マーケットシェア の 薄ウェーハ加工・ダイシング装置 産業
薄ウェーハ加工とダイシングの市場は半固体化しており、ディスコ、パナソニック、日本、パルスモーター台湾など、ごく少数の大手企業で構成されている。薄ウェーハの製造プロセスにおいて、市場は依然として大きな課題に直面している。上記の要因により、新規参入の動きは鈍い。とはいえ、市場プレイヤーの絶え間ない技術革新と研究開発努力は、競争力の維持に役立っている。そのため、同市場の競争は緩やかである
- 2024年3月：日立ハイテクは、ノンパターンウェーハの表裏面のパーティクルや欠陥を検査する新システム「LS9300ADの発売を発表した。LS9300ADは、従来の暗視野レーザー散乱法による異物・欠陥検出に加え、新たにDIC（微分干渉コントラスト）検査機能を搭載し、浅い低アスペクトの微細な凹凸欠陥も検出することができます。LS9300ADは、従来製品で採用しているウェーハエッジグリップ方式と回転ステージを採用し、ウェーハの表裏検査を可能にしました。
- 2023年11月コーニングは、ドイツのレーザー技術事業を中国のSuzhou Delphi Laserに売却した。この契約は、コーニング・レーザー・テクノロジーズとして知られる部門の全株式を蘇州デルファイ・レーザーが取得するものであった。
薄ウェーハ加工およびダイシング装置市場のリーダーたち
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Suzhou Delphi Laser Co. Ltd
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SPTS Technologies Limited
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Han's Laser Technology Industry Group
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ASM Laser Separation International (ALSI) BV
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Plasma-Therm LLC
*免責事項:主要選手の並び順不同
