| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do Mercado (2024) | USD 3.43 Billion |
| Tamanho do Mercado (2029) | USD 7.35 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 16.50 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração do Mercado | Médio |
Principais jogadores*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise de mercado de embalagens Fan Out
O tamanho do mercado de embalagens Fan Out é estimado em US$ 2,94 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 6,30 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 16,5% durante o período de previsão (2024-2029).
A expansão deste mercado está sendo impulsionada pelos avanços tecnológicos em tecnologias baseadas em semicondutores e pela rápida expansão da demanda em vários setores.
- A embalagem fan-out de nível de wafer (FOWLP) encontra sua aplicação cada vez maior em dispositivos sensíveis à pegada, como smartphones, devido à exigência de embalagens de fator de forma fino e pequeno, de alto desempenho e com eficiência energética. Além disso, em média, cinco a sete pacotes de nível wafer (especialmente fan-out) podem ser encontrados em smartphones modernos, e espera-se que os números aumentem no futuro. Isso ocorre porque eles estão substituindo gradualmente as soluções mais tradicionais de memória em lógica pacote-em-pacote (PoP).
- Além disso, a crescente aplicação de inteligência artificial e aprendizado de máquina em diversas áreas tem aumentado a instalação de computação de alto desempenho no mercado. Espera-se que a tecnologia UHD fan-out seja aplicada à nuvem, 5G, carros autônomos e chips de IA e liderará a tendência de embalagens durante o período de previsão.
- A indústria de semicondutores da Coreia do Sul continua a envidar esforços para melhorar e tornar as tecnologias 3D TSV (Through-silicon via), embalagens e FoWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging) e FoPLP (Fan-out Panel-Level Packaging) mais eficazes para aumentar o desempenho dos semicondutores e o grau de integração.
- Em dezembro de 2021, a corporação Nepes Laweh anunciou a produção bem-sucedida da primeira embalagem grande em nível de painel (PLP) de 600 mm x 600 mm do mundo usando as tecnologias de fan-out da série M da Deca. A linha Fan-out-Panel Level Packaging (FOPLP) passou pela certificação do cliente no terceiro trimestre, estabeleceu um rendimento consistente e iniciou a produção em massa em grande escala, de acordo com a empresa.
- Como no passado as empresas sul-coreanas dependiam de empresas estrangeiras para estes sistemas, a KOSTEK espera um enorme efeito de substituição de importações no futuro. Suas técnicas temporárias de colagem e descolamento de wafer podem ser usadas durante um processo de embalagem fan-out.
- Com o surto de COVID-19, o mercado de embalagens de semicondutores testemunhou um declínio no crescimento devido a restrições à circulação de mercadorias e graves perturbações na cadeia de abastecimento de semicondutores. No primeiro trimestre de 2020, a COVID-19 causou baixos níveis de estoque para clientes de fornecedores de semicondutores e canais de distribuição. Espera-se que o mercado testemunhe um impacto de longo prazo devido ao surto de coronavírus.
Distribua as tendências do mercado de embalagens
Fan-out de alta densidade para manter uma participação significativa
- Voltado para aplicativos de médio a alto padrão, o fan-out de alta densidade tem entre 6 a 12 E/S por mm2 e entre 15/15 μm a 5/5 μm de linha/espaço. As embalagens fan-out de alta densidade ganharam popularidade para atender ao formato e aos requisitos de desempenho das embalagens de telefones celulares. Os principais blocos de construção para esta tecnologia incluem metal da camada de redistribuição (RDL) e revestimento de megapilares.
- A tecnologia InFO da TSMC é um dos exemplos mais notáveis de distribuição de alta densidade. Essa tecnologia tem como alvo aplicativos com maior número de pinos, como processadores de aplicativos (AP). A empresa planeja estender seu segmento FO-WLP para tecnologias como inFO-Antenna-in-Package (AiP) e inFO-on-Substrate. Esses pacotes são usados em automóveis, servidores e smartphones. A Apple foi uma das primeiras a adotar esta nova tecnologia, que a utilizou no processador de aplicativos A10 do iPhone 7, lançado no final de 2016.
- Devido a esses benefícios, em dezembro de 2021, a Qualcomm e a MediaTek consideraram a adoção de fan-out PoP na produção de seus principais processadores de aplicativos para smartphones, seguindo os passos da Apple utilizando a tecnologia InFO_PoP da TSMC para empacotar seus chips para iPhone.
