Tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia e análise de ações – Tendências e previsões de crescimento (2024 – 2029)

O relatório abrange as tendências do mercado de embalagens de módulos de energia e é segmentado por componente (substrato, placa de base, fixação de matriz, fixação de substrato, encapsulamentos, interconexões e outros) e geografia (América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e o resto do mundo ). Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor em dólares para todos os segmentos acima.

Tamanho do mercado de embalagens de módulos de potência

Análise de mercado de embalagens de módulos de potência

O tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia é estimado em US$ 2,5 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 3,98 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 9,78% durante o período de previsão (2024-2029).

Um módulo de potência ou módulo eletrônico de potência atua como um contêiner físico para armazenar vários componentes de potência, geralmente dispositivos semicondutores de potência. A embalagem desempenha um papel crucial na mudança em direção a densidades de potência mais altas, o que permite fontes de alimentação mais eficientes, conversão mais rápida, fornecimento de energia e maior confiabilidade. À medida que o mundo está migrando para frequências de comutação mais rápidas e densidades de potência mais altas, há uma mudança relacionada nos materiais de embalagem usados ​​para ligação de fios, fixação de matrizes, substratos e resfriamento de sistemas.

  • Os módulos de potência são os elementos-chave nos inversores e conversores de potência. Módulos de energia são comumente usados ​​em carros elétricos e outros controladores de motores elétricos, eletrodomésticos, fontes de alimentação, máquinas de galvanoplastia, equipamentos médicos, carregadores de bateria, inversores e conversores CA para CC, interruptores de energia e equipamentos de soldagem. O crescimento do mercado de embalagens de módulos de energia é impulsionado por uma redução no desperdício de energia, esquemas eficientes de resfriamento distribuído, uma redução na pegada e um consequente aumento na densidade de energia. Além disso, espera-se que a crescente demanda por módulos de potência no setor de eletrônicos industriais e de consumo impulsione o mercado de embalagens de módulos de potência.
  • A crescente procura por veículos eléctricos e veículos eléctricos alimentados por bateria, devido ao aumento dos custos de combustível e às crescentes preocupações ambientais, está a impulsionar a procura de embalagens de módulos de potência altamente eficientes. A substituição de IGBTs de silício por MOSFETs de SiC para inversores automotivos e outras aplicações também está alimentando mudanças na montagem e no empacotamento. Devido a isso, os principais fornecedores estão se concentrando na introdução de MOSFETs SiC, e esse fator está impulsionando o mercado de embalagens de módulos de potência.
  • A crescente proliferação de produtos eletrônicos de consumo, como smartphones, laptops, computadores e TVs, também está impulsionando a demanda por soluções inovadoras e avançadas de empacotamento de módulos de energia. Os conversores AC-DC são amplamente utilizados em dispositivos eletrônicos que requerem energia DC, como computadores, televisores e smartphones, pois ajudam a diminuir o desperdício de energia e aumentam a eficiência dos dispositivos eletrônicos, permitindo um fornecimento de energia mais eficiente e eficaz. A crescente prevalência de smartphones devido aos avanços na tecnologia de baterias e 5G e novas variantes com recursos adicionais criam demanda por conversores AC-DC e módulos de energia.
  • A crise financeira global alterou os quadros regulamentares e o ambiente de mercado pós-crise teve um impacto significativo no mercado de embalagens avançadas. Para permanecerem competitivos no mercado, os fornecedores de embalagens de módulos de potência estão aumentando suas atividades de fusões e aquisições para aumentar sua participação no mercado. Espera-se que isto continue nos próximos anos, com vários níveis de consolidação entre os principais players afetando a rentabilidade global.
  • Os crescentes investimentos em instalações de PD, o crescente mercado de eletrônicos IoT, o número crescente de fundições devido ao COVID-19, a tendência de miniaturização e migração tecnológica e a alta demanda por módulos de energia têm impacto no crescimento do mercado. Além disso, muitos fornecedores de mercado esperam um crescimento do mercado nos próximos anos, principalmente devido a tendências como 5G e veículos eléctricos.

Visão geral da indústria de embalagens de módulos de potência

O mercado de embalagens de módulos de potência é semiconsolidado, com a presença de grandes players como Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/s (Danfoss A/S) e Amkor Technology Inc. no mercado estão adotando estratégias como parcerias e aquisições para aprimorar suas ofertas de produtos e obter vantagem competitiva sustentável.

  • Em dezembro de 2023, a Infineon Technologies AG lançou os módulos IGBT XHP 3 de 4,5 kV em resposta ao impulso global para redução e integração. O XHP de 4,5 kV mudará fundamentalmente o cenário para drives de média tensão (MVD) e aplicações de transporte operando de 2.000 a 3.300 V CA em topologias de 2 e 3 níveis.
  • Em agosto de 2023, a Fuji Electric Co. Ltd anunciou o lançamento de seu pequeno IPM de 3ª geração, a Série P633C, que ajuda a reduzir o consumo de energia dos equipamentos nos quais está montado, como eletrodomésticos e máquinas-ferramentas. Este produto utiliza os mais recentes chips IGBT/FWD de sétima geração, alcançando uma redução de 10% na perda de energia e uma redução de ruído eletromagnético para aproximadamente 1/3 em comparação com produtos convencionais.

