厚膜デバイス 市場規模

厚膜デバイス市場分析

厚膜デバイス市場は、2021年から2026年の予測期間でCAGR 14.04%を記録し、2025年には1,771億3,000万米ドルに達する。世界の厚膜デバイス市場は、予測期間中に大きく成長する見込みである。これは、電気・電子デバイスの製造工程での採用が増加していることと、高度な小型ツールの需要が急増していることによる。急速なヒートアップと熱サイクル、精密な温度制御、低エネルギー消費、ポータブルアプリケーションは、研究された技術のいくつかの重要な特徴であり、他の技術よりも採用を集めている

• 例えば、2020年4月、Bourns, Inc.は、厚膜チップ抵抗器の新しいAEC-Q200準拠シリーズ（モデルCRxxxxAシリーズ）の提供を発表した。CR標準、CR-PF超低鉛、CR-AS耐硫黄、CRxxxxA-AS AEC-Q200準拠、耐硫黄およびCRxxxxA AEC-Q200準拠の5つの異なるバージョンで設計されており、特定のアプリケーション要件をサポートする。2019年5月、ATE Electronicsは次のパワーレベルの厚膜抵抗器PR800をリリースしていた。この新しい抵抗器は、同じフットプリント57(65)×60mmで、最新のPR600より30％高い電力能力を持つ。
• この分野における技術の進歩は、厚膜デバイスの産業的な採用も拡大している。MEMS（微小電気機械システム）や多層セラミックコンデンサへの需要の高まりも、予測期間中の厚膜技術の需要を後押しするとみられる。しかし、2019年には、厚膜チップ抵抗器とMLCCメーカーが原料金属の価格上昇に見舞われ、受動部品産業としても実力を発揮している。MLCCと厚膜チップ抵抗器（これは2マス生産の受動部品である）を生産するための変動費は、様々な受動電子部品産業の売上原価の約70〜80％に達すると推定されている。
• ますます厳しくなる技術要件により、回路基板用導体の製造に使用される標準的な厚膜技術の限界が露呈している。しかし、企業は新世代の厚膜ペーストの開発にも投資しており、そのフォトリソグラフィ構造化によって、5G技術のような高度なアプリケーションに必要な極めて高解像度の厚膜構造の製造が可能になっている。
• 例えば、フラウンホーファー・セラミック技術・システム研究所（IKTS）の研究者は、英国のMOZAIK社と共同で、スクリーン印刷技術に基づく20マイクロメートル以下の解像度の導体を開発した。このプロセスは産業用途（特に5G）や大量生産に適しており、投資コストも低いとしている。
• 新型コロナ・ウイルスの蔓延は、調査した市場に深刻な影響を与えた。国際線の飛行禁止とともに工場が突然閉鎖されたからだ。現代の製造業の歴史において、初めて需要、供給、労働力の確保が世界的に同時に影響を受けた。厚膜デバイスの製造には、物理的に現場に人がいる必要がある。これらのデバイスを製造する工場のほとんどは、遠隔で管理できるようには設計されていない。また、2020年2月には、世界のスマートフォン市場が史上最大の落ち込みを見せた。このような耐久消費財の販売不振により、市場ベンダー各社の営業利益は激減している。