Processamento de wafer e tamanho do mercado de equipamentos de montagem
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 8.40 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Média |
Principais Players
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Como podemos ajudar?
Análise de Mercado de Processamento de Wafer e Equipamentos de Montagem
Espera-se que o mercado global Wafer Processing and Assembly Equipment cresça a um CAGR de 8.4% durante o período de previsão de 2022 a 2027. Espera-se que o mercado de equipamentos de processamento e montagem de wafer cresça em resposta à crescente demanda de eletrônicos de consumo. As expectativas dos clientes por melhores qualidades de novos aparelhos eletrônicos aumentaram à medida que a demanda por produtos eletrônicos aumentou. Diversos eletrônicos de consumo e soluções de identidade, como etiquetas de identificação, cartões inteligentes e outros, combinam RFIDs com wafers para fabricação de circuitos integrados. Os clientes exigem cada vez mais superfícies ultralisas e wafers menores para integração perfeita em produtos eletrônicos.
- De acordo com a Indian Brand Equity Foundation, em 2022, o setor indiano de eletrodomésticos e eletrônicos de consumo (ACE) deve crescer a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 9%, para INR 3,15 trilhões (US$ 48,37 bilhões). O setor indiano de fabricação de eletrônicos deve atingir US$ 300 bilhões (INR 22,5 lakh crore) até 2024-25. Além disso, prevê-se que o aumento do uso e consumo de dispositivos eletrônicos de consumo alimente a demanda por semicondutores, impulsionando as receitas do mercado de equipamentos de processamento e montagem de wafers durante o período de projeção.
- Uma tendência proeminente na indústria de equipamentos de processamento e montagem de wafers é a crescente demanda por wafers miniaturizados com maior desempenho do dispositivo. Os wafers, por exemplo, são achatados até espessuras finais de dezenas de micrômetros. A maioria dos wafers semicondutores usados em aplicações de memória, CIS e energia são reduzidos a 100 μm-200 μm de espessura. No caso de dispositivos de memória, uma maior redução de espessura é necessária devido à necessidade de maximizar a capacidade de memória de pacotes individuais, aumento das taxas de transmissão de dados e consumo de energia alimentado principalmente por aplicativos móveis. Wafers de silício com espessura superior a 200 μm são usados em dispositivos de memória padrão, como 2D NAND/DRAM.
- Os órgãos governamentais das diferentes regiões planejam investir na produção de semicondutores, o que pode criar uma oportunidade para o mercado estudado crescer. Por exemplo, em setembro de 2021, o Ministério da Economia da Alemanha afirmou que o país está disposto a investir 3 bilhões de euros na iniciativa Projetos Importantes de Interesse Europeu Comum da UE, que é uma das principais ferramentas de subsídios da UE para estimular o investimento e reduzir a dependência de importações. O dinheiro será usado pelo governo alemão para construir novas fábricas de semicondutores. Este investimento visa principalmente reduzir a dependência de semicondutores importados para necessidades futuras de semicondutores. Políticas governamentais como essa impulsionarão significativamente o mercado estudado.
- Os wafers são submetidos a cargas mecânicas induzidas por serragem, manuseio manual, jatos líquidos, sistemas de transporte e equipamentos de pick and place durante o ciclo de fabricação do wafer. Os semicondutores de potência no mercado agora são geralmente feitos em wafers de 200 mm com espessuras que variam de 50 a 100 μm, embora seus roteiros permitam wafers tão finos quanto 1 μm. O polimento mecânico afina a parte traseira desses wafers. Marcas de moagem, falhas de moagem resultando em lascas de borda, rachaduras estelares e cometas gerados por partículas de borda presas no rebolo, partículas embutidas, linhas de clivagem e uma variedade de outras falhas são todos defeitos causados pelo processo de polimento.
- Além disso, a escassez global de semicondutores de wafer liderada pela pandemia de COVID-19 encorajou os jogadores a se concentrarem no aumento da capacidade de produção. Por exemplo, a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) se entregou a planos agressivos para dobrar sua capacidade de produção até 2025, construindo novas fábricas de fabricação de chips em diferentes cidades, incluindo seu anúncio em setembro de 2021 de estabelecer uma nova fábrica na zona de livre comércio de Xangai.
