Tamanho do mercado de tecnologia Flip Chip
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 5.91 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Baixo |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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Análise de mercado de tecnologia Flip Chip
Espera-se que o mercado de tecnologia flip chip registre um CAGR de 5,91% durante o período de previsão. Sendo um mercado impulsionado pela tecnologia, os fabricantes concentram-se principalmente em inovações e em novas tecnologias para o processo de colisão, o que, por sua vez, está a aumentar a procura de matérias-primas necessárias para o fabrico.
- Isso leva a um rápido crescimento desta indústria entre os fornecedores de matérias-primas. Suas principais vantagens sobre outros métodos de embalagem, nomeadamente confiabilidade, tamanho, flexibilidade, desempenho e custo, são os fatores que impulsionam o crescimento do mercado de flip-chip. Espera-se ainda que a disponibilidade de matérias-primas, equipamentos e serviços flip-chip impulsione o mercado de forma lucrativa durante o período de previsão.
- Além disso, o crescimento do mercado é atribuído às suas inúmeras vantagens, como tamanho menor, maior desempenho e maior flexibilidade de E/S em relação às suas metodologias competitivas. Espera-se que a demanda por flip-chip aumente em aplicações móveis e sem fio, de consumo e em outras aplicações de alto desempenho, como redes, servidores e data centers. Em termos de integração 3D e mais do que a abordagem de Moore, o flip-chip é um dos principais fatores impulsionadores e ajuda a permitir SoC (sistema em chip) sofisticado.
- Devido ao forte crescimento do MMIC (CI monolítico de micro-ondas), o mercado está crescendo, pois os MMICs são dispositivos que operam em frequências de micro-ondas (300 MHz a 300 GHz). Esses dispositivos normalmente executam funções como mistura de microondas, amplificação de potência, amplificação de baixo ruído e comutação de alta frequência.
- Embalagem fan-out em nível de wafer e matriz incorporada são algumas das tecnologias emergentes mais rápidas para o mercado de flip-chip. Além disso, alguns dos fornecedores proeminentes estão a aumentar o seu investimento nestas tecnologias, expandindo assim o seu âmbito.
- Por exemplo, em março de 2021, a Samsung Electronics fez parceria com a Marvell para desenvolver em conjunto um novo sistema em um chip para oferecer desempenho aprimorado de rede 5G. O chip recém-lançado é usado no enorme MIMO da Samsung e espera-se que esteja presente entre as operadoras de nível um no segundo trimestre de 2021. Da mesma forma, a Mediatek, Inc., em novembro de 2020, assinou um acordo de aquisição de aproximadamente US$ 85 milhões para adquirir o gerenciamento de energia. ativos de chips da Intel Enpirion.
- COVID-19 afetou severamente o crescimento do mercado. Isto se deve à mudança do comportamento de compra do consumidor em relação a bens essenciais, como mantimentos, em vez de bens de luxo, como eletrônicos de consumo e veículos. A cadeia de abastecimento também foi afetada, desacelerando o crescimento do mercado.
Tendências do mercado de tecnologia Flip Chip
A indústria militar e de defesa para impulsionar o crescimento do mercado
- Os ambientes militares e de defesa modernos exigem tecnologias comprovadas, confiáveis e escaláveis. Os sensores são uma parte crítica das tecnologias, pois fornecem soluções para todo o ecossistema de defesa, incluindo controlos, medições, monitorização e execução complexos.
- Para requisitos militares, a necessidade de resfriar componentes até 50 K levou ao desenvolvimento de uma tecnologia baseada em microbombas de índio. O conteúdo dos sensores dos sistemas militares continua a crescer, impulsionando assim os requisitos para a tecnologia flip chip nas plataformas de computação militar.
- Para qualquer radar, a embalagem e a montagem são as chaves para uma implementação bem-sucedida. À medida que as aplicações de radar proliferam, o custo torna-se crítico. Para automóveis de ondas milimétricas e UAV, o custo e a embalagem estão sendo abordados. Radares de chip único e módulos T/R multicanal estão se tornando viáveis.
- Por exemplo, foi desenvolvido um chip phased array de transmissão e recepção SiGe para aplicações de radar automotivo de 76 a 84 GHz. O chip usa um processo de bumping de conexão de chip de colapso controlado (C4) e é flip-chipped em uma placa de circuito impresso de baixo custo, alcançando isolamento de 50 dB entre as cadeias de transmissão e recepção. Este trabalho representa a complexidade do estado da arte para um radar FMCW de alto desempenho em frequências de ondas milimétricas, com operação simultânea de transmissão e recepção.
