| Período de Estudo | 2019 - 2029 |
| Tamanho do Mercado (2024) | USD 59.92 Billion |
| Tamanho do Mercado (2029) | USD 223.35 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 30.10 % |
| Mercado de Crescimento Mais Rápido | Ásia-Pacífico |
| Maior Mercado | América do Norte |
| Concentração do Mercado | Baixo |
Principais jogadores*Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica |
TSV 3D e análise de mercado 2.5D
O tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D é estimado em US$ 46,06 bilhões em 2024, e deverá atingir US$ 223,33 bilhões até 2029, crescendo a um CAGR de 30,10% durante o período de previsão (2024-2029).
As embalagens na indústria de semicondutores têm notado uma transformação contínua. À medida que as aplicações de semicondutores crescem, a desaceleração no dimensionamento do CMOS e a escalada dos preços forçaram a indústria a confiar no avanço no empacotamento de IC. As tecnologias de empilhamento 3D são a solução que atende ao desempenho exigido de aplicações como IA, ML e data centers. Portanto, a crescente necessidade de aplicações de computação de alto desempenho impulsiona principalmente o mercado TSV (através do Silicon Via) durante o período de previsão.
- A tecnologia de embalagem 3D TSV também está ganhando força. Ele reduz o tempo de transmissão de dados entre os chips e a tecnologia atual de wire bonding, resultando em um consumo de energia significativamente menor com velocidade mais rápida. Em outubro de 2022, a TSMC anunciou o lançamento da criativa 3DFabric Alliance, uma introdução considerável à Plataforma de Inovação Aberta (OIP) da TSMC para ajudar os clientes a superar os obstáculos crescentes dos desafios de design em nível de sistema e semicondutores. Também ajudará na rápida integração de avanços para HPC de próxima geração e tecnologias móveis usando as tecnologias 3DFabric da TSMC.
- A crescente demanda dos consumidores por eletrônicos despertou a necessidade de dispositivos semicondutores avançados que possibilitem vários novos recursos. À medida que a demanda por dispositivos semicondutores se intensifica de forma consistente, técnicas avançadas de empacotamento oferecem o formato e a capacidade de processamento necessários para o mundo digitalizado de hoje. Por exemplo, de acordo com a Associação da Indústria de Semicondutores, durante agosto de 2022, as vendas globais da indústria de semicondutores foram de 47,4 mil milhões de dólares, um ligeiro aumento de 0,1% em relação ao total de 47,3 mil milhões de dólares de agosto de 2021.
- Além disso, de acordo com a Associação GSM, até 2025, espera-se que os Estados Unidos tenham a maior adoção de smartphones a nível mundial (49% das ligações). De acordo com a Associação de IoT dos Estados Unidos, tem a maior proporção de dispositivos domésticos inteligentes por residência e a tendência mais significativa do consumidor de possuir eletrodomésticos em dois ou três casos de uso (energia, segurança e eletrodomésticos).
- Além disso, em Setembro de 2022, a administração Biden anunciou que investiria 50 mil milhões de dólares na construção da indústria nacional de semicondutores para contrariar a dependência da China, uma vez que os EUA produzem zero e consomem 25% dos chips de ponta do mundo, vitais para a sua economia nacional. segurança. O presidente Joe Biden assinou um projeto de lei CHIPS de 280 mil milhões de dólares em agosto de 2022 para impulsionar a produção nacional de alta tecnologia, parte do esforço da sua administração para aumentar a competitividade dos EUA em relação à China. Esses investimentos robustos no setor de semicondutores apresentariam oportunidades lucrativas para o crescimento do mercado estudado.
- O crescimento de MEMS e sensores é atribuído ao rápido aumento da demanda por sensores e displays em diversas aplicações, como automotiva, automação industrial e muitas outras. Em agosto de 2022, a STMicroelectronics, fabricante de MEMS e um participante significativo na indústria mundial de semicondutores, lançou sua terceira geração de sensores MEMS projetados para indústrias inteligentes de consumo, dispositivos móveis, saúde e setores de varejo. Os robustos sensores ambientais e de movimento do tamanho de um chip alimentam os recursos fáceis de usar e sensíveis ao contexto dos smartphones atuais, e os wearables são feitos com tecnologia MEMS. A mais recente geração de sensores MEMS da ST ultrapassa os limites técnicos em relação à precisão de saída e ao consumo de energia, elevando o desempenho a um novo nível.
