Tamanho do mercado TSV 3D e 2,5D
| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do mercado (2024) | USD 46.06 bilhões de dólares |
| Tamanho do mercado (2029) | USD 223.33 bilhões de dólares |
| CAGR(2024 - 2029) | 30.10 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | América do Norte |
| Concentração de Mercado | Baixo |
Jogadores principais
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
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TSV 3D e análise de mercado 2.5D
O tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D é estimado em US$ 46,06 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 223,33 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 30,10% durante o período de previsão (2024-2029).
As embalagens na indústria de semicondutores têm notado uma transformação contínua. À medida que as aplicações de semicondutores crescem, a desaceleração no dimensionamento do CMOS e a escalada dos preços forçaram a indústria a confiar no avanço no empacotamento de IC. As tecnologias de empilhamento 3D são a solução que atende ao desempenho exigido de aplicações como IA, ML e data centers. Portanto, a crescente necessidade de aplicações de computação de alto desempenho impulsiona principalmente o mercado TSV (através do Silicon Via) durante o período de previsão.
- A tecnologia de embalagem 3D TSV também está ganhando força. Ele reduz o tempo de transmissão de dados entre os chips e a tecnologia atual de wire bonding, resultando em um consumo de energia significativamente menor com velocidade mais rápida. Em outubro de 2022, a TSMC anunciou o lançamento da criativa 3DFabric Alliance, uma introdução considerável à Plataforma de Inovação Aberta (OIP) da TSMC para ajudar os clientes a superar os obstáculos crescentes dos desafios de design em nível de sistema e semicondutores. Também ajudará na rápida integração de avanços para HPC de próxima geração e tecnologias móveis usando as tecnologias 3DFabric da TSMC.
- A crescente demanda dos consumidores por eletrônicos despertou a necessidade de dispositivos semicondutores avançados que possibilitem vários novos recursos. À medida que a demanda por dispositivos semicondutores se intensifica de forma consistente, técnicas avançadas de empacotamento oferecem o formato e a capacidade de processamento necessários para o mundo digitalizado de hoje. Por exemplo, de acordo com a Associação da Indústria de Semicondutores, durante agosto de 2022, as vendas globais da indústria de semicondutores foram de 47,4 mil milhões de dólares, um ligeiro aumento de 0,1% em relação ao total de 47,3 mil milhões de dólares de agosto de 2021.
- Além disso, de acordo com a Associação GSM, até 2025, espera-se que os Estados Unidos tenham a maior adoção de smartphones a nível mundial (49% das ligações). De acordo com a Associação de IoT dos Estados Unidos, tem a maior proporção de dispositivos domésticos inteligentes por residência e a tendência mais significativa do consumidor de possuir eletrodomésticos em dois ou três casos de uso (energia, segurança e eletrodomésticos).
- Além disso, em Setembro de 2022, a administração Biden anunciou que investiria 50 mil milhões de dólares na construção da indústria nacional de semicondutores para contrariar a dependência da China, uma vez que os EUA produzem zero e consomem 25% dos chips de ponta do mundo, vitais para a sua economia nacional. segurança. O presidente Joe Biden assinou um projeto de lei CHIPS de 280 mil milhões de dólares em agosto de 2022 para impulsionar a produção nacional de alta tecnologia, parte do esforço da sua administração para aumentar a competitividade dos EUA em relação à China. Esses investimentos robustos no setor de semicondutores apresentariam oportunidades lucrativas para o crescimento do mercado estudado.
- O crescimento de MEMS e sensores é atribuído ao rápido aumento da demanda por sensores e displays em diversas aplicações, como automotiva, automação industrial e muitas outras. Em agosto de 2022, a STMicroelectronics, fabricante de MEMS e um participante significativo na indústria mundial de semicondutores, lançou sua terceira geração de sensores MEMS projetados para indústrias inteligentes de consumo, dispositivos móveis, saúde e setores de varejo. Os robustos sensores ambientais e de movimento do tamanho de um chip alimentam os recursos fáceis de usar e sensíveis ao contexto dos smartphones atuais, e os wearables são feitos com tecnologia MEMS. A mais recente geração de sensores MEMS da ST ultrapassa os limites técnicos em relação à precisão de saída e ao consumo de energia, elevando o desempenho a um novo nível.
