マーケットトレンド の 薄層堆積 産業
マイクロエレクトロニクスとコンシューマー・エレクトロニクス需要の増加が需要を押し上げる
- マイクロエレクトロニクスと民生用電子機器の販売増加は、予測期間中、半導体ICの需要を促進すると予想される。半導体ICの需要増加は、半導体デバイスメーカーの生産能力を向上させると予測され、ひいては原子層堆積市場の需要を増大させる可能性がある。
- また、政府や業界関係者は、マイクロエレクトロニクス業界の進歩に熱心に注目している。これらの技術は、モノのインターネットを破壊し、後押しする可能性があるからだ。業界はチップ性能の向上にも投資している。例えば、アプライド マテリアルズ社は2018年6月、AIとビッグデータ時代のチップ性能を加速させる材料工学のブレークスルーを発表した。同社独自の統合材料ソリューションは、Enduraプラットフォーム上でドライクリーン、原子層蒸着（ALD）、物理的気相成長（PVD）、化学的気相成長（CVD）を組み合わせ、顧客がコバルトの採用を早めることを可能にした。
- 製造企業の多くは、小型化の要求が日々高まる中、より小さな部品を比較的低コストで製造するために、原子層蒸着技術を好んでいる。デバイスの要求がより小さく、より空間的に要求される構造に向かっているため、ALDは、化学気相成長法（CVD）や様々な物理気相成長法（PVD）などの代替蒸着法よりも、その適合性や材料の厚さや組成の制御により、潜在的な優位性を示している。このようなALD、CVD、PVDの広範な採用は、調査対象市場の成長を促進すると予想される。
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アジア太平洋地域が市場を支配する
- アジア太平洋地域は、薄膜成膜市場で最も大きな市場シェアを占めている。この地域市場の成長は、主に中国におけるエレクトロニクスと半導体産業の発展に起因している。中国、韓国、台湾ではエレクトロニクス製造拠点が深く根付いているため、成膜技術に対する需要が高まっている。
- 中国やインドなどの発展途上国では工業化が進み、エンドユーザー産業が増加しているため、未開拓の機会が数多くある。さらに、中国、インドネシア、日本、韓国、台湾は、太陽電池パネルの製造と設置の増加により、薄膜蒸着の成長をリードしている。例えば、2018年5月31日、中国政府は531政策として広く知られる太陽光発電に対する補助金削減を発表した。
- さらに、自動車産業における電子部品需要の増加は、この地域における、半導体需要を増加させると予想される。このことは、研究された市場の成長に直接プラスの影響を与える。
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