Líderes de mercado de embalagens de módulos de potência

  1. Fuji Electric Co. Ltd

  2. Infineon Technologies AG

  3. Mitsubishi Electric Corporation

  4. Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)

  5. Amkor Technology Inc.

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de embalagens de módulos de potência

  • Dezembro de 2023 – STMicroelectronics anunciou que assinou um contrato de fornecimento de carboneto de silício (SiC) de longo prazo com a Li Auto. Sob este acordo, a STMicroelectronics fornecerá à Li Auto dispositivos SiC MOSFET para apoiar a estratégia da Li Auto em torno de veículos elétricos com bateria de alta tensão (BEVs) em vários segmentos de mercado.
  • Novembro de 2023 – A Mitsubishi Electric Corporation anunciou que celebrará uma parceria estratégica com a Nexperia BV para desenvolver em conjunto semicondutores de potência de carboneto de silício (SiC) para o mercado de eletrónica de potência. Espera-se que a empresa aproveite suas tecnologias de semicondutores de banda larga para desenvolver e fornecer chips SiC MOSFET que a Nexperia usará para desenvolver dispositivos discretos de SiC.

Relatório de mercado de embalagens de módulos de energia – Índice

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. PERSPECTIVA DE MERCADO

  • 4.1 Visão geral do mercado
  • 4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.2.1 Ameaça de novos participantes
    • 4.2.2 Poder de barganha dos compradores
    • 4.2.3 Poder de barganha dos fornecedores
    • 4.2.4 Ameaça de substitutos
    • 4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
  • 4.3 Avaliação do Impacto da COVID-19 e das Tendências Macroeconómicas na Indústria
  • 4.4 Instantâneo da tecnologia

5. DINÂMICA DE MERCADO

  • 5.1 Drivers de mercado
    • 5.1.1 Aumento da demanda do segmento de eletrônicos industriais e de consumo
    • 5.1.2 Aumento da demanda por dispositivos com eficiência energética
  • 5.2 Restrições de mercado
    • 5.2.1 Consolidação do mercado afetando a rentabilidade geral

6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

  • 6.1 Por tecnologia
    • 6.1.1 Substrato
    • 6.1.2 Placa de base
    • 6.1.3 Morrer Anexar
    • 6.1.4 Anexar substrato
    • 6.1.5 Encapsulamentos
    • 6.1.6 Interconexões
    • 6.1.7 Outros
  • 6.2 Por geografia
    • 6.2.1 América do Norte
    • 6.2.2 Europa
    • 6.2.3 Ásia-Pacífico
    • 6.2.4 Resto do mundo

7. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 7.1 Perfis de Empresa*
    • 7.1.1 Fuji Electric Co. Ltd
    • 7.1.2 Infineon Technologies AG
    • 7.1.3 Mitsubishi Electric Corporation
    • 7.1.4 Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S)
    • 7.1.5 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.6 Hitachi Ltd
    • 7.1.7 STMicroelectronics NV
    • 7.1.8 Macmic Science & Technology Co. Ltd
    • 7.1.9 Texas Instruments Inc.
    • 7.1.10 Starpower Semiconductor Ltd
    • 7.1.11 Toshiba Corporation

8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

9. FUTURO DO MERCADO

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Segmentação da indústria de embalagens de módulos de potência

Um módulo de potência ou módulo eletrônico de potência atua como um contêiner físico para o armazenamento de vários componentes de potência, geralmente dispositivos semicondutores de potência. O crescimento do mercado é impulsionado pela redução do desperdício de energia, pelo uso de esquemas eficientes de refrigeração distribuída, pela redução da pegada e pelo consequente aumento da densidade de energia. Além disso, a crescente demanda por módulos de potência nos setores de eletrônicos industriais e de consumo provavelmente impulsionará o crescimento do mercado de embalagens de módulos de potência.

O mercado de embalagens de módulos de potência é segmentado por tecnologia (substrato, placa de base, fixação de matriz, fixação de substrato, encapsulamentos, interconexões e outros) e por geografia (América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e Resto do Mundo). Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor em dólares americanos para todos os segmentos acima.

Por tecnologia Substrato
Placa de base
Morrer Anexar
Anexar substrato
Encapsulamentos
Interconexões
Outros
Por geografia América do Norte
Europa
Ásia-Pacífico
Resto do mundo
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens de módulos de energia

Qual é o tamanho do mercado de embalagens de módulos de potência?

O tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia deve atingir US$ 2,5 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 9,78% para atingir US$ 3,98 bilhões até 2029.

Qual é o tamanho atual do mercado de embalagens de módulos de energia?

Em 2024, o tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia deverá atingir US$ 2,5 bilhões.

Quem são os principais atores do mercado de embalagens de módulos de energia?

Fuji Electric Co. Ltd, Infineon Technologies AG, Mitsubishi Electric Corporation, Semikron Danfoss Holding A/S (Danfoss A/S), Amkor Technology Inc. são as principais empresas que operam no mercado de embalagens de módulos de potência.

Qual é a região que mais cresce no mercado de embalagens de módulos de energia?

Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).

Qual região tem a maior participação no mercado de embalagens de módulos de energia?

Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de embalagens de módulos de energia.

Que anos esse mercado de embalagens de módulos de energia cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?

Em 2023, o tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia foi estimado em US$ 2,26 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens de módulos de energia para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

Relatório da indústria de embalagens de módulos de potência

Estatísticas para a participação de mercado de embalagens de módulos de energia em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da embalagem do módulo de potência inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.

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