ワイヤレス接続チップセットの市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ~ 2029 年)

ワイヤレス接続チップセット市場は、タイプ(Wi-Fiスタンドアロン、Bluetoothスタンドアロン、Wi-Fi&Bluetoothコンボ、低電力ワイヤレスIC)、エンドユーザーアプリケーション(消費者、企業、携帯電話、自動車、産業)、および地理学によって分割されます。

無線接続チップセット市場規模

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ワイヤレス接続チップセット市場の概要
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調査期間 2019 - 2029
市場規模 (2024) USD 85.2億ドル
市場規模 (2029) USD 127.2億ドル
CAGR(2024 - 2029) 8.36 %
最も成長が速い市場 アジア太平洋地域
最大の市場 アジア太平洋地域

主なプレーヤー

ワイヤレス接続チップセット市場の主要企業

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ワイヤレス接続チップセット市場分析

ワイヤレス接続チップセット市場規模は、8.36%年に85億2,000万米ドルと推定され、2029年までに127億2,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間(2024年から2029年)中に8.36%のCAGRで成長します。

市場の成長は主に、消費者部門全体でのスマート ホーム オートメーションの導入傾向の拡大と、自動車業界での接続性の向上によるものです。

  • ワイヤレス チップセットは、Wi-Fi、Bluetooth、両方の組み合わせ、または WLAN などのワイヤレス手段を介してシステムまたはコンピュータが接続できるようにするワイヤレス通信デバイスおよびシステム用に設計されています。
  • 高速インターネットの普及に伴い、特にヨーロッパ、北米、アジア太平洋などの地域で、接続デバイスやスマート ホーム アプリケーションの採用が増加しています。主要なソリューションには、音声アシスタント、スマート サーモスタット、スマート照明、セキュリティ カメラ、スマート アプライアンスなどがあります。
  • IoT などで複数のデバイスを追加すると、ネットワークの表面積が増加し、その過程でより多くの潜在的な攻撃ベクトルが生成されます。ネットワークに接続されているセキュリティで保護されていないデバイスが 1 つであっても、ネットワークに対するアクティブな攻撃の侵入点として機能する可能性があります。
  • 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の発生により、第 3 世代パートナーシップ プロジェクト (3GPP) のすべての対面会議がキャンセルされました。関連する会議や議論はすべて電子的に行われ、共同ツールの導入に重点が置かれています。さらに、在宅教育や在宅勤務を行う個人の増加をサポートする必要性など、5G の新たなユースケースが今後 5G への投資を促進すると予想されます。社会的に距離を置いた世界で人々の効率を高めるだけでなく、5G 接続を導入することもできます。このような事例は、サプライチェーンの不足によって引き起こされた混乱にもかかわらず、調査対象の市場を前向きに推進しました。

