Tamanho do mercado High-end Semiconductor Packaging
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do mercado (2024) | USD 36.95 Mil Milhões USD |
| Tamanho do mercado (2029) | USD 85.91 mil milhões USD |
| CAGR(2024 - 2029) | 15.10 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | América do Norte |
Principais Players
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado High-end Semiconductor Packaging
O tamanho do mercado High-end Semiconductor Packaging é estimado em USD 36.95 billion em 2024 e deve atingir USD 85.91 billion até 2029, crescendo a um CAGR de 15.10% durante o período de previsão (2024-2029).
Os avanços contínuos na integração, eficiência energética e características do produto devido à crescente demanda em várias verticais de usuários finais da indústria e ao uso de embalagens para melhorar o desempenho, a confiabilidade e a relação custo-benefício dos sistemas eletrônicos aceleram o crescimento do mercado. Por exemplo, em março de 2022, a Intel Corp. investiu 80 mil milhões de euros em toda a cadeia de valor de semicondutores na União Europeia, incluindo tecnologias de embalagem de ponta.
- A embalagem protege um sistema eletrônico contra emissão de ruído de radiofrequência, descarga eletrostática, danos mecânicos e resfriamento. O aumento da indústria de semicondutores em todo o mundo é um dos principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado de embalagens de semicondutores. Além disso, em fevereiro de 2023, a Semiconductor Industry Association (SIA) anunciou que as vendas globais da indústria de semicondutores totalizaram US$ 574,1 bilhões em 2022, o maior total anual de todos os tempos e um aumento de 3,3% em comparação com o total do ano anterior de US$ 555,9 bilhões.
- Além disso, a ascensão da IoT e da IA e a proliferação de eletrônicos complexos impulsionam o segmento de aplicativos de ponta nas indústrias de eletrônicos de consumo e automotiva. Devido a esses fatores, tecnologias mais avançadas de embalagem de semicondutores estão sendo adotadas para sustentar a demanda.
- Além disso, em junho de 2022, a SEMI Europe, a organização que representa toda a cadeia de suprimentos de fabricação e design de eletrônicos europeia, imediatamente pediu a rápida aprovação da Lei Europeia de Chips e convidou a Comissão Europeia, os Estados-Membros e o Parlamento a participar das discussões sobre a legislação proposta. A lei pretende apoiar a transição da região para uma economia digital e verde, reforçando simultaneamente a competitividade e a resiliência da Europa em tecnologias e aplicações de semicondutores.
- As crescentes atividades de pesquisa no setor reforçaram ainda mais a demanda do mercado. Por exemplo, Dresden está se transformando em um renomado centro de pesquisa de semicondutores. Em junho de 2022, o Fraunhofer IPMS e o IZM-ASSID anunciaram uma colaboração para formar o Center for Advanced CMOS Heterointegration Saxony. O centro fornecerá toda a cadeia de valor da microeletrônica de 300 mm, exigindo pesquisa de alta tecnologia para as próximas inovações.
- A Fraunhofer IPMS está posicionada na Alemanha em pesquisa aplicada sobre o padrão contemporâneo da indústria de wafers de 300 mm no front end da fabricação de CMOS, tendo investido recentemente mais de EUR 140 milhões em equipamentos de sala limpa. As tecnologias inovadoras de embalagem e integração de sistemas da Fraunhofer IZM-ASSID complementam esse conhecimento.
- Além disso, espera-se que o mercado de embalagens de semicondutores se expanda devido a vários drivers de crescimento de longo prazo, como 5G, IoT, automotivo e HPC. Por exemplo, o governo da Índia aprovou recentemente um pacote de incentivo de US$ 10 bilhões para construir um ecossistema completo de semicondutores, incluindo fábricas, design de chips caseiros e fábricas de semicondutores compostos.
- Além disso, espera-se que o conflito em curso entre a Rússia e a Ucrânia afete significativamente a indústria eletrônica. O conflito já exacerbou os problemas da cadeia de suprimentos de semicondutores e a escassez de chips que afetam a indústria há algum tempo. A interrupção pode vir na forma de preços voláteis para matérias-primas críticas, como níquel, paládio, cobre, titânio, alumínio e minério de ferro, resultando em escassez de materiais. Isso obstruiria a fabricação no mercado estudado.
Tendências do mercado de embalagens de semicondutores high-end
Setor de eletrônicos de consumo deve impulsionar o mercado
- O setor de eletrônicos de consumo está investindo significativamente no mercado de embalagens de semicondutores. O crescimento do smartphone, a crescente adoção de dispositivos vestíveis e inteligentes e o aumento da penetração de dispositivos IoT do consumidor em aplicativos como casas inteligentes são alguns dos fatores influentes que influenciam o crescimento do segmento. De acordo com a Ericsson, as assinaturas de redes móveis de smartphones em todo o mundo atingiram quase 6,6 bilhões em 2022 e devem ultrapassar 7,8 bilhões até 2028.
