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厚膜デバイスの市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ～ 2029 年)

厚膜デバイス市場は、タイプ別（キャパシタ、抵抗器、太陽電池、ヒーター）、エンドユーザー産業別（自動車、家電、ヘルスケア、インフラ）、地域別に区分される。

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厚膜デバイス市場規模

厚膜デバイス市場の概要
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調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 14.04 %
最も成長が速い市場 アジア太平洋地域
最大の市場 アジア太平洋地域
市場集中度 高い

主なプレーヤー

厚膜デバイス市場の主要企業

*免責事項:主要選手の並び順不同

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厚膜デバイス市場分析

厚膜デバイス市場は、2021年から2026年の予測期間でCAGR 14.04%を記録し、2025年には1,771億3,000万米ドルに達する。世界の厚膜デバイス市場は、予測期間中に大きく成長する見込みである。これは、電気・電子デバイスの製造工程での採用が増加していることと、高度な小型ツールの需要が急増していることによる。急速なヒートアップと熱サイクル、精密な温度制御、低エネルギー消費、ポータブルアプリケーションは、研究された技術のいくつかの重要な特徴であり、他の技術よりも採用を集めている。

  • 例えば、2020年4月、Bourns, Inc.は、厚膜チップ抵抗器の新しいAEC-Q200準拠シリーズ（モデルCRxxxxAシリーズ）の提供を発表した。CR標準、CR-PF超低鉛、CR-AS耐硫黄、CRxxxxA-AS AEC-Q200準拠、耐硫黄およびCRxxxxA AEC-Q200準拠の5つの異なるバージョンで設計されており、特定のアプリケーション要件をサポートする。2019年5月、ATE Electronicsは次のパワーレベルの厚膜抵抗器PR800をリリースしていた。この新しい抵抗器は、同じフットプリント57(65)×60mmで、最新のPR600より30％高い電力能力を持つ。
  • この分野における技術の進歩は、厚膜デバイスの産業的な採用も拡大している。MEMS（微小電気機械システム）や多層セラミックコンデンサへの需要の高まりも、予測期間中の厚膜技術の需要を後押しするとみられる。しかし、2019年には、厚膜チップ抵抗器とMLCCメーカーが原料金属の価格上昇に見舞われ、受動部品産業としても実力を発揮している。MLCCと厚膜チップ抵抗器（これは2マス生産の受動部品である）を生産するための変動費は、様々な受動電子部品産業の売上原価の約70〜80％に達すると推定されている。
  • ますます厳しくなる技術要件により、回路基板用導体の製造に使用される標準的な厚膜技術の限界が露呈している。しかし、企業は新世代の厚膜ペーストの開発にも投資しており、そのフォトリソグラフィ構造化によって、5G技術のような高度なアプリケーションに必要な極めて高解像度の厚膜構造の製造が可能になっている。
  • 例えば、フラウンホーファー・セラミック技術・システム研究所（IKTS）の研究者は、英国のMOZAIK社と共同で、スクリーン印刷技術に基づく20マイクロメートル以下の解像度の導体を開発した。このプロセスは産業用途（特に5G）や大量生産に適しており、投資コストも低いとしている。
  • 新型コロナ・ウイルスの蔓延は、調査した市場に深刻な影響を与えた。国際線の飛行禁止とともに工場が突然閉鎖されたからだ。現代の製造業の歴史において、初めて需要、供給、労働力の確保が世界的に同時に影響を受けた。厚膜デバイスの製造には、物理的に現場に人がいる必要がある。これらのデバイスを製造する工場のほとんどは、遠隔で管理できるようには設計されていない。また、2020年2月には、世界のスマートフォン市場が史上最大の落ち込みを見せた。このような耐久消費財の販売不振により、市場ベンダー各社の営業利益は激減している。

厚膜デバイス市場動向

自動車が大きなシェアを占める見込み

  • 過去20年間、自動車製造における電気・電子デバイスの採用率が高いことから、自動車の生産台数の増加が市場成長の大きな要因となっている。米国では、2019年末までにすべての大型トラックに米運輸省連邦自動車運送事業安全局（FMCSA）の電子記録装置（ELD）を取り付けなければならない。
  • これらの政府規制は厚膜デバイスの需要を増加させるため、研究された市場ベンダーの成長範囲をさらに拡大する可能性がある。例えば、カナダを拠点とする厚膜発熱体メーカーのDatec Coating Corporationは、カナダの複数の産業に対する投資シナリオの改善に取り組む政府組織であるInnovation, Science and Economic Development Canada（ISED）から、Automotive Supplier Innovation Programで130万米ドルの契約を獲得した。また2018年10月には、ドイツに本拠を置くE.G.O.- Groupから、主に製造拡大のための多額の投資を受けた。
  • thick-film-on-steelと呼ばれる新技術は、幅広い用途向けの新しいクラスの抵抗器を生み出すことを約束している。この技術を用いて製造される抵抗器は、400℃までの温度で動作可能で、様々な自動車用途をターゲットとしている。このデバイスは、厚いセラミック誘電体グレーズとステンレス鋼を組み合わせて3層製品を形成することで製造され、成形、溶接、取り付け用の穴の追加などが可能である。
  • COVID-19の発生により、厚膜デバイスを多用するエンドユーザーで最も悪影響を受けるのは自動車と家電製品である。例えば、フィアット・クライスラーの米国での第1四半期の売上高は10％減少し、ゼネラル・モーターズの同期間の売上高は7％減少した。自動車業界は、当初の供給と製造の途絶の後、シェルター規制のために回復時期が不透明な需要ショックを経験している。固定費削減の余地が限られているため、一部のOEMは長期的な収益不足を乗り切るための流動性が低く、厚膜デバイス市場に影響を与える可能性がある。
厚膜デバイス市場シェア

