マーケットトレンド の 半導体ウェーハ研磨・研削装置 産業
コンシューマー・エレクトロニクスの消費拡大が市場に好影響を与える見込み
- スマートフォンやタブレット端末などの民生用電子機器の技術進歩、スマートホーム機器やウェアラブルの世界的な発展が、小型集積回路の必要性を高めている。そのため、半導体ウェーハ製造プロセスで重要な役割を果たすウェーハ研磨・研削装置の需要が高まっている。
- 半導体材料市場の全体的な需要は、スマートフォンをはじめ、家電、自動車などのアプリケーションによって牽引されている。これらの産業は、無線技術（5G）、人工知能などの技術変遷に触発されている。また、モノのインターネット(IoT)機器の増加傾向は、インテリジェントな製品を実現するために、半導体業界にこの機器への投資を強いることが予想される。
- すべてのスマートフォンはSoC（System On a Chip）で構成されており、SoCはコンピュータやその他の電子システムの全部または大部分のコンポーネントを集積した集積回路である。SoCチップは通常、金属-酸化膜-半導体（MOS）技術を使って製造され、パッケージングやテストの前にウェハ製造工場に送られ、ウェハの研磨や研削が行われてSoCサイコロが作られる。そのため、スマートフォンの普及拡大が市場に好影響を与えると予想される。
- さらに、マイクロエレクトロニクス・デバイスは家電製品に大きく浸透している。マイクロエレクトロニクスの応用は、人体に装着するデバイスの設計に役立っている。この実装のおかげで、リストバンド、ウェアラブル・ディスプレイ、ウェアラブル・ヘルスケア製品などが、個人の健康をモニターするために設計されている。化学機械研磨は、シリコンウェーハの製造・加工における重要な技術として、最先端のマイクロ電子デバイスやマイクロ電気機械システム（MEMS）の実現に役立っている。
- さらに、高性能でありながら軽量化された電子機器も登場している。そのため、このようなデバイスにより多くの部品を搭載するためには、半導体を小型化し、密に詰め込み、軽量化して、他の素子も搭載できるスペースを確保する必要がある。このように、ウエハー研磨は半導体の製造にとって重要なプロセスなのである。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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北米が大きなシェアを占めると予想される
- 長年にわたり、米国半導体産業は世界販売市場シェアにおいて主導的地位を維持してきた。同国はまた、半導体パッケージングにおける主要なイノベーターの1つであり、各州に広がる多くのウェハー製造工場を誇っている。この地域の主要ファブレス企業には、Broadcom、AMD、Qualcomm、Apple、Marvell、Xilinx、NVIDIAなどがある。
- この地域は、ファブレス企業（間接的）、集積デバイスメーカー、工場が半導体ウェハメーカー向けの活動を活発化させているため、予測期間中も調査対象市場の主要な収益貢献者の1つであり続ける可能性が高い。
- さらに、同地域におけるコンシューマーエレクトロニクス産業の拡大も、市場成長を促進する重要な要因となっている。例えば、CTAによると、この地域のコンシューマーエレクトロニクス産業は2022年に5,050億米ドルを超える小売売上高を生み出すと予測されており、これは2021年の2020年比9.6%増という目覚ましい成長から2.8%の増収となる。
- ウエハー需要は、車載用パワー半導体ICの増加にも起因している。電気インフラへの投資の増加と充電ステーションの増加が、米国の半導体市場の成長を後押ししている。この地域には、電気自動車分野に投資している世界の大手自動車メーカーもある。
- 米国DoEによると、EVの販売台数は2020年から2021年にかけて85%増加し、プラグインハイブリッド電気自動車（PHEV）の販売台数は2021年に前年比138%増と2倍以上に増加した。半導体は、充電器、DC to DCインバーター、トラクションドライブ・インバーターなどの電動化パワートレイン・コンポーネントのためのEVランドスケープの中核要素を形成している。
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