スパッタリング装置カソード市場規模と市場規模株式分析 - 成長傾向と成長傾向予測 (2024 ~ 2029 年)

スパッタリング装置カソード市場は、製品タイプ(リニア、サーキュラー)および地域別に区分される。

スパッタリング装置カソード市場規模

スパッタリング装置カソード市場概要
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調査期間 2019 - 2029
市場規模 (2024) USD 12.2億ドル
市場規模 (2029) USD 16.2億ドル
CAGR(2024 - 2029) 5.91 %
最も成長が速い市場 アジア太平洋地域
最大の市場 アジア太平洋地域
市場集中度 低い

主なプレーヤー

スパッタリング装置カソード市場

*免責事項:主要選手の並び順不同

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スパッタリング装置カソード市場分析

スパッタリング装置カソード市場規模は、5.91%年に12億2,000万米ドルと推定され、2029年までに16億2,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間(2024年から2029年)中に5.91%のCAGRで成長します。

急速に成長する半導体産業における部品のコーティングにおけるスパッタリングの用途の増加は、予測期間中にこの種の装置の需要を促進する主な要因の 1 つになると予想されます。

  • 航空宇宙やエレクトロニクスなどのさまざまなエンドユーザー産業における人工知能の出現により、半導体の需要が増加し、市場の成長を促進すると予想されます。さらに、ゲームで仮想現実を実装するための半導体の使用の増加により、市場の成長がさらに促進されると予想されます。
  • 企業が次世代の製造方法の活用に向けて進むにつれ、半導体の効率と品質を向上させるために、マグネトロンスパッタリング技術などのプロセスが半導体製造企業で採用されることが増えています。
  • マグネトロンスパッタリング技術には、高い堆積速度、高純度の膜、非常に高い膜の密着性、段差や小さなフィーチャの優れたカバレッジ、熱に弱い基板のコーティング能力、自動化の容易さ、大面積基板上の高い均一性、容易な塗布の容易さなどの利点があります。金属、合金、化合物などをスパッタリングすることができます。これらの利点により、半導体のスパッタリングにおけるマグネトロン スパッタリング技術の使用が増加しています。
  • 技術の進歩と、半導体製造における新規および代替技術の研究開発への投資の増加により、性能の向上、生産速度の向上などの利点がもたらされ、物理蒸着 (PVD) 法の使用が減少します。これは調査対象の市場に影響を与えます。
  • 世界中で新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックが発生したことにより、2020年の初期段階でサプライチェーンと市場の製品生産が大幅に混乱した。労働力不足のため、さまざまな地域の包装工場や検査工場の多くが縮小、さらには停止した。オペレーション。これは、そのようなバックエンド パッケージやテスト能力に依存している企業にとってもボトルネックとなっていました。
  • さらに、新しい製造プロセスを開発するための研究開発への継続的な投資など、大手企業による取り組みの増加により、プロセスの生産量がさらに増加すると予想されます。

スパッタリング装置カソード市場動向

半導体用途の増加が市場を牽引する見通し

  • 半導体の需要を牽引しているのは、民生用電子機器、産業用工具・機器、自動車関連製品、ネットワーキング、通信関連製品の需要増である。その他多数。これらの産業は、ワイヤレス技術(5G)、人工知能、自動化などの技術の変遷に触発されている。
  • モノのインターネット(IoT)機器の増加傾向は、半導体業界に生産能力強化のための設備投資を強いるものと予想される。
  • 例えば、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)の最近の予測によると、半導体用途のシリコンウェーハ出荷量は、2019年の11,810 MSIから2025年には17,600百万平方インチ(MSI)を超えると予想されている。
  • 自動車業界では、1台当たりの半導体製品数の増加、自律走行車や電気自動車などのトレンドが半導体製造の需要を高めている。
  • モノのインターネットのアプリケーションの増加は、半導体需要を押し上げると予想される。さらに、無線通信分野は、5Gネットワークの成長とともに成長すると予想される。第5世代ネットワークはまた、世界的に半導体のアプリケーションを促進するために、消費者が携帯電話/デバイスをアップグレードする可能性を示している。
  • 世界中の様々なデバイスで半導体の生産が増加していることから、予測期間中、市場はプラス成長を遂げるだろう。
スパッタリング装置カソード市場