- Além disso, os altos custos associados à fabricação de dispositivos TSV restringem o crescimento do mercado. Isto inclui não apenas o custo dos dispositivos, mas também o custo dos acessórios e consumíveis necessários ao seu bom funcionamento. Além disso, as rigorosas diretrizes e regulamentos que regem a fabricação de dispositivos TSV
Tendências de mercado de TSV 3D e 2,5D
Espera-se que as embalagens de LED testemunhem o crescimento significativo
- O uso crescente de LED em produtos promoveu a expansão de dispositivos de maior potência, maior densidade e menor custo. O uso de empacotamento tridimensional (3D) por meio da tecnologia Silicon Via (TSV) autoriza uma alta densidade de interconexões verticais, diferentemente do empacotamento 2D.
- Os circuitos integrados TSV reduzem os comprimentos de conexão; portanto, são necessárias capacitância, indutância e resistência parasitas menores onde uma combinação de integração monolítica e multifuncional é feita de forma eficiente, fornecendo interconexões de alta velocidade e baixa potência. De acordo com a IEA, a taxa de penetração dos LED no mercado internacional de iluminação deverá atingir cerca de 76% em 2025 e mais 87,4% em 2030.
- Além disso, iniciativas e regras governamentais para adotar LEDs com eficiência energética impulsionam o mercado estudado. De acordo com a Agência Internacional de Energia (AIE), a taxa de crescimento dos LEDs no mercado de iluminação deverá ser de 75,8% em 2025.
- Os requisitos para embalagens LED poderiam ser muito melhores. Se os chips de LED não forem posicionados com precisão na embalagem, a eficiência de luminescência de todo o dispositivo de embalagem poderá ser diretamente afetada. Qualquer desvio da posição estabelecida impedirá que a luz do LED seja totalmente refletida no copo reflexivo, afetando o brilho do LED.
- O Departamento de Energia dos EUA anunciou recentemente o investimento de 61 milhões de dólares em 10 projetos-piloto que utilizam as mais recentes tecnologias para transformar milhares de residências e empresas em redes de ponta e energeticamente eficientes. Isso se aplica à troca de lâmpadas incandescentes e halógenas para obter uma iluminação LED com melhor eficiência energética. Como resultado, com a expansão dos LEDs, a necessidade de embalagens de LED nos Estados Unidos crescerá no período previsto.
- Além disso, diversos players do mercado estão desenvolvendo novos produtos no mercado estudado. Em maio de 2022, a Lumileds LLC lançou LED CSP (pacote em escala de chip) de alta potência. O LUXEON HL1Z é um emissor sem cúpula e unilateral que oferece alta eficácia luminosa (137lm/W ou mais) em uma caixa minúscula, quadrada de apenas 1,4 mm.
- Projeta-se que os rápidos avanços nas aplicações de embalagens de LED aumentem a inovação e o consumo nos próximos anos, impulsionando o crescimento do mercado estudado. Por outro lado, a alta saturação pode limitar a aceitação do produto, o que, por sua vez, limita o crescimento do mercado.
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Espera-se que a Ásia-Pacífico detenha uma participação de mercado significativa
- A Ásia-Pacífico é a região de crescimento significativo no mercado estudado. As crescentes taxas de adoção de smartphones tornaram a região um dos principais mercados móveis do mundo, principalmente devido à crescente evolução populacional e à urbanização.
