Tamanho do mercado OSAT e análise de ações – Tendências e previsões de crescimento (2024 – 2029)

O mercado global de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) é segmentado por serviço (embalagem e testes), tipo de embalagem (embalagem de matriz de grade de bola, embalagem em escala de chip, embalagem de matriz empilhada, embalagem multi-chip e quad flat e dual -embalagem em linha), por aplicação (comunicação, eletrônicos de consumo, automotivo, computação e redes, industrial) e geografia.

Tamanho do mercado OSAT e análise de ações – Tendências e previsões de crescimento (2024 – 2029)

Tamanho do mercado de PEÇAS

Resumo do mercado de PEÇAS
Período de Estudo 2019 - 2029
Tamanho do Mercado (2024) USD 47.10 Billion
Tamanho do Mercado (2029) USD 71.21 Billion
CAGR (2024 - 2029) 8.10 %
Mercado de Crescimento Mais Rápido Ásia-Pacífico
Maior Mercado Ásia-Pacífico
Concentração do Mercado Baixo

Principais jogadores

Principais players do mercado de PEÇAS

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

Análise de mercado de PEÇAS

O tamanho do mercado OSAT é estimado em US$ 46,87 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 69,19 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 8,10% durante o período de previsão (2024-2029).

A crescente demanda por semicondutores e os investimentos em novas instalações de fabricação, embalagem, montagem e testes de chips favorecem o crescimento do mercado estudado.

  • A terceirização também é um fator importante na indústria de semicondutores. Mais do que apenas design, o aspecto de fabricação do desenvolvimento de produtos semicondutores depende dos serviços prestados por fornecedores terceirizados. Fabs (Pure-Play Foundries) e OSATs são dois exemplos proeminentes de terceirização de semicondutores. As empresas de semicondutores OSAT fornecem embalagens de circuitos integrados (IC) de terceiros e pacotes de serviços de teste e testam dispositivos semicondutores feitos por fundições antes de enviá-los ao mercado. Essas empresas no mercado fornecem soluções inovadoras e econômicas que proporcionam velocidades de processamento mais rápidas, maior desempenho e funcionalidade, ao mesmo tempo que ocupam menos espaço em um dispositivo eletrônico.
  • As empresas OSAT são principalmente contratadas por empresas de design de semicondutores, como Intel, AMD e Nvidia, e executam os projetos dessas empresas. Por exemplo, a Intel é ao mesmo tempo projetista de chips e fundição (fornecedora de wafers) devido ao fato de possuir e operar suas fábricas ou fundições. A Intel terceiriza a embalagem de seus chips para diferentes OSATs para serviços de montagem e teste antes de enviar os chips aos clientes.
  • A indústria de semicondutores tem crescido, com a miniaturização e a eficiência sendo a área de foco e os semicondutores emergindo como blocos de construção de toda a tecnologia moderna. Os avanços e inovações neste campo têm impactado diretamente todas as tecnologias downstream. O rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, incluindo inteligência artificial (IA) e computação em nuvem, é complementado por uma alta demanda por circuitos integrados (CIs) com alta velocidade, baixo consumo de energia e alta integração, levando a suas vendas significativas.
  • No entanto, a queda significativa na procura de produtos eletrónicos de consumo e a diminuição da procura de serviços em nuvem impactaram negativamente o mercado OSAT, levando a uma diminuição na utilização da capacidade de muitas fábricas OSAT no primeiro semestre de 2023. Pelo contrário, a introdução de sistemas avançados Espera-se que as tecnologias de embalagem devido ao desenvolvimento de produtos eletrônicos sofisticados nos setores de eletrônicos de consumo e automotivo, bem como a demanda por ajuste de estoque, proporcionem uma recuperação moderada da utilização da capacidade de OSAT nos próximos trimestres.
  • Além disso, a crescente complexidade no processo de embalagem e teste de semicondutores devido ao avanço nos nós de fabricação e à tendência de miniaturização continua entre os principais fatores desafiadores para o crescimento do mercado estudado.
  • Além disso, a integração vertical dos principais fabricantes de semicondutores nas operações de embalagem é uma das ameaças significativas enfrentadas pelo mercado global de OSAT. Nos últimos anos, as fundições e os fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) começaram a incluir produtos de embalagem avançados como parte das suas competências principais. Isto tem um impacto significativo sobre os fornecedores de OSAT, já que muitos deles são grandes players com altos gastos e controlam os dispositivos front-end. Se esta tendência continuar, poderá limitar o âmbito dos fornecedores de OSAT e prejudicar o seu crescimento.