アジア太平洋地域が最も高い市場シェアを占めると予想される

  • 主に中国、韓国、インド、台湾などの国々で半導体生産が増加していることから、アジア太平洋地域がスパッタリング装置の最大市場になると予想されている。さらに、太陽電池や医療機器業界からのPVDコーティング需要の増加も、予測期間中の市場成長をプラスに押し上げると予想される。
  • 世界的な製造拠点である中国は、予測期間中にエレクトロニクスや自動車など様々な製品の生産増加が見込まれ、市場の牽引役となることが期待される。また、自動車産業はスパッタリング装置を使用した様々なコーティング部品で構成されている。また、電気自動車/ハイブリッド車の生産台数の増加が市場に影響を与えると予想される。
  • 日本は、重要なICチップセットメーカーやエレクトロニクス産業の本拠地であるため、半導体産業において重要な地位を占めている。WSTSによると、2021年の日本の半導体産業の売上高は436.9億米ドルで、2022年には479.3億米ドルに達し、今後も安定的に成長すると予想されている。
  • さらに、中国や日本のような国のロボット産業における技術革新は、半導体コーティングの需要を押し上げると予測されている。半導体チップの需要増は、ロボット産業からの需要増によって支えられると予想される。
  • インドの半導体エコシステムは強固で、世界の大手半導体メーカーのほとんどがインドに研究開発センターを置いている。しかし、政府の支援政策もあり、半導体製造施設はあまり発展していない。研究された市場には大きなチャンスがある。
  • インド電子半導体協会は、同地域の半導体部品市場は2025年までに323億5,000万米ドル規模になると予想され、年平均成長率は10.1%(2018~2025年)であると述べている。これは、同国のエレクトロニクス分野における潜在的な活動が高いことを示しており、調査対象市場にとっていくつかのチャンスにつながる。
  • 2021年1月、通商産業エネルギー省は、2020年の韓国のICT輸出額は3.8%増の1,836億米ドル、輸入額は3.9%増の1,126億米ドルに達したと発表した。また、2020年の半導体輸出は1002億5,000万ドルになると発表した。2020年上半期は1.5%減少したが、下半期は約12.3%増加した。特にシステム・オン・チップの輸出は17.8%増の303億米ドルと過去最高を記録した。メモリーチップの輸出は1.5%増の639億米ドルとなった。
スパッタリング装置カソード市場成長率

スパッタリング装置カソード産業概要

スパッタリング装置カソード市場は、国内外市場に装置を供給する様々な大手企業が存在するため、競争が激しい。現在、市場を支配しているプレーヤーは少数であるため、市場は統合されているように見える。市場の主要プレーヤーは、製品革新やパートナーシップのような戦略を採用し、リーチを拡大し、競争に勝ち残ろうとしている。同市場の主要プレーヤーには、Semicore Equipment, Inc.、Sputtering Components, Inc.、Angstrom Sciences Inc.、Veeco Instruments, Inc.などがある。

  • 2022年1月 - Kurt J. Lesker Company(KJLC)は、資産売買契約によりKDF Electronics Vacuum Services(KDFテクノロジーズ)の全資産を実質的に買収したと発表した。2022年初頭より、KDFエレクトロニクス&バキュームサービスはKDFテクノロジーズとして知られるようになる。KDFはKJLCから独立して事業を継続するが、一部の共有サービスは活用する。

スパッタリング装置カソード市場リーダー

  1. Semicore Equipment, Inc.

  2. Sputtering Components, Inc.

  3. Angstrom Sciences, Inc.

  4. Veeco Instruments, Inc.

  5. Kurt J. Lesker Company

*免責事項:主要選手の並び順不同

Semicore Equipment, Inc.、Sputtering Components, Inc.、Angstrom Sciences Inc.、Veeco Instruments, Inc.
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スパッタリング装置カソード市場ニュース

  • 2022年3月 - 高品質真空機器の大手プロバイダーであるカート・J・レスカー・カンパニー(Kurt J. Leskar Company)は、現地での献身的なサポートと配送センターからの迅速な配送でEUの顧客にサービスを提供するため、ドイツのドレスデンに事業所を拡張すると発表した。