Processamento de Wafer e Tendências de Mercado de Equipamentos de Montagem
Deposição de filme fino é um dos fatores que impulsionam o mercado
- A tecnologia de Deposição Química de Vapor (CVD) é comumente empregada na fabricação de semicondutores e filmes finos. A expansão do mercado de equipamentos CVD é impulsionada principalmente pela crescente demanda por itens de consumo baseados em microeletrônica, o que está resultando em um crescimento mais rápido das indústrias de semicondutores, LED e dispositivos de armazenamento, bem como limites severos no uso de Cr6 para galvanoplastia.
- Em janeiro de 2022, a ThermVac Inc., fabricante coreana de fornos especiais a vácuo, continua a responder às necessidades de clientes nacionais e internacionais desenvolvendo tecnologia de processo e tecnologia de projeto e fabricação para equipamentos CVD que podem ser usados em temperaturas que variam de 900°C a 2.400°C. Isso corresponde à crescente demanda por componentes CVD resistentes ao calor de alta temperatura em indústrias de alta tecnologia, como semicondutores, energia solar, telefones celulares, aeroespacial e defesa.
- O equipamento de sputtering linear é usado em aplicações como energia solar, display, armazenamento de dados, semicondutores e muito mais. Por exemplo, em dezembro de 2021, a Bosch iniciou a produção em volume de semicondutores de potência baseados na Sic, fornecendo fabricantes automotivos em todo o mundo. Para atender à crescente demanda por esses semicondutores, 10.764 pés quadrados extras já foram adicionados ao espaço de sala limpa na fábrica de wafers da Bosch em Reutlingen em 2021. Outros 32.292 metros quadrados serão adicionados até o final de 2023. Tal aumento na produção de semicondutores impulsionará o mercado estudado.
- Espera-se que os avanços na indústria automotiva regional criem oportunidades significativas para o crescimento do mercado. Por exemplo, Dubai lançou recentemente uma campanha para ter 42.000 veículos elétricos nas ruas da Emirates até 2030. O equipamento de sputtering é usado no revestimento de rolamentos e componentes do trem de força, pois o aumento no desenvolvimento de veículos elétricos impulsionará significativamente o mercado estudado.
- Filmes finos pulverizados estão sendo cada vez mais usados em aplicações biomédicas. Um exemplo é um magnetron cilíndrico sputtering para depositar revestimentos protetores em lotes de stents médicos. Os nanofilmes são amplamente empregados em eletrônica, têxteis, produtos farmacêuticos, cerâmica e várias outras aplicações. Tecidos revestidos com nanofilme são muitas vezes criados por deposição química de vapor, técnica sol-gel e magnetron sputtering. O método magnetron sputtering, por exemplo, oferece os benefícios de espessura controlada do filme, alta pureza, alta velocidade e baixa temperatura, excelente aderência, facilidade de operação, respeito ao meio ambiente, entre outros.
Para entender as principais tendências, faça o download do relatório de amostra
Ásia-Pacífico detém a maior fatia do mercado
- A Ásia-Pacífico tem o mercado de semicondutores que mais cresce no mundo. Muitos fornecedores estão instalando instalações de produção na região em resposta à forte demanda por smartphones e outros aparelhos eletrônicos de consumo de nações como China, República da Coreia e Cingapura.
- As empresas estão expandindo sua presença na região, iniciando novos projetos para atender à ampla necessidade do cliente. Por exemplo, em setembro de 2021, a UTAC Holding, Ltd. adicionou recursos de cubagem de plasma de última geração e wafer multiprojeto (MPW) a uma gama de soluções avançadas de fabricação de semicondutores. O corte de plasma reduz a largura da linha de escriba entre os chips e aumenta o número de chips por wafer. Além disso, fornece qualidade de corte quase perfeita sem lascas ou rachaduras, o que é uma clara vantagem sobre os processos tradicionais de serragem mecânica que levam a problemas crônicos de qualidade da parede lateral.
- Além disso, órgãos públicos e empresas privadas estão investindo em novos produtos e instalações de pesquisa e desenvolvimento. Por exemplo, em setembro de 2021, a maior fabricante de chips da China, a Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), anunciou o acordo da empresa com a área especial de Lin-Gang - parte da zona de livre comércio de Xangai. Este acordo permite que a SMIC estabeleça uma nova fundição com uma capacidade mensal planejada de 100.000 wafers de 12 polegadas. Além disso, em março de 2021, a empresa anunciou um investimento de US$ 2,35 bilhões em coordenação com o governo de Shenzhen para uma instalação de fabricação para produzir circuitos integrados de 28 nanômetros (nm) e acima com capacidade mensal de 40.000 wafers de 12 polegadas.
