表面実装技術 (SMT) 市場規模
| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 61.4億ドル |
| 市場規模 (2029) | USD 88億7000万ドル |
| CAGR(2024 - 2029) | 7.65 % |
| 最も成長が速い市場 | アジア太平洋地域 |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
| 市場集中度 | 低い |
主なプレーヤー
*免責事項:主要選手の並び順不同 |
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表面実装技術 (SMT) 市場分析
表面実装技術の市場規模は、7.65%年に61億4,000万米ドルと推定され、2029年までに88億7,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間（2024年から2029年）中に7.65％のCAGRで成長します。
エレクトロニクス産業の急激な成長、現在の電子部品の縮小、フレキシブルプリント基板の使用量の増加、電気自動車への関心の高まりなどが、表面実装技術の台頭を推進する主な要因の一部です。
- 今後数年間で、表面実装技術はますます受け入れられるようになると予想されます。業界では、部品点数の削減、部品密度の向上、機械的性能の向上、より簡単かつ迅速な自動組立など、多くの利点があるため、スルーホール技術から表面実装技術に優先順位を移しています。
- 表面実装技術に変換する主な利点は、簡単に言うと、速度、費用対効果、信頼性です。製造プロセスが簡素化され、実行が容易になるため、これらすべての利点が組み立てプロセス中に役立ちます。 SMT は、従来のリード付きコンポーネントに比べて大幅に改善されています。プリント回路基板の SMT コンポーネントは、従来のリード付きコンポーネントに代わる、より迅速で軽量、より信頼性の高い代替品を提供します。さらに、メーカーや設計者が PCB で SMT コンポーネントを使用することでコストを大幅に削減できたことに留意することが重要です。
- 電気自動車の使用需要の高まりにより、電気自動車の販売と製造が増加しており、この市場に有望な成長機会が提供されています。表面実装技術は衝撃や振動に対して優れた機械効率を発揮するため、電気自動車で使用される電気部品の大部分の製造に使用されています。
- 回路基板は、導電性トラックやその他の機能を使用して、電子コンポーネントを機械的にサポートし、電気的に接続できます。表面実装技術テクノロジーの出現により、PCB の組み立てははんだ接合によって行われるようになり、故障時にスペアパーツや材料をターゲットパーツから簡単に取り外せるようになりました。以前は、PCB はコンポーネントを固定する方法を使用して作成されていたため、分解するのが非常に困難でした。
- ほとんどの電子機器はよりコンパクトになることが予想されており、SMT によってこれを可能にする小型ユニットの需要が増加しています。ただし、これらのユニットは古いデバイスほどかさばらないにもかかわらず、コンポーネント密度がはるかに高く、コンポーネントごとの接続数も増加しています。これは、フォームファクタを可能な限りコンパクトに保ちながら、エレクトロニクスをこれまでよりも高度かつ効率的にできることを意味します。
- ただし、SMT は大型の高電力/高電圧部品には適していません。また、SMD のサイズが小さいため、超ファインピッチ技術の進歩に伴いはんだ接合部の寸法が小さくなり続けるという問題が発生する可能性があります。最終的に、これは各接合部に使用できるはんだの量が少なくなることを意味し、ボイドや完全性の問題が発生する可能性があります。
- さらに、市場はいくつかの困難に直面しています。たとえば、SMT では、スルーホール取り付けよりも細部への細心の注意が必要です。さらに、SMT マシンの投資コストは非常に高価です。
- 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）の感染拡大は、世界経済と国家経済に多大な影響を与えています。電子機器製造など、多くのエンドユーザー産業が影響を受けています。製造業の大部分には工場現場での作業が含まれており、生産性を高めるために人々が緊密に接触しながら共同作業を行います。市場は回路基板を構築するための部品不足に直面しています。多くの部品メーカーが操業を停止するか、最小限の生産能力で稼働するため、手元に部品の健全な在庫を維持する能力が大幅に低下しています。 SMT 組立ラインの稼働に必要な PCB コンポーネントの多くは、通常の民間航空会社で貨物として輸送されます。国際的な渡航制限により航空便がキャンセルされているため、輸送の可能性が減り、価格が高騰しています。
