Tamanho do mercado Semiconductor Advanced Substrate & Análise de participação – Tendências de crescimento e previsões (2024 – 2029)

O mercado Semiconductor Advanced Substrate é segmentado por plataforma (Advanced IC Substrate (categoria de produto (FC BGA, FC CSP)), Substrate-like-PCB (End-user Application (Smartphone)), Embedded Die (Mobile, Automotive)) e Geografia. Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor (USD) para todos os segmentos acima.

Tamanho do mercado Semiconductor Advanced Substrate & Análise de participação – Tendências de crescimento e previsões (2024 – 2029)

Tamanho do mercado Semiconductor Advanced Substrate

Resumo do mercado Semiconductor Advanced Substrate
Período de Estudo 2019 - 2029
Ano Base Para Estimativa 2023
CAGR 6.81 %
Mercado de Crescimento Mais Rápido Ásia-Pacífico
Maior Mercado Ásia-Pacífico
Concentração do Mercado Média

Principais jogadores

Principais participantes do mercado Semiconductor Advanced Substrate

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

Análise de mercado Semiconductor Advanced Substrate

Espera-se que o mercado Substrato avançado de semicondutores registre um CAGR de 6.81% durante o período de previsão (2024-2029).

À medida que a demanda por dispositivos IoT está aumentando, ela impulsiona ainda mais o crescimento de substratos avançados na fabricação de equipamentos IoT. Além disso, a demanda por eletrônicos de consumo e dispositivos de comunicação móvel leva os fabricantes de eletrônicos a fornecer produtos mais compactos e portáteis.

  • A embalagem IC fornece suporte físico/mecânico para o dispositivo e também é responsável pela interconexão entre o chip e o terminal externo, como a placa de circuito impresso (PCB). O encapsulamento auxilia na prevenção de danos físicos e corrosão das peças metálicas. O tipo de pacote usado na fabricação do CI depende de vários parâmetros, como dissipação de energia, tamanho, custo e outros requisitos.
  • A tendência crescente de miniaturização está impulsionando a demanda por embalagens avançadas. O advento do 5G, que influenciou a demanda nos últimos anos, deve continuar, já que o uso de FCBGA em estações base 5G e HPCs está aumentando em países que adotam tecnologia de comunicação em todo o mundo.
  • Os setores de consumo e industrial estão impulsionando a demanda de IoT globalmente, à medida que o uso crescente da tecnologia impulsiona a demanda de ambos os setores. De acordo com o Ericsson Mobility Report, o número de dispositivos IoT com conexões celulares deve chegar a 5,5 bilhões até 2027, em comparação com 1,9 bilhão no final de 2021.
  • Além disso, até 2050, espera-se que haja cerca de 24 bilhões de dispositivos interconectados, com quase todos os objetos conectados à IoT. Essa tendência crescente está impulsionando a demanda pelo mercado de substratos avançados durante o período de previsão.
  • Os fornecedores do mercado estão fazendo investimentos estratégicos para fortalecer sua presença no mercado. Por exemplo, em fevereiro de 2022, a LG Innotek anunciou gastar KRW 413 bilhões (~US$ 311,56 milhões) na fabricação de matriz de grade de esferas flip-chip (FC-BGA). Além disso, os compatriotas Daeduck Electronics e Korea Circuit já haviam anunciado planos de gastos de KRW 400 bilhões (~USD 301,61 milhões) e KRW 200 bilhões (~USD 150,78 milhões), respectivamente. Já a Samsung Electro-Mechanics, que já fabrica o FC-BGA, anunciou no ano passado outro plano de gastos de KRW 1 trilhão (~US$ 754 milhões) no setor.
  • Apesar dos efeitos da pandemia de COVID-19, o mercado global de semicondutores observou um crescimento robusto no segundo semestre de 2020, que continuou em 2021 e 2022 também. A indústria estava repleta de um alto déficit e aumento da demanda, o que levou a uma lacuna significativa na cadeia de suprimentos que foi atribuída principalmente à pandemia de COVID-19. A propagação inicial do vírus levou ao fechamento ou à redução da utilização da capacidade de fundição, temendo a diminuição da demanda pelos chips em grandes setores, como eletrônicos de consumo. A diminuição da produção levou a uma escassez global de semicondutores, à medida que a demanda aumentou, apesar das estimativas iniciais das fundições de semicondutores.