- Além disso, os altos custos associados à fabricação de dispositivos TSV restringem o crescimento do mercado. Isto inclui não apenas o custo dos dispositivos, mas também o custo dos acessórios e consumíveis necessários ao seu bom funcionamento. Além disso, as rigorosas diretrizes e regulamentos que regem a fabricação de dispositivos TSV
Tendências de mercado de TSV 3D e 2,5D
Espera-se que as embalagens de LED testemunhem o crescimento significativo
- O uso crescente de LED em produtos promoveu a expansão de dispositivos de maior potência, maior densidade e menor custo. O uso de empacotamento tridimensional (3D) por meio da tecnologia Silicon Via (TSV) autoriza uma alta densidade de interconexões verticais, diferentemente do empacotamento 2D.
- Os circuitos integrados TSV reduzem os comprimentos de conexão; portanto, são necessárias capacitância, indutância e resistência parasitas menores onde uma combinação de integração monolítica e multifuncional é feita de forma eficiente, fornecendo interconexões de alta velocidade e baixa potência. De acordo com a IEA, a taxa de penetração dos LED no mercado internacional de iluminação deverá atingir cerca de 76% em 2025 e mais 87,4% em 2030.
- Além disso, iniciativas e regras governamentais para adotar LEDs com eficiência energética impulsionam o mercado estudado. De acordo com a Agência Internacional de Energia (AIE), a taxa de crescimento dos LEDs no mercado de iluminação deverá ser de 75,8% em 2025.
- Os requisitos para embalagens LED poderiam ser muito melhores. Se os chips de LED não forem posicionados com precisão na embalagem, a eficiência de luminescência de todo o dispositivo de embalagem poderá ser diretamente afetada. Qualquer desvio da posição estabelecida impedirá que a luz do LED seja totalmente refletida no copo reflexivo, afetando o brilho do LED.
- O Departamento de Energia dos EUA anunciou recentemente o investimento de 61 milhões de dólares em 10 projetos-piloto que utilizam as mais recentes tecnologias para transformar milhares de residências e empresas em redes de ponta e energeticamente eficientes. Isso se aplica à troca de lâmpadas incandescentes e halógenas para obter uma iluminação LED com melhor eficiência energética. Como resultado, com a expansão dos LEDs, a necessidade de embalagens de LED nos Estados Unidos crescerá no período previsto.
- Além disso, diversos players do mercado estão desenvolvendo novos produtos no mercado estudado. Em maio de 2022, a Lumileds LLC lançou LED CSP (pacote em escala de chip) de alta potência. O LUXEON HL1Z é um emissor sem cúpula e unilateral que oferece alta eficácia luminosa (137lm/W ou mais) em uma caixa minúscula, quadrada de apenas 1,4 mm.
- Projeta-se que os rápidos avanços nas aplicações de embalagens de LED aumentem a inovação e o consumo nos próximos anos, impulsionando o crescimento do mercado estudado. Por outro lado, a alta saturação pode limitar a aceitação do produto, o que, por sua vez, limita o crescimento do mercado.
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Espera-se que a Ásia-Pacífico detenha uma participação de mercado significativa
- A Ásia-Pacífico é a região de crescimento significativo no mercado estudado. As crescentes taxas de adoção de smartphones tornaram a região um dos principais mercados móveis do mundo, principalmente devido à crescente evolução populacional e à urbanização.
- De acordo com a GSM Association, as redes de banda larga de smartphones cobrem 96% da população da APAC, com 1,2 bilhão de pessoas acessando serviços de Internet móvel. A dinâmica do 5G continua a acelerar em toda a região, com serviços comerciais 5G atualmente disponíveis em 14 mercados. Vários outros, incluindo a Índia e o Vietname, deverão embarcar nos próximos anos. Até 2025, existirão 400 milhões de ligações 5G em toda a região, mais de 14% da população. Além disso, a indústria 4.0 é também uma das tendências mais emergentes da Ásia-Pacífico. Dispositivos IoT e miniaturização são tendências importantes na Indústria 4.0, utilizando TSV 3D. A região está a investir fortemente na IoT para apoiar a infraestrutura de cidades inteligentes.
- O avanço das tecnologias contribuiu para o desenvolvimento de produtos eletrônicos de consumo, telecomunicações, dispositivos médicos, dispositivos de comunicação e automotivo. Com o lançamento dos benefícios do 5G no país, a demanda por smartphones, entre outras coisas, vem aumentando.
- De acordo com o MIIT, a China desejava 2 milhões de estações base 5G instaladas em 2022 para desenvolver a rede móvel de próxima geração do país. A parte continental da China tem atualmente 1,425 milhão de estações base 5G instaladas que suportam mais de 500 milhões de usuários 5G nacionalmente, tornando-a a rede mais abrangente do mundo, de acordo com o MIIT. Espera-se também que a crescente implementação do 5G na região promova a procura de dispositivos habilitados para 5G, aumentando assim a necessidade de embalagens de semicondutores 2,5D e 3D.