ワイヤレスコネクティビティチップセット市場の動向

家庭や企業へのインターネット普及の増加

  • インターネットの普及は現代の世界で拡大しました。国際電気通信連合によると、2021年には約49億人、つまり世界人口の63%近くがインターネットに依存していました。
  • さらに、国際電気通信連合によると、アジア太平洋地域は2021年に世界で最も多くのインターネットユーザーを抱えており、中国とインドがリストのトップでした。これらの要因は、家庭や企業のWi-Fiベンダーに機会をもたらし、Wi-Fiチップセットの需要を高めています。
  • Wi-Fiネットワークテクノロジーの進化により、ユーザーはより高速で低遅延を体験できるようになりました。これにより、データ量の多いサービスやアプリケーションの使用が急速に増加しました。Wi-Fiネットワークによって伝送されるデータ量の大幅な増加は、主にビデオとビジネスに対する消費者の需要とクラウドサービスへの消費者の動きによって推進されてきました。この要因により、高速で大容量のネットワークを提供するワイヤレス5G接続の必要性が高まると予想されます。
  • エリクソンのモビリティレポートによると、北米のモバイルデータの月間平均使用量は、2026年には月間49GB、スマートフォンに達すると予想されています。スマートフォンに精通した消費者ベース、ビデオが豊富なアプリケーション、および大規模なデータプランは、トラフィックの増加を促進します。短期的にはスマートフォンあたりのトラフィックが大幅に増加する可能性がありますが、ARとVRを利用した没入型消費者向け5G接続の採用は、長期的にはさらに良い成長率につながると予想されます。
  • 低遅延はまた、グリッチや遅延のない高速仮想および拡張現実ビデオを可能にする準備ができています。モバイル接続は、スモールセルインフラストラクチャで強化し、5Gワイヤレス信号を高密度化し、コンクリートの建物や壁を通る動きを改善することができます。スモールセルアンテナは、同じネットワーク上のより多くのデバイスを同時にサポートするワイヤレス接続も強化します。このような開発は、調査対象の市場を牽引すると予想されます。
ワイヤレス接続チップセット市場:インターネットユーザー数とソーシャルメディアユーザー数の比較(10億単位、グローバル)、2022年7月現在

アジア太平洋地域は最も急成長している市場であると予想されています

  • COVID-19パンデミックの発生は、市場でのタブレットの需要を部分的に促進しました。COVID-19のパンデミックにより、さまざまな教育機関がオンライン教育への移行を余儀なくされました。より広範で便利な画面サイズの必要性のこのシフトは、市場でのタブレットの需要を促進し、それによって市場でのワイヤレス接続チップセットの需要を増加させると予想されます。
  • Byju'sなどのさまざまなインドの多国籍教育テクノロジー企業は、従来の教授法とともにデジタル手法を介して学生を教育するための教育カリキュラムの一部として、学生にタブレットを提供しています。
  • 市場の企業によるこのようなイニシアチブは、市場でのタブレット、スマートフォン、およびその他の家電製品の需要をさらに促進し、それによって予測期間中に地域のタブレット用のワイヤレス接続チップセット市場を牽引すると予想されます。
  • アジア太平洋地域でのインターネットサービスの需要の高まりも、この地域でのワイヤレス接続チップセットの採用を促進すると予想されます。インドの首相によると、インドでの5Gインターネットサービスの開始は、国に新しい経済的機会と社会的利益をもたらすことが期待されています。
  • 5Gスマートフォンの可用性と手頃な価格の増加、および都市部と農村部でのスマートフォンの急速な採用により、5Gサブスクリプションは急速に増加し、2023年末までにこの地域で約5,000万に達すると予想されています。
ワイヤレス接続チップセット市場 - 地域別の成長率

ワイヤレス・コネクティビティ・チップセット業界の概要

ワイヤレスコネクティビティチップセット市場は細分化されており、ブロードコム社、クアルコム社、メディアテック社、インテル社、テキサスインスツルメンツインコーポレイテッドなどの多くのプレーヤーがいます。両社はまた、新製品の導入、事業の拡大、または戦略的な合併、パートナーシップ、買収の締結により、市場での存在感を高めています。

  • 2022年9月:総務省は電波法省令を改正し、6GHz帯でのWi-Fiシステムの使用を許可しました。日本は、この最新のWi-Fiイノベーションの提供にコミットしている国々に加わりました。これにより、クアルコムテクノロジーズのWi-Fiプラットフォームを使用したWi-Fi 6E機器は、日本国内で6GHz動作の認証を受けることができます。
  • 2022 年 4 月 Broadcom Inc. は、Wi-Fi ルーター、レジデンシャル ゲートウェイ、エンタープライズ アクセス ポイント、クライアント デバイスにまたがる Wi-Fi 7 エコシステム向けの完全なエンドツーエンド チップセット ソリューションのサンプル提供を発表しました。これらのWi-Fi 7チップは、市場に出回っているWi-Fi 6および6Eソリューションの2倍以上の速度を提供すると同時に、信頼性の高い低遅延通信と拡張範囲を提供します。

