Tamanho do mercado de equipamentos de corte em cubos
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Ano Base Para Estimativa | 2023 |
| CAGR | 7.40 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração de Mercado | Baixo |
Jogadores principais
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Análise de mercado de equipamentos de corte em cubos
Espera-se que o mercado de equipamentos de dados cresça registrando um CAGR de 7,4% durante o período de previsão. Os principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado de equipamentos de corte de dados são a crescente demanda por cartões inteligentes, tecnologia RFID e ICs de energia automotiva. O crescente mercado de eletrônicos de consumo e a inclinação para a miniaturização e migração tecnológica forçou os fornecedores do mercado a aumentar os gastos com PD para reduzir o tamanho e melhorar o desempenho, levando ao surgimento de sistemas microeletromecânicos (MEMS) e embalagens 3D, que por sua vez está impulsionando a demanda por equipamentos de corte de dados.
- Na fabricação de eletrônicos, o empacotamento de IC (circuito integrado) é o estágio final da fabricação de dispositivos semicondutores, no qual o minúsculo bloco de material semicondutor é encerrado em uma caixa de suporte que evita danos físicos e corrosão. Os esforços crescentes para tornar as embalagens eletrônicas altamente engenhosas ampliaram o uso em inúmeras aplicações.
- A redução no tamanho do pacote é inversamente proporcional à dissipação de energia. Portanto, os players do mercado se esforçam para desenvolver semicondutores que possam reter energia com tamanho reduzido. Por exemplo, o pacote MaxQFP da NXP Semiconductors oferece a mesma E/S em um espaço menor. Ao comparar o 172 MaxQFP de 16x16 mm com o 176 LQFP de 24x24 mm, a empresa afirma uma redução de cerca de 55% na área ocupada.
- Além disso, o número crescente de componentes eletrónicos em veículos ou automóveis é um fator chave, especialmente em carros híbridos e elétricos, devido à procura constante dos consumidores por conectividade. Por exemplo, segundo a Agência Internacional de Energia (AIE), as vendas de veículos eléctricos quase duplicaram, atingindo 6,6 milhões. O impulso da indústria automóvel para fornecer veículos autónomos e eléctricos na próxima década também está a impulsionar o crescimento do mercado estudado.
- Com a maioria dos RFIDs sendo integrados em diversos produtos eletrônicos de consumo e soluções de identidade, como etiquetas de identificação e cartões inteligentes, os usuários finais exigem cada vez mais superfícies ultra-lisas e wafers mais finos para incorporá-los perfeitamente nesses dispositivos. Espera-se que tais cenários, juntamente com a forte demanda por aplicações RFID, como soluções de gerenciamento de identidade empresarial e telemática automotiva, criem mais demanda por wafers finos, proporcionando assim um crescimento positivo para equipamentos de corte de dados durante o período de previsão.
- O corte de lâminas tem sido o processo mais amplamente utilizado na separação de wafers de silício em chips/dispositivos individuais, tanto em tecnologias MEMS quanto em semicondutores. É também a tecnologia de corte em cubos de baixo custo em muitas aplicações, o que deverá impulsionar a sua procura durante o período de previsão.
- Porém, com a tendência de miniaturização se tornando predominante, a complexidade dos padrões aumentou significativamente, aumentando as chances de defeitos funcionais nos processos de fabricação que está entre os principais fatores que desafiam o crescimento do mercado estudado.
- A COVID-19 e a perturbação económica por ela causada resultaram no declínio geral das economias de várias nações e numa queda drástica nos negócios e no comércio. O mercado de semicondutores ou wafer não foi exceção e sofreu grandes quedas nas receitas, na produção e na expansão devido à pandemia, que teve um impacto semelhante no mercado de equipamentos de corte em cubos. No entanto, com os fabricantes de semicondutores concentrados na expansão das suas capacidades de produção para corresponder à procura do mercado, espera-se também que o mercado estudado siga uma trajetória semelhante.
Tendências do mercado de equipamentos de corte em cubos
Blade Dicing para manter participação de mercado significativa
- O corte de wafer separa chips de silício individuais (matriz) uns dos outros em um wafer. O wafer é serrado mecanicamente nos espaços excedentes entre as matrizes durante o processo de corte em cubos (muitas vezes referido como ruas de corte em cubos ou linhas de escriba). O corte convencional de wafers de silício com diâmetro de 200 mm ou 300 mm é atualmente concebível, assim como um corte quadrado de 0,05 mm. O padrão utiliza um disco diamantado para esconder o diamante industrial na resina. Ao cortar a pastilha de silício, a espessura da lâmina varia dependendo do material em questão e varia de 20 m a 35 m.
