Tamanho do mercado Semiconductor Advanced Substrate
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR(2024 - 2029) | 6.81 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Média |
Principais Players
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado Semiconductor Advanced Substrate
Espera-se que o mercado Substrato avançado de semicondutores registre um CAGR de 6.81% durante o período de previsão (2024-2029).
À medida que a demanda por dispositivos IoT está aumentando, ela impulsiona ainda mais o crescimento de substratos avançados na fabricação de equipamentos IoT. Além disso, a demanda por eletrônicos de consumo e dispositivos de comunicação móvel leva os fabricantes de eletrônicos a fornecer produtos mais compactos e portáteis.
- A embalagem IC fornece suporte físico/mecânico para o dispositivo e também é responsável pela interconexão entre o chip e o terminal externo, como a placa de circuito impresso (PCB). O encapsulamento auxilia na prevenção de danos físicos e corrosão das peças metálicas. O tipo de pacote usado na fabricação do CI depende de vários parâmetros, como dissipação de energia, tamanho, custo e outros requisitos.
- A tendência crescente de miniaturização está impulsionando a demanda por embalagens avançadas. O advento do 5G, que influenciou a demanda nos últimos anos, deve continuar, já que o uso de FCBGA em estações base 5G e HPCs está aumentando em países que adotam tecnologia de comunicação em todo o mundo.
- Os setores de consumo e industrial estão impulsionando a demanda de IoT globalmente, à medida que o uso crescente da tecnologia impulsiona a demanda de ambos os setores. De acordo com o Ericsson Mobility Report, o número de dispositivos IoT com conexões celulares deve chegar a 5,5 bilhões até 2027, em comparação com 1,9 bilhão no final de 2021.
- Além disso, até 2050, espera-se que haja cerca de 24 bilhões de dispositivos interconectados, com quase todos os objetos conectados à IoT. Essa tendência crescente está impulsionando a demanda pelo mercado de substratos avançados durante o período de previsão.
- Os fornecedores do mercado estão fazendo investimentos estratégicos para fortalecer sua presença no mercado. Por exemplo, em fevereiro de 2022, a LG Innotek anunciou gastar KRW 413 bilhões (~US$ 311,56 milhões) na fabricação de matriz de grade de esferas flip-chip (FC-BGA). Além disso, os compatriotas Daeduck Electronics e Korea Circuit já haviam anunciado planos de gastos de KRW 400 bilhões (~USD 301,61 milhões) e KRW 200 bilhões (~USD 150,78 milhões), respectivamente. Já a Samsung Electro-Mechanics, que já fabrica o FC-BGA, anunciou no ano passado outro plano de gastos de KRW 1 trilhão (~US$ 754 milhões) no setor.
- Apesar dos efeitos da pandemia de COVID-19, o mercado global de semicondutores observou um crescimento robusto no segundo semestre de 2020, que continuou em 2021 e 2022 também. A indústria estava repleta de um alto déficit e aumento da demanda, o que levou a uma lacuna significativa na cadeia de suprimentos que foi atribuída principalmente à pandemia de COVID-19. A propagação inicial do vírus levou ao fechamento ou à redução da utilização da capacidade de fundição, temendo a diminuição da demanda pelos chips em grandes setores, como eletrônicos de consumo. A diminuição da produção levou a uma escassez global de semicondutores, à medida que a demanda aumentou, apesar das estimativas iniciais das fundições de semicondutores.
Tendências de mercado de substrato avançado de semicondutores
FC BGA deterá a maior participação de mercado
- Uma matriz de grade de esferas flip-chip (FC BGA) é uma matriz de grade de esferas avançada com características semelhantes à CBGA, mas a resina de triazina de bismaleimida (BT) é usada em FC BGA em vez de um substrato cerâmico. Isso também resulta na redução dos custos gerais. A vantagem significativa do FC BGA são os caminhos elétricos mais curtos em comparação com outros tipos de BGA, que oferecem condutividade elétrica aprimorada e desempenho mais rápido. A relação estanho/chumbo em um BGA FC é geralmente de 63:37. Uma vantagem adicional do FC BGA é que os cavacos usados no substrato podem ser realinhados para a posição correta sem a abordagem da máquina de alinhamento flip-chip.
- Como o FC BGA tem uma pegada menor e menos indutância, ele é altamente adequado para aplicações como microprocessadores, CIs baseados em aplicativos (ASICs), inteligência artificial (IA) e chipsets de PC. Dispositivos de rede (ASICs), servidores de data center, processadores de IA, unidades de processamento gráfico (GPU), consoles de jogos e automotivo elétrico (Infotainment/ADAS) são alguns dos aplicativos emergentes que devem aumentar a adoção do FC BGA durante o período de previsão. Além disso, espera-se que os avanços contínuos em produtos de usuário final impulsionem a demanda por processadores com encapsulamento BGA de OSATs.