表面実装技術の市場動向
パッシブコンポーネントが大幅な成長を維持
- SMTによって可能になった受動部品アセンブリの小型化は、携帯可能で軽量な電気機器を可能にする。さらなる小型化の傾向は、主に受動部品（抵抗器とコンデンサ）に集中しており、部品サイズは01005と0201（メートル法）で、寸法は400×200mmと300×150mmに対応する。このため、産業界がこれらの部品を製品設計に取り入れるのを支援する研究に対する需要は大きい。
- さらに、受動部品とともにPCB製造に使用される場合、SMTはより多くのスペースを節約するのに役立つ。さらに、この技術はPCBにより多くの部品を配置することを可能にする。SMTにより、PCB製造業者は極小かつ複雑な基板を作成できるようになった。高度な電気機器は、これらの基板を使用して製造されます。
- PCB設計と材料に関して、表面実装技術はより柔軟性を提供します。さらに、表面実装受動電気部品はPCB表面に直接はんだ付けされます。その結果、PCB基板に多くの汎用性がもたらされる。
- しかし、受動・接続型電子音響部品市場は、受動・接続型音響部品の複雑化、世界的な商品コストの低下、直近のCOVID-19の流行によってマイナスの影響を受けている。しかし、今後予想される期間では、データセンターにおけるネットワーキングとストレージデバイスのニーズの高まり、セキュリティカメラ、産業用途のロボット、センサーベースのデバイスの需要が、表面実装技術装置市場に巨大な可能性を生み出すだろう。
- 可能な限り低い生産コストのためには、電気回路基板を非常に機械的な方法で大量生産することが不可欠である。表面実装技術（SMT）には、パッケージの高密度化、高い信頼性、受動部品の低コスト化といった利点があり、めっきスルーホール挿入よりも優れている。低コストで生産量の多い民生用電子機器アセンブリに最も頻繁に利用されるプロセスはSMTであり、これが市場拡大に拍車をかけている。
- SMDコンデンサと抵抗器は、受動表面実装部品の大部分を占めている。技術の進歩により、より小さな部品の生産と使用が可能になったため、現在では標準サイズが少なくなっている。代表的な数値は、ほとんどのリード付き抵抗器よりも大幅に低いため、表面実装抵抗器を使用する際には、電力損失レベルを超えないように注意する必要があります。
- 表面実装抵抗器と表面実装コンデンサは、最も使用される部品の2つです。これらのSMD抵抗器とコンデンサは、小型の長方形のパッケージに収められています。数十億個の小さな表面実装コンデンサが、すべての大量生産電子機器に使用されています。表面実装コンデンサは、多くの場合、業界標準に従って作成された寸法の小さな長方形の立方体の形をしています。多層セラミック、タンタル、電解、およびあまり普及していないタイプなど、数多くの技術がSMCDコンデンサに利用されています。
この市場を形作る主な傾向を理解する
アジア太平洋地域が最も急成長する見込み
- 表面実装技術市場は、主にアジア太平洋地域に様々なPCB生産施設が存在することから、アジア太平洋地域で大きく成長している。中国には多くのPCB生産施設がある。ATSの最も重要な生産部門は上海にあり、多層PCBに焦点を当てている。これは、同社が中国における大量の移動体通信顧客向けに注力しているためである。
- 都市化、工業化、革新的で効率的な技術への投資の増加、一人当たり所得の上昇により、アジア太平洋地域は予測期間を通じて増加すると予想され、インド、中国、日本が成長の大部分に寄与している。
- さらに、APAC地域のコンシューマー・エレクトロニクス市場は、スマートフォンやスマートテレビなどに搭載された指紋センサーのような、ますます洗練された機能を顧客が利用できるようにする技術の進歩や開発により、大きく成長している。機器の小型化ニーズの高まりを受けて、スペースを取らない小型の電気部品が開発されている。これは、PCBなどのデバイスの物理的部品がコンパクトで、複数の機能を組み合わせてもスムーズに動作する場合にのみ実現可能です。特に表面実装技術では、数多くの要素を考慮する必要があるため、電気機器の作成は複雑だ。
- スマートフォンの普及率の増加により、アジア太平洋地域は世界最大のモバイル市場のひとつとなっている。この背景には、人口増加と都市化がある。GSM協会によると、2025年までに5つの接続のうち4つ以上がスマートフォンになるという。この傾向は、同地域の家電製品における表面実装技術の採用を増加させると予想される。
- 無線通信規格の増加や3G/4Gネットワークの需要の高まりは、通信分野におけるSMTの需要を押し上げている。中国は世界で最も急速に経済成長している国のひとつであり、SMT製造企業の数が多いことから、SMT市場の成長が見込まれている。SMT市場の成長は、APAC地域の自動車セクターにおける電気自動車の発展によっても牽引されている。