- Além disso, espera-se que o crescimento do mercado de semicondutores, juntamente com o desenvolvimento de soluções de embalagens fan-out de alta densidade, impulsione o crescimento do mercado durante o período de previsão. Por exemplo, em julho de 2021, a Changdian Technology, o principal fabricante mundial de circuitos combinados e fornecedor de soluções tecnológicas, revelou a introdução oficial de toda a linha de opções de embalagens fan-out de altíssima densidade para chips XDFOI, que se destinam a oferecer custos soluções eficazes de conectividade de alta densidade, alta integração e alta confiabilidade para integração heterogênea de chips.
- Avanços também são feitos no método de fabricação de embalagens de nível de wafer fan-out de alta densidade (FOWLP). Soluções estão sendo desenvolvidas para reduzir o tamanho/altura do chip e diminuir os custos de produção, melhorando ao mesmo tempo a confiabilidade, a eficiência energética, a velocidade do dispositivo e a integração multifuncional. Por exemplo, a SPTS Technologies oferece múltiplas tecnologias de processo de gravação e deposição de plasma para empresas líderes de embalagens de semicondutores para esquemas de embalagens avançados, como o de embalagens em nível de wafer fan-out de alta densidade.
- Além disso, os pacotes fan-out de alta densidade (HDFO) podem atender a essas necessidades de miniaturização por meio de capacidades de fabricação de processamento em nível de wafer, juntamente com sua capacidade de criar estruturas 3D usando interconexões através do molde, como pilares altos de cobre (Cu) e através do pacote vias (TPVs) e tecnologias avançadas de empacotamento flip chip.
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Taiwan terá uma participação significativa no mercado
- Taiwan abriga algumas das principais empresas fabricantes de semicondutores que estão alimentando a demanda por embalagens avançadas de semicondutores, especialmente em PLPs. De acordo com um grupo de reflexão governamental, Centro de Estratégia Internacional de Ciência e Tecnologia, a produção de Taiwan deverá crescer 25,9% em 2021, para 147 mil milhões de dólares.
- De acordo com a Semiconductor Industry Association (SIA), a Ásia-Pacífico gera mais de 50% da receita das vendas globais de semicondutores; isso, por sua vez, oferece aos fornecedores de Taiwan a oportunidade de fornecer FOWLP para aplicações crescentes de semicondutores.
- A maioria das empresas do país está a expandir a sua capacidade de produção de embalagens Fan-out, o que deverá aumentar ainda mais as exportações e ajudar a desenvolver o mercado local. Por exemplo, a Intel, que anunciou recentemente o seu regresso à indústria de fundição, investirá simultaneamente 3,5 mil milhões de dólares no Novo México para construir uma fábrica de embalagens de semicondutores que iniciará operações no segundo semestre de 2022.
- Além disso, em junho de 2021, a ASE, uma empresa de pós-processamento de semicondutores puros (OAST), começou a investir em instalações de embalagem avançadas em resposta à escassez de oferta e procura de semicondutores. Ela está acelerando a expansão através da compra de uma grande quantidade de equipamentos de fabricação de semicondutores para processos WLP e PLP da HANMI Semiconductor.
- Além disso, o crescente mercado de comunicação sem fio de quinta geração (5G) e computação de alto desempenho permitiu que os fabricantes desenvolvessem tecnologias mais recentes. Por exemplo, como líder exclusivo no segmento Fan-out de alta densidade, a TSMC está planejando estender seu segmento FO-WLP para tecnologias como inFO-Antenna-in-Package (AiP) e inFO-on-Substrate (oS).
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Visão geral da indústria de embalagens Fan Out
O mercado é moderadamente fragmentado, com presença de numerosos players. Alguns dos principais players que operam no mercado global de embalagens fan-out incluem Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics e Powertech Technology Inc., entre outros. Esses players se entregam à inovação de produtos, fusões e aquisições, entre outros desenvolvimentos, a fim de aumentar a participação no mercado.
- Novembro de 2021 - Amkor Technology, Inc., fornecedora de serviços de teste e embalagem de semicondutores, afirmou que pretende construir uma fábrica inteligente em Bac Ninh, Vietnã. A fase inicial da fábrica proposta se concentrará na oferta de serviços de montagem e teste de Sistema Avançado em Pacote (SiP) para as principais empresas de fabricação de semicondutores e eletrônicos do mundo.
