Tamanho do mercado de embalagens de matrizes incorporadas e análise de participação – Tendências e previsões de crescimento (2024 – 2029)

O mercado de embalagens de matrizes incorporadas é segmentado por plataforma (morrer em placa rígida, morrer em placa flexível, substrato de pacote IC), usuário final (eletrônicos de consumo, TI e telecomunicações, automotivo, saúde) e geografia.

Tamanho do mercado de embalagens de matrizes incorporadas

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Período de Estudo 2019 - 2029
Ano Base Para Estimativa 2023
CAGR 22.40 %
Mercado de Crescimento Mais Rápido Ásia-Pacífico
Maior Mercado América do Norte
Concentração de Mercado Baixo

Jogadores principais

Principais participantes do mercado de embalagens de matrizes incorporadas

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

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Análise de mercado de embalagens de matrizes incorporadas

O mercado de embalagens de matrizes incorporadas foi avaliado em US$ 52,3 bilhões em 2020 e deverá atingir US$ 175,27 bilhões até 2026 e deverá crescer a um CAGR de 22,4% durante o período de previsão (2021 – 2026). As embalagens 3D com soluções de matrizes incorporadas tornaram-se mais atraentes como ferramenta de integração para dispositivos de próxima geração, o que se tornará uma tendência importante no futuro.

  • A crescente miniaturização de dispositivos está impulsionando o mercado à medida que os produtos se tornam cada vez menores e incorporam mais funcionalidades. A microusinagem e a nanotecnologia desempenham um papel cada vez mais importante na miniaturização de componentes que vão desde aplicações biomédicas até microrreatores e sensores químicos. Por exemplo, os módulos Wi-Fi Bluetooth requerem uma área mínima da placa de circuito nos dispositivos móveis de alta densidade atuais.
  • O desempenho elétrico e térmico aprimorado está impulsionando o mercado. Para gerenciamento de energia e aplicações móveis sem fio, a tecnologia embarcada foi avaliada para substituir a fabricação de conjuntos não apenas por espessura mais fina, mas devido ao desempenho térmico superior. O desempenho térmico da matriz embutida é melhor que o PQFN com clipe de cobre em cerca de 17%. Além disso, um novo e expansível pacote avançado para dispositivos de energia foi desenvolvido usando matrizes incorporadas e tecnologia de camada de redistribuição (RDL) para carros elétricos para melhorar o desempenho elétrico e térmico.
  • Além disso, devido ao seu excelente desempenho eléctrico em altas frequências, a tecnologia também está a ser percebida como uma tecnologia promissora para aplicações emergentes de telecomunicações. Várias vantagens que auxiliam na implantação da tecnologia em aplicações de telecomunicações incluem maior funcionalidade e eficiência dos circuitos eletrônicos, indutância de potência e sinal, maior confiabilidade e maior densidade de sinal.
  • Dificuldade de testar, inspecionar e retrabalhar, a tecnologia de matrizes incorporadas desafia o mercado a crescer. À medida que os recursos (linhas e espaços) diminuem para 2 µm ou menos, fica mais difícil ver defeitos. Além disso, encontrar detritos em buracos passa a ser uma preocupação em algumas aplicações.
  • Desde o surto da COVID-19, a indústria eletrónica foi severamente atingida, com uma influência significativa na sua cadeia de abastecimento e nas instalações de produção. A produção parou na China e em Taiwan durante fevereiro e março, o que influenciou vários OEMs em todo o mundo.

Tendências de mercado de embalagens de matrizes incorporadas

Die in Flexible Board deverá deter participação de mercado significativa

  • Com o aumento do avanço da tecnologia, o valor de venda do produto da placa de circuito impresso está aumentando e com a maior adoção da placa flexível em vários dispositivos vestíveis e IoT, espera-se que as vendas cresçam ainda mais no futuro.
  • Stretchable Electronics (SC) até agora é comercial e vem em vários formatos e formas. A tecnologia utiliza placa de circuito impresso padrão, principalmente placa flexível, onde as técnicas de moldagem por injeção de líquido envolvem circuito eletrônico extensível incorporado em elastômero, o que proporciona um produto robusto e confiável. Por exemplo, no uso militar, uniformes e armaduras podem ter sensores de impacto leves, flexíveis e incorporados que podem armazenar e fornecer melhores informações sobre os ferimentos sofridos durante o combate.
  • A eletrônica híbrida flexível (FHE), considerada uma abordagem inovadora para a fabricação de circuitos eletrônicos, visa combinar o melhor da eletrônica convencional e impressa. Componentes adicionais e tantas interconexões condutoras podem ser impressos em um substrato flexível, enquanto o IC é produzido usando fotolitografia e depois montado, como uma matriz simples.
  • A atividade de incorporação de circuitos flexíveis está em alta para sua implementação em diversos dispositivos eletrônicos em miniatura. Por exemplo, em setembro de 2019, a IDEMIA e a Zwipe colaboraram para uma solução de cartão de pagamento biométrico, onde a solução está planejada para ser diferenciada por seu número relativamente pequeno de componentes, com itens como o Elemento Seguro e o microcontrolador, todos integrados em um único chip montado em uma placa de circuito impresso flexível.
  • Além disso, os sistemas autônomos para aplicações esportivas e de saúde se beneficiam principalmente de um formato pequeno, já que estruturas minúsculas resultam em flexibilidade e conforto máximos. A incorporação de um CI disponível comercialmente em uma placa de circuito flexível (FCB) pode reduzir o tamanho geral de um sistema. O uso de polímero de cristal líquido (LCP) como material de base para sensores é altamente utilizado em produtos médicos. Módulos de sensores inteligentes miniaturizados para aplicações médicas podem ser fabricados a partir de substratos LCP usando filme fino de circuito flexível convencional e processos e equipamentos de montagem padrão.
Tendências de mercado de embalagens de matrizes incorporadas

