Tamanho do mercado de gravadores dielétricos
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 5.40 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Baixo |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Como podemos ajudar?
Análise de mercado de gravadores dielétricos
Espera-se que o mercado global de gravadores dielétricos registre um CAGR de 5,4% durante o período de previsão de 2022 a 2027. Espera-se que a crescente demanda por miniaturização dos ICs para uso em dispositivos compactos e móveis impulsione o mercado. Os dispositivos eletrônicos atuais utilizam semicondutores com largura de linha de circuito que varia de 5 a 20 nm; no entanto, o surgimento do processo de gravação em nível atômico e a demanda por IC miniaturizados, que consomem menos energia, empurrarão a faixa de largura da linha do circuito para 0 - 10 nm.
- Um aumento na demanda por chips neuromórficos impulsionará o mercado de gravadores. A crescente demanda por inteligência artificial, processamento e análise de dados é um fator importante que influencia a inovação e a adoção de chips neuromórficos em todo o mundo. As técnicas de gravação auxiliam na criação de recursos de chip, eliminando seletivamente revestimentos e materiais colocados no wafer. Estes procedimentos implicam a produção de características cada vez mais pequenas e complexas com combinações de materiais difíceis de remover.
- A última tendência no mercado global de gravadores dielétricos é o surgimento de ICs 3D. Com a crescente demanda por dispositivos de computação mais rápidos e que consomem menos energia, aumentará significativamente a demanda por empilhamento de chips 3D. A crescente necessidade de miniaturizar dispositivos eletrônicos em áreas como os setores aeroespacial, automotivo e médico impulsionará a demanda por gravadores dielétricos, que são capazes de alterar estruturas com uma precisão de 0 a 10 nm e até mesmo em nível atômico.
- Os métodos de gravação também produzem recursos altos e de alta proporção, como vias de silício (TSVs), que permitem o empacotamento de chips e a integração de sistemas microeletromecânicos (MEMS). Por exemplo, os sistemas de gravação a plasma da Lam Research fornecem recursos de alto desempenho e alta produtividade necessários para construir estruturas precisas, variando de altas e estreitas, curtas e largas, até alguns angstroms de tamanho.
- Em maio de 2021, a Applied Materials, Inc. anunciou três novas soluções de engenharia de materiais que permitem a seus clientes de memória três novas opções para dimensionar DRAM e otimizar o desempenho, potência, área, custo e tempo de lançamento do chip (PPACt). Os fabricantes de DRAM usam diamante negro, um material dielétrico de baixo k desenvolvido pela Applied Materials, para resolver problemas de escalabilidade de interconexão lógica.
- O surto de COVID-19 perturbou significativamente a cadeia de abastecimento e a produção durante a fase inicial de 2020. O impacto foi mais severo para os fabricantes de semicondutores, os principais utilizadores finais de equipamentos de gravação de semicondutores. Devido à escassez de mão-de-obra, muitos intervenientes na cadeia de abastecimento de semicondutores tiveram de reduzir ou mesmo suspender as suas operações. A indústria estava repleta de um elevado défice e de uma procura crescente, o que levou a uma lacuna significativa na cadeia de abastecimento. A propagação inicial do vírus levou ao encerramento ou redução da utilização da capacidade de fundição, temendo a diminuição da procura de chips em sectores importantes, como o automóvel. A diminuição da produção levou a uma escassez global de semicondutores à medida que a procura aumentava, apesar das estimativas iniciais das fundições de semicondutores.
Tendências de mercado de gravadores dielétricos
Demanda por chip neuromórfico para impulsionar o mercado de gravadores dielétricos
- Um chip neuromórfico é um processador de dados inspirado na capacidade de processamento biológico do cérebro para alcançar aprendizado de alta velocidade e baixo consumo de energia e construído com capacidades de milhões de neurônios. O tamanho desses chips é pequeno o suficiente para serem móveis e as aplicações são amplas.
- Além disso, as startups baseadas em IA estão aumentando dia a dia. As tecnologias possibilitadas pela IA requerem chips neuromórficos para processamento. Portanto, a crescente demanda por inteligência artificial, processamento e análise de dados é um fator importante que influencia a inovação e a adoção de chips neuromórficos em todo o mundo, o que, por sua vez, deverá impulsionar o mercado de gravadores dielétricos.
- A crescente demanda por inteligência artificial, processamento de dados e análise é um fator significativo que impulsiona a adoção de chips neuromórficos em todo o mundo, criando assim a necessidade de gravadores dielétricos. Além disso, prevê-se também que a rápida atualização tecnológica das aplicações da Internet das Coisas para dispositivos inteligentes avançados aumente a procura de semicondutores tecnologicamente avançados. Prevê-se que isso, por sua vez, crie uma demanda significativa por gravação dielétrica no mercado.