アジア太平洋地域が最も高い成長を遂げる

  • アジア太平洋地域は厚膜デバイス市場にとって最も重要な地域のひとつであり、その主な理由は半導体製造の成長を支持する政府の政策にある。また、この地域は家電製品の最大生産地でもある。 また、中国政府は国家IC投資基金の第2期分として約230億～300億米ドルを調達した。さらに、中国とインドにおける食品加工産業の成長は、厚膜デバイス市場の需要をさらに促進すると予想される。
  • この地域全体で半導体産業が拡大し、さまざまな産業でMEMSの採用が増加していることが、この地域における厚膜デバイスの需要を後押ししている。例えば、半導体の消費は他の国に比べて中国で急速に増加しているが、これは世界的な多様な電子機器の中国への移転が続いているためである。中国には世界のスマートフォン企業上位5社のうち3社があり、厚膜デバイス市場に大きなチャンスをもたらしている。
  • インド電子半導体協会によると、同国の半導体部品市場は2025年までに323億5,000万米ドル規模になると予想され、年平均成長率は10.1%（2018-2025年）である。同レポートによると、同国は世界の研究開発センターにとって有利な進出先である。したがって、政府が進めているMake in Indiaイニシアチブは、同国の半導体産業への投資をもたらし、さらに市場に十分な機会を提供すると期待されている。
  • しかし、新型コロナウイルスの蔓延は、これらの地域で事業を展開するベンダーの事業に影響を与えている。例えば、村田製作所、サムスン、パナソニックはいずれも、製造設備の減速により2020年第1四半期の純売上高の減少を報告している。この傾向はパンデミックが終息するまで続くと予想される。
厚膜デバイス市場動向

厚膜デバイス産業概要

厚膜デバイス市場は、トッププレーヤーが大きなシェアを占めているため、統合されている。さらに、既存プレーヤーが強力に支配しているため、新規参入は困難である。主なプレーヤーには、パナソニック株式会社、Samsung Electronics Co.Ltd.、Vishay Intertechnology Inc.、TE Connectivity Ltd.、KOA Speer Electronics, Inc.、AVX Corporationなどがある。

  • 2020年4月 - パナソニック株式会社は、0603インチケースサイズのNEW ERJ-UP3シリーズ耐サージタイプ厚膜チップ抵抗器を発表した。同製品は、厳しい環境、不潔で過酷な環境下でも優れた耐久性を発揮するよう設計されている。硫化物の断線による開回路を回避する抗硫化特性を提供します。
  • 2020年2月 - Vishay Intertechnology, Inc.は、AEC-Q200認定を受けた厚膜高電力抵抗器を市場で初めて発表しました。ヒートシンクへの直接取り付け用に設計されている。同社のSfernice LPSA製品群は、高い電力損失とパルス処理能力を実現し、車載アプリケーションにおいて設計者の部品点数削減とコスト削減に貢献します。

厚膜デバイス市場のリーダー

  1. Panasonic Corporation

  2. Samsung Electronics Co. Ltd

  3. TE Connectivity Ltd

  4. Vishay Intertechnology Inc.

  5. Rohm Semiconductor GmbH

*免責事項:主要選手の並び順不同

パナソニック株式会社 サムスン電子株式会社Ltd TE Connectivity Ltd Vishay Intertechnology Inc.ロームセミコンダクター
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厚膜デバイス市場レポート-目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究の前提条件と市場定義