ワイヤレスコネクティビティチップセット市場のリーダー

  1. Broadcom Inc.

  2. Qualcomm Incorporated

  3. Intel Corporation

  4. Texas Instruments Incorporated

  5. MediaTek Inc.

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ワイヤレス接続チップセット市場の集中
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ワイヤレスコネクティビティチップセット市場ニュース

  • 2022年9月:クアルコムテクノロジーズ社とボーズは、クリスティアーノエイモンの開会基調講演で、継続的なコラボレーションと長年の関係を強調しました。Boseは、クアルコムのワイヤレス音声および音楽プラットフォームをプレミアムイヤフォン、ヘッドフォン、スピーカー、サウンドバーのポートフォリオ全体に統合しています。Qualcomm S5 Audio SoCは、Boseオーディオ製品に堅牢な接続性、超低消費電力、高度な処理を提供し、主要な音声とシームレスなサウンド体験を実現します。
  • 2022 年 5 月 MediaTek は、オペレーター、小売、エンタープライズ、および家庭用電化製品市場における高帯域幅アプリケーション向けの Filogic880 および Filogic380 Wi-Fi 7 プラットフォームソリューションを発表しました。このチップのペアは、市場に出回る最初のWi-Fi 7ソリューションの1つであり、デバイスメーカーが最新の接続技術を備えた革新的な製品を提供できるようにします。

ワイヤレスコネクティビティチップセット市場レポート - 目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究の前提条件と市場定義

      1. 1.2 研究の範囲

      2. 2. 研究方法

        1. 3. エグゼクティブサマリー

          1. 4. 市場洞察

            1. 4.1 市場概況

              1. 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析

                1. 4.2.1 サプライヤーの交渉力

                  1. 4.2.2 買い手の交渉力

                    1. 4.2.3 新規参入の脅威

                      1. 4.2.4 代替品の脅威

                        1. 4.2.5 競争の程度

                        2. 4.3 新型コロナウイルス感染症が業界に与える影響の評価

                        3. 5. 市場力学

                          1. 5.1 市場の推進力

                            1. 5.1.1 ホームオートメーションによるコネクテッドホームへの需要の増加

                              1. 5.1.2 家庭や企業へのインターネットの普及が進む

                              2. 5.2 市場の課題

                                1. 5.2.1 データのセキュリティとプライバシー、デバイスの接続性と相互運用性に関連する問題

                                  1. 5.2.2 一部の携帯端末タイプの需要が低迷

                                2. 6. 市場セグメンテーション

                                  1. 6.1 タイプ別

                                    1. 6.1.1 Wi-Fi スタンドアロン

                                      1. 6.1.2 Bluetooth スタンドアロン

                                        1. 6.1.3 Wi-Fi と Bluetooth のコンボ

                                          1. 6.1.4 低消費電力無線IC

                                          2. 6.2 エンドユーザーアプリケーション別

                                            1. 6.2.1 消費者

                                              1. 6.2.2 企業

                                                1. 6.2.3 携帯電話機

                                                  1. 6.2.4 自動車

                                                    1. 6.2.5 産業用

                                                      1. 6.2.6 その他のエンドユーザー アプリケーション

                                                      2. 6.3 地理別

                                                        1. 6.3.1 北米

                                                          1. 6.3.2 ヨーロッパ

                                                            1. 6.3.3 アジア太平洋地域

                                                              1. 6.3.4 世界のその他の地域

                                                            2. 7. 競争環境

                                                              1. 7.1 会社概要

                                                                1. 7.1.1 Broadcom Inc.

                                                                  1. 7.1.2 Qualcomm Incorporated

                                                                    1. 7.1.3 Mediatek Inc.