- Da mesma forma, em outubro de 2021, o governo de Nova Gales do Sul está ciente de que a indústria global de semicondutores carece dos principais players da Austrália e planeja um novo centro para melhorar a viabilidade de empregos críticos neste setor. O hub, o Semiconductor Sector Service Bureau (S3B), será sediado na Tech Central de Sydney e será financiado pelo governo estadual. Além disso, o cientista-chefe e engenheiro do Office, depois de pesquisar o cenário nacional de semicondutores, mencionou que atualmente não há grandes empresas australianas com design de semicondutores ou desenvolvimento de semicondutores como seu negócio principal. O novo hub alavanca o mercado de equipamentos de processamento e corte de wafers do país.
- A demanda por equipamentos de corte furtivo está crescendo à medida que a tecnologia TSV (Through Silicon Via) se torna mais prevalente para dispositivos de baixo consumo e alto desempenho, como telefones celulares e outros dispositivos sem fio e de rede. Como a TSV pode empacotar 2.5/3D para as aplicações listadas acima, o equipamento é útil para a montagem/empacotamento da TSV (montagem chip-to-chip e chip-to-wafer com dados furtivos e outros processos). Em Memória e Lógica, uma combinação de corte a laser e corte de lâmina é usada.
Para entender as tendências geográficas, faça o download do relatório de amostra
Processamento de Wafer e Visão Geral da Indústria de Equipamentos de Montagem
O mercado global de Wafer Processing and Assembly Equipment está moderadamente consolidado. Os players tendem a investir na inovação de suas ofertas de produtos para atender às diferentes demandas em mudança da indústria. Além disso, os players adotam atividades estratégicas como parcerias, fusões e aquisições para expandir sua presença. Alguns dos desenvolvimentos recentes no mercado são:.
- Março de 2022 - A SK Siltron anunciou o início da operação da fábrica de wafer semicondutor de carboneto de silício (SiC) em Bay City, Michigan, EUA. A empresa tem um plano de produzir cerca de 60.000 por ano. Além disso, um wafer SiC de 6 polegadas é o principal produto da empresa.
- Setembro de 2021 - A Infineon Technologies AG lançou sua fábrica de chips de alta tecnologia para dispositivos semicondutores de potência em wafers finos de 300 milímetros em sua unidade de Villach, na Áustria. Com 1,6 mil milhões de euros, o investimento realizado pela empresa representa um dos maiores projetos deste tipo no sector da microelectrónica na Europa. De acordo com a empresa, a capacidade anual planejada para semicondutores industriais da instalação é suficiente para equipar sistemas solares que produzem um total de cerca de 1.500 TWh de eletricidade, o que é cerca de três vezes o consumo anual de energia da Alemanha.
Processamento de Wafer e Líderes de Mercado de Equipamentos de Montagem
-
Applied Materials Inc.
-
ASML Holding Semiconductor Company
-
Tokyo Electron Limited
-
Lam Research Corporation
-
KLA Corporation
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Precisa de mais detalhes sobre jogadores e concorrentes de mercado?
Processamento de Wafer e Equipamentos de Montagem Notícias do Mercado
- Fevereiro de 2022 - ReRAM da Intrinsic Semiconductor Technology que pode ser fabricada nos mesmos wafers CMOS que microcontroladores, permitindo memória não volátil de velocidade SRAM integrada sem usar chips NAND separados.
- Novembro de 2021 - A Texas Instruments Incorporated (TI) anunciou novas fábricas de fabricação de wafers semicondutores de 300 milímetros em Sherman, Texas. Como o desenvolvimento de semicondutores em eletrônica, particularmente nas aplicações industriais e automotivas, provavelmente continuará no futuro, a localização da empresa no norte do Texas tem o potencial de até quatro fábricas para atender à demanda ao longo do tempo. A primeira e a segunda fábricas devem ser concluídas em 2022.