- De acordo com a GSM Association, as redes de banda larga de smartphones cobrem 96% da população da APAC, com 1,2 bilhão de pessoas acessando serviços de Internet móvel. A dinâmica do 5G continua a acelerar em toda a região, com serviços comerciais 5G atualmente disponíveis em 14 mercados. Vários outros, incluindo a Índia e o Vietname, deverão embarcar nos próximos anos. Até 2025, existirão 400 milhões de ligações 5G em toda a região, mais de 14% da população. Além disso, a indústria 4.0 é também uma das tendências mais emergentes da Ásia-Pacífico. Dispositivos IoT e miniaturização são tendências importantes na Indústria 4.0, utilizando TSV 3D. A região está a investir fortemente na IoT para apoiar a infraestrutura de cidades inteligentes.
- O avanço das tecnologias contribuiu para o desenvolvimento de produtos eletrônicos de consumo, telecomunicações, dispositivos médicos, dispositivos de comunicação e automotivo. Com o lançamento dos benefícios do 5G no país, a demanda por smartphones, entre outras coisas, vem aumentando.
- De acordo com o MIIT, a China desejava 2 milhões de estações base 5G instaladas em 2022 para desenvolver a rede móvel de próxima geração do país. A parte continental da China tem atualmente 1,425 milhão de estações base 5G instaladas que suportam mais de 500 milhões de usuários 5G nacionalmente, tornando-a a rede mais abrangente do mundo, de acordo com o MIIT. Espera-se também que a crescente implementação do 5G na região promova a procura de dispositivos habilitados para 5G, aumentando assim a necessidade de embalagens de semicondutores 2,5D e 3D.
- Além disso, de acordo com a CAICT, as remessas de smartphones 5G representam 75,9% das remessas domésticas, mais significativo do que uma média global de 40,7%. Até julho de 2022, os smartphones 5G terão atingido 74% de todas as remessas de celulares na China. O número total de remessas de telefones celulares 5G até julho de 2022 foi de unidades de 124 mm, e a China lançou 121 modelos de telefones celulares 5G mais recentes. Tais tendências acelerariam a procura da região por soluções de embalagem de semicondutores 2,5D e 3D.
- O crescente uso de veículos autônomos e elétricos também aumentou a demanda por semicondutores avançados em toda a região, apoiando ainda mais o crescimento do mercado estudado. Em fevereiro de 2022, a Tesla planeia construir uma segunda instalação de veículos elétricos na China para acompanhar a crescente procura local e nos mercados de exportação. No curto prazo, a Tesla pretende aumentar a capacidade na China para pelo menos 1 milhão de carros por ano, com uma segunda fábrica planeada em torno da sua actual exposição na zona de comércio livre de Lingang, em Xangai. Além disso, o governo chinês pretende que 20% de todas as vendas de veículos sejam eléctricos até 2025, incluindo a adopção de NEVs como a próxima geração de veículos governamentais.
- Além disso, os crescentes investimentos em fábricas de fabricação e embalagem de semicondutores também criam um cenário de crescimento favorável para o mercado estudado. Por exemplo, a Intel, um importante fabricante de chips semicondutores, anunciou recentemente um investimento de 7 mil milhões de dólares para construir uma instalação avançada de embalagem de chips na Malásia. Da mesma forma, em novembro de 2022, a Advanced Semiconductor Engineering (ASE) anunciou um investimento de 300 milhões de dólares para expandir a sua unidade de produção na Malásia.
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Visão geral da indústria 3D TSV e 2.5D
O mercado 3D TSV e 2,5D é altamente competitivo e consiste em vários artistas significativos, pois é diversificado. A existência de fornecedores pequenos, grandes e locais no mercado cria uma excelente concorrência. Estas empresas aproveitam esforços colaborativos estratégicos para expandir a sua quota de mercado e aumentar a rentabilidade. As empresas do mercado também estão adquirindo start-ups que atuam em tecnologias de equipamentos de rede empresarial para fortalecer as capacidades de seus produtos.