                                                                      1. 7.1.4 Intel Corporation

                                                                        1. 7.1.5 Texas Instruments Incorporated

                                                                          1. 7.1.6 STMicroelectronics NV

                                                                            1. 7.1.7 NXP Semiconductors NV

                                                                              1. 7.1.8 On Semiconductor Corporation

                                                                                1. 7.1.9 Infineon Technologies AG

                                                                                  1. 7.1.10 Microchip Technology Inc.

                                                                                    1. 7.1.11 Qorvo Inc.

                                                                                      1. 7.1.12 Skyworks Solutions Inc.

                                                                                        1. 7.1.13 Hisilicon Technologies Co. Ltd

                                                                                          1. 7.1.14 Tsinghua Unigroup Co. Ltd (unisoc (Shanghai) Technologies Co. Ltd

                                                                                        2. 8. ベンダー市場シェア分析

                                                                                          1. 9. 投資分析

                                                                                            1. 10. 市場の未来

                                                                                              **空き状況によります
                                                                                              bookmark このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
                                                                                              今すぐ価格分割を取得

                                                                                              ワイヤレスコネクティビティチップセット業界セグメンテーション

                                                                                              ワイヤレスチップセットは、ワイヤレス通信システムの内部ハードウェアの一部として設計されており、コンピューターまたはシステムがWi-Fi、Bluetooth、またはその両方の組み合わせなどのワイヤレス手段を介して相互に通信できるようにします。

                                                                                              市場調査は、Wi-FiやBluetoothなどのスタンドアロン、またはその両方の組み合わせ用に設計されたワイヤレスチップセットで構成されています。また、家電、自動車、携帯電話、企業、産業などのエンドユーザー向けの低電力ワイヤレスICにも焦点を当てています。この調査では、主要な市場パラメーター、根本的な成長インフルエンサー、および業界で活動している主要ベンダーも追跡し、予測期間中の市場の見積もりと成長率をサポートします。この調査では、COVID-19が生態系に及ぼす全体的な影響をさらに分析しています。

                                                                                              タイプ別
                                                                                              Wi-Fi スタンドアロン
                                                                                              Bluetooth スタンドアロン
                                                                                              Wi-Fi と Bluetooth のコンボ
                                                                                              低消費電力無線IC
                                                                                              エンドユーザーアプリケーション別
                                                                                              消費者
                                                                                              企業
                                                                                              携帯電話機
                                                                                              自動車
                                                                                              産業用
                                                                                              その他のエンドユーザー アプリケーション
                                                                                              地理別
                                                                                              北米
                                                                                              ヨーロッパ
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                                                                                              世界のその他の地域
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                                                                                              ワイヤレス接続チップセットの市場規模は、2024年に85億2,000万米ドルに達し、8.36%のCAGRで成長し、2029年までに127億2,000万米ドルに達すると予想されています。

                                                                                              2024 年のワイヤレス接続チップセット市場規模は 85 億 2,000 万米ドルに達すると予想されます。

                                                                                              Broadcom Inc.、Qualcomm Incorporated、Intel Corporation、Texas Instruments Incorporated、MediaTek Inc.は、ワイヤレス接続チップセット市場で活動している主要企業です。

                                                                                              アジア太平洋地域は、予測期間(2024年から2029年)にわたって最も高いCAGRで成長すると推定されています。

                                                                                              2024年には、アジア太平洋地域がワイヤレス接続チップセット市場で最大の市場シェアを占めます。

                                                                                              2023 年のワイヤレス接続チップセット市場規模は 78 億 6,000 万米ドルと推定されています。このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のワイヤレス接続チップセット市場の過去の市場規模をカバーしています。レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のワイヤレス接続チップセット市場規模も予測します。

                                                                                              ワイヤレスコネクティビティチップセット業界レポート

                                                                                              Mordor Intelligence™ Industry Reports によって作成された、2024 年のワイヤレス接続チップセット市場シェア、規模、収益成長率の統計。ワイヤレス接続チップセット分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

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