- As capacidades de precisão e controle do processo de corte de wafer são críticas. O rendimento e a produtividade de todo o processo são determinados pela taxa na qual o substrato do wafer é alimentado na lâmina de corte. A maioria das indústrias, portanto, exige máquinas de corte em cubos de alta velocidade e alto corte, o que pode aumentar a taxa de produção e reduzir o custo.
- Existem vários fornecedores que oferecem lâminas de corte em cubos. Por exemplo, a SIMAC oferece lâminas de corte para Wafer Dicing, CSP, BGA, GaAs, GaP, singularização de pacotes de LED, semicondutores compostos, cerâmica, vidro, cristais e outros materiais.
- As lâminas de diamante são comumente usadas em máquinas de corte em cubos, que requerem um fornecimento constante de refrigerante. Somente desta forma é possível obter uma qualidade de corte uniforme. Os desvios podem ser causados por causas incontroláveis, como entupimento do bico, alterações no ajuste do bico e qualidade da lâmina. Como resultado, é necessária uma técnica estatística para monitorar continuamente o torque da lâmina. Para garantir a estabilidade do processo, o monitoramento on-line do desempenho da máquina de corte em cubos é fundamental.
- Espera-se que a crescente demanda por chips semicondutores tenha um impacto positivo na demanda por equipamentos de corte de lâminas. Por exemplo, de acordo com a Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), a área total de wafers de silício expedidos globalmente atingiu 14.165 milhões de polegadas quadradas.
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Ásia-Pacífico manterá uma importante participação de mercado
- Nas últimas décadas, a indústria de semicondutores testemunhou um enorme crescimento, com países como a China e Taiwan emergindo entre os principais fabricantes de semicondutores. TSMC, Samsung, SK Hynix, etc., estão entre os principais fabricantes de chips semicondutores da região.
- A China é considerada um dos mercados de semicondutores que mais cresce no mundo. A demanda significativa por smartphones e outros dispositivos eletrônicos de consumo incentiva muitos fornecedores a estabelecerem estabelecimentos de produção no país. Iniciativas crescentes, como o Made in China do governo chinês, estão a atrair cada vez mais a atenção dos intervenientes internacionais para a criação de estabelecimentos de produção locais.
- De acordo com as previsões da Associação da Indústria de Semicondutores (SIA), a indústria chinesa de semicondutores poderá gerar 116 mil milhões de dólares em receitas anuais até 2024, capturando cerca de 17,4% da quota de mercado global.
- Além disso, a China também anunciou uma nova e enorme campanha de desenvolvimento fabulosa nos mercados de fundição, nitreto de gálio (GaN) e carboneto de silício (SiC), entre outras medidas, para fazer avançar a sua indústria doméstica de semicondutores. De acordo com a SEMI, os fabricantes de chips em todo o mundo estavam programados para iniciar a construção de 19 novas fábricas em 2021, com outras dez planejadas para 2022.
- A contínua escassez de chips e a crescente procura também encorajaram outros países a tomar a iniciativa de promover a indústria local de semicondutores. Por exemplo, o governo da Índia tomou várias iniciativas para desenvolver o seu cluster de produção eletrónica. Em Dezembro do ano passado, o Ministério da Electrónica e Tecnologia da Informação (MeitY) aprovou um esquema PLI abrangente que envolve incentivos no valor de 9,2 mil milhões de dólares para fabricantes de semicondutores e ecrãs, a serem distribuídos ao longo dos próximos seis anos.
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Visão geral da indústria de equipamentos de corte em cubos
O mercado de equipamentos de corte em cubos é competitivo e consiste em vários players importantes. Esses players, com participação proeminente no mercado, estão focados em expandir sua base de clientes em países estrangeiros. Eles aproveitam as inovações para aumentar seu reconhecimento, participação no mercado e lucratividade. Alguns dos principais players que operam no mercado incluem Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, ASM Laser Separation International (ALSI) BV e Neon Tech Co.
Em junho de 2022, a SR, fabricante de máquinas de serra para corte de wafer, anunciou seus planos de que a empresa se concentraria na expansão do negócio de máquinas de serra para corte de wafer. Como parte de seus planos de expansão, a empresa se concentrou em fornecer muitas serras para a Samsung Electronics para cortar módulos de câmeras. A empresa também se concentraria em expandir sua presença para novos setores.
Em outubro de 2021, a Northrop Grumman, fornecedora de dados, recursos de pós-processamento de wafer de back-end, colisão de soldados, passivação, inspeção avançada e solução de teste, estabeleceu pós-processamento de wafer e fonte de teste sob medida para aplicações de defesa para expandir ainda mais sua presença no setor de sistemas microeletrônicos de defesa.
