| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do Mercado (2024) | USD 4.33 Billion |
| Tamanho do Mercado (2029) | USD 5.50 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 4.88 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração do Mercado | Baixo |
Principais jogadores*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise de mercado de substrato
O tamanho do mercado global de substratos é estimado em US$ 4,13 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 5,24 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 4,88% durante o período de previsão (2024-2029).
Devido ao surto de COVID-19, houve uma interrupção na cadeia de abastecimento da indústria eletrónica, o que desafiou o crescimento do mercado. Com rendimentos disponíveis reduzidos e um sentimento deprimido do consumidor, os consumidores optaram por comprar bens de primeira necessidade, como alimentos e produtos de limpeza, e evitar compras não essenciais e caras, como dispositivos vestíveis.
- A pandemia de COVID-19 e a consequente escassez de componentes semicondutores revelaram-se um choque para a economia global e para a indústria de semicondutores; pela primeira vez, o mundo inteiro e quase todos os sectores económicos foram afectados, e as perturbações na cadeia de abastecimento continuarão a ter um impacto negativo nas capacidades de produção, mesmo durante e após o ano em curso. Além disso, devido ao COVID-19, a demanda por dispositivos de monitoramento de saúde aumentou significativamente e diversas parcerias levaram ao crescimento do mercado.
- A eletrônica híbrida flexível (FHE) é uma nova abordagem de fabricação de circuitos eletrônicos que combina o melhor da eletrônica impressa e convencional. Esta combinação de flexibilidade e capacidade de processamento é muito desejada, pois reduz o peso, permite novos formatos e mantém funcionalidades desejáveis, como registro de dados e conectividade Bluetooth.
- A indústria de placas de circuito impresso (PCB) experimentou um crescimento significativo nos últimos anos, principalmente devido ao desenvolvimento contínuo de dispositivos eletrônicos de consumo e à crescente demanda por PCBs em todos os equipamentos eletrônicos e elétricos.
- Os eletrônicos de consumo têm exigido novas e diferentes funções de PCB. O desenvolvimento está relacionado ao formato da PCB ou do acessório a ela acoplado. As câmeras de placa PCB se desenvolveram significativamente, sendo a imagem de foto e vídeo e a durabilidade as principais áreas de melhoria. Essas pequenas câmeras podiam capturar imagens e vídeos de alta resolução com facilidade. As câmeras de placa estão preparadas para se desenvolverem ainda mais nos próximos anos, criando soluções robustas para a indústria e produtos eletrônicos de consumo.
- Geograficamente, os países da Ásia-Pacífico, como Taiwan, Japão e China, ocupam uma parte significativa do cenário global de PCB. No entanto, a produção de PCB em Taiwan apresenta tendência de declínio há alguns anos. De acordo com a Associação de Circuitos Impressos de Taipei (TPCA), o mercado de placas de circuito impresso de Taiwan dominou brevemente o mundo com uma grande participação de mercado marginal. Suponhamos que o governo crie um centro para a fabricação sofisticada de PCB em escala global e busque autonomia no fornecimento de materiais de PCB. Nesse caso, Taiwan poderá preservar a sua vantagem tecnológica durante os próximos três a cinco anos.
Tendências do mercado de substratos
No mercado FHR, industrial será responsável por uma participação significativa no mercado
- Além disso, os soft robots habilitados para FHE encontraram aplicações na era da Indústria 4.0. Exoesqueletos robóticos projetados para devolver a mobilidade àqueles que a perderam e ajudar a mover e levantar objetos (por exemplo, engradados, caixas e caixas) para reduzir lesões no local de trabalho são as primeiras aplicações robóticas leves.