Visão geral da indústria OSAT

O mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT) é fragmentado, com a presença de grandes players como ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., King Yuan Electronics Co. , e Os participantes do mercado estão adotando estratégias como inovações, parcerias e aquisições para aprimorar suas ofertas de produtos e obter vantagem competitiva sustentável.

Em agosto de 2023, a Kaynes Technology e o Departamento de TI e BT de Karnataka (Índia) assinaram um memorando de entendimento para a instalação de uma instalação de montagem e teste de semicondutores em Mysuru. Com isso, Kaynes Circuits India Unip. Ltd. está planejando liderar o estabelecimento de uma fábrica para a produção de placas de circuito impresso (PCB) complexas de múltiplas camadas.

Em junho de 2023, a Amkor Technology Inc. anunciou que tem trabalhado para inovar embalagens avançadas para viabilizar o carro do futuro. Isto é feito devido à evolução dramática da experiência automóvel melhorada ao longo dos últimos anos e à mudança para sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e autonomia total, motivada pela legislação regional e pela preferência do consumidor.

Líderes de mercado de PEÇAS

  1. ASE Technology Holding Co. Ltd

  2. Amkor Technology Inc.

  3. Powertech Technology Inc.

  4. ChipMOS Technologies Inc.

  5. King Yuan Electronics Co. Ltd

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) concentração de mercado
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Notícias do mercado de PEÇAS

  • Junho de 2023 Powertech Technology Inc. anunciou que a Micron Technology a informou sobre a decisão desta última de adquirir os ativos da Powertech em Xi'an, China. A Micron está agindo de acordo com os termos do acordo firmado com a Powertech em 2016, que estabelece que a Micron se reserva o direito de comprar a fábrica da Powertech em Xi'an após o cumprimento de um contrato de serviço de 6 anos.
  • Março de 2023 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. anunciou sua solução Fan-Out-Package-on-Package (FOPoP) mais avançada que está posicionada na plataforma ASE VIPack e foi desenvolvida para reduzir a latência e oferecer vantagens de largura de banda excepcionais para dispositivos móveis dinâmicos e mercados de redes.
  • Fevereiro de 2023 A Amkor Technology Inc. anunciou sua parceria estratégica com a GlobalFoundries (GF) para permitir uma cadeia de fornecimento abrangente na UE/EUA, desde a produção de wafers semicondutores na GF até serviços OSAT nas instalações da Amkor no Porto, Portugal. Nos termos deste acordo, a GF planeia transferir as suas linhas Bump e Sort de 300 mm das suas instalações em Dresden para as operações da Amkor no Porto para estabelecer a primeira instalação back-end em grande escala na Europa.

Relatório de mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) – Índice

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. INFORMAÇÕES DE MERCADO

  • 4.1 Visão geral do mercado
  • 4.2 Perspectiva da indústria de semicondutores
  • 4.3 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.3.1 Poder de barganha dos fornecedores
    • 4.3.2 Poder de barganha dos compradores
    • 4.3.3 Ameaça de novos participantes
    • 4.3.4 Ameaça de substitutos
    • 4.3.5 Intensidade da rivalidade competitiva
  • 4.4 Análise da cadeia de valor da indústria
  • 4.5 Avaliação do impacto das macrotendências no mercado

5. DINÂMICA DE MERCADO

  • 5.1 Drivers de mercado
    • 5.1.1 Aumento das aplicações de semicondutores no setor automotivo
    • 5.1.2 Avanço em embalagens de semicondutores devido a tendências como 5G
  • 5.2 Restrições de mercado
    • 5.2.1 A integração vertical é uma das preocupações significativas dos participantes da OSAT

