| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 5.50 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração do Mercado | Médio |
Principais jogadores
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise de mercado de embalagens de memória
O Mercado de Embalagens de Memória foi avaliado em US$ 23,61 bilhões em 2020 e deverá atingir um valor de US$ 32,43 bilhões até 2026, com um CAGR de 5,5%, durante o período de previsão (2021 – 2026).
Espera-se que o recente surto de COVID-19 crie desequilíbrios significativos na cadeia de abastecimento do mercado estudado, uma vez que a Ásia-Pacífico, particularmente a China, é um dos principais influenciadores do mercado estudado. Além disso, muitos dos governos locais na Ásia-Pacífico investiram na indústria de semicondutores num programa de longo prazo, esperando-se, portanto, recuperar o crescimento do mercado. Por exemplo, o governo chinês angariou cerca de 23 a 30 mil milhões de dólares em fundos para pagar a segunda fase do seu Fundo Nacional de Investimento IC 2030. Devido à incerteza no tempo de recuperação do mercado da pandemia, os impactos económicos em várias partes do país espera-se ainda que o mundo apresente desafios significativos ao crescimento do mercado de semicondutores, afetando diretamente a disponibilidade de matérias-primas críticas necessárias para o mercado global de embalagens de memória avançadas.
- Os dispositivos de memória empregaram uma ampla gama de tecnologia de empacotamento que inclui flip-chip, lead-frame, wire-bond e através de silício via (TSV). Com a diminuição das dimensões e o aumento da funcionalidade do chip, um número maior de conexões elétricas tem que ser feitas ao circuito externo.
- Isso também levou ao desenvolvimento de tecnologias de embalagem. Flip-chip, TSV e embalagens em escala de chip em nível de wafer (WLCSP) são tecnologias promissoras para satisfazer largura de banda mais ampla, velocidade mais rápida e pacotes menores/mais finos. Ajustes compreensíveis do programa, baixos custos de engenharia e trocas fáceis estão alimentando a demanda pela plataforma de empacotamento de memória wire-bond.
- Além disso, devido a mudanças no design do pacote, a plataforma de empacotamento de memória wire-bond continua a ser usada como a plataforma de interconexão preferida devido à sua flexibilidade, confiabilidade e baixo custo. O Flip-chip começou a fazer incursões no pacote de memória DRAM em 2016 e esperava-se que crescesse devido à sua maior adoção no PC/servidor DRAM, alimentado por altos requisitos de largura de banda.
- Estimulado pelas demandas de alta largura de banda e baixa latência dos chips de memória para computação de alto desempenho em inúmeras aplicações, através de silício via (TSV), está sendo empregado em dispositivos de memória de alta largura de banda.
Tendências do mercado de embalagens de memória
Estima-se que DRAM detenha uma participação significativa
- O mercado estudado está testemunhando a demanda de dispositivos móveis e de computação (principalmente servidores). Em média, prevê-se que a capacidade de memória DRAM por smartphone aumente mais do que triplicando, atingindo cerca de 6 GB até 2022.
- Recentemente, a Samsung Electronics Co. Ltd, um dos players dominantes no mercado estudado, anunciou a produção em massa do novo pacote de memória voltado para smartphones de última geração, que pode economizar espaço ao unir DRAM e eMMC.
- Para aplicações móveis, espera-se que o empacotamento de memória permaneça principalmente na plataforma wire-bond. No entanto, em breve começará a migrar para o pacote multi-chip (ePoP) para smartphones de última geração. Com a melhoria na arquitetura corporativa e na computação em nuvem, prevê-se que o pacote DRAM de computação testemunhe um crescimento significativo durante o período de previsão.
- A tecnologia HBM2 da Samsung consiste em oito matrizes DRAM de 8 Gbit, que são empilhadas e conectadas usando 5.000 TSVs. Recentemente, a empresa também lançou uma nova versão do HBM que empilha 12 matrizes DRAM, que são conectadas usando 60.000 TSVs e são ideais para aplicações com uso intensivo de dados, como IA e HPC.
- A capacidade de memória DRAM por smartphone aumentou com novos dispositivos oferecendo um mínimo de 4 Gb de espaço, que deverá atingir um mínimo de 6 GB a 8 GB de espaço até 2020, enquanto a capacidade NAND por smartphone aumentou, atingindo mais de 64 GB agora e é espera-se que atinja mais de 150 GB até 2020. Para servidores, a capacidade DRAM por unidade deverá aumentar para aproximadamente 1 TB até 2020 e espera-se que a capacidade NAND para cada SSD para o mercado empresarial atinja mais de 5 TB em capacidade até o final do período de previsão
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Indústria automotiva terá participação significativa
- O mercado automotivo, que utiliza memória de baixa densidade (baixo MB), poderá observar um aumento na aceitação da memória DRAM, liderado pela tendência crescente de direção autônoma e infoentretenimento no veículo. O mercado de embalagens de memória Flash NOR também deverá crescer devido à sua aplicação em novas áreas, como ICs de driver de display touch, display AMOLED e IoTs industriais.