Espera-se que a América do Norte detenha uma participação de mercado significativa

  • Países da região, como os Estados Unidos, ajudam o mundo na fabricação, projeto e pesquisa relacionada à indústria de semicondutores e os Estados Unidos também são pioneiros na inovação de embalagens de semicondutores, com 80 fábricas de wafer espalhadas por 19 estados onde novas tecnologias estão sendo implementadas como a miniaturização por meio de matrizes embutidas, etc. Além disso, os investimentos neste país por parte de players globais estão se preparando para alimentar o mercado.
  • Por exemplo, a Intel está habilitando plataformas de próxima geração usando a tecnologia 3D System-in-package da Intel por meio do Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), uma abordagem elegante e econômica para interconexão de alta densidade no pacote de chips heterogêneos. A indústria se refere a esta aplicação como integração de pacote 2,5D. Em vez de usar um grande interposer de silício normalmente encontrado em outras abordagens 2.5D, a Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) usa uma ponte muito pequena, com múltiplas camadas de roteamento. Esta matriz de ponte é incorporada como parte do nosso processo de fabricação de substrato.
  • Além disso, os Estados Unidos abrigam alguns dos principais players automotivos do mundo, que investem no segmento de carros elétricos. Os sistemas incorporados aumentam o conforto de condução com funções de assistência ao condutor, como o controlo de cruzeiro adaptativo. Além disso, para obter poupanças de energia significativas, torna-se necessária uma abordagem de controlo integrado distribuído para controlar a gestão de energia de todo o veículo. Isto deverá aumentar a demanda por tecnologia de matrizes incorporadas.
Crescimento do mercado de embalagens de matrizes incorporadas

Visão geral da indústria de embalagens de matrizes incorporadas

O mercado de embalagens de matrizes incorporadas está fragmentado devido ao crescente número de usuários finais em eletrônicos automotivos, industriais e de consumo. Os players existentes no mercado estão se esforçando para manter uma vantagem competitiva atendendo a tecnologias mais recentes, como telecomunicações 5G, data centers de alto desempenho, dispositivos eletrônicos compactos, etc. Os principais players são Microsemi Corporation, Fujikura Ltd, etc. o mercado é -.

  • Outubro de 2020 – O Departamento de Defesa dos EUA concedeu à Intel Federal LLC a segunda fase de seu programa Protótipo de Integração Heterogênea (SHIP). O programa SHIP permite que o governo dos EUA acesse as capacidades de empacotamento de semicondutores de última geração da Intel no Arizona e Oregon e aproveite as vantagens das capacidades criadas pelas dezenas de bilhões de dólares de investimento anual em PD e fabricação da Intel. O projeto é executado pelo Naval Surface Warfare Center, Crane Division, e administrado pelo National Security Technology Accelerator.
  • Setembro de 2019 - Achronix Semiconductor Corporation, fornecedora líder em dispositivos aceleradores de hardware baseados em FPGA e IP eFPGA de alto desempenho, juntou-se ao TSMC IP Alliance Program, um componente chave da TSMC Open Innovation Platform (OIP). A Achronix demonstrou como seu Speedcore IP é dimensionado e otimizado exclusivamente para a aplicação de cada cliente em seu estande no TSMC Open Innovation Platform Ecosystem Forum.

