Tamanho do mercado de embalagens LED da Ásia-Pacífico e análise de participação – Tendências e previsões de crescimento (2024 – 2029)

O mercado de embalagens LED Ásia-Pacífico é segmentado por tipo (Chip-on-board (COB), dispositivo de montagem em superfície (SMD), pacote de escala de chips (CSP)), usuário final vertical (residencial, comercial, outros) e país.

Tamanho do mercado de embalagens LED APAC

Mercado de embalagens LED Ásia-Pacífico
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Período de Estudo 2019 - 2029
Ano Base Para Estimativa 2023
Período de Dados de Previsão 2024 - 2029
Período de Dados Históricos 2019 - 2022
CAGR 6.70 %
Concentração de Mercado Médio

Jogadores principais

Mercado de embalagens LED Ásia-Pacífico

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

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Análise de mercado de embalagens LED APAC

O Mercado de Embalagens LED Ásia-Pacífico registrou um CAGR de 6,7% durante o período de previsão 2021-2026. Desde o surto da Covid-19, diversas empresas têm enfrentado desafios relativos à cadeia de suprimentos. A indústria de LED não é exceção, uma vez que uma parte importante das matérias-primas para a produção de LEDs e drivers é originária da região Ásia-Pacífico, o que afetou significativamente a indústria, uma vez que a região estava sob as severas garras da pandemia.

  • A tecnologia LED tem capturado a imaginação da indústria da iluminação, oferecendo soluções de iluminação pequenas e eficientes a um conjunto diversificado de consumidores com maior eficiência. As inovações na indústria estão saturadas e, ao mesmo tempo, o mercado apresenta excesso de capacidade. Para aplicações de exibição de TV, a indústria está migrando de OLED para QLED (Diodo emissor de luz de pontos quânticos), que é a inovação mais recente. Espera-se que isso penetre mais no mercado.
  • Os custos de produção dos ecrãs QLED diminuirão, uma vez que os custos fixos (equipamentos) são menores, e os custos variáveis ​​são relativamente menores, uma vez que mais unidades podem ser produzidas num determinado tempo. As empresas estão se concentrando em operar por meio de economias de escala. Como tal, a indústria assiste à consolidação de players/fabricantes de embalagens LED.
  • Nos próximos anos, prevê-se que rápidos avanços nas aplicações de embalagens de LED impulsionem a inovação e o consumo, impulsionando o mercado de embalagens de LED. Por outro lado, a alta saturação pode limitar a aceitação do produto, o que, por sua vez, limita o crescimento do mercado.
  • A alta concorrência no mercado com players como Samsung Electronics, Osram e Nichia está restringindo a margem, pois há uma queda contínua nos preços por parte dos players para ganhar participação de mercado.
  • Além disso, também estão previstas iniciativas governamentais para impulsionar o crescimento do mercado. Por exemplo, o governo indiano planejou implantar LEDs com boa relação custo-benefício em vários setores. O país está prestes a substituir todas as suas lâmpadas de rua por LEDs e também a adotar LEDs inteligentes para semáforos. Este movimento provavelmente aumentará a demanda por fabricantes locais de LED, resultando no crescimento do mercado de embalagens LED.

Tendências do mercado de embalagens LED APAC

O aumento da demanda por eficiência energética impulsiona significativamente o mercado

  • Devido à eficiência cada vez maior dos sistemas de iluminação LED, a região da Ásia-Pacífico tem vivido uma transição fundamental nos seus sistemas de iluminação implantados, com empresas nas regiões a adoptar LEDs em múltiplos sectores.
  • Múltiplas iniciativas governamentais e privadas têm impulsionado a necessidade de sistemas de iluminação inteligentes e eficientes na modernização e desenvolvimento de infra-estruturas, tais como cidades inteligentes em toda a região, o que impulsiona directamente o mercado de pacotes LED na região.
  • As iniciativas governamentais para a eficiência energética na região Ásia-Pacífico contribuem imensamente para o desenvolvimento do mercado de embalagens LED. Vários esquemas e planos governamentais estão em curso em países como a Índia e a China para promover a eficiência energética. A iniciativa Unnat Jyoti da Affordable LEDs for All (UJALA) do governo indiano para incentivar a eficiência energética no país, lançada em 2015, já distribuiu mais de 36 milhões de lâmpadas LED em agosto de 2021.
  • O aumento na adoção de eletrônicos de consumo de ponta, como wearables e smartphones na China, Japão, Inda, entre outros, também aumenta significativamente a demanda por pacotes de micro-LED e flash LED, que tendem a ser significativamente eficientes em comparação com os anteriores. exibições de geração.
Mercado de embalagens LED Ásia-Pacífico

