Tamanho do mercado de embalagens MEMS
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 17.80 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | América do Norte |
| Concentração de Mercado | Médio |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado de embalagens MEMS
O mercado global de embalagens MEMS deverá crescer a um CAGR de 17,8% durante o período de previsão (2022-2027). Devido ao aumento da demanda global por soluções automotivas inteligentes, espera-se que a necessidade do mercado de embalagens MEMS aumente. Espera-se que a crescente demanda por dispositivos conectados e eletrônicos de consumo impulsione o mercado de sensores. Além disso, o uso global de sensores industriais está aumentando devido às aplicações cada vez maiores de sensores, impulsionando a demanda por dispositivos MEMs.
- O empacotamento MEMS evoluiu do empacotamento de dispositivos MEMS para o empacotamento de sistemas MEMS à medida que a aplicação de dispositivos MEMS se expandiu significativamente. A tecnologia de embalagem inovadora e eficiente está se tornando cada vez mais importante, assim como os novos materiais de embalagem.
- O recente desenvolvimento tecnológico de processos de fabricação de MEMS compatíveis com CMOS para ligação de wafer em baixa temperatura e outras integrações de chip único estão entre as principais inovações no mercado de embalagens MEMS. Outra tendência emergente é a aplicação de pilhas de wafers simples para pacotes de semicondutores sem chumbo e de baixo custo. Isso permite um pacote de pinos pequenos e de baixo custo para produção de alto volume.
- A crescente adoção de MEMS também está contribuindo para uma nova demanda no mercado de embalagens de matrizes incorporadas. A tecnologia não é exclusiva do mercado, mas o seu alto custo e baixos rendimentos diversificaram-na em aplicações de nicho, mas o potencial para desenvolvimento futuro é imenso. Os avanços nos módulos Bluetooth e RF e a ascensão do WiFi-6 provavelmente acelerarão ainda mais o investimento nesta tecnologia.
- A crescente adoção de dispositivos MEMS também está incentivando os fornecedores de embalagens MEMS a desenvolverem técnicas de embalagem inovadoras para melhorar ainda mais a eficiência e o desempenho operacional desses dispositivos. Por exemplo, em 2021, a T-SMART, uma empresa líder na fabricação de semicondutores, anunciou que está trabalhando em uma nova tecnologia de empacotamento MEMS baseada em integração heterogênea para o sensor de termopilha.
- Além disso, de acordo com o IEEE, o empacotamento MEMS é mais desafiador do que o empacotamento IC devido à diversidade de dispositivos MEMS e à necessidade de muitos dispositivos estarem em contato e protegidos do ambiente simultaneamente. Além disso, também existem desafios nas embalagens MEMS, como manuseio da matriz, fixação da matriz, tensão interfacial e liberação de gases. Esses novos desafios de embalagens MEMS exigem esforços urgentes de PD.
- O uso de MEMS na indústria de chips testemunhou um imenso crescimento à medida que empresas de tecnologia em todo o mundo aceleraram a inovação na luta contra a pandemia da COVID-19. A necessidade de dispositivos minúsculos impulsiona avanços na eletrônica, que vão desde imagens térmicas e testes mais rápidos no local de atendimento até ferramentas e técnicas de reação em cadeia da polimerase (PCR) baseadas em microfluidos para detectar SARS-CoV-2. No entanto, a pandemia mudou a percepção da cadeia de abastecimento global na indústria transformadora, onde entraram em cena cadeias de valor mais localizadas e a regionalização.
Tendências do mercado de embalagens MEMS
Espera-se que a crescente adoção de smartphones e dispositivos conectados impulsione a demanda
- O número de usuários de smartphones está aumentando enormemente em todo o mundo. Os consumidores estão migrando para smartphones para acessar diversas funcionalidades que eles oferecem, incluindo conectividade, pagamento, jogos, fotografia e GPS. Como múltiplos sensores são integrados ao hardware do smartphone para permitir tal funcionalidade, espera-se que o crescente número de usuários de smartphones impacte positivamente o crescimento do mercado estudado.
- De acordo com o Ericsson Mobility Report, espera-se que a subscrição de smartphones na Índia cresça de 810 milhões em 2020 para 1,2 mil milhões em 2026. Com as zonas rurais a impulsionarem a venda de telefones com acesso à Internet, espera-se que a procura por smartphones aumente à medida que a conectividade à Internet se espalha ainda mais.
- Além disso, os dispositivos MEMS também estão revolucionando o mercado de eletrônicos de consumo. Combinando os microfones MEMS e os sensores de imagem CMOS encontrados em todos os smartphones e tablets, as empresas fabricantes de dispositivos eletrônicos de consumo estão transformando os dispositivos tradicionais em dispositivos conectados que podem ser facilmente controlados remotamente através de smartphones.
