| Período de Estudo | 2019-2029 |
| Tamanho do Mercado (2024) | USD 34.80 Billion |
| Tamanho do Mercado (2029) | USD 47.98 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 6.63 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | Ásia-Pacífico |
| Concentração do Mercado | Médio |
Principais jogadores*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
Análise avançada de mercado de embalagens
O tamanho do mercado de embalagens avançadas é estimado em US$ 32,64 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 45 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 6,63% durante o período de previsão (2024-2029).
- Embalagem avançada refere-se à agregação e interconexão de componentes antes da embalagem tradicional de circuito integrado. Ele permite que vários dispositivos, como componentes elétricos, mecânicos ou semicondutores, sejam mesclados e empacotados como um único dispositivo eletrônico. Ao contrário do empacotamento tradicional de circuitos integrados, o empacotamento avançado emprega processos e técnicas que são executados em instalações de fabricação de semicondutores. Ele fica entre a fabricação e a embalagem tradicional e inclui várias tecnologias, como ICs 3D, ICs 2,5D, embalagem fan-out em nível de wafer, sistema em pacote, etc.
- As embalagens avançadas podem obter ganhos de desempenho através da integração de vários chips em uma embalagem. Ao conectar esses chips usando vias mais grossas, como vias de silício, interpositores, pontes ou fios simples, a velocidade dos sinais pode ser aumentada e a quantidade de energia necessária para acionar esses sinais pode ser reduzida. Além disso, o empacotamento avançado permite a mistura de componentes desenvolvidos em diferentes nós do processo.
- Técnicas avançadas de empacotamento, como integração 3D e integração heterogênea, podem melhorar significativamente o desempenho de circuitos integrados e chips de memória. Essas técnicas permitem maior densidade de recursos, densidade de interconexão e personalização de memória para aplicações específicas. Por exemplo, os fabricantes de dispositivos integrados à memória (IDMs) podem usar a tecnologia de empilhamento 3D para melhorar o desempenho em chips de memória e personalizar a memória para clientes específicos.
- Técnicas avançadas de empacotamento também permitem a redução do tamanho dos componentes eletrônicos sem comprometer seu desempenho. Ferramentas de simulação e abordagens multifísicas são usadas em embalagens avançadas para avaliar e garantir a confiabilidade térmica e a integridade do sinal dos projetos. Ao identificar possíveis problemas de empacotamento no início da fase de projeto, os projetistas de circuitos integrados podem fazer modificações para melhorar a confiabilidade antes da prototipagem.
- A experiência das mudanças da crise financeira global nos quadros regulamentares e no ambiente de mercado pós-crise teve um impacto significativo no mercado de embalagens avançadas. Para se manterem competitivos no mercado, os OSATs estão a aumentar as suas atividades de fusões e aquisições. Isto continuará ao longo dos próximos anos, com vários níveis de consolidação entre os principais players.
- A consolidação aumentará à medida que os fabricantes de chips já se debatem com a crescente complexidade, com a perda de um roteiro para projetos futuros, à medida que a Lei de Moore se torna mais difícil e dispendiosa de sustentar, e com uma enxurrada de novos mercados com padrões em evolução e diferentes conjuntos de regras. As aquisições podem ter um grande impacto no suporte ao produto e na manutenção da tecnologia existente. Isto é particularmente problemático para mercados nos quais se espera que os dispositivos funcionem durante cerca de 10 a 20 anos. Espera-se que isso restrinja o crescimento do mercado.
- O impacto notável do surto global de COVID-19 foi observado no mercado, à medida que várias medidas de contenção tomadas pelos governos de vários países, tais como a implementação de bloqueios, impactaram significativamente a cadeia de abastecimento da indústria de semicondutores. Como resultado, assistiu-se a uma desaceleração no mercado estudado, especialmente durante a fase inicial. No entanto, com vários governos em todo o mundo reconhecendo a importância da indústria de semicondutores e o seu papel na recuperação económica e incentivando o fornecimento e o apoio locais, previa-se que a indústria recuperasse durante o período de previsão.
Tendências do mercado de embalagens avançadas
Dados incorporados para testemunhar uma taxa de crescimento significativa
- O crescimento da tecnologia global de embalagens de matrizes incorporadas é impulsionado principalmente pela crescente demanda por tecnologia de rede 5G e produtos eletrônicos de consumo. Numerosos dispositivos eletrônicos de consumo, como smartphones, laptops, tablets e consoles de jogos portáteis, incorporam vários chips incorporados para fornecer uma melhor interface de usuário e desempenho geral aprimorado. Em smartphones, dispositivos vestíveis e outros aparelhos eletrônicos de consumo, esses chips são usados principalmente em conversores DC-DC, circuitos eletrônicos de potência e circuitos de câmeras.