- A DRAM está em alta demanda devido à transição digital da economia global. A Internet das Coisas cria dispositivos computacionais adicionais significativos na borda, resultando em um aumento exponencial nos dados que são transportados para a nuvem para processamento. A indústria precisa de avanços que permitam que a DRAM diminua em tamanho e custo enquanto funciona em velocidades maiores e consome menos energia, o que impulsiona o crescimento do mercado.
- Smartphones e outras aplicações no mercado de eletrônicos de consumo que exigem CIs semicondutores impulsionam a demanda por gravadores dielétricos. Além disso, à medida que cresce o número de dispositivos de Internet das Coisas (IoT), a indústria de semicondutores pretende investir nesta tecnologia para produzir produtos mais inovadores.
Para entender as principais tendências, faça o download do relatório de amostra
Região Ásia-Pacífico terá participação significativa
- Fabricantes de dispositivos integrados (IDM), como Qualcomm, Broadcom Ltd., Nvidia, MediaTek, Apple, AMD, etc. em todo o mundo estão adotando um modelo de negócios sem fábrica, onde a organização projetará o layout do chipset e terceirizará a fabricação para fabricantes de chipset, como TSMC, UMC e SMIC. O modelo de negócios sem fábrica ajuda as organizações a concentrarem seus esforços no investimento de lucros em pesquisa e desenvolvimento de novas tecnologias, ao mesmo tempo em que mantêm os altos volumes de produção necessários para manter as vendas.
- Organizações como TSMC, UMC, DB Hitek, SMIC, etc. utilizam suas fundições para produzir o chipset de acordo com as especificações e volumes exigidos pelos clientes. A maior parte dessas fundições opera na China, Taiwan e Coreia do Sul.
- A gravação em camada atômica (ALE) é um processo de gravação sofisticado que fornece controle de profundidade superior em estruturas rasas. À medida que o tamanho dos recursos do dispositivo diminui, a ALE se torna cada vez mais necessária para atingir a precisão necessária para melhorar o desempenho.
- A produção de dispositivos microeletrônicos avançados requer transferência de padrões de alta fidelidade (gravação). À medida que os recursos caem para tamanhos abaixo de 10 nm e novos dispositivos usam materiais 2D ultrafinos, a precisão em escala atômica se torna mais importante. Isso aumentou a demanda pela gravação em camada atômica (ALE), uma técnica que supera os limites da gravação tradicional (contínua) em nível atômico.
- A TSMC é a fabricante exclusiva dos chips da série A da Apple. Este chipset será fabricado usando um chipset de 7 nanômetros chamado A13. Além disso, com a indústria eletrônica automotiva florescendo excessivamente na região, a Ásia-Pacífico está proporcionando uma infinidade de oportunidades de crescimento de mercado.
Para entender as tendências geográficas, faça o download do relatório de amostra
Visão geral da indústria de gravadores dielétricos
O mercado de gravadores dielétricos Gloabl é muito competitivo por natureza. O mercado é altamente concentrado devido à presença de diversos pequenos e grandes players. Todos os principais players respondem por uma grande parte do mercado e estão se concentrando na expansão de sua base de consumidores em todo o mundo. Alguns dos players significativos no mercado são Applied Materials Inc., Hitachi High-Technologies Corporation, Lam Research Corporation, Tokyo Electron, Mattson Technology, Inc., Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., e muitos mais. As empresas estão aumentando a participação de mercado formando múltiplas parcerias e investindo na introdução de novos produtos para ganhar vantagem competitiva durante o período de previsão.
- Julho de 2022 – A Tokyo Electron e a IBM colaboraram para o mais recente empilhamento frontal de chips 3D que elimina a necessidade de uma base de wafer de vidro, agilizando o processo. A IBM e a Tokyo Electron, no entanto, encontraram uma maneira de habilitar wafers portadores de silício para fabricação de chips 3D sem as desvantagens. Este processo foi demonstrado usando um novo módulo de 300 mm, que as empresas dizem ser o primeiro wafer de chip de silício empilhado 3D no nível de 300 mm. A IBM espera que os investimentos consideráveis em tecnologia de empilhamento de chips 3D possam ajudar a agilizar o processo de produção de semicondutores e oferecer uma fresta de esperança para a escassez global de chips.
- Junho de 2022 – A Lam Research colaborou com a SK Hynix para melhorar a eficiência de custos de produção de DRAM com a tecnologia Extreme Ultraviolet de resistência seca. A inovadora tecnologia de fabricação de resistência a seco da Lam é uma ferramenta de desenvolvimento para duas etapas principais do processo de produção de chips DRAM avançados. Esta tecnologia introduzida pela LAM em 2020, de resistência a seco, amplia o rendimento, a resolução, a produtividade e a litografia EUV (Ultravioleta Extrema), uma tecnologia fundamental na produção de semicondutores de próxima geração. No nível do material, a tecnologia de resistência seca da Lam aborda os maiores desafios da litografia EUV, permitindo dimensionamento econômico para memória e lógica avançadas.