6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

  • 6.1 Por tipo de serviço
    • 6.1.1 Embalagem
    • 6.1.2 Teste
  • 6.2 Por tipo de embalagem
    • 6.2.1 Embalagem Ball Grid Array (BGA)
    • 6.2.2 Embalagem em escala de chips (CSP)
    • 6.2.3 Embalagem de matrizes empilhadas
    • 6.2.4 Embalagem Multi Chip
    • 6.2.5 Embalagem Quad Flat e Dual-inline
  • 6.3 Por aplicativo
    • 6.3.1 Comunicação
    • 6.3.2 Eletrônicos de consumo
    • 6.3.3 Automotivo
    • 6.3.4 Computação e Redes
    • 6.3.5 Industrial
    • 6.3.6 Outras aplicações
  • 6.4 Por geografia
    • 6.4.1 Estados Unidos
    • 6.4.2 China
    • 6.4.3 Taiwan
    • 6.4.4 Coreia do Sul
    • 6.4.5 Malásia
    • 6.4.6 Cingapura
    • 6.4.7 Japão
    • 6.4.8 Resto do mundo

7. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 7.1 Perfis de empresa
    • 7.1.1 ASE Technology Holding Co. Ltd
    • 7.1.2 Amkor Technology Inc.
    • 7.1.3 Powertech Technology Inc.
    • 7.1.4 ChipMOS Technologies Inc.
    • 7.1.5 King Yuan Electronics Co. Ltd
    • 7.1.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
    • 7.1.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
    • 7.1.8 UTAC Holdings Ltd
    • 7.1.9 Lingsen Precision Industries Ltd
    • 7.1.10 Tongfu Microelectronics Co.
    • 7.1.11 Chipbond Technology Corporation
    • 7.1.12 Hana Micron Inc.
    • 7.1.13 Integrated Micro-electronics Inc.
    • 7.1.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
  • 7.2 Análise de participação do fornecedor

8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

9. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS

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Segmentação da indústria de PEÇAS

As empresas OSAT oferecem serviços de empacotamento e teste de circuitos integrados (IC) de terceiros. Essas empresas fornecem embalagens para dispositivos de silício fabricados por fundições e testam os dispositivos antes do envio. Seu foco principal é oferecer embalagens inovadoras e soluções de teste para empresas de semicondutores em mercados bem estabelecidos, como comunicações e consumidores, computação e mercados emergentes de eletrônicos automotivos, Internet das Coisas (IoT) e dispositivos vestíveis.

O mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT) é segmentado por serviço (embalagem e teste), tipo de embalagem (embalagem de grade de esferas, embalagem em escala de chip, embalagem de matriz empilhada, embalagem multi-chip, quad flat e dual-inline embalagem), aplicação (comunicação, eletrônicos de consumo, automotivo, computação e redes, industrial) e geografia. Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor em (USD) para todos os segmentos acima.

Por tipo de serviço Embalagem
Teste
Por tipo de embalagem Embalagem Ball Grid Array (BGA)
Embalagem em escala de chips (CSP)
Embalagem de matrizes empilhadas
Embalagem Multi Chip
Embalagem Quad Flat e Dual-inline
Por aplicativo Comunicação
Eletrônicos de consumo
Automotivo
Computação e Redes
Industrial
Outras aplicações
Por geografia Estados Unidos
China
Taiwan
Coreia do Sul
Malásia
Cingapura
Japão
Resto do mundo
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT)

Qual é o tamanho do mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT)?

O tamanho do mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) deverá atingir US$ 46,87 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 8,10% para atingir US$ 69,19 bilhões até 2029.

Qual é o tamanho atual do mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT)?

Em 2024, o tamanho do mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT) deverá atingir US$ 46,87 bilhões.

Quem são os principais atores do mercado terceirizado de montagem de semicondutores e serviços de teste (OSAT)?

ASE Technology Holding Co. Ltd, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc., ChipMOS Technologies Inc., King Yuan Electronics Co. Ltd são as principais empresas que operam no mercado OSAT.

Qual é a região que mais cresce no mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT)?

Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).

Qual região tem a maior participação no mercado terceirizado de montagem de semicondutores e serviços de teste (OSAT)?

Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado terceirizado de serviços de montagem e teste de semicondutores (OSAT).

Que anos cobre esse mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) e qual era o tamanho do mercado em 2023?

Em 2023, o tamanho do mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) foi estimado em US$ 43,36 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado terceirizado de montagem e serviços de teste de semicondutores (OSAT) para os anos 2024 , 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

Relatório da Indústria OSAT

Estatísticas para a participação de mercado OSAT em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise OSAT inclui uma previsão de mercado para 2024 a 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.