- Além disso, os mercados de smartwatches e alto-falantes inteligentes se tornaram extremamente populares nos últimos anos devido ao crescente número de recursos e funcionalidades que eles podem oferecer devido a componentes semicondutores sofisticados. Como resultado, a demanda por chips Wi-Fi e Bluetooth aumentou drasticamente. Os fabricantes de eletrônicos de consumo também usam componentes semicondutores para equipar seus produtos com modelos de IoT e IA, melhorando a experiência do usuário e tornando os produtos mais brilhantes.
- Por exemplo, em março de 2023, a Huawei planejava lançar seu smartphone dobrável com uma atualização significativa de bateria nos próximos anos. O dispositivo contará com uma atualização em sua bateria, e há rumores de que será chamado de Mate X3. Além disso, a Huawei provavelmente usará o material de ânodo de alto silício para melhorar a capacidade da bateria do smartphone, que deve ser de 5060mAh.
- Computadores pessoais e laptops são agora essenciais para os jovens consumidores fortemente investidos em tecnologia. Além disso, nos próximos dez anos, a inovação e o avanço no setor de eletrônicos devem impulsionar as vendas de embalagens de semicondutores. Espera-se que as vendas de embalagens de semicondutores aumentem globalmente em mercados em desenvolvimento e desenvolvidos devido à introdução de IoT e IA.
- A Intel Corporation e a University College London (UCL) colaboraram em junho de 2022 para apresentar um novo computador touchless que pode ser operado e controlado gesticulando as mãos, cabeça, rosto e corpo inteiro. Maior dissipação de energia, velocidades mais rápidas, contagens de pinos mais altas, pegadas menores e perfis mais baixos são demandas constantes no mercado de eletrônicos. A miniaturização e a integração de semicondutores resultaram em aparelhos mais leves, menores e portáteis, como smartphones, tablets e dispositivos IoT emergentes.
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América do Norte experimentará crescimento significativo do mercado
- O setor de semicondutores nos Estados Unidos e Canadá manteve uma posição significativa nas principais tecnologias futuras, como IA, computação quântica e redes sem fio sofisticadas, como o 5G. Por exemplo, de acordo com a GSMA, o 5G se tornará a tecnologia de rede líder nos EUA até 2025. A crescente implementação de redes 5G coincide com a crescente demanda por dispositivos de computação de alto desempenho mais imediatos, para os quais os semicondutores formam um elemento crítico.
- O governo dos Estados Unidos investiu significativamente para aumentar a penetração de tecnologias avançadas, reforçando a demanda por embalagens de semicondutores de última geração. Os Estados Unidos são uma das economias de expansão mais rápida do mundo. De acordo com o WSTS, em outubro de 2022, as vendas de semicondutores nas Américas somaram US$ 12,29 bilhões, um aumento em relação aos US$ 12,03 bilhões registrados no mês anterior.
- O Senado dos EUA anunciou recentemente a Lei de Facilitação de Semicondutores Construídos nos Estados Unidos (FABS), que pode fornecer incentivos fiscais aos fabricantes de semicondutores. O projeto de lei pode estabelecer um crédito tributário de 25% para investimentos de fabricação de semicondutores em equipamentos ou fábricas.
- Além disso, em setembro de 2022, o governo Biden anunciou que investiria US$ 50 bilhões na construção da indústria doméstica de semicondutores para combater a dependência da China, já que os EUA produzem zero e consomem 25% dos chips de ponta do mundo, vitais para sua segurança nacional. O presidente Joe Biden assinou um projeto de lei de US$ 280 bilhões em chips em agosto de 2022 para impulsionar a fabricação doméstica de alta tecnologia, parte do esforço de seu governo para aumentar a competitividade dos EUA em relação à China. Tais investimentos robustos no setor de semicondutores na região ofereceriam oportunidades lucrativas para o crescimento do mercado estudado.
- Além disso, os Estados Unidos são um dos maiores mercados para veículos elétricos, e o país também registrou um rápido crescimento nas vendas de veículos elétricos nos últimos anos. De acordo com a KBB, no segundo trimestre de 2022, pouco menos de 196.800 carros elétricos a bateria foram vendidos nos Estados Unidos. Este foi um aumento homólogo de cerca de 66,4% em comparação com as vendas registadas no 2º trimestre do ano anterior.