- Devido às complexidades crescentes e aos requisitos de maior desempenho, número de pinos, potência e custo das aplicações militares, a indústria de embalagens está migrando para embalagens de alto desempenho, como embalagens flip-chip ou fan-out em nível de wafer, para uso militar e de defesa. implantando aplicativos de GPS e radar. O uso da tecnologia flip-chip para este tipo de aplicação provou ser, em muitas aplicações, uma tecnologia de embalagem confiável para obter eletrônicos de alta densidade.
- Recentemente, a Qorvo, fornecedora líder de soluções inovadoras de RF, recebeu um contrato de três anos para avançar no desenvolvimento da tecnologia flip-chip de pilar de cobre em GaN. Este programa do Departamento de Defesa (DoD) criará uma fundição doméstica de alto rendimento para amadurecer o processo de montagem de cobre flip, que permite o empilhamento vertical de matrizes em sistemas de radar phased array com espaço limitado e outros eletrônicos de defesa.
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China ocupa uma participação de mercado significativa
- Espera-se que a indústria de embalagens na China registre crescimento potencial durante o período de previsão. Há uma forte demanda por componentes IC, o que expandiu a implantação de soluções de empacotamento avançadas que oferecem níveis mais elevados de integração e maior número de conexões de E/S.
- A iniciativa do governo chinês Made in China 2025 visa fazer com que a sua indústria de semicondutores atinja 305 mil milhões de dólares em produção até 2030 e satisfaça 80% da procura interna. A China está aumentando sua indústria de chips em meio a uma guerra tecnológica crescente. A guerra comercial entre os Estados Unidos e a China e a ameaça de que as empresas chinesas possam ser excluídas da tecnologia americana (como grandes empresas como a Huawei) estão a impulsionar o impulso da China para a sua indústria de semicondutores.
- O mercado de flip-chip inclui colisão e montagem, e há um enorme aumento na capacidade de colisão por parte dos players chineses, especialmente no pilar de 12' Cu. Mais de 90% dos players de embalagens avançadas possuem capacidade de colisão de wafer de 300 mm. Em 2019, a empresa chinesa de eletrônicos Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) iniciou a produção de wafers de alto volume. A empresa passou para a produção em volume com sua nova linha de wafer bumping de 12 polegadas. Os volumes de produção já estão sendo enviados para clientes JCET baseados na China, com vários fabricantes de dispositivos adicionais qualificando a linha para remessas.
- Devido à pandemia COVID-19, todas as indústrias e bases manufatureiras são afetadas na China devido à paralisação prolongada no país, afetando assim o mercado de tecnologia flip-chip. Além disso, as empresas chinesas de testes e embalagens continuam a ganhar capacidade de processamento para tecnologias de embalagens de ponta (por exemplo, flip-chip e bumping) e mais avançadas (por exemplo, fan-in, fan-out, interposer 2,5D e SiP).
- Devido ao progresso no desenvolvimento tecnológico e nas fusões e aquisições, os prestadores de serviços chineses, como JCET, TSHT e TFME, deverão subir acima da média da indústria no seu desempenho de receitas este ano, com taxas de crescimento de dois dígitos.
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Visão geral da indústria de tecnologia Flip Chip
O mercado de tecnologia flip chip está fragmentado devido ao crescente número de usuários finais em eletrônicos automotivos, industriais e de consumo. Espera-se que o mercado cresça a uma taxa constante e justa durante o período de previsão. Os players existentes no mercado estão se esforçando para manter uma vantagem competitiva atendendo a tecnologias mais recentes, como telecomunicações 5G, data centers de alto desempenho, dispositivos eletrônicos compactos, etc.
- Novembro de 2021 - Amkor Technology Inc. (NASDAQ AMKR), fornecedora líder de embalagens de semicondutores e serviços de teste, planeja construir uma fábrica inteligente de última geração em Bac Ninh, Vietnã. A primeira fase da nova fábrica se concentraria no fornecimento de soluções avançadas de montagem e teste de sistemas em pacote (SiP) para as principais empresas globais de fabricação de semicondutores e eletrônicos.
Líderes de mercado de tecnologia Flip Chip
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Amkor Technology Inc.
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UTAC Holdings Ltd
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC)
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Chipbond Technology Corporation
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TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd.