Líderes de mercado de equipamentos de corte em cubos
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
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Neon Tech Co. Ltd
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Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group
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Notícias do mercado de equipamentos de corte em cubos
- Janeiro de 2022 A Corning lançou uma tecnologia de corte em cubos, permitindo que o negócio de tecnologias a laser da empresa se concentrasse ainda mais em processos de microfabricação no espaço de aplicação de semicondutores. De acordo com a empresa, a nova tecnologia permitiria aos clientes reduzir custos através de maior rendimento e obter menor perda de corte e alta resistência da aresta através de um processo inerentemente limpo para eliminar etapas de limpeza subsequentes.
Relatório de mercado de equipamentos de corte – Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos consumidores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Intensidade da rivalidade competitiva
4.2.5 Ameaça de substitutos
4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
4.4 Avaliação do impacto do COVID-19 no mercado de equipamentos de dados
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Avanços Tecnológicos e Evolução dos Dispositivos da Próxima Geração
5.2 Desafios de mercado
5.2.1 Desafios da fabricação em massa
6. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
6.1 Pela tecnologia de corte em cubos
6.1.1 Corte de lâmina
6.1.2 Ablação a Laser
6.1.3 Corte de Plasma
6.2 Por aplicativo
6.2.1 Lógica e Memória
6.2.2 Dispositivos MEMS
6.2.3 Dispositivos de energia
6.2.4 Sensor de imagem CMOS
6.2.5 RFID
6.3 Por geografia
6.3.1 China
6.3.2 Taiwan
6.3.3 Coreia do Sul
6.3.4 América do Norte
6.3.5 Europa
6.3.6 Resto do mundo
7. LISTA POTENCIAL DE CLIENTES PRINCIPAIS PARA EQUIPAMENTOS DE DADOS
8. CENÁRIO COMPETITIVO
8.1 Perfis de empresa
8.1.1 Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
8.1.2 SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation)
8.1.3 ASM Laser Separation International (ALSI) BV
8.1.4 Tokyo Seimitsu Co. Ltd
8.1.5 Neon Tech Co. Ltd
8.1.6 Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group
8.1.7 Panasonic Corporation
8.1.8 Plasma-Therm LLC
9. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
10. PERSPECTIVAS FUTURAS DO MERCADO
Segmentação da indústria de equipamentos de corte em cubos
O corte em cubos é o processo usado para cortar ou ranhurar semicondutores, cristais de vidro e muitos outros tipos de materiais. O instrumento utilizado durante este processo é conhecido como equipamento de corte em cubos. As tecnologias de corte em cubos estão em constante evolução devido à crescente demanda por wafers mais finos e matrizes mais robustas, impactando significativamente a indústria de equipamentos de corte em cubos.
Equipamentos de corte em cubos, como corte de lâmina, ablação a laser, corte furtivo e corte de plasma, são considerados parte do estudo. As tendências de equipamentos para diversas aplicações em todas as regiões também foram analisadas como parte do estudo. Além disso, o impacto do COVID-19 no mercado foi considerado para análise.
O Mercado de Equipamentos de Dicing é segmentado por Tecnologia de Dicing (Blade Dicing, Laser Ablation e Plasma Dicing), Aplicação (Lógica e Memória, Dispositivos MEMS, Dispositivos de Energia, Sensores de Imagem CMOS e RFID) e Geografia (China, Taiwan, Coreia do Sul , América do Norte, Europa e Resto do Mundo).
Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor (milhões de dólares) para todos os segmentos acima.
| Pela tecnologia de corte em cubos | ||
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| Por aplicativo | ||
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| Por geografia | ||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de equipamentos de corte em cubos
Qual é o tamanho atual do mercado de equipamentos de corte em cubos?
O Mercado de Equipamentos de Dicing deverá registrar um CAGR de 7,40% durante o período de previsão (2024-2029)
Quem são os principais atores do mercado de equipamentos de dados?
Suzhou Delphi Laser Co. Ltd, SPTS Technologies Limited (KLA Tencor Corporation), ASM Laser Separation International (ALSI) BV, Neon Tech Co. Ltd, Nippon Pulse Motor Taiwan (NPM) Group são as principais empresas que operam no mercado de equipamentos de corte em cubos.
Qual é a região que mais cresce no mercado de equipamentos de corte de dados?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de equipamentos de corte em cubos?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de equipamentos de corte em cubos.
Que anos este mercado de equipamentos de corte em cubos cobre?
O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de equipamentos de dados para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de equipamentos de dados para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria de equipamentos de corte em cubos
Estatísticas para a participação de mercado de equipamentos de corte em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise do Dicing Equipment inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