Em agosto de 2022, a Intel apresentou inovações exclusivas de arquitetura e embalagem que auxiliam no design de chips baseados em 2,5D e 3D, inaugurando uma era notável nas tecnologias de fabricação de chips e sua importância. O modelo de fundição de sistema da Intel apresenta embalagem aprimorada. A organização pretende aumentar o número de transistores em um pacote de 100 bilhões para 1 trilhão até 2030.
Em março de 2022, a Apple adotou uma abordagem 2.5D para impulsionar a implementação de seu mais recente dispositivo M1 Ultra, que abre as portas para designs futuros utilizando chips. Uma arquitetura de empacotamento chamada UltraFusion interconecta a matriz de dois chips M1 Max em um interposer de silício para construir um sistema em um chip (SoC) com 114 bilhões de transistores. Isso utiliza um substrato de silício e um intermediário que suporta as duas matrizes com 10.000 interconexões com 2,5 TB/s de baixa latência e largura de banda entre processadores entre as matrizes. Isso também conecta o chip a 128 GB de memória unificada de baixa latência operando uma interface de 800 GB/s.
Líderes de mercado TSV 3D e 2,5D
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Toshiba Corp.
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Samsung Electronics Co. Ltd
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ASE Group
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Amkor Technology, Inc.
*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado 3D TSV e 2.5D
- Outubro de 2022 A TSMC lançou sua Plataforma de Inovação Aberta 3DFabric Alliance no Fórum de Ecossistemas de Plataforma de Inovação Aberta de 2022. A mais recente TSMC 3DFabric Alliance seria a sexta aliança OIP da TSMC e a primeira desse tipo no setor de semicondutores a colaborar com diferentes parceiros para acelerar a inovação do ecossistema 3D IC com uma gama completa de soluções e serviços para design de semicondutores, tecnologia de substrato, testes, empacotamento , módulos de memória e fabricação.
- Setembro de 2022 A Siemens Digital Industries Applications projetou um fluxo de ferramentas integrado para layouts de chips empilhados 2.D e 3D. A empresa recentemente se uniu à fundição UMC para fabricar esses projetos. Como a maioria das metodologias históricas de teste de IC são projetadas com base em métodos bidimensionais tradicionais, as estruturas 2,5D e 3D podem criar obstáculos substanciais para testes de IC. O software Tessent Multi-die colaborou com a tecnologia Tessent TestKompress Streaming Scan Network da Siemens e os aplicativos Tessent IJTAG para superar esses problemas. Eles otimizam os recursos de teste DFT para cada bloco, independentemente do design geral, acelerando a implementação do DFT e preparando-se para a geração de IC 2,5D e 3D.
- Junho de 2022 O Grupo ASE lançou VIPack, uma plataforma de embalagem avançada que possibilitou soluções de embalagem verticalmente integradas. O VIPack representa a arquitetura de integração heterogênea 3D de próxima geração da ASE que expande as regras de design e oferece densidade e desempenho ultra-altos.