- Além disso, devido à incorporação do 5G na sua arquitetura, os dispositivos embarcados utilizados em sistemas inteligentes de videovigilância de automóveis proporcionam tempos de resposta rápidos. Há também uma necessidade crítica de miniaturização de circuitos em dispositivos microeletrônicos. A embalagem de matrizes incorporadas é uma tecnologia promissora para aplicações emergentes de microondas, devido ao seu excelente desempenho elétrico em altas frequências. Com a redução do tamanho dos dispositivos eletrônicos para facilitar o acesso dos usuários, a demanda por circuitos eletrônicos compactos está aumentando. Essa demanda é atendida pela tecnologia de embalagem de moldes embarcados, que oferece vantagens como maior funcionalidade e eficiência do circuito eletrônico; tamanho reduzido, indutância de sinal e indutância de potência; maior confiabilidade; e maior densidade de sinal.
- A crescente adoção de redes 5G aumentaria o desenvolvimento do mercado estudado. Por exemplo, de acordo com a Ericsson, prevê-se que as assinaturas 5G aumentem drasticamente em todo o mundo entre 2019 e 2028, de mais de 12 milhões para mais de 4,5 mil milhões de assinaturas, respetivamente. Espera-se que o Sudeste Asiático, o Nordeste Asiático, o Nepal, a Índia e o Butão tenham o maior número de assinaturas por região.
- Além disso, a implementação da tecnologia 5G requer dispositivos compactos e eficientes para acomodar sistemas de comunicação complexos. Soluções de embalagem avançadas, como Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) e embalagem fan-out, permitem formatos menores, menor consumo de energia e gerenciamento térmico aprimorado, tornando-as adequadas para dispositivos 5G.
- Além disso, as embalagens 3D com soluções de matrizes incorporadas estão a ganhar a atenção dos consumidores como uma ferramenta de integração para dispositivos da próxima geração, o que provavelmente se tornará uma tendência chave no futuro. Portanto, espera-se que impulsione o mercado durante o período de previsão.
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Espera-se que a Ásia-Pacífico testemunhe uma taxa de crescimento significativa
- Prevê-se que a região Ásia-Pacífico emerja como um player dominante no mercado de embalagens de semicondutores, devido à presença de grandes fabricantes de semicondutores, à rápida industrialização e a um vasto mercado de eletrônicos de consumo. A região é conhecida pela produção em alto volume de semicondutores e pela adoção de tecnologias avançadas de embalagem em diversos setores, como eletrônicos de consumo, automotivo e telecomunicações. Espera-se que esses fatores alimentem o crescimento do mercado de embalagens de semicondutores na região Ásia-Pacífico, apresentando assim oportunidades lucrativas para os participantes do mercado.
- A China tem uma agenda altamente ambiciosa para os semicondutores, apoiada por um financiamento substancial de 150 mil milhões de dólares. O país está desenvolvendo sua indústria doméstica de IC para aumentar a produção de chips. A região da Grande China, que compreende Hong Kong, China e Taiwan, é um importante hotspot geopolítico. A guerra comercial em curso entre os EUA e a China intensificou ainda mais as tensões nesta área, que alberga toda a tecnologia de processo líder, levando várias empresas chinesas a investir na sua indústria de semicondutores.
- Por exemplo, em Setembro de 2023, a China anunciou os seus planos de lançar um novo fundo de investimento apoiado pelo Estado para angariar cerca de 40 mil milhões de dólares para o seu sector de semicondutores. Em dezembro de 2022, a China anunciou o seu compromisso com um pacote de apoio superior a 1 bilião de yuans (143 mil milhões de dólares) para a sua indústria de semicondutores. Esta iniciativa é um passo crucial para alcançar a auto-suficiência na produção de chips e é uma resposta às ações dos EUA destinadas a impedir o progresso tecnológico da China. Prevê-se que a procura por serviços de embalagem aumente consideravelmente durante o período previsto, devido aos esforços intensificados da região para melhorar a produção nacional de chips.
- No que diz respeito aos investimentos de intervenientes privados, o país tem estado na vanguarda em muitos desses anúncios, especialmente no que diz respeito às tecnologias de embalagem em evolução, apresentando-o assim como um grande concorrente para todas as geografias nacionais que trabalham para expandir a sua indústria de semicondutores. Por exemplo, em agosto de 2023, a Fundação Nacional de Ciências Naturais da China (NSFC) anunciou um investimento de 6,4 milhões de dólares em 30 projetos de chips, agora considerados a próxima grande tecnologia de embalagem avançada.
- Além disso, em agosto de 2023, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) anunciou o investimento de 90 bilhões de novos dólares taiwaneses para construir uma fábrica avançada de embalagens de chips em Taiwan em meio à crescente demanda global. Além disso, a Micron declarou em junho de 2023 que gastaria milhões de dólares numa fábrica na China, apesar de o governo chinês ter acabado de considerar os seus produtos um risco de segurança. Nos próximos anos, a Micron afirmou que atualizará sua fábrica de embalagens de chips em Xi'an com investimentos totalizando 4,3 bilhões de yuans (pouco mais de 600 milhões de dólares).
