Tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia automotiva e análise de ações – Tendências e previsões de crescimento (2024 – 2029)

O mercado de embalagens de módulos de energia automotiva é segmentado por Tipo (Módulo de Potência Inteligente, Módulo SiC, Módulo GaN, Outros Tipos (IGBT, FET)) e Geografia.

Tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia automotiva

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Período de Estudo 2019 - 2029
Ano Base Para Estimativa 2023
CAGR 7.50 %
Mercado de Crescimento Mais Rápido Ásia-Pacífico
Maior Mercado Ásia-Pacífico
Concentração de Mercado Alto

Jogadores principais

Principais participantes do mercado de embalagens de módulos de energia automotiva

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

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Análise de mercado de embalagens de módulos de energia automotiva

O mercado de embalagens de módulos de energia automotiva deverá crescer com um CAGR de 7,5%, durante o período de previsão (2021 – 2026). A procura de energia sustentável está a aumentar com as pessoas a explorar energia sustentável e limpa para mitigar a crise global da energia fóssil. O módulo automotivo tem visto um crescimento acentuado com esforços para popularizar veículos elétricos híbridos (HEV) e veículos elétricos (EV), impulsionando assim o mercado de embalagens de módulos de potência automotiva.

  • Uma série de factores ambientais, económicos e sociais estão a influenciar futuros designs de veículos e escolhas de grupos motopropulsores. Os semicondutores de potência são os principais componentes dos sistemas de trem de força de veículos elétricos (EVs), veículos elétricos híbridos (HEVs) e veículos híbridos plug-in (PHEVs). À medida que o número de veículos elétricos e eletrificados (HEV e PHEV) aumenta, a procura por soluções sofisticadas de eletrónica de potência que reduzam as perdas elétricas, o peso do sistema e o custo total de propriedade aumentará.
  • Por exemplo, em janeiro de 2018, a Mitsubishi Electric Corporation anunciou que desenvolveu um módulo semicondutor de potência totalmente em carboneto de silício (SiC) de 6,5 kV que se acredita oferecer a mais elevada densidade de potência entre outros módulos semicondutores de potência classificados entre 1,7 kV e 6,5 kV. Espera-se que o módulo resulte em equipamentos de energia menores e mais eficientes em termos energéticos para vagões de alta tensão e sistemas de energia elétrica.
  • Além disso, o foco crescente dos consumidores e OEMs na minimização das perdas de energia, no aumento da densidade de energia e na maximização da poupança de energia está a impulsionar o crescimento deste mercado.
  • A falta de protocolos padronizados para o desenvolvimento de módulos de potência e a crescente complexidade no design e embalagem resultam no aumento do custo global do veículo, que é considerado o principal fator de contenção para o crescimento deste mercado.

Tendências do mercado de embalagens de módulos de energia automotiva

Veículo elétrico e veículo elétrico híbrido para acionar a embalagem do módulo de potência automotiva

  • Na última década, as tecnologias de veículos elétricos obtiveram progressos significativos devido ao avanço adicional em acionamentos de motores elétricos, conversores de energia, baterias a bordo e integração de sistemas.
  • Veículos elétricos avançados, como veículos elétricos híbridos (HEVs), veículos elétricos híbridos plug-in (PHEVs), veículos elétricos de alcance estendido (REEV) e veículos elétricos puros (EVs), empregaram dispositivos eletrônicos de potência avançados para controlar o fluxo de eletricidade energia da bateria de bordo para os motores de tração e outros acessórios.
  • Em sistemas avançados de eletrônica de potência, além da topologia e dos componentes de controle, o empacotamento desempenha um papel importante para melhorar a eficiência e a confiabilidade gerais.
  • Inicialmente, o pacote do módulo de potência automotivo seguiu o padrão do pacote do módulo de acionamento industrial, usando a bem estabelecida tecnologia wire bond. Essa estrutura básica de embalagem passou por melhorias significativas na busca por melhor desempenho elétrico e térmico, confiabilidade e economia.
  • A necessidade de melhorar a prática atual de empacotamento em módulos de eletrônica de potência é ampliada devido aos rigorosos requisitos dos veículos elétricos. Espera-se que a busca por maior densidade de corrente continue e traga consigo a necessidade de melhoria contínua do resfriamento. O avanço nas embalagens de eletrônicos de potência é essencial para atender a essas necessidades.
  • À medida que a demanda por Veículos Elétricos aumentará, a exigência de embalagens de módulos de potência também aumentará para suportar a alta densidade de potência e a integração mecatrônica.
Participação no mercado de embalagens de módulos de energia automotiva