- Além disso, em 2021, a demanda de estações base 5G e aplicativos de computação de alto desempenho (HPC) impulsionou a demanda por FC BGA. Como a infraestrutura de telecomunicações em muitos países está em transição para o 5G, há mais estações base 5G. Espera-se que essas mudanças representem uma enorme oportunidade para o segmento crescer.
- Além disso, espera-se que novas aquisições relacionadas às indústrias de usuários finais e novos investimentos na instalação da fábrica impulsionem o mercado. Por exemplo, em julho de 2021, a empresa sul-coreana de semicondutores Simmtech Co Ltd, por meio de sua subsidiária malaia, Sustio Sdn Bhd (Sustio), investirá RM 507,78 milhões (~US$ 120 milhões) para instalar sua primeira fábrica no Sudeste Asiático no Parque Industrial Batu Kawan de Penang, o que impulsionará ainda mais o mercado estudado.
- O FC-BGA em um substrato de pacote de semicondutores de alta densidade permite chips de integração de alta velocidade (LSI) em grande escala com mais funcionalidades. Portanto, com a crescente demanda por LSIs, SoC automotivo e processadores high-end em servidores, IA, aplicativos de dispositivos de rede e dispositivos de jogos, os fornecedores estão planejando ativamente aumentar sua capacidade para o FC BGA.
- Por exemplo, em junho de 2022, a Samsung Electro-Mechanics anunciou o investimento de mais 300 bilhões de KRW (~US$ 225 milhões) em substratos de matriz de grade flip chip ball. O investimento será usado nas instalações de Busan Sejong e FC-BGA na planta de produção vietnamita para aumentar a capacidade de produção da empresa.
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Ásia-Pacífico terá participação de mercado significativa
- A Ásia-Pacífico detém uma participação proeminente do mercado devido a um número significativo de operações de fabricação de semicondutores na região. Os fabricantes de puro jogo que operam na região estão aumentando sua capacidade de produção para atender à crescente demanda de fornecedores fabless. A China também está tentando consolidar seu mercado de fabricação de substratos.
- Além de fabricantes nacionais, como Shennan Circuits Company, o país é o lar de várias instalações de fabricação de substratos IC operadas por outros grandes fornecedores, como AT&S, Ase Group e muitos mais. Em agosto de 2021, a fabricante chinesa de PCBs Dongshan Precision Manufacturing anunciou seus planos de investir CNY1,5 bilhão (~US$ 209 milhões) no estabelecimento de uma nova subsidiária integral dedicada à produção e venda de substratos IC.
- Além disso, em junho de 2021, a Shennan Circuits, fabricante de placas de circuito impresso, anunciou seus planos de investir CNY 6 bilhões (~US$ 837 milhões) para construir uma fábrica em Guangzhou para atender a uma crescente demanda de embalagens de CI. A nova fábrica seria capaz de produzir mais de 200 milhões de pacotes de matriz de grade flip chip por ano, conforme declarado pela empresa.
- A crescente ênfase na indústria de semicondutores pelo governo da China está levando a um aumento na demanda por substratos de CI avançados. O país tem uma estratégia agressiva de crescimento para atender 70% da demanda de semicondutores da China com produção doméstica até 2025. Além disso, o 14º Plano Quinquenal (2021-2025) para a independência tecnológica também apoia a meta estabelecida pelo governo.
- As vendas de semicondutores do país estão testemunhando uma tendência de alta. De acordo com a Semiconductor Industry Association, a China continuou sendo o maior mercado individual de semicondutores, com vendas de US$ 192,5 bilhões em 2021, um aumento de 27,1% em relação ao ano passado.
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Visão geral da indústria de substrato avançado de semicondutores
O mercado de substratos avançados semicondutores está semiconsolidado. Um aumento nos avanços tecnológicos em todas as regiões oferece oportunidades lucrativas no mercado. No geral, a rivalidade competitiva entre os concorrentes existentes é moderada. Para o futuro, aquisições e parcerias de grandes empresas são focadas em inovação. Alguns dos principais fornecedores que operam no mercado são TTM Technologies, Samsung Electro-Mechanics, ATS e Nippon Mektron.
Em fevereiro de 2023, a Samsung Electro-Mechanics desenvolveu um substrato de semicondutores automotivos que se aplica a sistemas avançados de assistência ao motorista e expandirá sua linha de substratos semicondutores automotivos de última geração. O recém-desenvolvido FCBGA é um substrato para sistemas ADAS de direção autônoma de alto desempenho e um dos produtos tecnicamente mais desafiadores da indústria automotiva.
Em fevereiro de 2023, a TTM Technologies, com seu anúncio do maior lançamento até o momento, introduzindo o 0603 (1,5 mm x 0,7 mm de largura e acopladores de banda larga e transformadores Balun, a RFS ampliou ainda mais sua oferta de produtos para radiofrequência e componentes especiais. Esses novos produtos foram especialmente projetados para transceptores sem fio 5G e ampolas de energia que oferecem desempenho superior com uma solução de baixo custo total, graças à confiabilidade da marca Xinger.
