マーケットトレンド の 標準ロジックIC 産業
最大の需要を生み出す自動車産業
- 自動車業界は、大規模な電動化と進歩を定期的に楽しみにしています。スマートコネクテッドテクノロジーと自律機能の導入により、半導体の実装に対する需要が高まっています。したがって、回路、MPU、およびセンサーの使用の増加により、電力レギュレーションと整流のための標準ロジックICの展開が増加しています。
- 安全性とライドダイナミクスの変更に対応する新時代の技術は、乗用車での半導体の使用を積極的に増加させています。エアバッグ、自律機能、横滑り防止装置(ESC)プログラムなどの安全基準を満たすために、企業は回路レベルの厳しい規制に従い、入手可能な最高のロジックICの1つを使用しています。たとえば、テキサスインスツルメンツ(TI)などの企業は、AEC-Q100規格に準拠した自動車用ロジックデバイスを提供しています。これらのICは、5Vから1.2Vまでの幅広い電源電圧をサポートし、インフォテインメントシステム、ボディコントロールモジュール、自動車用照明、先進運転支援システム(ADAS)など、あらゆる車載システムの要件を満たします。
- ジオフェンシング、テレマティクス、フリート管理システム、自動運転および半自動運転支援、車載インフォテインメント、その他のSIMベースのユーティリティなどのIoTサービスとリモートアクセス機能により、自動車セクターは通信の高密度アプリケーションに向かっています。これにより、通信モジュールとより多くのセンサーの展開が促進され、さらなる処理のための詳細な回路図入力パラメーターが提供されます。モジュールとセンサーは、特に電気自動車において、電気安全基準と電力効率を維持するためにロジックICを広く使用しています。
- 世界が電気自動車(EV)に移行しているため、電気的パラメータの広範な規制の要件により、充電および放電技術をより安全に実装するためのロジックゲートICが求められています。自動車会社は、ロジックICの可能性と幅広い電圧処理機能を、車両および最終的な展開段階と充電インフラストラクチャを通じて利用します。これらの要因は、消費電力、動作電圧、およびスケーリング特性を最適化するための標準ロジックIC業界の革新と進歩を推進しています。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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市場の成長を促進するアジア太平洋地域
- アジア最大の製造ハブには、中国、台湾、韓国、日本などがあります。より安価な熟練した労働力の利用可能性、良好な気象条件、政府のインセンティブ、堅牢な電力と水のインフラストラクチャ、輸送とロジスティクス、および魅力的な投資条件は、半導体製造産業の繁栄に役立ちます。これらの業界は、標準的な製造ロジックICとストレージデバイスに大きく貢献しています。
- 半導体産業協会(SIA)が提供する2021年の米国半導体産業の現状によると、世界の総半導体製造能力の約75%が東アジアにあります。現在稼働中の製造ユニットは、7nm以下の最先端機能を備えています。現在の市況は、この地域の全体的な支配が予測期間にわたって上昇し続けることを約束します。この高い開発率の主な功績は、代替の場所と比較して総運用コスト(TCO)を大幅に削減する政府の重要なインセンティブにあります。
- SIAによると、台湾企業は1980年代後半から1990年代にファウンドリモデルを設立しました。これらのユニットは、他の地域の企業によって設計されたチップの製造を専門としています。今日、台湾は世界の5大ファウンドリのうちの2つを構成し、世界の総生産能力の20%をホストしています。TSMCは、インテル(米国)、サムスン(韓国)とともに、高度なノード(10ナノメートル以下)でロジックチップを製造できる3社のうちの1つです。これらの高度なロジックチップは、PC、データセンター/ AIサーバー、スマートフォンなどのコンピューティング集約型デバイスに展開されています。トップノード(5および7ナノメートル)の世界の容量のほとんどは台湾にあります。
- フォトレジスト、シリコンウェーハ、パッケージ基板を含む化学薬品、特殊ガスなど、半導体製造に必要な材料の高濃度も、ロジックICの製造場所を定義します。たとえば、エッチングプロセスにはC4F6が必要であり、最も近い代替品よりも30%速くプロセスを完了できます。アジア諸国、特に台湾はそのような要因を理解しています。他の地域がアジアの支配を混乱させるためにそのような資源を調整するには、かなりの投資と時間がかかるでしょう。
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