Líderes de mercado de embalagens de matrizes incorporadas

  1. Microsemi Corporation

  2. Fujikura Ltd.

  3. Infineon Technologies AG

  4. ASE Group

  5. AT&S Company

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, Grupo ASE, ATS Company
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Relatório de mercado de embalagens de matrizes incorporadas – Índice

  1. 1. INTRODUÇÃO

    1. 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado

      1. 1.2 Escopo do estudo

      2. 2. METODOLOGIA DE PESQUISA

        1. 3. SUMÁRIO EXECUTIVO

          1. 4. DINÂMICA DE MERCADO

            1. 4.1 Visão geral do mercado

              1. 4.2 Drivers de mercado

                1. 4.2.1 Crescente miniaturização de dispositivos

                  1. 4.2.2 Melhor desempenho elétrico e térmico

                  2. 4.3 Restrições de mercado

                    1. 4.3.1 Dificuldade para inspecionar, testar e retrabalhar

                    2. 4.4 Análise da cadeia de valor da indústria

                      1. 4.5 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter

                        1. 4.5.1 Poder de barganha dos fornecedores

                          1. 4.5.2 Poder de barganha dos compradores/consumidores

                            1. 4.5.3 Ameaça de novos participantes

                              1. 4.5.4 Ameaça de produtos substitutos

                                1. 4.5.5 Intensidade da rivalidade competitiva

                                2. 4.6 Impacto do COVID-19 no mercado

                                3. 5. INSTANTÂNEO DE TECNOLOGIA

                                  1. 5.1 Miniaturização de PCB

                                    1. 5.2 Integração Avançada de Sistema Ativo Incorporado

                                    2. 6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

                                      1. 6.1 Plataforma

                                        1. 6.1.1 Morrer em placa rígida

                                          1. 6.1.2 Morra em Placa Flexível

                                            1. 6.1.3 Substrato do pacote IC

                                            2. 6.2 Usuário final

                                              1. 6.2.1 Eletrônicos de consumo

                                                1. 6.2.2 TI e Telecomunicações

                                                  1. 6.2.3 Automotivo

                                                    1. 6.2.4 Assistência médica

                                                      1. 6.2.5 Outros usuários finais

                                                      2. 6.3 Geografia

                                                        1. 6.3.1 Américas

                                                          1. 6.3.2 Europa e MEA

                                                            1. 6.3.3 Ásia-Pacífico

                                                          2. 7. CENÁRIO COMPETITIVO

                                                            1. 7.1 Perfis de empresa

                                                              1. 7.1.1 Microsemi Corporation

                                                                1. 7.1.2 Fujikura Ltd

                                                                  1. 7.1.3 Infineon Technologies AG

                                                                    1. 7.1.4 ASE Group

                                                                      1. 7.1.5 AT&S Company

                                                                        1. 7.1.6 Schweizer Electronic AG

                                                                          1. 7.1.7 Intel Corporation

                                                                            1. 7.1.8 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

                                                                              1. 7.1.9 Shinko Electric Industries Co. Ltd

                                                                                1. 7.1.10 Amkor Technology

                                                                                  1. 7.1.11 TDK Corporation

                                                                                2. 8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

                                                                                  1. 9. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS

                                                                                    **Sujeito a disponibilidade
                                                                                    bookmark Você pode comprar partes deste relatório. Confira os preços para seções específicas
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                                                                                    Segmentação da indústria de embalagens de matrizes incorporadas

                                                                                    A matriz incorporada é descrita como um componente passivo ou um IC (circuito integrado) que é colocado ou formado em uma camada interna de uma placa de circuito orgânico, módulo ou pacote de chip. Com o aumento do número de dispositivos eletrônicos portáteis, o aumento da aplicação em dispositivos automotivos e de saúde e as vantagens sobre outras tecnologias avançadas de embalagens estão impulsionando o crescimento do mercado.

                                                                                    Plataforma
                                                                                    Morrer em placa rígida
                                                                                    Morra em Placa Flexível
                                                                                    Substrato do pacote IC
                                                                                    Usuário final
                                                                                    Eletrônicos de consumo
                                                                                    TI e Telecomunicações
                                                                                    Automotivo
                                                                                    Assistência médica
                                                                                    Outros usuários finais
                                                                                    Geografia
                                                                                    Américas
                                                                                    Europa e MEA
                                                                                    Ásia-Pacífico

                                                                                    Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens de matrizes incorporadas

                                                                                    O mercado de embalagens de matrizes incorporadas deverá registrar um CAGR de 22,40% durante o período de previsão (2024-2029)

                                                                                    Microsemi Corporation, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, ASE Group, AT&S Company são as principais empresas que operam no mercado de embalagens de matrizes incorporadas.

                                                                                    Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).

                                                                                    Em 2024, a América do Norte é responsável pela maior participação de mercado no mercado de embalagens de matrizes incorporadas.

                                                                                    O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens de matrizes incorporadas para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens de matrizes incorporadas para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

                                                                                    Relatório da indústria de embalagens de matrizes incorporadas

                                                                                    Estatísticas para a participação de mercado de embalagens de matrizes incorporadas em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise da Embedded Die Packaging inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.

                                                                                    close-icon
                                                                                    80% de nossos clientes procuram relatórios feitos sob medida. Como você quer que adaptemos o seu?

                                                                                    Por favor, insira um ID de e-mail válido

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