- Um dos usos mais críticos do FHE é na comunicação, já que a tecnologia sem fio é essencial para transmissão de dados e controle de sistemas (IoT). O termo Internet das Coisas (IoT) refere-se a uma ideia emergente que abrange uma perspectiva futurística da vida cotidiana. Ele conecta uma vasta gama de dispositivos inteligentes (incorporados com sensores e transmissores de informações) para permitir a comunicação máquina a máquina, o que exige troca frequente de dados e atualizações na nuvem sem intervenção humana, permitindo inovação bem-sucedida em áreas como casas inteligentes, cuidados de saúde inteligentes , cidades inteligentes, indústria e sistemas de transporte.
- Outra área de aplicação do FHE é a agricultura de precisão no cenário ambiental. Os pesquisadores imprimiram um sensor de deformação flexível diretamente nas frutas usando tinta à base de quitosana. Esses sensores proporcionaram boa aderência ao fruto e identificaram lesões mecânicas. Um sensor ajustável de grafeno em fita pode medir o fluxo de água através das plantas. O sensor é desenvolvido colocando um filme de grafeno em uma superfície pré-padronizada de polidimetilsiloxano (PDMS) e depois transferindo a superfície padronizada de grafeno para uma fita alvo.
- Outra área de pesquisa está desenvolvendo um dispositivo flexível e extensível com múltiplas capacidades de detecção para monitoramento da saúde das plantas. Além disso, o wearable da planta relatado é projetado integrando sensores de temperatura, umidade e deformação. Os sensores de deformação foram desenvolvidos depositando uma fina película metálica dourada no substrato PDMS. Os sensores de temperatura e umidade foram fabricados na mesma plataforma flexível PI/PDMS.
- Um sensor multifuncional de monitoramento agrícola está sendo desenvolvido para medir deformação, impedância, temperatura e intensidade de luz. O sensor é fabricado combinando CMOS, eletrônica imprimível e técnicas de impressão por transferência, levando a capacidades de detecção de hidratação, temperatura, tensão e iluminância luminosa nas folhas. Ao contrário de outros sensores relatados, estes sensores extensíveis podem crescer com as folhas, tornando-os compatíveis com a monitorização a longo prazo.
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Espera-se que o aumento na demanda por eletrônicos de consumo inteligentes e dispositivos vestíveis impulsione o mercado de SLP
- Os eletrônicos de consumo incluem principalmente smartphones, bandas inteligentes, dispositivos de fitness e wearables. Espera-se que o aumento da demanda por eletrônicos de consumo ofereça perspectivas para os players do mercado de SLP. Devido ao crescente consumo de energia em aplicações de eletrônicos de consumo, as baterias precisam ficar maiores, enquanto as placas precisam ficar menores.
- Os smartphones não existiriam sem os substratos de embalagem de IC compactos e finos Os substratos de embalagem de IC compactos e finos permitem que vários dispositivos eletrônicos funcionem, assim como o PCB fino e multicamadas que conecta todos os dispositivos. O avanço das funções dos smartphones e da capacidade da bateria requer densidades mais altas e placas-mãe menores e mais leves. De acordo com a IBIDEN, alcançou uma tecnologia de microfiação empregando o Processo Semi-Adaptivo Modificado (MSAP) e uma técnica usando a estrutura empilhada preenchida que eles vêm oferecendo em estruturas empilhadas full-via convencionais (FVSS).
- De acordo com Yoon, a embalagem fan-out em nível de wafer é para processadores de aplicativos de última geração que entram em produtos premium, os principais modelos de smartphones para fornecedores de aparelhos. O SLP é destinado à placa-mãe dos telefones, reduzindo o espaço necessário para tais montagens. Matrizes de grade de esferas ou pacotes flip-chip são normalmente usados para slots de pitch fino em um telefone.
- A eletrônica flexível normalmente consiste em circuitos elétricos instalados em um substrato plástico flexível, como poliéster ou poliéter éter cetona (PEEK). Para que o contato elétrico permaneça intacto mesmo após numerosos ciclos de flexão, os traços condutores devem ser feitos de um metal flexível com alta resistência à fadiga ou de poliéster condutor. O material ideal para o trabalho costuma ser um polímero.