- Muitas regulamentações foram implementadas nos últimos anos para promover o uso de veículos elétricos no país. Por exemplo, os legisladores do estado de Nova York aprovaram recentemente um projeto de lei que essencialmente determina que todos os carros de passageiros novos vendidos no estado funcionem com energia elétrica até 2035. Além disso, os Estados Unidos estabeleceram a meta de garantir que metade dos veículos vendidos no país sejam elétricos até 2030.
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Visão geral da indústria de embalagens de semicondutores high-end
O mercado de embalagens de semicondutores high-end está consolidado. As empresas empregam inovação de produtos, expansões e parcerias para ficar à frente da concorrência e ampliar seu alcance de mercado. Vários desenvolvimentos recentes do mercado incluem:.
Em outubro de 2022, a TSMC anunciou a Open Innovation Platform (OIP) 3D Fabric Alliance. A mais recente TSMC 3DFabric Alliance é a sexta aliança OIP da TSMC e a primeira de sua variedade na empresa de semicondutores que une forças com parceiros para acelerar a prontidão e a inovação do ecossistema de IC 3D, com uma extensão inteira das melhores soluções e serviços da categoria para design de semicondutores, módulos de memória, testes, fabricação, tecnologia de substrato e embalagem.
Em agosto de 2022, a Intel apresentou os mais recentes avanços arquitetônicos e de embalagem que permitiram projetos de chips baseados em blocos 2.5D e 3D, inaugurando uma nova era nas tecnologias de fabricação de chips e sua importância. O modelo de fundição de sistemas da Intel apresenta embalagens aprimoradas, e a empresa pretende aumentar o número de transistores em um pacote de 100 bilhões para 1 trilhão até 2030.
Líderes do mercado de embalagens de semicondutores high-end
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Intel Corporation
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
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Advanced Semiconductor Engineering, Inc
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Samsung Electronics Co. Ltd
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Amkor Technology Inc.
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de embalagens de semicondutores high-end
- Março de 2023 A Samsung Electronics espera investir US$ 230 bilhões nos próximos 20 anos para projetar o que o governo chama de a base de fabricação de chips mais extensa do mundo, em linha com os esforços para impulsionar a indústria nacional de chips. Os projetos de aproximadamente Won300tn da Samsung fazem parte de um setor privado Won550tn. Além disso, a estratégia de Seul visa estender as isenções fiscais e o apoio para aumentar a competitividade em indústrias de alta tecnologia, incluindo chips, monitores e baterias.
- Outubro de 2022 A Siemens Digital Industries Software anunciou que a TSMC certificou uma ampla gama de soluções EDA da Siemens Digital Industries Software para as tecnologias de processo mais recentes da fundição. Além disso, uma parceria recente entre a Siemens e a TSMC estabeleceu marcos importantes de relevância para clientes mútuos, incluindo habilitação de IC 3D, melhoria adicional do EDA na nuvem e um campo de outros empreendimentos bem-sucedidos.
- Março de 2022 A Global Unichip Corp. (GUC), o player avançado de ASIC, anunciou a disponibilidade de uma plataforma para encurtar os ciclos de projeto e para a produção de baixo risco e alto rendimento de ASICs adotando TSMC 2.5D e 3D Advanced Packaging Technology (APT). A plataforma suporta as tecnologias CoWoS-S, CoWoS-R e InFO da TSMC. A GUC oferece uma solução total, como IPs de interface comprovada por silício, CoWoS e design correlacionado ao silício InFO, sinal, integridade de energia, fluxos de simulação térmica e testes de produção e DFT verificados por produtos de alto volume.
- Junho de 2022 A PCB Technologies apresentou o iNPACK, um provedor avançado de integração heterogênea de soluções System-in-Package (SiP). O iNPACK se concentra em tecnologia de ponta que melhora a integridade do sinal e reduz os resultados de indutância indesejados. Isso é conduzido através de componentes poderosos que aumentam a funcionalidade e usam moedas implantadas para dissipação de calor. Ela fornece SiP, embalagens de semicondutores, substratos orgânicos (linhas de 25 mícrons e espaçamento de 25 mícrons) e soluções de embalagem 3D, 2.5D e 2D para inúmeras das indústrias mais exigentes do mundo, incluindo aeroespacial, defesa, médica, eletrônica de consumo, automotiva, energia e comunicações.