Visão geral da indústria de substrato avançado de semicondutores

O mercado de substratos avançados semicondutores está semiconsolidado. Um aumento nos avanços tecnológicos em todas as regiões oferece oportunidades lucrativas no mercado. No geral, a rivalidade competitiva entre os concorrentes existentes é moderada. Para o futuro, aquisições e parcerias de grandes empresas são focadas em inovação. Alguns dos principais fornecedores que operam no mercado são TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, ATS e Nippon Mektron.

Em fevereiro de 2023, a Samsung Electro-Mechanics desenvolveu um substrato de semicondutores automotivos que se aplica a sistemas avançados de assistência ao motorista e expandirá sua linha de substratos semicondutores automotivos de última geração. O recém-desenvolvido FCBGA é um substrato para sistemas ADAS de direção autônoma de alto desempenho e um dos produtos tecnicamente mais desafiadores da indústria automotiva.

Em fevereiro de 2023, a TTM Technologies, com seu anúncio do maior lançamento até o momento, introduzindo o 0603 (1,5 mm x 0,7 mm de largura e acopladores de banda larga e transformadores Balun, a RFS ampliou ainda mais sua oferta de produtos para radiofrequência e componentes especiais. Esses novos produtos foram especialmente projetados para transceptores sem fio 5G e ampolas de energia que oferecem desempenho superior com uma solução de baixo custo total, graças à confiabilidade da marca Xinger.

Líderes de mercado de substratos avançados de semicondutores

  1. TTM Technologies

  2. AT&S

  3. Samsung Electro-Mechanics

  4. LG Innotek

  5. IBIDEN

  6. *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de substrato avançado de semicondutores

  • Fevereiro de 2023 - TTM Technologies anuncia exposição na 2023 International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen), no estande do Shenzhen World Exhibition and Convention Center (Bao'an), na China, onde a TTM realizará uma série de seminários técnicos para apresentar suas soluções de engenharia e produtos de ponta voltadas para lidar com os problemas dos clientes em diferentes mercados finais e aplicações.
  • Novembro de 2023 - A ATS anunciou que está fornecendo substratos de CI para a empresa global de semicondutores AMD. Os substratos da ATS são parte integrante dos processadores de data center AMD de alto desempenho e eficiência energética que alimentam as experiências digitais do futuro, da IA à RV.

Relatório de mercado Substrato avançado de semicondutores - Índice

1. INTRODUÇÃO

  • 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
  • 1.2 Escopo do estudo

2. METODOLOGIA DE PESQUISA

3. SUMÁRIO EXECUTIVO

4. INFORMAÇÕES DE MERCADO

  • 4.1 Visão geral do mercado
  • 4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
    • 4.2.1 Ameaça de novos participantes
    • 4.2.2 Poder de barganha dos compradores/consumidores
    • 4.2.3 Poder de barganha dos fornecedores
    • 4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
    • 4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
  • 4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
  • 4.4 Avaliação do Impacto do COVID-19 no mercado

5. DINÂMICA DE MERCADO

  • 5.1 Drivers de mercado
    • 5.1.1 Crescentes aplicações de substratos avançados na fabricação de equipamentos IoT
    • 5.1.2 Tendência crescente de miniaturização em dispositivos semicondutores
  • 5.2 Restrições de mercado
    • 5.2.1 Complexidade no Processo de Fabricação

