publicado em junho de 2022, espera-se que Taiwan lidere o mundo em despesas com equipamentos de fabricação de semicondutores em 2022, com um aumento de 52%, para US$ 34 bilhões. Espera-se que estas capacidades impressionantes impulsionem a procura por serviços de embalagem, levando os fornecedores a melhorar as suas ofertas.
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Visão geral da indústria de embalagens de semicondutores
O Mercado de Embalagens de Semicondutores está semiconsolidado com a presença de grandes players como ASE Technology Holding Co., Ltd, Amkor Technology Inc., Intel Corporation, Taiwan, Semiconductor Manufacturing Company Limited e JCET Group Co. adotando estratégias como parcerias e aquisições para aprimorar suas ofertas de produtos e obter vantagem competitiva sustentável.
- Outubro de 2023 – ASE Technology Holding Co., Ltd anunciou o lançamento de seu ecossistema de design integrado para permitir eficiências de design de pacote de silício que reduzem o tempo de ciclo pela metade. O Ecossistema de Design Integrado (IDE) é um conjunto de ferramentas de design colaborativo otimizado para impulsionar sistematicamente a arquitetura de pacotes avançados em sua plataforma VIPackTM.
- Agosto de 2023 – Amkor Technology Inc. anunciou a expansão de sua capacidade de produção de embalagens avançadas. Espera-se que a produção mensal de embalagens 2,5D aumente de 3.000 wafers no início de 2023 e alcance 5.000 wafers no primeiro semestre de 2024.
Líderes de mercado de embalagens de semicondutores
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ASE Group
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Amkor Technology
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JCET/STATS ChipPAC
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Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
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Powertech Technology Inc.
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de embalagens de semicondutores
- Novembro de 2023 - O Grupo JCET anunciou que sua holding, JCET Automotive Electronics (Shanghai) Co., Ltd., receberá um aumento de capital de 4,4 bilhões de RMB (0,61 bilhões de dólares), elevando seu capital registrado para 4,8 bilhões de yuans (0,67 bilhões de dólares). ). O investimento visa acelerar a construção de uma fábrica de embalagens avançadas para produtos de chips automotivos na Zona Especial de Lingang, em Xangai.
- Setembro de 2023 – A Intel Corporation anunciou o lançamento de um substrato de vidro para embalagens avançadas de próxima geração. Este produto permite maior dimensionamento de transistores em um pacote para permitir aplicações centradas em dados e avança a Lei de Moore, que afirma que o número de transistores em um circuito integrado (IC) dobra aproximadamente a cada dois anos.
Relatório de mercado de embalagens de semicondutores – Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos compradores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Ameaça de substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
4.4 Avaliação do Impacto do COVID-19 e Fatores Macroeconômicos no Mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Crescente consumo de dispositivos semicondutores em todos os setores
5.1.2 Políticas e regulamentações governamentais favoráveis nos países em desenvolvimento
5.2 Restrições de mercado
5.2.1 Alto investimento inicial e crescente complexidade de projetos de IC de semicondutores
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Por plataforma de embalagem
6.1.1 Embalagem Avançada
6.1.1.1 Chip Flip
6.1.1.2 trago
6.1.1.3 2,5D/3D
6.1.1.4 Matriz Incorporada
6.1.1.5 Embalagem de nível de wafer fan-in (FI-WLP)
6.1.1.6 Embalagem de nível de wafer fan-out (FO-WLP)
6.1.2 Embalagem Tradicional
6.2 Por indústria de usuário final
6.2.1 Eletrônicos de consumo
6.2.2 Aeroespacial e Defesa
6.2.3 Dispositivos médicos
6.2.4 Comunicações e Telecomunicações
6.2.5 Indústria automobilística
6.2.6 Energia e Iluminação
6.3 Por geografia
6.3.1 América do Norte
6.3.2 Europa
6.3.3 Ásia-Pacífico
7. CENÁRIO COMPETITIVO
7.1 Perfis de empresa
7.1.1 ASE Group
7.1.2 Amkor Technology
7.1.3 JCET/STATS ChipPAC
7.1.4 Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL)
7.1.5 Powertech Technology Inc.
7.1.6 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
7.1.7 Fujitsu Semiconductor Ltd
7.1.8 UTAC Group
7.1.9 Chipmos Technologies Inc.
7.1.10 Chipbond Technology Corporation
7.1.11 Intel Corporation
7.1.12 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.13 Unisem (M) Berhad
7.1.14 Interconnect Systems Inc. (ISI)
8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
9. FUTURO DO MERCADO
Segmentação da indústria de embalagens de semicondutores
Embalagem de semicondutores refere-se a um invólucro que contém um ou mais dispositivos semicondutores discretos ou circuitos integrados feitos de plástico, cerâmica, metal ou vidro. A embalagem protege um sistema eletrônico contra emissão de ruído de radiofrequência, descarga eletrostática, danos mecânicos e resfriamento. O aumento da indústria de semicondutores em todo o mundo é um dos principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado de embalagens de semicondutores. Os avanços contínuos em termos de integração, eficiência energética e características do produto devido à crescente demanda em vários setores verticais do usuário final da indústria e ao uso de embalagens para melhorar o desempenho, a confiabilidade e a relação custo-benefício dos sistemas eletrônicos aceleram o mercado crescimento.
O mercado de embalagens de semicondutores é segmentado por plataforma de embalagem (embalagem avançada [flip chip, SIP, 2,5D/3D, matriz incorporada, embalagem de nível de wafer fan-in (FI-WLP) e embalagem de nível de wafer fan-out (FO-WLP] ), embalagens tradicionais), indústria de usuário final (eletrônicos de consumo, aeroespacial e defesa, dispositivos médicos, comunicações e telecomunicações, automotiva, energia e iluminação) e geografia (América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico). O relatório oferece o valor (USD) para esses segmentos.
| Por plataforma de embalagem | ||||||||||||||
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| Por indústria de usuário final | ||
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| Por geografia | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens de semicondutores
Qual é o tamanho do mercado de embalagens de semicondutores?
O tamanho do mercado de embalagens de semicondutores deverá atingir US$ 47,22 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 10,95% para atingir US$ 79,37 bilhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado de embalagens de semicondutores?
Em 2024, o tamanho do mercado de embalagens de semicondutores deverá atingir US$ 47,22 bilhões.
Quem são os principais atores do mercado de embalagens de semicondutores?
ASE Group, Amkor Technology, JCET/STATS ChipPAC, Siliconware Precision Industries Co. Ltd (SPIL), Powertech Technology Inc. são as principais empresas que operam no mercado de embalagens de semicondutores.
Qual é a região que mais cresce no mercado de embalagens de semicondutores?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de embalagens de semicondutores?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de embalagens de semicondutores.
Que anos esse mercado de embalagens de semicondutores cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado de embalagens de semicondutores foi estimado em US$ 42,56 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens de semicondutores para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens de semicondutores para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria de embalagens de semicondutores
Estatísticas para a participação de mercado de embalagens de semicondutores em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de embalagens de semicondutores inclui uma previsão de mercado para 2024 a 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