Espera-se que o Chip Scale Package (CSP) cresça significativamente durante o período de previsão

  • Um pacote de LED em escala de chip (CSP) tem uma relação próxima entre o volume do chip de LED e o volume total do pacote de LED. É essencialmente uma matriz de LED simples na qual uma camada de fósforo é revestida, com a parte inferior da matriz metalizada com os contatos P e N para formar a conexão elétrica e o caminho térmico.
  • A crescente demanda pela arquitetura LED CSP é a mais recente encarnação dos LEDs flip-chip e evita a perda de luz devido à montagem da almofada do eletrodo na parte superior da camada GaN tipo P, ao mesmo tempo que melhora a eficiência da transferência de calor e a confiabilidade do pacote.
  • Os fornecedores no mercado estão introduzindo novos produtos para manter sua vantagem competitiva. Por exemplo, a Samsung introduziu LEDs LM101B CSP que usam um filme de fósforo na camada de conversão para reduzir a rugosidade da superfície e permitir o controle uniforme da espessura com pequena dispersão de cores. A tecnologia CSP (FEC) aprimorada por filete forma paredes de TiO₂ (dióxido de titânio) ao redor da superfície do chip para refletir sua saída de luz em direção ao topo, permitindo que o CSP de potência média forneça uma eficácia líder do setor de até 205 lm/W ( 65mA, CRI 80+, 5000K).
  • Além disso, alguns fornecedores oferecem LEDs Chip Scale Package (CSP) para uma aplicação específica. Por exemplo, a OSRAM projeta LEDs CSP para iluminação de varejo de alta qualidade em boutiques de moda e joalherias. Projetos profissionais para luminárias CoB personalizadas e pequenas são as principais aplicações suportadas pelo CSP.
Mercado de embalagens LED Ásia-Pacífico

Visão geral da indústria de embalagens LED da APAC

O mercado de embalagens LED da Ásia-Pacífico é competitivo e consiste em vários players importantes. Em termos de participação de mercado, poucos dos principais players dominam atualmente o mercado. Estes grandes players com participações proeminentes no mercado estão concentrados na expansão da sua base de clientes em países estrangeiros, bem como no aproveitamento de iniciativas colaborativas estratégicas para aumentar a sua quota de mercado e rentabilidade.

  • Julho de 2021 A OSRAM fez parceria com a ViewSonic para obter mais possibilidades no desenvolvimento de projetores LED usando o Ostar Projection Power LED da OSRAM como fonte de luz para ViewSonic LS600W e alcançando um brilho de até 3.000 ANSI lumens, proporcionando desempenho excepcional em diferentes casos de uso.

Líderes de mercado de embalagens LED da APAC

  1. Nichia Corporation

  2. OSRAM Licht AG

  3. Seoul Semiconductor Co. Ltd

  4. Samsung Electronics Co. Ltd

  5. Cree LED

*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica

Mercado de embalagens LED Ásia-Pacífico
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Notícias do mercado de embalagens LED APAC

  • Maio de 2021 Seoul Semiconductor Co., em cooperação com GreenHouseKeeper, uma empresa na área de pesquisa de horticultura e plantas na França, desenvolveu uma solução nova e inovadora para design de iluminação LED de horticultura ideal para laboratórios INRAE ​​na França.