Líderes de mercado de substratos avançados de semicondutores
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TTM Technologies
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AT&S
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Samsung Electro-Mechanics
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LG Innotek
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IBIDEN
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Notícias do mercado de substrato avançado de semicondutores
- Fevereiro de 2023 - TTM Technologies anuncia exposição na 2023 International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen), no estande do Shenzhen World Exhibition and Convention Center (Bao'an), na China, onde a TTM realizará uma série de seminários técnicos para apresentar suas soluções de engenharia e produtos de ponta voltadas para lidar com os problemas dos clientes em diferentes mercados finais e aplicações.
- Novembro de 2023 - A ATS anunciou que está fornecendo substratos de CI para a empresa global de semicondutores AMD. Os substratos da ATS são parte integrante dos processadores de data center AMD de alto desempenho e eficiência energética que alimentam as experiências digitais do futuro, da IA à RV.
Relatório de mercado Substrato avançado de semicondutores - Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Ameaça de novos participantes
4.2.2 Poder de barganha dos compradores/consumidores
4.2.3 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
4.4 Avaliação do Impacto do COVID-19 no mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Crescentes aplicações de substratos avançados na fabricação de equipamentos IoT
5.1.2 Tendência crescente de miniaturização em dispositivos semicondutores
5.2 Restrições de mercado
5.2.1 Complexidade no Processo de Fabricação
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Plataforma
6.1.1 Substrato IC Avançado
6.1.1.1 Categoria de Produto
6.1.1.1.1 FC BGA
6.1.1.1.2 FC CSP
6.1.2 PCB semelhante a substrato (SLP)
6.1.2.1 Aplicativo do usuário final
6.1.2.1.1 Smartphone
6.1.2.1.2 Outros (Tablets e Smartwatches)
6.1.3 Matriz Incorporada
6.1.3.1 Móvel
6.1.3.2 Automotivo
6.1.3.3 Outros
6.2 Geografia
6.2.1 Japão
6.2.2 China
6.2.3 Taiwan
6.2.4 Estados Unidos
6.2.5 Coréia
6.2.6 Resto do mundo
7. CENÁRIO COMPETITIVO
7.1 Perfis de empresa
7.1.1 TTM Technologies
7.1.2 AT&S
7.1.3 Samsung Electro-Mechanics
7.1.4 Nippon Mektron
7.1.5 LG Innotek
7.1.6 Korea Circuit
7.1.7 Unimicron
7.1.8 Zhen Ding Tech
7.1.9 IBIDEN
7.1.10 Compeg
7.1.11 Young Poong Group
7.1.12 Hannstar
7.1.13 Daeduck Electronics
8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
9. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS
Segmentação da indústria de substratos avançados de semicondutores
A Advanced Substrate fornece soluções verticalmente integradas para requisitos sofisticados e exclusivos de embalagens de microeletrônica em fotônica de silício, pacotes de chip a bordo para aplicações médicas, de defesa, sensores de IoT, telecomunicações e comerciais.
O escopo do relatório cobre a segmentação de substrato avançado com base no tipo de plataforma, usuário final e geografia. O estudo também rastreia os principais parâmetros de mercado, influenciadores de crescimento subjacentes e principais fornecedores que operam na indústria, o que suporta as estimativas de mercado e as taxas de crescimento durante o período de previsão. O estudo analisa ainda o impacto geral da COVID-19 no ecossistema. O mercado de substrato avançado semicondutor é segmentado por plataforma (substrato IC avançado (categoria de produto (FC BGA, FC CSP)), substrato-como-PCB (aplicativo do usuário final (smartphone)), matriz embarcada (móvel, automotivo)) e geografia (Japão, China, Taiwan, Estados Unidos, Coreia, Resto do Mundo). Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor (USD) para todos os segmentos acima.
| Plataforma | ||||||||
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Perguntas frequentes sobre a pesquisa de mercado de substratos avançados de semicondutores
Qual é o tamanho atual do mercado Semiconductor Advanced Substrate?
Prevê-se que o mercado Substrato avançado de semicondutores registre um CAGR de 6.81% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os chave players no mercado Semiconductor Advanced Substrate?
TTM Technologies, AT&S, Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, IBIDEN são as principais empresas que operam no mercado Semiconductor Advanced Substrate.
Qual é a região de crescimento mais rápido no mercado Semiconductor Advanced Substrate?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado Semiconductor Advanced Substrate?
Em 2024, a Ásia-Pacífico responde pela maior participação de mercado no mercado de substratos avançados de semicondutores.
Em que anos este mercado Semiconductor Advanced Substrate cobre?
O relatório cobre o tamanho histórico do mercado Semiconductor Advanced Substrate por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado Semiconductor Advanced Substrate para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria Semiconductor Advanced Substrate
Estatísticas para a participação de mercado Semiconductor Advanced Substrate 2024, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de substrato avançado de semicondutores inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2024 a 2029 e visão geral histórica. Obter uma amostra desta análise da indústria como um download PDF de relatório gratuito.
