システムインパッケージ技術の市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年~2029年)

システムインパッケージ技術市場は、パッケージ(フラットパッケージ、ピングリッドアレイ、表面実装、スモールアウトラインパッケージ)、パッケージ技術(2D IC、5D IC、3D IC)、パッケージ方法(ワイヤーボンド、フリップチップ、ファンアウトウエハーレベル)、デバイス(パワーマネージメント集積回路(PMIC)、微小電気機械システム(MEMS)、RFフロントエンド、RFパワーアンプ、ベースバンドプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、その他)、アプリケーション(家電、通信、産業システム、自動車・輸送、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、その他)、地域。

システムインパッケージ技術の市場規模・シェア分析 - 成長動向と予測(2024年~2029年)

システムインパッケージ技術の市場規模

調査期間 2019 - 2029
推定の基準年 2023
CAGR 8.00 %
最も急速に成長している市場 アジア太平洋地域
最大市場 北米
市場集中度 中くらい

主要プレーヤー

*免責事項:主要選手の並び順不同

システム・イン・パッケージ技術市場分析

システム・イン・パッケージ技術市場は、予測期間2021~2026.において8%のCAGRを記録すると予測される。 多くの企業によるデジタル化の採用の増加、5Gの技術進歩、モノのインターネット(IoT)、世界中でスマートロボットの急速な発展、スマートフォン、テレビ、全地球測位システム、ブルートゥース、コンピュータ、ドローン、マイクなどの電子機器への投資の増加が、今後の市場需要を押し上げるだろう。

  • システム・イン・パッケージ技術は、高集積化によってシステム性能を最大化し、開発サイクルを短縮して再パッケージングを不要にするため、コストを削減し、最先端の消費者向け電子機器への採用が増加している。2020年消費者技術協会の報告書によると、米国の消費者技術産業は、5G接続や人工知能(AI)対応機器に加え、ストリーミングサービスやワイヤレスイヤホンの人気の高まりにより、2020年の小売売上高が前年比約4%増の4,220億米ドルを記録すると予想されている。
  • 製造コストの削減による軍事、商業、科学、消費者市場でのドローン、無人航空機(UAV)の利用の増加、セキュリティ目的のオープンソースソフトウェアフレームワークが市場を活気づけている。米連邦航空局によると、2020年3月現在、登録されているドローンの総数は156万3263機で、そのうち商業用ドローンは44万1709機、レクリエーション用ドローンは111万7900機となっている。
  • 高いレベルの統合は、機器の効率を損なう熱問題につながり、市場の成長を妨げる。しかし、スマートガジェットのコンパクトサイズと電子部品の強化された耐久性への需要の増加は、市場に有利な機会を提供すると予想される。

システム・イン・パッケージ技術 産業概要

システム・イン・パッケージ技術市場は競争が激しく、Amkor Technology Inc.、ASE Group、Samsung Electronics Co Ltd.、Toshiba Corporation、Qualcommなど少数の大手企業が独占している。市場で圧倒的なシェアを誇るこれらの大手企業は、海外における顧客基盤の拡大に注力している。これらの企業は、市場シェアを拡大し、収益性を高めるために、戦略的な共同イニシアティブを活用している。しかし、技術の進歩や製品の革新に伴い、中堅・中小企業は新規契約の獲得や新市場の開拓によって市場での存在感を高めている。

  • 2020年4月 富士通が宇宙航空研究開発機構からスーパーコンピューターを受注。新計算システムは、19.4ペタフロップス(理論演算性能は現行計算システムの約5.5倍)の富士通スーパーコンピュータPRIMEHPC FX1000と、多様な計算ニーズに対応する汎用システム用x86サーバ富士通サーバPRIMERGYシリーズ465ノードで構成される。新システムは、従来の数値シミュレーション、共同研究・共同利用のためのAI計算処理基盤、衛星観測データを集約・解析する大規模データ解析基盤などに利用される。
  • 2020年3月 東芝は、最新世代プロセスによる80V耐圧NチャネルパワーMOSFETの量産を開始した。ラインアップは、表面実装タイプのSOPアドバンスパッケージの「TPH2R408QMとTSONアドバンスパッケージの「TPN19008QMの2品種です。

システム・イン・パッケージ技術市場のリーダー

  1. Samsung Electronics Co., Ltd.

  2. ASE Group

  3. Amkor Technology Inc.

  4. Toshiba Corporation

  5. Qualcomm Incorporated

  6. ChipMOS Technologies Inc

  7. *免責事項:主要選手の並び順不同
アムコアテクノロジー、ASEグループ、サムスン電子、東芝、クアルコム
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システムインパッケージ技術市場レポート-目次

1. 導入

  • 1.1 研究成果物
  • 1.2 研究の前提条件
  • 1.3 研究の範囲

2. 研究方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場ダイナミクス

  • 4.1 市場概況
  • 4.2 市場の推進力
    • 4.2.1 電子機器の小型化要求の高まり
    • 4.2.2 急速な技術進歩によるコスト削減
  • 4.3 市場の制約
    • 4.3.1 高度な統合による熱の問題
  • 4.4 バリューチェーン分析
  • 4.5 ポーターのファイブフォース分析
    • 4.5.1 新規参入の脅威
    • 4.5.2 買い手/消費者の交渉力
    • 4.5.3 サプライヤーの交渉力
    • 4.5.4 代替品の脅威
    • 4.5.5 競争の激しさ
  • 4.6 新型コロナウイルス感染症による業界への影響の評価