Relatório de mercado Embalagem de semicondutores high-end - Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definições de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos compradores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
4.4 Avaliação do Impacto das Tendências Macroeconómicas no Mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Crescente consumo de dispositivos semicondutores em todos os setores
5.1.2 Crescente adoção da impressão 3D em embalagens de semicondutores
5.2 Restrições de mercado
5.2.1 Alto investimento inicial e crescente complexidade de projetos de IC de semicondutores
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Por tecnologia
6.1.1 SoC 3D
6.1.2 Memória empilhada 3D
6.1.3 Interpositores 2.5D
6.1.4 UHD FO
6.1.5 Ponte Si incorporada
6.2 Por usuários finais
6.2.1 Eletrônicos de consumo
6.2.2 Aeroespacial e Defesa
6.2.3 Dispositivos médicos
6.2.4 Telecomunicações e Comunicação
6.2.5 Automotivo
6.2.6 Outros usuários finais
6.3 Por geografia
6.3.1 América do Norte
6.3.1.1 NÓS
6.3.1.2 Canadá
6.3.2 Europa
6.3.2.1 Reino Unido
6.3.2.2 Alemanha
6.3.2.3 França
6.3.2.4 Itália
6.3.2.5 Resto da Europa
6.3.3 Ásia-Pacífico
6.3.3.1 China
6.3.3.2 Índia
6.3.3.3 Japão
6.3.3.4 Austrália
6.3.3.5 Sudeste da Ásia
6.3.3.6 Resto da Ásia-Pacífico
6.3.4 Resto do mundo
7. CENÁRIO COMPETITIVO
7.1 Perfis de empresa
7.1.1 Intel Corporation
7.1.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
7.1.3 Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
7.1.4 Samsung Electronics Co. Ltd
7.1.5 Amkor Technology Inc.
7.1.6 JCET Group Co., Ltd.
7.1.7 TongFu Microelectronics Co., Ltd.
7.1.8 Fujitsu Limited
7.1.9 Siliconware Precision Industries Co. Ltd
7.1.10 Powertech Technology, Inc.
8. ANÁLISE DE INVESTIMENTOS
9. FUTURO DO MERCADO
Segmentação da indústria de embalagens de semicondutores high-end
A embalagem de semicondutores é uma caixa de suporte que evita danos físicos e corrosão em unidades lógicas, wafers de silício e memória durante o estágio final do procedimento de fabricação de semicondutores. Ele permite que o chip seja conectado a uma placa de circuito.
O mercado estudado é segmentado por tecnologias como SoC 3D, Memória empilhada 3D, interpostores 2.5D, UHD FO e Embedded Si Bridge entre vários usuários finais, como Eletrônicos de Consumo, Aeroespacial e Defesa, Dispositivos Médicos, Telecom e Comunicação, Automotivo em várias geografias.
O impacto das tendências macroeconômicas no mercado e nos segmentos influenciados também são abordados no escopo do estudo. Além disso, a perturbação dos fatores que afetam a evolução do mercado no futuro próximo foi abordada no estudo sobre drivers e restrições. Os tamanhos de mercado e previsões são fornecidos em termos de valor em USD para todos os segmentos acima.
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| Por geografia | ||||||||||||||
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Perguntas frequentes sobre a pesquisa de mercado de embalagens de semicondutores high-end
Qual é o tamanho do mercado High-end Semiconductor Packaging?
O tamanho do mercado High-end Semiconductor Packaging deve atingir US $ 36,95 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 15,10% para atingir US $ 85,91 bilhões em 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado High-end Semiconductor Packaging?
Em 2024, o tamanho do mercado High-end Semiconductor Packaging deve atingir US$ 36,95 bilhões.
Quem são os chave players no mercado High-end Semiconductor Packaging?
Intel Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Advanced Semiconductor Engineering, Inc, Samsung Electronics Co. Ltd, Amkor Technology Inc. são as principais empresas que operam no mercado de embalagens de semicondutores high-end.
Qual é a região que mais cresce no mercado High-end Semiconductor Packaging?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no CAGR mais alto durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado High-end Semiconductor Packaging?
Em 2024, a América do Norte responde pela maior participação de mercado no mercado de embalagens de semicondutores high-end.
Em que anos este mercado High-end Semiconductor Packaging cobre e qual foi o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado High-end Semiconductor Packaging foi estimado em US$ 32,10 bilhões. O relatório cobre o tamanho histórico do mercado High-end Semiconductor Packaging por anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado High-end Semiconductor Packaging para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da Indústria de Embalagens de Semicondutores High-end
Estatísticas para a participação de mercado High-end Semiconductor Packaging 2024, tamanho e taxa de crescimento da receita, criadas pela Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de Embalagem de semicondutores high-end inclui uma previsão de mercado, perspectivas para 2024 a 2029 e visão geral histórica. Obter uma amostra desta análise da indústria como um download PDF de relatório gratuito.