- A crescente consciência sobre a saúde, especialmente após o surto da COVID-19, impulsiona o mercado de dispositivos vestíveis conectados que utilizam sensores para rastrear os dados biológicos dos utilizadores. Como os dispositivos MEMS desempenham um papel integral nesses dispositivos, espera-se que a crescente demanda tenha um impacto positivo no mercado estudado. Por exemplo, de acordo com a CISCO Systems, espera-se que o número total de dispositivos vestíveis atinja 1,1 mil milhões a nível mundial até 2022.
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América do Norte terá participação de mercado significativa
- A região norte-americana tem sido tradicionalmente um dos principais accionistas da indústria electrónica global devido a factores como maiores capacidades de ID, a presença de algumas das maiores empresas de semicondutores e tecnologia, como Intel, Dell, etc., juntamente com uma maior penetração de produtos electrónicos. dispositivos, IoT e tecnologias automotivas avançadas. Por exemplo, a região é considerada uma das pioneiras na adoção de veículos habilitados para ADAS e soluções de transporte autônomo. De acordo com o Deutsche Bank, a produção de veículos ADAS nos EUA deverá crescer para 18,45 milhões até 2021.
- As empresas automotivas estão adotando cada vez mais dispositivos MEMS para adicionar funcionalidades exclusivas aos seus veículos. Por exemplo, LiDARs baseados em MEMS eram uma alternativa aos carros autônomos/sem motorista, robôs industriais, UAVs, etc.; em setembro de 2021, a General Motors selecionou a Cepton para o fornecimento de LiDAR baseado em MEME para a produção de 2023. Espera-se que a General Motor use o Cepton LiDAR para aprimorar os recursos ADAS para frenagem automática de emergência e detecção de pedestres e para habilitar seu próximo sistema Ultra Cruise.
- As empresas também estão focadas em inovar os sensores mais recentes e estão recebendo reconhecimento por seus produtos inovadores. Por exemplo, em abril de 2022, a Unisem, uma fornecedora norte-americana e global de serviços de montagem e teste de semicondutores, venceu o Packaging Process Showdown no MEMS and SENSORS Technical Congress (MSTC) por sua apresentação, MEMS Cavity Packages.
- O recente impulso à indústria local de semicondutores em meio à escassez global de chips forçou os governos da região norte-americana a aumentar o seu investimento nas indústrias de semicondutores e relacionadas. Por exemplo, através de um investimento de 240 milhões de dólares no início de 2022, o governo O governo canadiano comprometeu-se a trabalhar com investigadores e empresas locais para fortalecer ainda mais a posição do Canadá na indústria. Espera-se que tais instâncias criem um cenário de mercado favorável ao crescimento do mercado estudado.
- Além disso, os smartphones e os produtos eletrónicos de consumo também estão entre as principais indústrias que impulsionam a procura de dispositivos MEMS, o que, por sua vez, está a ter um impacto positivo na procura de serviços de embalagem na região. Por exemplo, de acordo com a Consumer Technology Association (CTA), esperava-se que as remessas de smartphones 5G nos Estados Unidos atingissem 106 milhões em 2021.
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Visão geral da indústria de embalagens MEMS
O mercado de embalagens MEMS é moderadamente competitivo. Como a indústria é intensiva em capital, os principais fornecedores do mercado estão apostando em diversos portfólios de produtos e no desenvolvimento de produtos para obter vantagem. As capacidades de inovação dos fornecedores são altamente dependentes dos seus investimentos em ID. Além disso, a natureza intensiva de capital da indústria representa uma barreira à entrada de novos participantes. Alguns dos principais players que operam no mercado são ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies, Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG e Analog Devices, Inc., entre outros.
- Agosto de 2022 - MEMSIC, fornecedora líder de soluções de tecnologia MEMS, lança o primeiro sensor inercial de 6 eixos (IMU) MEMS MIC6100HG. O produto integra um acelerômetro de 3 eixos e um giroscópio de 3 eixos, que pode suportar sistemas interativos com detecção de movimento, como controles remotos inteligentes e controladores de jogos com detecção sensível. Além disso, o sensor IMU de 6 eixos MIC6100HG possui um grande FIFO e suporta o modo de comunicação I2C/I3C/SPI. O tamanho do pacote LGA é 2,5x3x0,83mm e a frequência de saída de dados é 2200Hz.
