マーケットトレンド の シリコンコンデンサ 産業
MOS技術が大きな市場シェアを維持
- 金属酸化膜半導体キャパシタは、ハイブリッド回路に使用され、周波数特性、信頼性、耐電圧を向上させます。さらに、MOSコンデンサは、フィルタリング、デカップリング、より高い静電容量、および改善されたバイパス機能を備えた高度な技術でも優れた機能を発揮します。
- 統計局によると、抵抗器、コンデンサ、変圧器、および複合部品からの業界収益は、2022年に163.2億米ドルを記録しました。2024年には170.2億米ドルに達すると予想されています。
- さらに、企業は、高い熱負荷、高い信頼性と寿命、優れた長期性能、抵抗器の優れたトラッキング、および優れた電磁両立性のためのハイブリッド回路を開発しています。ハイブリッド回路の使用の増加は、MOSコンデンサの需要をさらに促進する可能性があります。
- MOSコンデンサは、MOSFET構造の重要な部分です。さらに、そのような技術への投資は、将来の期間の市場成長を促進する可能性があります。2022年3月、マイクロチップ社は、低オン抵抗の3.3kV SiCMOSFETのリリースによるSiCポートフォリオの開発を発表しました。これにより、電流定格のSiCSBDが向上し、設計者は堅牢性、信頼性、および性能を使用できるようになりました。SiCポートフォリオの拡大により、開発者は、電動輸送、再生可能エネルギー、航空宇宙、および産業用アプリケーション向けの、より小さく、より軽量で、より効率的なソリューションを設計するためのツールを備えています。
- さらに、電子機器の小型化とスマートフォンやタブレットの使用の増加は、複雑で洗練された機能を効果的に処理できるため、調査対象の市場の需要を刺激する可能性があります。たとえば、全米消費者技術協会によると、中国や米国などの国は世界最大の家電市場であり、合計収益は3,500億米ドルを超えています。さらに、政府のデータによると、インドの機器および家電産業は、2024年から2025年までに1.48ルピーに倍増すると予測されています。これにより、MOS半導体の必要性がさらに高まると予想されます。
- 金属酸化膜半導体キャパシタは、MOSキャパシタは感度がいつでも起動できるなどのメリットがあるため、需要の拡大が見込まれています。ガスとゲートの関係は、ゲートSiO2界面にいくつかの電荷または双極子を生成します。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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大幅な市場成長を経験するアジア太平洋
- シリコンキャパシタは、ヘルスケアや医療機器、人工知能や量子コンピューティングなどの主要な新興技術など、いくつかの分野の電子機器に不可欠です。また、自動車および家電セグメントの重要なコンポーネントでもあります。
- さらに、自動車セクターからの電気自動車の需要の高まりも、ハイブリッド回路における金属酸化膜半導体(MOS)コンデンサの必要性を推進しています。IBEFによると、インドは排出量を削減するために電気自動車に焦点を当てています。さらに、2022年3月、中国の上海汽車公司が所有するMGモーターズは、EV拡張を含む将来のニーズに資金を提供するために、インドで3億5000万〜5億米ドルのプライベートエクイティを調達する計画を発表しました。この地域の自動車セグメントのこのような拡大は、調査対象の市場の成長をさらに促進する可能性があります。
- さらに、広範な需要に応えるために、この地域はさまざまな重要なプレーヤーによるいくつかの拡大活動を目撃しています。さらに、最近、中国中部の湖南省にある長沙ハイテク工業団地で、中国初および世界第3の炭化ケイ素垂直統合型産業チェーンの発足式が行われました。これは、国内の半導体セクターを発展させ、米国の中国封鎖に直面して供給を確保するための新たな一歩となるでしょう。
- また、湖南三安半導体基地は、量産開始後、6インチ炭化ケイ素ウェーハを月産3万枚生産でき、年間売上高120億元を見込んでいる。このチップは、サーバー電源、通信、太陽光発電、スマートパワーグリッドなど、高度な技術を含む複数の分野で利用される可能性があります。同時に、中国の巨大な市場と5G、クリーンエネルギー、電気自動車、鉄道に対する強力な政策支援は、高度なチップを適用するための着陸地点を提供し、市場の成長をさらに促進する可能性があります。
- さらに、家電および受動素子メーカーは、アジアの電子市場での事業の進化に継続的に注力しています。したがって、アジア太平洋地域は世界で最も広範なエレクトロニクス産業クラスターの本拠地です。さらに、半導体製造の分野での高成長は、予測期間中にシリコンコンデンサ市場を牽引すると予想される重要な要因です。
- IBEFによると、インドには急成長している電子システム設計製造(ESDM)産業があります。インドには、120台以上の強固な設計基盤もあります。電子情報技術省(DeitY)によると、インドでは年間約2,000個のチップが設計されており、20,000人以上のエンジニアがチップの設計と検証のさまざまな側面に取り組んでいます。政府は、インドでのESDMエコシステムの開発に重点を置いています。さらに、成長段階の投資家であるNext Orbit Venturesは、電子システムの設計および製造セクターに集中したファンドを通じて、グジャラート州を拠点とする半導体製造プロジェクトに1億米ドルを投資することを計画しています。このような開発は、この地域の市場成長をさらに促進する可能性があります。
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