スパッタリング装置カソード市場レポート-目次

  1. 1. 導入

    1. 1.1 研究の前提条件と市場の定義

      1. 1.2 研究の範囲

      2. 2. 研究方法

        1. 3. エグゼクティブサマリー

          1. 4. 市場洞察

            1. 4.1 市場概況

              1. 4.2 業界のバリューチェーン分析

                1. 4.3 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析

                  1. 4.3.1 サプライヤーの交渉力

                    1. 4.3.2 買い手の交渉力

                      1. 4.3.3 新規参入の脅威

                        1. 4.3.4 代替品の脅威

                          1. 4.3.5 競争の激しさ

                          2. 4.4 新型コロナウイルス感染症が市場に与える影響の評価

                          3. 5. 市場ダイナミクス

                            1. 5.1 市場の推進力

                              1. 5.1.1 半導体応用の台頭

                                1. 5.1.2 マグネトロンスパッタリング技術などの技術進歩

                                2. 5.2 市場の制約

                                  1. 5.2.1 熱蒸着などの代替技術の台頭

                                3. 6. 市場セグメンテーション

                                  1. 6.1 製品別

                                    1. 6.1.1 線形

                                      1. 6.1.2 円形

                                      2. 6.2 地理別

                                        1. 6.2.1 北米

                                          1. 6.2.1.1 アメリカ

                                            1. 6.2.1.2 カナダ

                                            2. 6.2.2 ヨーロッパ

                                              1. 6.2.2.1 ドイツ

                                                1. 6.2.2.2 イギリス

                                                  1. 6.2.2.3 フランス

                                                    1. 6.2.2.4 ヨーロッパの残りの部分

                                                    2. 6.2.3 アジア太平洋地域

                                                      1. 6.2.3.1 中国

                                                        1. 6.2.3.2 日本

                                                          1. 6.2.3.3 インド

                                                            1. 6.2.3.4 残りのアジア太平洋地域

                                                            2. 6.2.4 世界のその他の地域

                                                              1. 6.2.4.1 ラテンアメリカ

                                                                1. 6.2.4.2 中東とアフリカ

                                                            3. 7. 競争環境

                                                              1. 7.1 会社概要

                                                                1. 7.1.1 Kurt J. Lesker Company

                                                                  1. 7.1.2 Veeco Instruments, Inc.

                                                                    1. 7.1.3 Semicore Equipment Inc.

                                                                      1. 7.1.4 Impact Coatings AB

                                                                        1. 7.1.5 AJA International Inc.

                                                                          1. 7.1.6 Soleras Advanced Coatings

                                                                            1. 7.1.7 Sputtering Components, Inc.

                                                                              1. 7.1.8 KDF Technologies

                                                                                1. 7.1.9 Angstrom Sciences, Inc.

                                                                                  1. 7.1.10 Angstrom Engineering Inc.

                                                                                2. 8. 投資分析

                                                                                  1. 9. 市場機会と将来のトレンド

                                                                                    **空き状況によります
                                                                                    bookmark このレポートの一部を購入できます。特定のセクションの価格を確認してください
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                                                                                    スパッタリング装置カソード産業区分

                                                                                    スパッタリングとは、真空環境下でターゲットまたはソース材料の原子に高エネルギー粒子を衝突させる原子レベルのプロセスであり、これにより原子が「たたき落とされるまたは「スパッタされることで、シリコンウェハー、ソーラーパネル、光学装置などの基板上に薄膜として堆積される。言い換えれば、スパッタリングは、現代の半導体、CD、ディスクドライブ、光学デバイスの核となる薄膜を形成するプロセスである。半導体の用途は多岐にわたるため、スパッタリング装置カソードのニーズは多くの分野で高まっている。

                                                                                    スパッタリング装置カソード市場は、製品タイプ(リニア、サーキュラー)および地域別に区分される。

                                                                                    製品別
                                                                                    線形
                                                                                    円形
                                                                                    地理別
                                                                                    北米
                                                                                    アメリカ
                                                                                    カナダ
                                                                                    ヨーロッパ
                                                                                    ドイツ
                                                                                    イギリス
                                                                                    フランス
                                                                                    ヨーロッパの残りの部分
                                                                                    アジア太平洋地域
                                                                                    中国
                                                                                    日本
                                                                                    インド
                                                                                    残りのアジア太平洋地域
                                                                                    世界のその他の地域
                                                                                    ラテンアメリカ
                                                                                    中東とアフリカ
                                                                                    customize-icon 別の地域やセグメントが必要ですか?
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                                                                                    スパッタリング装置カソード市場調査FAQ

                                                                                    スパッタリング装置カソード市場規模は、2024年に12億2,000万米ドルに達し、5.91%のCAGRで成長し、2029年までに16億2,000万米ドルに達すると予想されています。

                                                                                    2024年、スパッタリング装置カソード市場規模は12億2,000万米ドルに達すると予想されています。

                                                                                    Semicore Equipment, Inc.、Sputtering Components, Inc.、Angstrom Sciences, Inc.、Veeco Instruments, Inc.、Kurt J. Lesker Companyは、スパッタリング装置カソード市場で活動している主要企業です。

                                                                                    アジア太平洋地域は、予測期間 (2024 ~ 2029 年) にわたって最も高い CAGR で成長すると推定されています。

                                                                                    2024年には、アジア太平洋地域がスパッタリング装置カソード市場で最大の市場シェアを占めます。

                                                                                    2023 年のスパッタリング装置カソード市場規模は 11 億 5,000 万米ドルと推定されています。このレポートは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年のスパッタリング装置カソード市場の歴史的市場規模をカバーしています。また、レポートは、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年のスパッタリング装置カソード市場規模も予測します。

                                                                                    スパッタリング装置カソード産業レポート

                                                                                    Mordor Intelligence™ Industry Reports が作成した、2024 年のスパッタリング装置カソード市場シェア、規模、収益成長率の統計。スパッタリング装置カソード分析には、2029 年までの市場予測見通しと過去の概要が含まれます。この業界分析のサンプルを無料のレポート PDF ダウンロードとして入手してください。

                                                                                    close-icon
                                                                                    80% のお客様がオーダーメイドのレポートを求めています。 あなたのものをどのように調整したいですか?

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