- A eletrónica flexível participará ativamente nesta indústria em expansão com rastreadores de fitness, smartwatches e pequenos dispositivos de monitorização médica em tempo real. Como cada corpo humano tem formas ligeiramente distintas, a eletrônica flexível é especialmente bem adaptada a esse ambiente. Em vez de serem obrigados a usar o equipamento demasiado apertado para garantir o contacto, os sensores podem agora adaptar-se às curvas naturais da pele graças à electrónica flexível. As aplicações médicas têm sido o foco de pesquisas recentes em eletrônica flexível. Monitores de pressão arterial, monitores de oxigênio, medidores de glicose e até medidores de álcool no sangue estão sendo criados além de contadores de passos e contadores de calorias.
- Painéis solares eficientes e flexíveis podem tornar-se uma realidade à medida que a tecnologia avança exponencialmente. Painéis solares flexíveis podem ser instalados em outras superfícies além de racks montados no telhado, como postes telefônicos, caixas de poços, postes de cercas e outras estruturas semelhantes.
- Além disso, a Zhen Ding Technology, supostamente entre os fornecedores da Apple, discutiu a sua visão da procura de SLP para smartphones, wearables e outros dispositivos móveis que requerem um perfil ultrafino e leve. O uso de SLP permite um design compacto sem sacrificar o desempenho da computação. A Zhen Ding planeja construir linhas de produção SLP adicionais em sua fábrica na China.
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Visão geral da indústria de substratos
O mercado global de substratos é altamente fragmentado. Os fabricantes em todo o mundo dependem de designs, como PCBs de interconexão de alta densidade (HDI), para colocar mais hardware em espaços limitados. Os PCBs HDI usam construção de alto desempenho e sem núcleo. Em comparação com os PCBs tradicionais, eles apresentam fiação mais densa, vias de laser miniaturizadas, blocos de captura e outros recursos. Os intervenientes estabelecidos na indústria estão a aproveitar as suas capacidades de produção e de investigação e desenvolvimento para impulsionar a inovação e sustentar a sua posição competitiva no mercado.
- Em outubro de 2022, o fabricante de Powerelements para contato PCB, Würth Elektronik ICS, lançou uma nova geração de seus testados e comprovados contatos de alta corrente sem chumbo a segunda geração PowerPlus, LF PowerPlus 2.0, tem o mesmo torque e corrente -capacidade de carga como a primeira geração, mas agora é ainda mais fácil de processar e mais eficaz de montar. A Würth Elektronik ICS fornece contatos de alta corrente confiáveis e eficazes para contato de PCB em aplicações de tecnologia de encaixe por pressão com a família de produtos LF PowerPlus. Eles são perfeitos para fixar elementos ou anexar cabos e componentes à placa de circuito impresso, especialmente quando são necessários torques elevados ou há espaço de instalação limitado.
- Em setembro de 2022, a unidade de negócios de radiofrequência e componentes especiais da TTM Technologies Inc., especialista em tecnologia baseada em micro-ondas e RF, assinou um acordo de distribuição com a RFMW, um distribuidor principal puro de radiofrequência (RF) e componentes de micro-ondas. e semicondutores. A TTM disponibilizará através da RFMW toda a sua linha de produtos RFS, incluindo sua conhecida linha de produtos da marca Xinger. As oportunidades serão identificadas e desenvolvidas, será fornecido suporte técnico de vendas e a distribuição será incluída nos serviços de distribuição. A loja online RFMW também fornecerá os componentes TTM.
Líderes de mercado de substratos
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TTM Technologies Inc.