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Notícias do mercado de tecnologia Flip Chip
- Julho de 2022 - Luminus Devices Inc, que está envolvida no projeto e fabricação de LEDs e fontes de luz com tecnologia de estado sólido (SST) para mercados de iluminação, anunciou o lançamento dos LEDs flip-chip MP-3030-110F. O design flip-chip significa que não há ligação de fios, criando maior confiabilidade, juntamente com maior resistência ao enxofre para desempenho robusto, ideal para aplicações de horticultura e para aplicações em ambientes externos e de iluminação severa.
- Março de 2021 – TF-AMD Penang forneceu RM404.250 em bolsas de pesquisa à UTU para realizar projetos colaborativos em tecnologia robótica automatizada. Este acordo criará uma plataforma para ambas as partes colaborarem em pesquisa e desenvolvimento em robótica automatizada, bem como seminários, palestras e workshops que facilitarão o compartilhamento de conhecimento e a expansão da rede e também facilitarão estágios industriais e graduações para estudantes do TAR.
Relatório de mercado de tecnologia Flip Chip – Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos compradores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Aumento da demanda por dispositivos vestíveis
5.1.2 Forte crescimento em aplicações MMIC (IC de micro-ondas monolítico)
5.2 Desafio de mercado
5.2.1 Custos mais elevados associados à tecnologia
6. INSTANTÂNEO DE TECNOLOGIA
7. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
7.1 Pelo processo de Wafer Bumping
7.1.1 Pilar de Cobre
7.1.2 Solda Eutética de Estanho-Chumbo
7.1.3 Solda sem chumbo
7.1.4 Batendo com garanhão de ouro
7.2 Por tecnologia de embalagem
7.2.1 BGA(2.1D/2.5D/3D)
7.2.2 CSP
7.3 Por Produto (Apenas Análise Qualitativa)
7.3.1 Memória
7.3.2 Diodo emissor de luz
7.3.3 Sensor de imagem CMOS
7.3.4 SoC
7.3.5 GPU
7.3.6 CPU
7.4 Por usuário final
7.4.1 Militar e Defesa
7.4.2 Medicina e Saúde
7.4.3 Setor industrial
7.4.4 Automotivo
7.4.5 Eletrônicos de consumo
7.4.6 Telecomunicações
7.5 Por geografia
7.5.1 China
7.5.2 Taiwan
7.5.3 Estados Unidos
7.5.4 Coreia do Sul
7.5.5 Malásia
7.5.6 Cingapura
7.5.7 Japão
8. CENÁRIO COMPETITIVO
8.1 Perfis de Empresa*
8.1.1 Amkor Technology Inc.
8.1.2 UTAC Holdings Ltd
8.1.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.4 Chipbond Technology Corporation
8.1.5 TF AMD Microlectronics Sdn Bhd
8.1.6 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
8.1.7 Powertech Technology Inc.
8.1.8 ASE Industrial Holding Ltd (Siliconware Precision Industries Co. Ltd)
9. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
10. FUTURO DO MERCADO
Segmentação da indústria de tecnologia Flip Chip
A tecnologia flip-chip é uma das técnicas mais antigas e amplamente utilizadas para embalagens de semicondutores. O flip-chip foi originalmente introduzido pela IBM há 30 anos. No entanto, está acompanhando os tempos e desenvolvendo novas soluções de colisão para atender tecnologias avançadas como 2,5D e 3D. Flip chip é usado para aplicações tradicionais, como laptops, desktops, CPU, GPU, chipsets, etc.
| Pelo processo de Wafer Bumping | ||
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| Por tecnologia de embalagem | ||
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| Por Produto (Apenas Análise Qualitativa) | ||
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| Por usuário final | ||
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| Por geografia | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado da tecnologia Flip Chip
Qual é o tamanho atual do mercado de tecnologia Flip Chip?
O Mercado de Tecnologia Flip Chip deverá registrar um CAGR de 5,91% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado de tecnologia Flip Chip?
Amkor Technology Inc., UTAC Holdings Ltd, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Chipbond Technology Corporation, TF-AMD Microlectronics Sdn Bhd. são as principais empresas que operam no mercado de tecnologia Flip Chip.
Qual é a região que mais cresce no mercado de tecnologia Flip Chip?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de tecnologia Flip Chip?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de tecnologia Flip Chip.
Que anos este mercado de tecnologia Flip Chip cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de tecnologia Flip Chip para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de tecnologia Flip Chip para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria de tecnologia Flip Chip
Estatísticas para a participação de mercado da Flip Chip Technology em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da Flip Chip Technology inclui uma previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