      1. 1.2 研究の範囲

      2. 2. 研究方法

        1. 3. エグゼクティブサマリー

          1. 4. 市場洞察

            1. 4.1 市場概況

              1. 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析

                1. 4.2.1 サプライヤーの交渉力

                  1. 4.2.2 消費者の交渉力

                    1. 4.2.3 新規参入の脅威

                      1. 4.2.4 代替品の脅威

                        1. 4.2.5 競争の激しさ

                        2. 4.3 業界のバリューチェーン分析

                        3. 5. 市場ダイナミクス

                          1. 5.1 市場の推進力

                            1. 5.2 市場の制約 

                            2. 6. テクノロジーのスナップショット

                              1. 6.1 技術概要

                                1. 6.1.1 フレキソ印刷

                                  1. 6.1.2 グラビア印刷

                                    1. 6.1.3 オフセット印刷

                                      1. 6.1.4 スクリーン印刷

                                        1. 6.1.5 インクジェット印刷

                                          1. 6.1.6 その他の技術

                                          2. 6.2 比較解析

                                            1. 6.3 テクノロジーロードマップ

                                            2. 7. 市場セグメンテーション

                                              1. 7.1 タイプ別

                                                1. 7.1.1 コンデンサ

                                                  1. 7.1.2 抵抗器

                                                    1. 7.1.3 太陽電池

                                                      1. 7.1.4 ヒーター

                                                        1. 7.1.5 その他のタイプ

                                                        2. 7.2 エンドユーザー業界別

                                                          1. 7.2.1 自動車

                                                            1. 7.2.2 健康管理

                                                              1. 7.2.3 家電

                                                                1. 7.2.4 インフラストラクチャー

                                                                  1. 7.2.5 その他のエンドユーザー産業

                                                                  2. 7.3 地理

                                                                    1. 7.3.1 北米

                                                                      1. 7.3.2 ヨーロッパ

                                                                        1. 7.3.3 アジア太平洋地域

                                                                          1. 7.3.4 世界のその他の地域

                                                                        2. 8. 競争環境

                                                                          1. 8.1 会社概要

                                                                            1. 8.1.1 Panasonic Corporation

                                                                              1. 8.1.2 Samsung Electronics Co. Ltd

                                                                                1. 8.1.3 Vishay Intertechnology Inc.

                                                                                  1. 8.1.4 Rohm Semiconductor GmbH

                                                                                    1. 8.1.5 TE Connectivity Ltd

                                                                                      1. 8.1.6 KOA Speer Electronics Inc.

                                                                                        1. 8.1.7 AVX Corporation

                                                                                          1. 8.1.8 アラゴネサ デ コンポーネス パシボス SA

                                                                                            1. 8.1.9 Wurth Electronics Inc.

                                                                                            2. 8.2 分析された他の企業

                                                                                              1. 8.2.1 株式会社村田製作所

                                                                                                1. 8.2.2 株式会社ヤゲオ

                                                                                                  1. 8.2.3 バイキングテック株式会社

                                                                                                    1. 8.2.4 ウォルシンテクノロジー株式会社

                                                                                                      1. 8.2.5 バーンズ株式会社

                                                                                                        1. 8.2.6 クロマロックス株式会社

                                                                                                          1. 8.2.7 フェロ テクノロジー BV

                                                                                                            1. 8.2.8 ワトロー・エレクトリック・マニュファクチャリング・カンパニー

                                                                                                              1. 8.2.9 ミダス マイクロエレクトロニクス コーポレーション

                                                                                                                1. 8.2.10 テンコ電気ヒーター株式会社

                                                                                                                  1. 8.2.11 サーモ ヒーティング エレメント LLC

                                                                                                                    1. 8.2.12 ダテックコーティング株式会社

                                                                                                                  2. 9. 投資分析

                                                                                                                    1. 10. 市場の未来

                                                                                                                      **空き状況によります
                                                                                                                      bookmark このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
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                                                                                                                      厚膜デバイスは、基板上に調合されたペーストを蒸着させることで構成される単層または多層構造である。基板はセラミック、ポリマー、金属などさまざまな材料でできている。基板上に蒸着された層は、コーティングが製造されたデバイスの機械的、電気的、化学的機能を促進する。厚膜デバイスは、コンデンサーや回路デバイスのような電子デバイスだけでなく、太陽電池や燃料電池のようなエネルギーデバイスにも広く使用されている。さらに、厚膜デバイスは、光学センサーや圧電素子からなる機械装置や化学装置にも使用されている。

                                                                                                                      タイプ別
                                                                                                                      コンデンサ
                                                                                                                      抵抗器
                                                                                                                      太陽電池
                                                                                                                      ヒーター
                                                                                                                      その他のタイプ
                                                                                                                      エンドユーザー業界別
                                                                                                                      自動車
                                                                                                                      健康管理
                                                                                                                      家電
                                                                                                                      インフラストラクチャー
                                                                                                                      その他のエンドユーザー産業
                                                                                                                      地理
                                                                                                                      北米
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                                                                                                                      世界のその他の地域
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                                                                                                                      厚膜デバイス市場は、予測期間（14.04%年から2029年）中に14.04％のCAGRを記録すると予測されています

                                                                                                                      Panasonic Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、TE Connectivity Ltd、Vishay Intertechnology Inc.、Rohm Semiconductor GmbHは、厚膜デバイス市場で活動している主要企業です。

                                                                                                                      アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

                                                                                                                      2024年には、アジア太平洋地域が厚膜デバイス市場で最大の市場シェアを占めます。

                                                                                                                      このレポートは、厚膜デバイス市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。レポートはまた、厚膜デバイス市場の年間市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年まで予測します。

                                                                                                                      厚膜デバイス産業レポート

                                                                                                                      Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の厚膜デバイス市場シェア、規模、収益成長率の統計。厚膜デバイスの分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

                                                                                                                      厚膜デバイス レポートスナップショット

                                                                                                                      close-icon
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