- さらに、半導体産業の循環的な成長の回復と、同地域で操業する装置メーカーの拡大により、アジア太平洋地域の半導体製造装置市場は力強い成長が見込まれている。中国を中心とした電子・半導体産業の発展が、この地域の市場拡大をもたらしたと言える。SMTプロセスの需要は、中国、韓国、台湾のエレクトロニクス製造拠点が確立したことにより増加した。
重要な地理的市場に関する分析を取得する
表面実装技術産業の概要
表面実装技術市場には、富士機械製造株式会社、ヤマハ発動機株式会社、パナソニック株式会社、Mycronic ABなど、複数の世界的・地域的プレーヤーが存在し、競争の激しい市場空間で注目を集めている。市場は適度に細分化されており、新規参入企業にとっては参入障壁が高い。
- 2022年7月-GJDは、最上位機種のハンファ・テックウィンSM482プラス表面実装（SMT）機への投資を決定した。この新機械は、電子機器組立工程における高速自動化を可能にし、さらに効率化とGJDのカーボンフットプリント削減を推進する。
- 2022年10月 - Keystone Electronicsは、超平坦表面実装用ネジインサートの製品ポートフォリオを拡大し、メートルおよびインチネジバージョンを発売した。表面実装用インサートは現在、メートルねじ（M2.5、M3、M4）またはインチねじ（2-56、4-40、6-32）で入手可能です。特別なパッケージングと設計により、プリント回路基板に錫メッキ鋼製スレッドインサートを素早く簡単に追加できます。
表面実装技術市場のリーダー
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Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.
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Yamaha Motor Co., Ltd.
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Panasonic Corporation
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Mycronic AB
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ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
*免責事項:主要選手の並び順不同
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表面実装技術市場ニュース
- 2022年12月 - アンテナおよびコネクタの開発・製造企業であるTE Connectivityの一員となったLinx Technologies（Linx）は、L1/E1/B1帯のGPS、Galileo、GLONASS、Beidou、QZSSシステムをサポートする新しい表面実装型組み込み全地球航法衛星システム（GNSS）アンテナのリリースにより、Splatchアンテナシリーズを拡張しました。Linxの新しいリニアGNSSアンテナは、uSP410、SP610、nSP250のような顧客から好評を得ている既に堅牢な組み込みPCBアンテナポートフォリオを拡張し、グローバルナビゲーション衛星システム（GNSS）ソリューションを追加します。
- 2022年5月 - Summit InterconnectがRoyal Circuit Solutionsおよび関連会社を買収。 合併により8つの製造拠点が加わり、サミットは北米最大級の非上場プリント基板（PCB）メーカーとなり、同地域のSMT需要が高まる。今回の買収により、サミットの製品ラインアップは大幅に拡大し、同時に重要な顧客や最終市場の事業ポートフォリオも増加した。
表面実装技術市場レポート-目次
1. 導入
1.1 研究の前提条件と市場定義
1.2 研究の範囲
2. 研究方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場洞察
4.1 市場概況
4.2 業界のバリューチェーン分析
4.3 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析
4.3.1 サプライヤーの交渉力
4.3.2 消費者の交渉力
4.3.3 新規参入の脅威
4.3.4 競争の激しさ
4.3.5 代替品の脅威
5. 市場ダイナミクス
5.1 市場の推進力
5.1.1 テクノロジーの小型化に対する需要の高まり
5.1.2 他のテクノロジーと比較して、PCB に穴あけするのに必要な穴の数が少なくなります
5.2 市場の課題
5.2.1 SMT は、大型、高電力、高電圧の部品や、頻繁に機械的ストレスを受ける部品には適していません