- Além disso, de acordo com a CAICT, as remessas de smartphones 5G representam 75,9% das remessas domésticas, mais significativo do que uma média global de 40,7%. Até julho de 2022, os smartphones 5G terão atingido 74% de todas as remessas de celulares na China. O número total de remessas de telefones celulares 5G até julho de 2022 foi de unidades de 124 mm, e a China lançou 121 modelos de telefones celulares 5G mais recentes. Tais tendências acelerariam a procura da região por soluções de embalagem de semicondutores 2,5D e 3D.
- O crescente uso de veículos autônomos e elétricos também aumentou a demanda por semicondutores avançados em toda a região, apoiando ainda mais o crescimento do mercado estudado. Em fevereiro de 2022, a Tesla planeia construir uma segunda instalação de veículos elétricos na China para acompanhar a crescente procura local e nos mercados de exportação. No curto prazo, a Tesla pretende aumentar a capacidade na China para pelo menos 1 milhão de carros por ano, com uma segunda fábrica planeada em torno da sua actual exposição na zona de comércio livre de Lingang, em Xangai. Além disso, o governo chinês pretende que 20% de todas as vendas de veículos sejam eléctricos até 2025, incluindo a adopção de NEVs como a próxima geração de veículos governamentais.
- Além disso, os crescentes investimentos em fábricas de fabricação e embalagem de semicondutores também criam um cenário de crescimento favorável para o mercado estudado. Por exemplo, a Intel, um importante fabricante de chips semicondutores, anunciou recentemente um investimento de 7 mil milhões de dólares para construir uma instalação avançada de embalagem de chips na Malásia. Da mesma forma, em novembro de 2022, a Advanced Semiconductor Engineering (ASE) anunciou um investimento de 300 milhões de dólares para expandir a sua unidade de produção na Malásia.
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Visão geral da indústria 3D TSV e 2.5D
O mercado 3D TSV e 2,5D é altamente competitivo e consiste em vários artistas significativos, pois é diversificado. A existência de fornecedores pequenos, grandes e locais no mercado cria uma excelente concorrência. Estas empresas aproveitam esforços colaborativos estratégicos para expandir a sua quota de mercado e aumentar a rentabilidade. As empresas do mercado também estão adquirindo start-ups que atuam em tecnologias de equipamentos de rede empresarial para fortalecer as capacidades de seus produtos.
Em agosto de 2022, a Intel apresentou inovações exclusivas de arquitetura e embalagem que auxiliam no design de chips baseados em 2,5D e 3D, inaugurando uma era notável nas tecnologias de fabricação de chips e sua importância. O modelo de fundição de sistema da Intel apresenta embalagem aprimorada. A organização pretende aumentar o número de transistores em um pacote de 100 bilhões para 1 trilhão até 2030.
Em março de 2022, a Apple adotou uma abordagem 2.5D para impulsionar a implementação de seu mais recente dispositivo M1 Ultra, que abre as portas para designs futuros utilizando chips. Uma arquitetura de empacotamento chamada UltraFusion interconecta a matriz de dois chips M1 Max em um interposer de silício para construir um sistema em um chip (SoC) com 114 bilhões de transistores. Isso utiliza um substrato de silício e um intermediário que suporta as duas matrizes com 10.000 interconexões com 2,5 TB/s de baixa latência e largura de banda entre processadores entre as matrizes. Isso também conecta o chip a 128 GB de memória unificada de baixa latência operando uma interface de 800 GB/s.
Líderes de mercado TSV 3D e 2,5D
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Toshiba Corp.
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Samsung Electronics Co. Ltd
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ASE Group
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
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Amkor Technology, Inc.
- *Isenção de responsabilidade: Principais participantes classificados em nenhuma ordem específica
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Notícias do mercado 3D TSV e 2.5D
- Outubro de 2022 A TSMC lançou sua Plataforma de Inovação Aberta 3DFabric Alliance no Fórum de Ecossistemas de Plataforma de Inovação Aberta de 2022. A mais recente TSMC 3DFabric Alliance seria a sexta aliança OIP da TSMC e a primeira desse tipo no setor de semicondutores a colaborar com diferentes parceiros para acelerar a inovação do ecossistema 3D IC com uma gama completa de soluções e serviços para design de semicondutores, tecnologia de substrato, testes, empacotamento , módulos de memória e fabricação.