- Fevereiro de 2022 – STMicroelectronics apresentou sua terceira geração de sensores MEMS. De acordo com a empresa, os novos sensores são projetados para permitir o próximo salto em desempenho e recursos para indústrias inteligentes, celulares de consumo, saúde e setores de varejo. Os recém-lançados sensores de pressão barométrica LPS22DF e à prova dágua LPS28DFW, que operam a partir de 1,7µA e têm precisão de pressão absoluta de 0,5hPa e são embalados em um dos menores tamanhos (2,0 x 2,0 x 0,74 mm).
Líderes de mercado de embalagens MEMS
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ChipMos Technologies Inc.
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AAC Technologies Holdings Inc.
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Bosch Sensortec GmbH
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Infineon Technologies AG
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Analog Devices, Inc.
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de embalagens MEMS
- Agosto de 2022 – A TDK Corporation revelou o transmissor de pressão AFA compacto e robusto para monitoramento de parafusos em diversas aplicações industriais. O transmissor de pressão utiliza tecnologia MEMS com conexões de pressão robustas em aço inoxidável. Adequado para medir pressão em meios não congelantes, como combustíveis, ácidos diluídos e ar poluído.
- Abril de 2021 – A Bosch Sensortec lançou um sensor MEMS ambiental 4 em 1 com IA. O BME688 é um sensor MEMS de qualidade do ar que combina quatro recursos de detecção – umidade, gás, temperatura e pressão barométrica – com capacidade de IA. Além disso, o sensor está alojado em um pacote compacto, medindo apenas um cubo de 3,0 x 3,0 x 0,9 mm.
Relatório de mercado de embalagens MEMS – Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos compradores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Instantâneo da tecnologia
4.4 Avaliação do Impacto do COVID-19 no Mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Crescente mercado automotivo inteligente
5.1.2 Aumento da taxa de adoção de smartphones e dispositivos conectados
5.1.3 Uso de sensores nas indústrias
5.2 Restrições de mercado
5.2.1 Processo de fabricação complexo
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Por tipo de sensor
6.1.1 Sensores Inerciais
6.1.2 Sensores ópticos
6.1.3 Sensores Ambientais
6.1.4 Sensores Ultrassônicos
6.1.5 MEMS RF
6.1.6 Outros
6.2 Por usuário final
6.2.1 Automotivo
6.2.2 Celulares
6.2.3 Eletrônicos de consumo
6.2.4 Sistemas Médicos
6.2.5 Industrial
6.2.6 Outros
6.3 Por geografia
6.3.1 América do Norte
6.3.2 Europa
6.3.3 Ásia-Pacífico
6.3.4 Resto do mundo
7. CENÁRIO COMPETITIVO
7.1 Perfis de empresa
7.1.1 ChipMos Technologies Inc.
7.1.2 AAC Technologies Holdings Inc.
7.1.3 Bosch Sensortec GmbH
7.1.4 Infineon Technologies AG
7.1.5 Analog Devices, Inc.
7.1.6 Texas Instruments Incorporated.
7.1.7 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
7.1.8 MEMSCAP S.A.
7.1.9 Orbotech Ltd.
7.1.10 TDK Corporation
7.1.11 MEMSIC Semiconductor Co., Ltd
7.1.12 STMicroelectronics
8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
9. PERSPECTIVAS FUTURAS DO MERCADO
Segmentação da indústria de embalagens MEMS
Embalagem MEMS refere-se a um conjunto de métodos e técnicas de embalagem usados para envolver dispositivos MEMS para protegê-los do ambiente externo. Como os diferentes tipos de sensores MEMS oferecidos têm diversas aplicações, eles são usados em vários setores, como automotivo, telefonia móvel, eletrônicos de consumo, saúde, etc.
O estudo abrange as últimas tendências em tipos e tecnologias de embalagens MEMS e suas aplicações emergentes em vários setores de usuários finais. O estudo também abrange a avaliação de impacto do COVID-19 no mercado de embalagens MEMS.
| Por tipo de sensor | ||
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| Por geografia | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens MEMS
Qual é o tamanho atual do mercado global de embalagens MEMS?
O mercado global de embalagens MEMS deve registrar um CAGR de 17,80% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado global de embalagens MEMS?
ChipMos Technologies Inc., AAC Technologies Holdings Inc., Bosch Sensortec GmbH, Infineon Technologies AG, Analog Devices, Inc. são as principais empresas que operam no mercado global de embalagens MEMS.
Qual é a região que mais cresce no mercado global de embalagens MEMS?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado global de embalagens MEMS?
Em 2024, a América do Norte é responsável pela maior participação de mercado no Mercado Global de Embalagens MEMS.
Que anos este mercado global de embalagens MEMS cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado global de embalagens MEMS para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado global de embalagens MEMS para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório global da indústria de embalagens MEMS
Estatísticas para a participação de mercado global de embalagens MEMS em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise global de embalagens MEMS inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