Espera-se que a Ásia-Pacífico registre a maior taxa de crescimento

  • Estima-se que a região Ásia-Pacífico detenha a maior participação de mercado durante o período de previsão devido à crescente infraestrutura automotiva e ao aumento nas vendas de veículos elétricos em toda a região.
  • Espera-se que o aumento do uso da eletrificação em veículos aumente a demanda pelo mercado de embalagens de módulos de energia automotiva nesta região.
  • Além disso, o aumento do investimento de atores públicos e privados para desenvolver módulos de potência automotiva, como inversor de potência, carregador duplo integrado, entre outros, e o aumento da demanda por recursos de segurança em veículos em toda a região estão contribuindo para o crescimento deste mercado nesta região.
  • Além disso, os governos de países como a China e a Índia, onde a poluição é galopante, estão a tomar medidas para reduzir o problema da poluição, resultando assim no aumento das vendas de motores de combustíveis alternativos e de veículos verdes, como o veículo eléctrico, híbrido veículo elétrico, entre outros.
Análise de mercado de embalagens de módulos de energia automotiva

Visão geral da indústria de embalagens de módulos de energia automotiva

O mercado de embalagens de módulos de potência automotiva é muito competitivo por natureza. O mercado está altamente consolidado devido à presença de grandes players. Os principais players do mercado são Amkor Technology, Kulicke Soffa, PTI Technology Inc., Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co.

  • Setembro de 2019 - A STMicroelectronics planeja fornecer eletrônicos de potência avançados de carboneto de silício para a Renault-Nissan-Mitsubishi para carregamento de baterias em alta velocidade em veículos elétricos de próxima geração.
  • Maio de 2019 – Os novos módulos Infineon HybridPACKpower permitem a eletrificação rápida e flexível de veículos para apoiar a indústria automotiva na construção de um portfólio amplo e competitivo de veículos híbridos e elétricos. Além disso, a Infineon apresenta o HybridPACK Double-Sided Cooling (DSC) S2, uma atualização tecnológica do existente HybridPACK DSC. Este módulo é direcionado a inversores principais de até 80 kW em veículos elétricos híbridos e híbridos plug-in com requisitos de alta densidade de potência.

Líderes de mercado de embalagens de módulos de energia automotiva

  1. Amkor Technologies

  2. Infineon Technologies

  3. STMicroelectronics

  4. Fuji Electric Co. Ltd.

  5. Toshiba Electronics Device & Storage Corporation

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

Amkor Technology, Kulicke Soffa, PTI Technology Inc., Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co.
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Relatório de mercado de embalagens de módulos de energia automotiva – Índice

  1. 1. INTRODUÇÃO

    1. 1.1 Resultados do estudo

      1. 1.2 Suposições do estudo

        1. 1.3 Escopo do estudo

        2. 2. METODOLOGIA DE PESQUISA

          1. 3. SUMÁRIO EXECUTIVO

            1. 4. DINÂMICA DE MERCADO

              1. 4.1 Visão geral do mercado

                1. 4.2 Introdução aos motivadores e restrições de mercado

                  1. 4.3 Drivers de mercado

                    1. 4.3.1 Veículo elétrico e veículo elétrico híbrido para acionar a embalagem do módulo de potência automotiva

                      1. 4.3.2 Demanda crescente de dispositivos alimentados por bateria com eficiência energética.