- Como parte da estratégia de crescimento, vários intervenientes da OSAT estão a celebrar alianças estratégicas com fabricantes de chips de memória e os intervenientes regionais estão a estabelecer parcerias com fornecedores de tecnologia globais para aumentar o seu alcance no mercado.
- Os fabricantes que atuam no mercado estão ampliando suas instalações de produção. Por exemplo, a SK Hynix Inc. está expandindo sua capacidade de embalagem de semicondutores e instalações de inspeção na Coreia do Sul. Espera-se que tais desenvolvimentos ajudem a criar maiores oportunidades para os players existentes e reduzir a vantagem dos concorrentes no mercado estudado.
- As inovações introduzidas na tecnologia de embalagens estão associadas ao crescimento da densidade funcional de grandes soluções de sistema em chip (SoC). No entanto, prevê-se que os rigorosos requisitos de confiabilidade no ambiente automotivo e as mudanças no cenário da indústria de OSATs dificultem o crescimento do mercado estudado durante o período de previsão.
- Nos últimos tempos, tem havido um crescimento no uso de tecnologia de sensores baseados em Si para uma variedade de aplicações, incluindo sensores biométricos, sensores de imagem CMOS e sensores MEMS, como acelerômetros. Cada vez mais, dispositivos sensores estão sendo integrados em dispositivos portáteis, como aparelhos celulares e PDAs. Nessas aplicações, tamanho pequeno, baixo custo e facilidade de integração são essenciais para incorporar esta tecnologia de sensor com sucesso.
- Geralmente, os OEMs preferem um módulo plug-and-play ou um subsistema completo, o que também é um fator que está ajudando o mercado de chips de memória e, por sua vez, impulsionando a demanda por pacotes de memória para aplicações tecnológicas aprimoradas.
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Visão geral da indústria de embalagens de memória
O mercado de embalagens de memória é moderadamente competitivo. Com o aumento dos preços da memória DRAM, os fornecedores que operam no mercado de pacotes de memória estão gastando cada vez mais no desenvolvimento de NAND 3D. De acordo com um artigo publicado pela SK Hynix Inc., as empresas não conseguem mais acompanhar a demanda 3D NAND e são obrigadas a expandir sua capacidade de produção. Além disso, muitas das empresas estão expandindo suas unidades fabris para atender à crescente demanda. No geral, o mercado pode se tornar altamente competitivo durante o período de previsão devido a todos os fatores acima.
Líderes de mercado de embalagens de memória
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Lingsen Precision Industries Ltd.
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Hana Micron Inc.
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ASE Kaohsiung
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Amkor Technology Inc.
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Powertech Technology Inc...
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Segmentação da indústria de embalagens de memória
Os módulos de memória consistem em minúsculos chips semicondutores que devem ser embalados de forma que possam ser facilmente integrados ao restante do sistema. Os circuitos integrados de memória são montados de acordo com os requisitos para fazer com que os módulos funcionem corretamente. O escopo do relatório inclui classificação com base em plataforma, aplicação em diferentes tipos de memória, setor de usuário final e geografia. O estudo também fornece uma breve análise do impacto do COVID-19 no mercado e seu crescimento.
| Por plataforma | Flip-chip |
| Quadro principal | |
| Embalagem em escala de chip em nível de wafer (WLCSP) | |
| Através de silício Via (TSV) | |
| Fio de ligação | |
| Por aplicativo | Embalagem Flash NAND |
| Embalagem Flash NOR | |
| Embalagem DRAM | |
| Outras aplicações | |
| Por indústria de usuário final | TI e Telecom |
| Eletrônicos de consumo | |
| Automotivo | |
| Outras indústrias de usuários finais | |
| Geografia | América do Norte |
| Europa | |
| Ásia-Pacífico | |
| Resto do mundo |
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens de memória
Qual é o tamanho atual do mercado de embalagens de memória?
O Mercado de Embalagens de Memória deverá registrar um CAGR de 5,5% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado de embalagens de memória?
Lingsen Precision Industries Ltd., Hana Micron Inc., ASE Kaohsiung, Amkor Technology Inc., Powertech Technology Inc... são as principais empresas que operam no mercado de embalagens de memória.
Qual é a região que mais cresce no mercado de embalagens de memória?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de embalagens de memória?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de embalagens de memória.
Que anos esse mercado de embalagens de memória cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens de memória para anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens de memória para anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
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Relatório da indústria de embalagens de memória
Estatísticas para a participação de mercado de embalagens de memória em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de embalagens de memória inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise da indústria como um relatório gratuito em PDF download.