Relatório de mercado de equipamentos de montagem e processamento de wafer - Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Pressuposto do Estudo e Definição do Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos compradores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Ameaça de substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Avaliação do Impacto da Covid-19 no Mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Necessidades crescentes de dispositivos eletrônicos de consumo, aumentando as perspectivas de fabricação
5.1.2 Proliferação de inteligência artificial, IoT e dispositivos conectados em setores verticais da indústria
5.2 Desafios de mercado
5.2.1 A Natureza Dinâmica das Tecnologias Requer Várias Mudanças nos Equipamentos de Fabricação
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Por tipo de equipamento
6.1.1 Polimento Químico Mecânico (CMP)
6.1.2 Gravura
6.1.3 Deposição de Filme Fino
6.1.3.1 DCV
6.1.3.2 Pulverização
6.1.3.3 Outro tipo
6.1.4 Processamento fotorresistente
6.1.5 Equipamento de montagem
6.1.5.1 Morrer Anexar
6.1.5.2 Ligação de fio
6.1.5.3 Embalagem
6.1.5.4 Inspeção, Corte em Cubos, Chapeamento e Outros
6.2 Por geografia
6.2.1 Ásia-Pacífico
6.2.2 América do Norte
6.2.3 Resto do mundo
6.3 Por Produto - Equipamento de Processamento de Wafer
6.3.1 DRAM
6.3.2 NAND
6.3.3 Fundição/Lógica
6.3.4 Outros produtos
7. ANÁLISE DE CLASSIFICAÇÃO DE FORNECEDORES
8. CENÁRIO COMPETITIVO
8.1 Perfis de empresa
8.1.1 Applied Materials Inc
8.1.2 ASML Holding Semiconductor Company
8.1.3 Tokyo Electron Limited
8.1.4 Lam Research Corporation
8.1.5 KLA Corporation
8.1.6 Hitachi High-Technologies Corporation
8.1.7 Disco Corporation
8.1.8 ASM Pacific Technology
8.1.9 Kulicke and Soffa Industries, Inc
8.1.10 BE Semiconductor Industries N.V
8.1.11 Towa Corporation
9. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
10. FUTURO DO MERCADO
Processamento de Wafer e Segmentação da Indústria de Equipamentos de Montagem
O equipamento de processamento de wafer cria circuitos minúsculos e multicamadas em wafers redondos de silício principalmente por meio de métodos físicos e químicos. Embora vários tipos de equipamentos sejam utilizados para realizar essas atividades microscópicas, a maioria desses itens pode ser dividida em vários grupos. O mercado global de equipamentos de processamento e montagem de wafer é segmentado por tipo de equipamento (polimento químico-mecânico (CMP), corrosão, deposição de filme fino (CVD, Sputter), processamento fotorresistente, equipamento de montagem (die attach, ligação de fio, embalagem, inspeção, dicing, chapeamento e outros), por produto (DRAM, NAND, fundição / lógica) e geografia.
| Por tipo de equipamento | ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
| ||||||||||
|
| Por geografia | ||
| ||
| ||
|
| Por Produto - Equipamento de Processamento de Wafer | ||
| ||
| ||
| ||
|
Perguntas frequentes sobre processamento de wafer e equipamentos de montagem
Qual é o tamanho atual do mercado global Wafer Processing and Assembly Equipment?
Prevê-se que o mercado global Wafer Processing and Assembly Equipment registre um CAGR de 8.40% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os chave global Equipamento de processamento e montagem de wafer?
Applied Materials Inc., ASML Holding Semiconductor Company, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation são as principais empresas que operam no mercado global de equipamentos de processamento e montagem de wafers.
Qual é a região que mais cresce no mercado global Wafer Processing and Assembly Equipment?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado global Wafer Processing and Assembly Equipment?
Em 2024, a Ásia-Pacífico responde pela maior participação de mercado no mercado global de equipamentos de processamento e montagem de wafers.
Em que anos este mercado global Wafer Processing and Assembly Equipment cobre?
O relatório cobre o tamanho histórico do mercado global Wafer Processing and Assembly Equipment por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado global de Equipamentos de processamento e montagem de wafer para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria global de equipamentos de processamento e montagem de wafer
Estatísticas para o 2024 global Wafer Processing and Assembly Equipment participação de mercado, tamanho e taxa de crescimento da receita, criado pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise global de Wafer Processing and Assembly Equipment inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2029 e visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise da indústria como um download gratuito do relatório em PDF.