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Visão geral da indústria de embalagens avançadas
O Mercado de Embalagens Avançadas tinha um cenário semiconsolidado com players importantes como Advanced Semiconductor Engineering Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Intel Corporation e JCET Group Co. embalagens subavançadas, estimulando a demanda do mercado e aumentando a concorrência.
Em julho de 2023, a Amkor Technology detalhou extensivamente seus esforços e conquistas no desenvolvimento e validação de embalagens wire bond e flip chip para dispositivos fabricados usando as tecnologias avançadas de processo de baixo k da TSMC. Colaborando com vários clientes na qualificação de produtos de baixo teor de k, a Amkor buscou um aumento substancial no volume de embalagens de baixo teor de k durante a segunda metade do ano.
Em novembro de 2022, a Intel Corporation iniciou os trabalhos em uma nova instalação de montagem e teste de semicondutores em Penang. Composta por dois edifícios (Plantas 4 e 5), totalizando 982.000 pés quadrados na Zona Franca Industrial de Bayan Lepas, esta instalação, com conclusão prevista para 2025, estava prevista para gerar 2.700 oportunidades de emprego no mercado local.
Líderes de mercado de embalagens avançadas
-
Amkor Technology, Inc.
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
-
Advanced Semiconductor Engineering Inc.
-
Intel Corporation
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JCET Group Co. Ltd
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado de embalagens avançadas
- Outubro de 2023 Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) anunciou o lançamento de seu Ecossistema de Design Integrado (IDE), um conjunto de ferramentas de design colaborativo otimizado para impulsionar sistematicamente a arquitetura de pacotes avançados em sua plataforma VIPack. Essa abordagem inovadora permite uma transição perfeita de SoC de matriz única para blocos IP desagregados de matriz múltipla, incluindo chips e memória para integração usando 2,5D ou estruturas de fanout avançadas.
- Junho de 2023 Amkor Technology Inc., um importante fornecedor de embalagens de semicondutores e serviços de teste e OSAT automotivo, está inovando em embalagens avançadas para habilitar o carro do futuro. A evolução da experiência automotiva aprimorada tem sido dramática nos últimos anos, com um aumento evidenciado nas vendas de semicondutores relacionados a automóveis. Como OSAT automotivo frequente, com mais de 40 anos de experiência automotiva e uma ampla presença geográfica, apoiando cadeias de fornecimento globais e regionais, a Amkor está bem posicionada para capturar o crescimento da aceleração do conteúdo de semicondutores automotivos.
Segmentação avançada da indústria de embalagens
Embalagem avançada refere-se à agregação e interconexão de componentes antes da embalagem tradicional de circuito integrado. Ele permite que vários dispositivos, como componentes elétricos, mecânicos ou semicondutores, sejam mesclados e empacotados como um único dispositivo eletrônico. Ao contrário das embalagens tradicionais de circuitos integrados, as embalagens avançadas empregam processos e técnicas em instalações de fabricação de semicondutores.
O mercado de embalagens avançadas é segmentado por plataforma de embalagens e geografia. Por plataforma de embalagem, o mercado é segmentado em flip chip, matriz incorporada, Fi-WLP, Fo-WLP e 2,5D/3D. Por geografia, o mercado é segmentado na América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico, América Latina e Oriente Médio e África.
O relatório oferece previsões de mercado e tamanho em valor (USD) para todos os segmentos acima.
| Por plataforma de embalagem | Chip Flip |
| Matriz Incorporada | |
| Fi-WLP | |
| Fo-WLP | |
| 2,5D/3D | |
| Por geografia | América do Norte |
| Europa | |
| Ásia-Pacífico | |
| Resto do mundo |
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado de embalagens avançadas
Qual é o tamanho do mercado de embalagens avançadas?
O tamanho do mercado de embalagens avançadas deve atingir US$ 32,64 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 6,63% para atingir US$ 45 bilhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado de embalagens avançadas?
Em 2024, o tamanho do Mercado de Embalagens Avançadas deverá atingir US$ 32,64 bilhões.
Quem são os principais atores do mercado de embalagens avançadas?
Amkor Technology, Inc., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Advanced Semiconductor Engineering Inc., Intel Corporation, JCET Group Co. Ltd são as principais empresas que operam no Mercado de Embalagens Avançadas.
Qual é a região que mais cresce no mercado de embalagens avançadas?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado de embalagens avançadas?
Em 2024, a Ásia-Pacífico é responsável pela maior participação de mercado no Mercado de Embalagens Avançadas.
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Relatório da indústria de embalagens avançadas
Estatísticas para a participação de mercado de embalagens avançadas de 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise avançada de embalagens inclui uma previsão de mercado para 2024 a 2029 e uma visão histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