6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

  • 6.1 Plataforma
    • 6.1.1 Substrato IC Avançado
    • 6.1.1.1 Categoria de Produto
    • 6.1.1.1.1 FC BGA
    • 6.1.1.1.2 FC CSP
    • 6.1.2 PCB semelhante a substrato (SLP)
    • 6.1.2.1 Aplicativo do usuário final
    • 6.1.2.1.1 Smartphone
    • 6.1.2.1.2 Outros (Tablets e Smartwatches)
    • 6.1.3 Matriz Incorporada
    • 6.1.3.1 Móvel
    • 6.1.3.2 Automotivo
    • 6.1.3.3 Outros
  • 6.2 Geografia
    • 6.2.1 Japão
    • 6.2.2 China
    • 6.2.3 Taiwan
    • 6.2.4 Estados Unidos
    • 6.2.5 Coréia
    • 6.2.6 Resto do mundo

7. CENÁRIO COMPETITIVO

  • 7.1 Perfis de empresa
    • 7.1.1 TTM Technologies
    • 7.1.2 AT&S
    • 7.1.3 Samsung Electro-Mechanics
    • 7.1.4 Nippon Mektron
    • 7.1.5 LG Innotek
    • 7.1.6 Korea Circuit
    • 7.1.7 Unimicron
    • 7.1.8 Zhen Ding Tech
    • 7.1.9 IBIDEN
    • 7.1.10 Compeg
    • 7.1.11 Young Poong Group
    • 7.1.12 Hannstar
    • 7.1.13 Daeduck Electronics

8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

9. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS

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Segmentação da indústria de substratos avançados de semicondutores

A Advanced Substrate fornece soluções verticalmente integradas para requisitos sofisticados e exclusivos de embalagens de microeletrônica em fotônica de silício, pacotes de chip a bordo para aplicações médicas, de defesa, sensores de IoT, telecomunicações e comerciais.

O escopo do relatório cobre a segmentação de substrato avançado com base no tipo de plataforma, usuário final e geografia. O estudo também rastreia os principais parâmetros de mercado, influenciadores de crescimento subjacentes e principais fornecedores que operam na indústria, o que suporta as estimativas de mercado e as taxas de crescimento durante o período de previsão. O estudo analisa ainda o impacto geral da COVID-19 no ecossistema. O mercado de substrato avançado semicondutor é segmentado por plataforma (substrato IC avançado (categoria de produto (FC BGA, FC CSP)), substrato-como-PCB (aplicativo do usuário final (smartphone)), matriz embarcada (móvel, automotivo)) e geografia (Japão, China, Taiwan, Estados Unidos, Coreia, Resto do Mundo). Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor (USD) para todos os segmentos acima.

Plataforma Substrato IC Avançado Categoria de Produto FC BGA
FC CSP
PCB semelhante a substrato (SLP) Aplicativo do usuário final Smartphone
Outros (Tablets e Smartwatches)
Matriz Incorporada Móvel
Automotivo
Outros
Geografia Japão
China
Taiwan
Estados Unidos
Coréia
Resto do mundo
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Perguntas frequentes sobre a pesquisa de mercado de substratos avançados de semicondutores

Qual é o tamanho atual do mercado Semiconductor Advanced Substrate?

Prevê-se que o mercado Substrato avançado de semicondutores registre um CAGR de 6.81% durante o período de previsão (2024-2029)

Quem são os chave players no mercado Semiconductor Advanced Substrate?

TTM Technologies, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, IBIDEN são as principais empresas que operam no mercado Semiconductor Advanced Substrate.

Qual é a região de crescimento mais rápido no mercado Semiconductor Advanced Substrate?

Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).

Qual região tem a maior participação no mercado Semiconductor Advanced Substrate?

Em 2024, a Ásia-Pacífico responde pela maior participação de mercado no mercado de substratos avançados de semicondutores.

Em que anos este mercado Semiconductor Advanced Substrate cobre?

O relatório cobre o tamanho histórico do mercado Semiconductor Advanced Substrate por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado Semiconductor Advanced Substrate para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

Relatório da indústria Semiconductor Advanced Substrate

Estatísticas para a participação de mercado Semiconductor Advanced Substrate 2024, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de substrato avançado de semicondutores inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2024 a 2029 e visão geral histórica. Obter uma amostra desta análise da indústria como um download PDF de relatório gratuito.