- Fevereiro de 2021 – A Samsung Foundry apresentou documentos às autoridades do Arizona, Nova York e Texas buscando construir uma fábrica de semicondutores de ponta nos EUA. A potencial fábrica perto de Austin, Texas, deverá custar mais de 17 mil milhões de dólares e criar 1.800 empregos. Espera-se que esteja online no quarto trimestre de 2023.
Distribuir líderes do mercado de embalagens
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co.
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Amkor Technology Inc.
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Samsung Electro-Mechanics
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Powertech Technology Inc.
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de embalagens Fan Out
- Maio de 2022 – SkyWater Technology, um parceiro confiável de realização de tecnologia, e Adeia, a marca recém-criada da Xperi Holding Corporation, anunciaram que a SkyWater assinou um contrato de licença de tecnologia com a Xperi Corporation. A SkyWater e seus clientes terão acesso às tecnologias de ponte direta ZiBond da Adeia e de ligação híbrida DBI® e IP para melhorar os produtos comerciais e governamentais da próxima geração. A fábrica da SkyWater na Flórida está criando soluções de plataforma de integração heterogênea, incluindo interposer de silício e tecnologias de empacotamento em nível de wafer fan-out (FOWLP).
- Julho de 2021 - O Grupo JCET, líder global em fabricação de IC e serviços de inovação, anunciou o lançamento oficial do XDFOITM, uma nova tecnologia para embalagens fan-out de ultra-alta densidade. Esta tecnologia inovadora fornecerá alternativas econômicas com integração máxima, conectividade de alta densidade e alta confiabilidade para os vários chipsets.
- Março de 2021 – A Deca, fornecedora líder de mercado de tecnologia pura para embalagens inovadoras de semicondutores, apresentou sua nova abordagem APDKTM (Adaptive Patterning Design Kit). A Deca colaborou com a Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) e a Siemens Digital Industrial Software para desenvolver a solução.
Segmentação da indústria de embalagens espalhadas
O pacote Fan-Out é qualquer pacote com conectores espalhados a partir da superfície do chip, permitindo E/S externas adicionais. Em vez de colocar as matrizes em um substrato ou intercalador, a embalagem tradicional em leque as imerge totalmente em um composto de molde epóxi. O mercado de embalagens fan-out abrange o estudo do tipo de mercado (Core Fan-Out, High-Density Fan-Out, Ultra High-density Fan Out), Tipo de Transportadora (200mm, 300mm, Painel), Modelo de Negócios (OSAT, Foundary, IDM) e Geografia (Taiwan, China, Estados Unidos, Coreia do Sul, Japão, Europa).
| Por tipo | Fan-out principal |
| Fan-Out de alta densidade | |
| Ventilador de ultra alta densidade | |
| Por tipo de operadora | 200 milímetros |
| 300 milímetros | |
| Painel | |
| Por modelo de negócios | MONTAGENS |
| Fundação | |
| IDM | |
| Geografia | Taiwan |
| China | |
| Estados Unidos | |
| Coreia do Sul | |
| Japão | |
| Europa |
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens Fan Out
Qual é o tamanho do mercado de embalagens Fan Out?
O tamanho do mercado de embalagens Fan Out deve atingir US$ 2,94 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 16,5% para atingir US$ 6,30 bilhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado de embalagens Fan Out?
Em 2024, o tamanho do mercado de embalagens Fan Out deverá atingir US$ 2,94 bilhões.
Quem são os principais atores do mercado de embalagens Fan Out?
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co., Amkor Technology Inc., Samsung Electro-Mechanics, Powertech Technology Inc. são as principais empresas que operam no mercado de embalagens Fan Out.
Qual é a região que mais cresce no mercado de embalagens Fan Out?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de embalagens Fan Out?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de embalagens Fan Out.
Que anos esse mercado de embalagens Fan Out cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado de embalagens Fan Out foi estimado em US$ 2,52 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens Fan Out para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens Fan Out para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
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Relatório da indústria de embalagens Fan Out
Estatísticas para a participação de mercado da Fan Out Packaging em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas pelo Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da Fan Out Packaging inclui uma previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