Relatório de mercado de embalagens LED da APAC – Índice

  1. 1. INTRODUÇÃO

    1. 1.1 Premissas do Estudo e Definição de Mercado

      1. 1.2 Escopo do estudo

      2. 2. METODOLOGIA DE PESQUISA

        1. 3. SUMÁRIO EXECUTIVO

          1. 4. DINÂMICA DE MERCADO

            1. 4.1 Visão geral do mercado

              1. 4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter

                1. 4.2.1 Ameaça de novos participantes

                  1. 4.2.2 Poder de barganha dos compradores

                    1. 4.2.3 Poder de barganha dos fornecedores

                      1. 4.2.4 Ameaça de substitutos

                        1. 4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva

                        2. 4.3 Análise da cadeia de valor da indústria

                          1. 4.4 Avaliação do impacto do COVID-19 na indústria

                            1. 4.5 Drivers de mercado

                              1. 4.5.1 Aumento da demanda por soluções de iluminação inteligente

                                1. 4.5.2 Aumento da demanda por eficiência energética

                                2. 4.6 Restrições de mercado

                                  1. 4.6.1 Falta de Conscientização e Maior Investimento de Capital

                                3. 5. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO

                                  1. 5.1 Por tipo

                                    1. 5.1.1 Chip-on-board (COB)

                                      1. 5.1.2 Dispositivo de montagem em superfície (SMD)

                                        1. 5.1.3 Pacote de escala de chip (CSP)

                                        2. 5.2 Por vertical do usuário final

                                          1. 5.2.1 residencial

                                            1. 5.2.2 Comercial

                                              1. 5.2.3 Outras verticais de usuário final

                                              2. 5.3 Por país

                                                1. 5.3.1 China

                                                  1. 5.3.2 Japão

                                                    1. 5.3.3 Índia

                                                      1. 5.3.4 Austrália

                                                        1. 5.3.5 Resto da Ásia-Pacífico

                                                      2. 6. CENÁRIO COMPETITIVO

                                                        1. 6.1 Perfis de empresa

                                                          1. 6.1.1 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                            1. 6.1.2 OSRAM Litch AG

                                                              1. 6.1.3 Cree, Inc.

                                                                1. 6.1.4 Nichia Corporation

                                                                  1. 6.1.5 Seoul Semiconductor Co. Ltd

                                                                    1. 6.1.6 Stanley Electric Co. Ltd

                                                                      1. 6.1.7 Everlight Electronics Co. Ltd

                                                                        1. 6.1.8 Toyoda Gosei Co.

                                                                          1. 6.1.9 Citizen Electronics Co. Ltd

                                                                        2. 7. ANÁLISE DE INVESTIMENTO

                                                                          1. 8. FUTURO DO MERCADO

                                                                            bookmark Você pode comprar partes deste relatório. Confira os preços para seções específicas
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                                                                            A embalagem do LED determina a facilidade de uso, a qualidade do produto e protege os componentes do LED. O escopo do estudo é limitado aos tipos de produtos de hardware e à sua ampla área de aplicações para o usuário final.

                                                                            Por tipo
                                                                            Chip-on-board (COB)
                                                                            Dispositivo de montagem em superfície (SMD)
                                                                            Pacote de escala de chip (CSP)
                                                                            Por vertical do usuário final
                                                                            residencial
                                                                            Comercial
                                                                            Outras verticais de usuário final
                                                                            Por país
                                                                            China
                                                                            Japão
                                                                            Índia
                                                                            Austrália
                                                                            Resto da Ásia-Pacífico

                                                                            Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens LED da APAC

                                                                            O mercado de embalagens LED Ásia-Pacífico deve registrar um CAGR de 6,70% durante o período de previsão (2024-2029)

                                                                            Nichia Corporation, OSRAM Licht AG, Seoul Semiconductor Co. Ltd, Samsung Electronics Co. Ltd, Cree LED são as principais empresas que operam no mercado de embalagens LED da Ásia-Pacífico.

                                                                            O relatório abrange o tamanho histórico do mercado de embalagens LED da Ásia-Pacífico para os anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado de embalagens LED da Ásia-Pacífico para os anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.

                                                                            Relatório da indústria de embalagens LED da Ásia-Pacífico

                                                                            Estatísticas para a participação de mercado de embalagens LED da Ásia-Pacífico em 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise de embalagens LED da Ásia-Pacífico inclui uma perspectiva de previsão de mercado para 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.

                                                                            close-icon
                                                                            80% de nossos clientes procuram relatórios feitos sob medida. Como você quer que adaptemos o seu?

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