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BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH
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Advanced Circuits
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Wurth Elektronik Group (Wurth Group)
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de substratos
- Dezembro de 2022 A Viettel High Tech e a AMD concluíram com sucesso uma implantação de teste de campo de rede móvel 5G alimentada por dispositivos AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC. A Viettel High Tech, a maior operadora de telecomunicações do Vietnã, com mais de 130 milhões de clientes móveis, tem um longo histórico de uso da tecnologia de rádio AMD em implantações 4G anteriores e agora está acelerando novas redes com novos cabeçotes de rádio remotos 5G. Ele foi projetado para atender às crescentes demandas de capacidade e desempenho dos usuários móveis em todo o mundo.
- Fevereiro de 2022 Para apoiar as prioridades do Departamento de Defesa, NextFlex, Instituto de Fabricação de Eletrônicos Híbridos Flexíveis (FHE) da América, lançou a Chamada de Projeto 7.0 (PC 7.0), a solicitação de propostas mais recente. O PC 7.0 visa fornecer financiamento para iniciativas que promovam o desenvolvimento e a adoção do FHE, ao mesmo tempo que abordam problemas significativos com a fabricação avançada. O investimento total planejado para promover o FHE desde a fundação da NextFlex está previsto em US$ 128 milhões depois que o valor do projeto para PC 7.0 exceder US$ 11,5 milhões (o valor do projeto e as estimativas de investimento incluem compartilhamento de custos).
Segmentação da Indústria de Substratos
O estudo rastreia a indústria de substratos em quatro categorias básicas – PCB, FHE, SLP e SIP.
Uma placa de circuito impresso (PCB) conecta componentes elétricos ou eletrônicos usando trilhas condutoras e os suporta mecanicamente. Eles são usados em quase todos os produtos eletrônicos, incluindo caixas de distribuição passivas.
FHE é a convergência de circuitos aditivos, dispositivos passivos e sistemas de sensores normalmente fabricados usando métodos de impressão e chips de silício finos e flexíveis. Esses dispositivos diferem da eletrônica tradicional em termos de tamanho e flexibilidade. A tecnologia encontra aplicações devido às economias e capacidades únicas dos circuitos impressos que são capazes de formar uma nova classe de dispositivos para eletrônicos de consumo, Internet das Coisas (IoT), médicos, robótica e mercados de comunicação.
O mercado PCB é segmentado por aplicação (Computação, Consumidor, Industrial/Médico, Comunicação, Automotivo e Militar/Aeroespacial). O mercado de substrato como PCB (SLP) é segmentado por aplicação (eletrônicos de consumo, automotivo, comunicação e outras aplicações). O mercado de sistema no pacote (SIP) é segmentado por aplicação (Telecomunicações e Infraestrutura (Servidores e Estações Base), Automotivo e Transporte, Móvel e Consumidor, Médico e Industrial, Aeroespacial e Defesa).
Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor (mil milhões de dólares) para todos os segmentos acima.
| Por aplicativo | Informática |
| Consumidor | |
| Industrial/Médico | |
| Comunicação | |
| Automotivo | |
| Militar/Aeroespacial |
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de substrato
Qual é o tamanho do mercado global de substratos?
O tamanho do mercado global de substratos deverá atingir US$ 4,13 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 4,88% para atingir US$ 5,24 bilhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado global de substratos?
Em 2024, o tamanho do mercado global de substratos deverá atingir US$ 4,13 bilhões.
Quem são os principais atores do mercado global de substrato?
TTM Technologies Inc., BECKER & MULLER SCHALTUNGSDRUCK GMBH, Advanced Circuits, Sumitomo Electric Industries Ltd, Wurth Elektronik Group (Wurth Group) são as principais empresas que operam no Mercado Global de Substratos.
Qual é a região que mais cresce no mercado global de substratos?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado global de substratos?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no Mercado Global de Substratos.
Que anos este mercado global de substrato cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado global de substratos foi estimado em US$ 3,94 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado global de substratos para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado global de substratos para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
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Relatório da indústria de substrato flexível
Estatísticas para a participação de mercado de substrato flexível em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise do Substrato Flexível inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