5. 市場セグメンテーション

  • 5.1 パッケージ
    • 5.1.1 フラットパッケージ
    • 5.1.2 ピングリッドアレイ
    • 5.1.3 表面実装
    • 5.1.4 小さなアウトライン
  • 5.2 パッケージ技術
    • 5.2.1 2D IC
    • 5.2.2 3D IC
    • 5.2.3 5D IC
  • 5.3 梱包方法
    • 5.3.1 ワイヤーボンド
    • 5.3.2 フリップチップ
    • 5.3.3 ファンアウトウエハーライブ
  • 5.4 デバイス
    • 5.4.1 電源管理集積回路 (PMIC)
    • 5.4.2 微小電気機械システム (MEMS)
    • 5.4.3 RF フロントエンド
    • 5.4.4 RFパワーアンプ
    • 5.4.5 アプリケーションプロセッサ
    • 5.4.6 ベースバンドプロセッサ
    • 5.4.7 その他
  • 5.5 応用
    • 5.5.1 家電
    • 5.5.2 電気通信
    • 5.5.3 産業システム
    • 5.5.4 自動車と輸送
    • 5.5.5 航空宇宙と防衛
    • 5.5.6 健康管理
    • 5.5.7 その他の用途
  • 5.6 地理
    • 5.6.1 北米
    • 5.6.2 ヨーロッパ
    • 5.6.3 アジア太平洋地域
    • 5.6.4 ラテンアメリカ
    • 5.6.5 中東とアフリカ

6. 競争環境

  • 6.1 会社概要
    • 6.1.1 Amkor Technology Inc.
    • 6.1.2 ASE Group
    • 6.1.3 Samsung Electronics Co Ltd.
    • 6.1.4 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.5 Fujitsu Ltd.
    • 6.1.6 Toshiba Corporation
    • 6.1.7 Qualcomm
    • 6.1.8 Renesas Electronics Corporation
    • 6.1.9 ChipMOS Technologies Inc.
    • 6.1.10 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
    • 6.1.11 Powertech Technologies Inc.
    • 6.1.12 Siliconware Precision Industries Co.
    • 6.1.13 Freescale Semiconductor Inc.

7. 投資分析

8. 市場機会と将来のトレンド

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システム・イン・パッケージ技術産業セグメント

システム・イン・パッケージ(SIP)技術は、複数の機能チップを統合した機能パッケージを利用し、ユーザーの要求に応じてカスタマイズ可能なソリューションを開発する。限られたスペースで使用するモジュールの数に応じて、平面配置(2D)または積層配置(3D)のいずれかに構造化できるため、多くの種類のベアチップやモジュールの配置や組み立てが可能です。

パッケージ フラットパッケージ
ピングリッドアレイ
表面実装
小さなアウトライン
パッケージ技術 2D IC
3D IC
5D IC
梱包方法 ワイヤーボンド
フリップチップ
ファンアウトウエハーライブ
デバイス 電源管理集積回路 (PMIC)
微小電気機械システム (MEMS)
RF フロントエンド
RFパワーアンプ
アプリケーションプロセッサ
ベースバンドプロセッサ
その他
応用 家電
電気通信
産業システム
自動車と輸送
航空宇宙と防衛
健康管理
その他の用途
地理 北米
ヨーロッパ
アジア太平洋地域
ラテンアメリカ
中東とアフリカ
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システムインパッケージ技術市場調査FAQ

現在のシステムインパッケージ技術の市場規模はどれくらいですか?

システムインパッケージテクノロジー市場は、予測期間(2024年から2029年)中に8%のCAGRを記録すると予測されています

システムインパッケージ技術市場の主要プレーヤーは誰ですか?

Samsung Electronics Co., Ltd.、ASE Group、Amkor Technology Inc.、Toshiba Corporation、Qualcomm Incorporated、ChipMOS Technologies Incは、システムインパッケージテクノロジー市場で活動している主要企業です。

システムインパッケージテクノロジー市場で最も急成長している地域はどこですか?

アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ~ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

システムインパッケージテクノロジー市場で最大のシェアを持っている地域はどこですか?

2024年には、北米がシステムインパッケージテクノロジー市場で最大の市場シェアを占めます。

このシステムインパッケージ技術市場は何年を対象としていますか?

このレポートは、システムインパッケージテクノロジー市場の過去の市場規模を2019年、2020年、2021年、2022年、2023年までカバーしています。また、レポートは、システムインパッケージテクノロジー市場の年間市場規模を2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年と予測しています。。

システム・イン・パッケージ技術産業レポート

Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のシステム イン パッケージ テクノロジー市場シェア、規模、収益成長率の統計。システムインパッケージテクノロジー分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

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