Relatório 3D TSV e 2.5DMarket - Índice
1. INTRODUÇÃO
1.1 Premissas do Estudo e Definições de Mercado
1.2 Escopo do estudo
2. METODOLOGIA DE PESQUISA
3. SUMÁRIO EXECUTIVO
4. INFORMAÇÕES DE MERCADO
4.1 Visão geral do mercado
4.2 Atratividade da Indústria – Análise das Cinco Forças de Porter
4.2.1 Poder de barganha dos fornecedores
4.2.2 Poder de barganha dos compradores
4.2.3 Ameaça de novos participantes
4.2.4 Ameaça de produtos substitutos
4.2.5 Intensidade da rivalidade competitiva
4.3 Análise da cadeia de valor da indústria
4.4 Impacto das Tendências Macroeconômicas no Mercado
5. DINÂMICA DE MERCADO
5.1 Drivers de mercado
5.1.1 Mercado em expansão para aplicações de computação de alto desempenho
5.1.2 Expansão do escopo de data centers e dispositivos de memória
5.2 Desafios de mercado
5.2.1 Alto custo unitário de pacotes IC
6. INSTANTÂNEO TECNOLÓGICO
7. SEGMENTAÇÃO DE MERCADO
7.1 Por tipo de embalagem
7.1.1 Memória empilhada 3D
7.1.2 Interposição 2.5D
7.1.3 CEI com TSV
7.1.4 SoC 3D
7.1.5 Outros tipos de embalagens (LED, MEMS e sensores, etc.)
7.2 Por aplicativo de usuário final
7.2.1 Eletrônicos de consumo
7.2.2 Automotivo
7.2.3 Computação de alto desempenho (HPC) e redes
7.2.4 Outros aplicativos de usuário final
7.3 Por geografia
7.3.1 América do Norte
7.3.1.1 NÓS
7.3.1.2 Canadá
7.3.2 Europa
7.3.2.1 Reino Unido
7.3.2.2 Alemanha
7.3.2.3 França
7.3.2.4 Itália
7.3.2.5 Resto da Europa
7.3.3 Ásia-Pacífico
7.3.3.1 China
7.3.3.2 Índia
7.3.3.3 Japão
7.3.3.4 Austrália
7.3.3.5 Sudeste da Ásia
7.3.3.6 Resto da Ásia-Pacífico
7.3.4 Resto do mundo
8. CENÁRIO COMPETITIVO
8.1 Perfis de empresa
8.1.1 Toshiba Corp.
8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
8.1.3 ASE Group
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 Amkor Technology, Inc.
8.1.6 Pure Storage Inc.
8.1.7 United Microelectronics Corp.
8.1.8 STMicroelectronics NV
8.1.9 Broadcom Ltd.
8.1.10 Intel Corporation
8.1.11 Jiangsu Changing Electronics Technology Co. Ltd.
9. ANÁLISE DE INVESTIMENTO
10. FUTURO DO MERCADO
Segmentação da indústria 3D TSV e 2,5D
O TSV é uma técnica de interconexão de alto desempenho que passa através de um wafer de silício por uma relação elétrica vertical, reduzindo o consumo de energia e melhorando o desempenho elétrico.
O mercado estudado é segmentado por tipo de embalagem, memória empilhada 3D, interposer 2,5D, CIS com TSV e SoC 3D, entre diversas aplicações de usuário final, como eletrônicos de consumo, automotivo, computação de alto desempenho (HPC) e redes em múltiplos geografias (América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e Resto do Mundo). O impacto das tendências macroeconómicas no mercado e nos segmentos influenciados também são abordados no âmbito do estudo. Além disso, a perturbação dos factores que afectam a evolução do mercado num futuro próximo foi abordada no estudo relativo aos motivadores e restrições.
Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor em dólares para todos os segmentos acima.
| Por tipo de embalagem | ||
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| Por aplicativo de usuário final | ||
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| Por geografia | ||||||||||||||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado 3D e TSV 2.5D
Qual é o tamanho do mercado 3D TSV e 2.5D?
O tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D deverá atingir US$ 46,06 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 30,10% para atingir US$ 223,33 bilhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado 3D TSV e 2.5D?
Em 2024, o tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D deverá atingir US$ 46,06 bilhões.
Quem são os principais atores do mercado 3D TSV e 2.5D?
Toshiba Corp., Samsung Electronics Co. Ltd, ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Inc. são as principais empresas que operam no mercado 3D TSV e 2,5D.
Qual é a região que mais cresce no mercado 3D TSV e 2.5D?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado 3D TSV e 2.5D?
Em 2024, a América do Norte é responsável pela maior participação de mercado no mercado 3D TSV e 2.5D.
Que anos esse mercado 3D TSV e 2,5D cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D foi estimado em US$ 35,40 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado 3D TSV e 2,5D para anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D para anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
Relatório da indústria 3D TSV e 2.5D
Estatísticas para a participação de mercado de TSV 3D e 2,5D de 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise 3D TSV e 2.5D inclui uma previsão de mercado para 2024 a 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
