マーケットトレンド の 薄ウェーハ加工・ダイシング装置 産業
半導体の小型化ニーズの高まりが市場を牽引する見通し
- コンシューマー・テクノロジー協会によると、米国では2022年から2024年にかけて、家電製品の小売売上高はわずかながら成長し、その総額は5000億米ドルを超えると予想されている。これにより、電子製品を開発するためのウエハー需要が増加するだろう。ヘルスケアや自動車用半導体ICメーカーなど他のエンドユーザーとともに、家電製品の需要はICの小型化を余儀なくされている。そのため、市場の小型化が進み、予測期間中に需要が急増すると予想される。
- 地域別では、ファブレス・ビジネスモデルが、世界の半導体販売においてアジア諸国が突出した地位を占める主な要因となっている。ファブレス企業は通常、ファウンドリや組立・テスト（OSAT）企業に製造を委託している。
- 富士フイルムによると、AI、IoT、次世代通信規格「5Gの利用拡大や自律走行技術の進展により、半導体の需要と性能の向上が見込まれるため、半導体デバイスの微細化が続いている。上記のような要因から、最高の性能を発揮するために、極薄シリコンウェーハ上に構築された3次元回路アーキテクチャに依存する小型・軽量の消費者向けデバイスの需要が高まっている。
- このウェーハは極めて薄く平坦である。同時に、小型化により、1つのチップに複数の機能を集積する必要が生じている。直径最大12インチの大型ウェーハにより、ウェーハ技術に新たな潮流が生まれている。
- 2023年12月、サムスン電子とASMLホールディングNVは、韓国に先進的な研究開発（RD）施設を設立するため、7億6,000万米ドルを共同で投資すると発表した。この施設の主な目的は、半導体製造プロセスを強化することであり、特にASMLの最先端EUV技術の活用に重点を置いている。この戦略的パートナーシップは、前年に成功した3μmチップの量産に続き、2025年までに2ナノメートルチップを商業化するというサムスンの目標にとって極めて重要です。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占める見込み
- アジア太平洋地域は、世界最大かつ最も急成長している半導体市場である。中国、韓国、シンガポールといった国々からのスマートフォンやその他のコンシューマー・エレクトロニクス機器に対する大きな需要が、多くのベンダーに地域生産拠点の設立を促している。
- 中国のさまざまな市場プレーヤーは、買収や合併を通じて事業を拡大することに注力している。例えば、2023年12月、中国の半導体設計企業はマレーシアのチップパッケージング企業と提携し、ハイエンドのグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）を組み立てた。中国のHuatian Technologyが大半を所有するUnisemや他のマレーシアのチップパッケージング企業は、中国のパートナーからのビジネスや問い合わせの増加に気づいた。中国のXfusionやStarFiveのような企業は、マレーシアでの事業拡大を計画していた。
- 世界の半導体産業における力学の変化を考えると、ベトナムやインドのような他の国もチップ製造サービスの代替になろうとしている。このシフトは、中国企業が中国国外でチップを組み立てることを選択し、地政学的リスクを軽減し、国外市場への参入を容易にしていることを示している。
- 日本は、複数の大手メーカーとエレクトロニクス産業の本拠地であるため、半導体産業において不可欠な地位を占めている。政府は、大手チップメーカーの国内進出の可能性を調査する見込みだ。一方、日本の組織は、半導体製造とパッケージングで消費される最も重要な材料の重要なサプライヤーと見なされている。日本のサプライヤーにとって、日本の為替レートと高い製造コストは、材料をより高価なものにし、ローエンド・アプリケーション向けの他のサプライヤーにチャンスを開いている。
- オーストラリアでは電子機器製造業が成長しており、様々なエンドユーザー産業で先端機器の採用が増加していることが市場成長に影響を与えている。主にテレビやスマートフォンの販売が家電製品の増加を牽引している。
- 2023年12月、シドニー大学ナノ研究所は、レゴブロックのように設計され、帯域幅が改善された新しいチップを発表した。このコンパクトなシリコン半導体チップは、エレクトロニクスとフォトニック・コンポーネントをスムーズに組み合わせたものだ。この画期的な技術により、無線周波数（RF）の帯域幅が大幅に広がり、チップ内の情報管理の精度が向上する。先進的なシリコンフォトニクス技術を活用したこのチップは、5ミリメートル以下の幅にさまざまな半導体システムを統合する能力を備えている。
- 完全自律走行型自動車の成長軌道は、技術の進歩、完全自動走行車を受け入れる消費者の意欲、価格設定、自動車の安全性に関する重大な懸念に対処するサプライヤーやOEMの能力など、アジア太平洋地域の要因に大きく影響される。これらの要因によって、自動車業界と半導体業界は常に技術の強化、原材料価格の交渉、自動車と信頼できる技術の組み合わせに集中している。
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