システムインパッケージ技術 市場規模

システム・イン・パッケージ技術市場分析

システム・イン・パッケージ技術市場は、予測期間2021～2026.において8%のCAGRを記録すると予測される。 多くの企業によるデジタル化の採用の増加、5Gの技術進歩、モノのインターネット（IoT）、世界中でスマートロボットの急速な発展、スマートフォン、テレビ、全地球測位システム、ブルートゥース、コンピュータ、ドローン、マイクなどの電子機器への投資の増加が、今後の市場需要を押し上げるだろう

• システム・イン・パッケージ技術は、高集積化によってシステム性能を最大化し、開発サイクルを短縮して再パッケージングを不要にするため、コストを削減し、最先端の消費者向け電子機器への採用が増加している。2020年消費者技術協会の報告書によると、米国の消費者技術産業は、5G接続や人工知能（AI）対応機器に加え、ストリーミングサービスやワイヤレスイヤホンの人気の高まりにより、2020年の小売売上高が前年比約4％増の4,220億米ドルを記録すると予想されている。
• 製造コストの削減による軍事、商業、科学、消費者市場でのドローン、無人航空機（UAV）の利用の増加、セキュリティ目的のオープンソースソフトウェアフレームワークが市場を活気づけている。米連邦航空局によると、2020年3月現在、登録されているドローンの総数は156万3263機で、そのうち商業用ドローンは44万1709機、レクリエーション用ドローンは111万7900機となっている。
• 高いレベルの統合は、機器の効率を損なう熱問題につながり、市場の成長を妨げる。しかし、スマートガジェットのコンパクトサイズと電子部品の強化された耐久性への需要の増加は、市場に有利な機会を提供すると予想される。