                        1. 4.3.3 Aumento do rigor dos padrões de emissão

                        2. 4.4 Restrições de mercado

                          1. 4.4.1 Falta de protocolos padrão para o desenvolvimento de módulos de potência

                            1. 4.4.2 Adoção lenta de novas tecnologias prejudicando a inovação

                            2. 4.5 Análise da cadeia de valor da indústria

                              1. 4.6 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter

                                1. 4.6.1 Poder de barganha dos compradores/consumidores

                                  1. 4.6.2 Poder de barganha dos fornecedores

                                    1. 4.6.3 Ameaça de novos participantes

                                      1. 4.6.4 Ameaça de produtos substitutos

                                        1. 4.6.5 Intensidade da rivalidade competitiva

                                        2. 4.7 Instantâneo da tecnologia

                                        3. 5. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

                                          1. 5.1 Por tipo

                                            1. 5.1.1 Módulo de potência inteligente (IPM)

                                              1. 5.1.2 Módulo SiC

                                                1. 5.1.3 Módulo GaN

                                                  1. 5.1.4 Outros (IGBT,FET)

                                                  2. 5.2 Geografia

                                                    1. 5.2.1 América do Norte

                                                      1. 5.2.2 Europa

                                                        1. 5.2.3 Ásia-Pacífico

                                                          1. 5.2.4 Resto do mundo

                                                        2. 6. CENÁRIO COMPETITIVO

                                                          1. 6.1 Perfis de empresa

                                                            1. 6.1.1 Amkor Technology

                                                              1. 6.1.2 Kulicke and Soffa Industries Inc.

                                                                1. 6.1.3 PTI Technology Inc.

                                                                  1. 6.1.4 Infineon Technologies

                                                                    1. 6.1.5 STMicroelectronics

                                                                      1. 6.1.6 Fuji Electric Co. Ltd.

                                                                        1. 6.1.7 Toshiba Electronic Device & Storage Corporation

                                                                          1. 6.1.8 Semikron

                                                                            1. 6.1.9 STATS ChipPAC Ltd. (JCET)

                                                                              1. 6.1.10 Starpower Semiconductor Ltd.

                                                                            2. 7. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

                                                                              1. 8. OPORTUNIDADES DE MERCADO E TENDÊNCIAS FUTURAS

                                                                                **Sujeito a disponibilidade
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                                                                                A embalagem de módulos de potência automotiva precisa atender a padrões de alta confiabilidade, como ambiente operacional severo (que inclui alta faixa de temperatura ambiente, alta temperatura operacional, variação de temperatura e choque térmico), vibração mecânica e choque e oscilações frequentes de energia. Para garantir uma operação confiável do módulo de potência, a embalagem dos módulos de potência foi intensamente modificada em termos de materiais de embalagem e processamento, bem como em termos de design de confiabilidade. A demanda da indústria de Veículos Elétricos e Veículos Elétricos Híbridos (EV/HEV) por alta densidade de potência e integração mecatrônica é o principal impulsionador do mercado de embalagens de módulos de potência automotiva.

                                                                                Por tipo
                                                                                Módulo de potência inteligente (IPM)
                                                                                Módulo SiC
                                                                                Módulo GaN
                                                                                Outros (IGBT,FET)
                                                                                Geografia
                                                                                América do Norte
                                                                                Europa
                                                                                Ásia-Pacífico
                                                                                Resto do mundo

                                                                                Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens de módulos de energia automotiva

                                                                                O mercado de embalagens de módulos de energia automotiva deve registrar um CAGR de 7,5% durante o período de previsão (2024-2029)

                                                                                Amkor Technologies, Infineon Technologies, STMicroelectronics, Fuji Electric Co. Ltd., Toshiba Electronics Device & Storage Corporation são as principais empresas que operam no mercado de embalagens de módulos de energia automotiva.

                                                                                Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).

                                                                                Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no mercado de embalagens de módulos de energia automotiva.

                                                                                O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens de módulos de energia automotiva para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens de módulos de energia automotiva para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029..

                                                                                Relatório da indústria de embalagens de módulos de energia automotiva

                                                                                Estatísticas para a participação de mercado de embalagens de módulos de energia automotiva em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de embalagens de módulos de energia automotiva inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.

                                                                                close-icon
                                                                                80% de nossos clientes procuram relatórios feitos sob medida. Como você quer que adaptemos o seu?

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