スパッタリング装置カソード 市場規模

スパッタリング装置カソード市場分析

スパッタリング装置のカソード市場規模は2024年にUSD 1.22 billionと推定され、2029年にはUSD 1.62 billionに達し、予測期間中（2024-2029）に5.91%のCAGRで成長すると予測される

急速に成長する半導体産業における部品のコーティングにおけるスパッタリングの用途の増加は、予測期間中にこの種の装置の需要を促進する主な要因の 1 つになると予想されます

• 航空宇宙やエレクトロニクスなどのさまざまなエンドユーザー産業における人工知能の出現により、半導体の需要が増加し、市場の成長を促進すると予想されます。さらに、ゲームで仮想現実を実装するための半導体の使用の増加により、市場の成長がさらに促進されると予想されます。
• 企業が次世代の製造方法の活用に向けて進むにつれ、半導体の効率と品質を向上させるために、マグネトロンスパッタリング技術などのプロセスが半導体製造企業で採用されることが増えています。
• マグネトロンスパッタリング技術には、高い堆積速度、高純度の膜、非常に高い膜の密着性、段差や小さなフィーチャの優れたカバレッジ、熱に弱い基板のコーティング能力、自動化の容易さ、大面積基板上の高い均一性、容易な塗布の容易さなどの利点があります。金属、合金、化合物などをスパッタリングすることができます。これらの利点により、半導体のスパッタリングにおけるマグネトロン スパッタリング技術の使用が増加しています。
• 技術の進歩と、半導体製造における新規および代替技術の研究開発への投資の増加により、性能の向上、生産速度の向上などの利点がもたらされ、物理蒸着 (PVD) 法の使用が減少します。これは調査対象の市場に影響を与えます。
• 世界中で新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックが発生したことにより、2020年の初期段階でサプライチェーンと市場の製品生産が大幅に混乱した。労働力不足のため、さまざまな地域の包装工場や検査工場の多くが縮小、さらには停止した。オペレーション。これは、そのようなバックエンド パッケージやテスト能力に依存している企業にとってもボトルネックとなっていました。
• さらに、新しい製造プロセスを開発するための研究開発への継続的な投資など、大手企業による取り組みの増加により、プロセスの生産量がさらに増加すると予想されます。