Líderes de mercado de gravadores dielétricos
-
Applied Materials, Inc.
-
Hitachi High-Technologies Corporation
-
Lam Research Corporation
-
Tokyo Electron
-
Mattson Technology, Inc.
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
Precisa de mais detalhes sobre jogadores e concorrentes de mercado?
Notícias do mercado de gravadores dielétricos
- Junho de 2022 – À medida que as características dos cavacos se tornam menores, os materiais existentes podem não atingir mais o mesmo desempenho na espessura desejada e novos materiais podem ser necessários. A Lam Research apresentou SPARC, nova tecnologia de deposição para lógica avançada e DRAM. Os filmes depositados por SPARC trazem propriedades importantes, incluindo baixo valor k, conformalidade, alto carregamento de padrão, espessura uniforme, excelente seletividade de gravação para óxido à base de Si, materiais do tipo carbono e vazamento muito baixo em um dispositivo.
- Março de 2022 – A Applied Materials Inc. lançou a gravação altamente seletiva para chips de próxima geração. Com gravação altamente seletiva, uma ferramenta de gravação especializada remove ou grava materiais em pequenas estruturas de chips durante o processo de produção do IC. Além disso, essas ferramentas de gravação altamente seletivas podem remover materiais em qualquer direção (isotrópica) sem danificar as outras partes do dispositivo. Algumas ferramentas de gravação existentes podem realizar gravações seletivas até certo ponto, mas têm capacidades limitadas.
Relatório de mercado de gravadores dielétricos – Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos consumidores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Ameaça de substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Impacto do COVID-19 no mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Demanda global de chip neuromórfico
5.1.2 Surgimento de ICs 3D
5.1.3 Miniaturizando Dispositivos Eletrônicos
5.2 Desafio/restrição de mercado
5.2.1 Custos iniciais mais elevados
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Por tipo
6.1.1 Gravura úmida
6.1.2 Gravura a Seco
6.1.3 Gravura em Nível Atômico (ALE)
6.2 Por geografia
6.2.1 América do Norte
6.2.2 Europa
6.2.3 Ásia-Pacífico
6.2.4 Resto do mundo
7. CENÁRIO COMPETITIVO
7.1 Perfis de empresa
7.1.1 Applied Materials, Inc.
7.1.2 Hitachi High-Technologies Corporation
7.1.3 Lam Research Corporation
7.1.4 Tokyo Electron Limited
7.1.5 Mattson Technology
7.1.6 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
7.1.7 Jusung Engineering
7.1.8 Oxford Instruments
7.1.9 SEMES Co. Ltd.
7.1.10 ULVAC, Inc.
8. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
9. FUTURO DO MERCADO
Segmentação da indústria de gravadores dielétricos
O Mercado Global de Gravadores Dielétricos é segmentado por Tipo (Gravação Molhada, Gravura Seca, Gravura de Nível Atômico) e por Geografia. Para gravação dielétrica, onde a taxa de gravação não é um fator significativo, são usadas câmaras tradicionais do tipo diodo, caso contrário, são usados sistemas de plasma de alta densidade. Em alguns casos, os fabricantes adicionaram aprimoramento magnético a esses sistemas básicos para reduzir as perdas nas paredes laterais e confinar o plasma. Com a crescente demanda por chipsets de alto desempenho em dispositivos móveis e técnicas mais rápidas de fabricação de semicondutores, a gravação dielétrica está se tornando cada vez mais popular entre as fundições. Com o surgimento da Gravura em Nível Atômico, as fundições estão mais bem equipadas para atender às demandas dos clientes, até mesmo para miniaturizar o revestimento da largura do circuito.
| Por tipo | ||
| ||
| ||
|
| Por geografia | ||
| ||
| ||
| ||
|
Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de gravadores dielétricos
Qual é o tamanho atual do mercado global de gravadores dielétricos?
O mercado global de gravadores dielétricos deve registrar um CAGR de 5,40% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado global de gravadores dielétricos?
Applied Materials, Inc., Hitachi High-Technologies Corporation, Lam Research Corporation, Tokyo Electron, Mattson Technology, Inc. são as principais empresas que operam no mercado global de gravadores dielétricos.
Qual é a região que mais cresce no mercado global de gravadores dielétricos?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado global de gravadores dielétricos?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado global de gravadores dielétricos.
Que anos esse mercado global de gravadores dielétricos cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado global de gravadores dielétricos para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado global de gravadores dielétricos para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório global da indústria de gravadores dielétricos
Estatísticas para a participação de mercado global de gravadores dielétricos em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise global de gravadores dielétricos inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
