マーケットシェア の SiCウェハ 産業
SiCウエハー市場は競争が激しく、有力なプレーヤーが存在する。市場で顕著なシェアを持つこれらのプレーヤーは、海外に広がる顧客基盤の拡大に注力している。また、戦略的な協業によって市場占有率を高め、収益性を高めている
2023年3月、レゾナック株式会社は、パワー半導体用の第3世代の高品位炭化ケイ素（SiC）エピタキシャルウエハー（HGE-3G）を設計し、量産を開始したと発表した。HGE-3Gは、これまで量産してきた第2世代の高品位SiCエピウエハー（HGE-2G）を凌ぐ品質を持つ
米チップメーカーのウルフスピードは2023年2月、ドイツのザールラント州に200mm厚の炭化ケイ素（SiC）ウェーハ工場と研究開発センターをドイツの自動車部品メーカーZFと共同で建設する計画を発表した。このプロジェクトは、欧州共通重要プロジェクト（IPCEI）の枠組みの下、EUから資金の承認を受けた後、数カ月以内に建設が開始される予定である。この最新工場は、ウルフスピードの世界的な能力開発計画65億米ドルの一部であり、2027年度の長期収益見通し40億米ドルを支えるものである
2022年8月、II-VIは電気自動車用チップ向けに炭化ケイ素（SiC）ウエハーを中国に供給する1億米ドル相当の契約に調印した。この契約では、II-VIが東莞天宇半導体科技に150mmのSiC基板を供給し、四半期から2023年末まで納入する予定である
SiCウェハー市場のリーダー
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Wolfspeed Inc.
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II-VI Incorporated
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Xiamen Powerway Advanced Material Co. Ltd
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STMicroelectronics (Norstel AB)
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Showa Denko KK
*免責事項:主要選手の並び順不同