- Setembro de 2022 A Siemens Digital Industries Applications projetou um fluxo de ferramentas integrado para layouts de chips empilhados 2.D e 3D. A empresa recentemente se uniu à fundição UMC para fabricar esses projetos. Como a maioria das metodologias históricas de teste de IC são projetadas com base em métodos bidimensionais tradicionais, as estruturas 2,5D e 3D podem criar obstáculos substanciais para testes de IC. O software Tessent Multi-die colaborou com a tecnologia Tessent TestKompress Streaming Scan Network da Siemens e os aplicativos Tessent IJTAG para superar esses problemas. Eles otimizam os recursos de teste DFT para cada bloco, independentemente do design geral, acelerando a implementação do DFT e preparando-se para a geração de IC 2,5D e 3D.
- Junho de 2022 O Grupo ASE lançou VIPack, uma plataforma de embalagem avançada que possibilitou soluções de embalagem verticalmente integradas. O VIPack representa a arquitetura de integração heterogênea 3D de próxima geração da ASE que expande as regras de design e oferece densidade e desempenho ultra-altos.
Segmentação da indústria 3D TSV e 2,5D
O TSV é uma técnica de interconexão de alto desempenho que passa através de um wafer de silício por uma relação elétrica vertical, reduzindo o consumo de energia e melhorando o desempenho elétrico.
O mercado estudado é segmentado por tipo de embalagem, memória empilhada 3D, interposer 2,5D, CIS com TSV e SoC 3D, entre diversas aplicações de usuário final, como eletrônicos de consumo, automotivo, computação de alto desempenho (HPC) e redes em múltiplos geografias (América do Norte, Europa, Ásia-Pacífico e Resto do Mundo). O impacto das tendências macroeconómicas no mercado e nos segmentos influenciados também são abordados no âmbito do estudo. Além disso, a perturbação dos factores que afectam a evolução do mercado num futuro próximo foi abordada no estudo relativo aos motivadores e restrições.
Os tamanhos e previsões do mercado são fornecidos em termos de valor em dólares para todos os segmentos acima.
| Por tipo de embalagem | Memória empilhada 3D | ||
| Interposição 2.5D | |||
| CEI com TSV | |||
| SoC 3D | |||
| Outros tipos de embalagens (LED, MEMS e sensores, etc.) | |||
| Por aplicativo de usuário final | Eletrônicos de consumo | ||
| Automotivo | |||
| Computação de alto desempenho (HPC) e redes | |||
| Outros aplicativos de usuário final | |||
| Por geografia | América do Norte | NÓS | |
| Canadá | |||
| Europa | Reino Unido | ||
| Alemanha | |||
| França | |||
| Itália | |||
| Resto da Europa | |||
| Ásia-Pacífico | China | ||
| Índia | |||
| Japão | |||
| Austrália | |||
| Sudeste da Ásia | |||
| Resto da Ásia-Pacífico | |||
| Resto do mundo | |||
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Perguntas frequentes sobre pesquisa de mercado 3D e TSV 2.5D
Qual é o tamanho do mercado 3D TSV e 2.5D?
O tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D deverá atingir US$ 46,06 bilhões em 2024 e crescer a um CAGR de 30,10% para atingir US$ 223,33 bilhões até 2029.
Qual é o tamanho atual do mercado 3D TSV e 2.5D?
Em 2024, o tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D deverá atingir US$ 46,06 bilhões.
Quem são os principais atores do mercado 3D TSV e 2.5D?
Toshiba Corp., Samsung Electronics Co. Ltd, ASE Group, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Inc. são as principais empresas que operam no mercado 3D TSV e 2,5D.
Qual é a região que mais cresce no mercado 3D TSV e 2.5D?
Estima-se que a Ásia-Pacífico cresça no maior CAGR durante o período de previsão (2024-2029).
Qual região tem a maior participação no mercado 3D TSV e 2.5D?
Em 2024, a América do Norte é responsável pela maior participação de mercado no mercado 3D TSV e 2.5D.
Que anos esse mercado 3D TSV e 2,5D cobre e qual era o tamanho do mercado em 2023?
Em 2023, o tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D foi estimado em US$ 35,40 bilhões. O relatório abrange o tamanho histórico do mercado 3D TSV e 2,5D para anos 2019, 2020, 2021, 2022 e 2023. O relatório também prevê o tamanho do mercado 3D TSV e 2,5D para anos 2024, 2025, 2026, 2027, 2028 e 2029.
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Relatório da indústria 3D TSV e 2.5D
Estatísticas para a participação de mercado de TSV 3D e 2,5D de 2024, tamanho e taxa de crescimento de receita, criadas por Mordor Intelligence™ Industry Reports. A análise 3D TSV e 2.5D inclui uma previsão de mercado para 2024 a 2029 e uma visão geral histórica. Obtenha uma amostra desta análise do setor como um download gratuito em PDF do relatório.