5.3 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）が表面実装技術市場に与える影響
6. 市場セグメンテーション
6.1 コンポーネント別
6.1.1 受動部品
6.1.1.1 抵抗器
6.1.1.2 コンデンサ
6.1.2 アクティブコンポーネント
6.1.2.1 トランジスタ
6.1.2.2 集積回路
6.2 エンドユーザー業界別
6.2.1 家電
6.2.2 自動車
6.2.3 産業用電子機器
6.2.4 航空宇宙と防衛
6.2.5 健康管理
6.2.6 その他のエンドユーザー産業
6.3 地理別
6.3.1 北米
6.3.2 ヨーロッパ
6.3.3 アジア太平洋地域
6.3.4 世界のその他の地域 (ラテンアメリカ、中東、アフリカ)
7. 競争環境
7.1 会社概要
7.1.1 Fuji Corporation
7.1.2 Yamaha Motor Co. Ltd
7.1.3 Mycronic AB
7.1.4 ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
7.1.5 Panasonic Corporation
7.1.6 Nordson Corporation
7.1.7 Juki Corporation
7.1.8 Hanwha Group
7.1.9 Zhejiang Neoden Technology Co. Ltd
7.1.10 Electronic Manufacturing Services Group Inc.
7.1.11 Kasdon Electronics Limited
8. 投資分析
9. 市場機会と将来のトレンド
表面実装技術産業セグメント
表面実装技術(SMT)は、電子部品をプリント基板(PCB)の表面に実装する技術である。SMTは、製造コストを大幅に削減し、PCBスペースをより効率的に利用するために開発された。
表面実装技術市場は、部品別（受動部品（抵抗器、コンデンサ）、能動部品（トランジスタ、集積回路））、エンドユーザー産業別（民生用電子機器、自動車、産業用電子機器、航空宇宙・防衛、ヘルスケア）、地域別に分類されている。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額（百万米ドル）で提供されています。
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別の地域やセグメントが必要ですか？
表面実装技術市場に関する調査FAQ
表面実装技術市場の規模はどれくらいですか?
表面実装技術市場の規模は、2024 年に 61 億 4,000 万米ドルに達し、2029 年までに 7.65% の CAGR で成長して 88 億 7,000 万米ドルに達すると予想されています。
現在の表面実装技術の市場規模はどれくらいですか?
2024 年の表面実装技術市場規模は 61 億 4,000 万米ドルに達すると予想されています。
表面実装技術市場の主要プレーヤーは誰ですか?
Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.、Yamaha Motor Co., Ltd.、Panasonic Corporation、Mycronic AB、ASM Assembly Systems GmbH & Co. KGは、表面実装技術市場で活動している主要企業です。
表面実装技術市場で最も急速に成長している地域はどこですか?
アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ～ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。
表面実装技術市場で最大のシェアを誇るのはどの地域ですか?
2024年には、アジア太平洋地域が表面実装技術市場で最大の市場シェアを占めます。
この表面実装技術市場は何年をカバーしており、2023 年の市場規模はどれくらいですか?
2023 年の表面実装技術市場規模は 57 億米ドルと推定されています。このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の表面実装技術市場の歴史的市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の表面実装技術市場規模も予測します。
表面実装技術産業レポート
Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年の表面実装技術市場シェア、規模、収益成長率の統計。表面実装技術の分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。
表面実装技術 レポートスナップショット
