| 調査期間 | 2019 - 2029 |
| 市場規模 (2024) | USD 14.46 Billion |
| 市場規模 (2029) | USD 17.44 Billion |
| CAGR (2024 - 2029) | 3.82 % |
| 最も急速に成長している市場 | アジア太平洋 |
| 最大市場 | アジア太平洋 |
| 市場集中度 | 低い |
主要プレーヤー*免責事項:主要選手の並び順不同 |
半導体シリコンウェーハ市場分析
半導体シリコンウェーハの市場規模は、2024年にUSD 13.93 billionと推定され、2029年にはUSD 16.81 billionに達すると予測され、予測期間中（2024-2029）のCAGRは3.82%と予測される。
半導体シリコンウェーハ市場規模は、2024年に139.3億米ドルと推定され、予測期間中（2024-2029年）にCAGR 3.82%で成長し、2029年には168.1億米ドルに達すると予測される。
- 半導体シリコンウェーハは、多くのマイクロエレクトロニクスデバイスの中核部品であり続け、エレクトロニクス産業の礎石を形成している。デジタル化と電子モビリティが現在の技術動向であるため、これらの製品は多くの機器に応用されている。また、小型ガジェットの需要は、1つのデバイスからより多くの機能を求める必要性を高めている。これは、ICチップがより多くの機能をサポートするために、より多くのトランジスタを搭載する必要があることを意味する。
- 半導体産業は、エレクトロニクス、自動車、オートメーションといった重要な分野における重要な技術革新の原動力となっており、半導体技術はあらゆる現代技術の構成要素として台頭している。この分野の進歩や革新は、あらゆる川下技術に直ちに影響を及ぼしている。
- ファウンドリーは、特にシリコン・ウェハーベースの新しい高度なパッケージング技術への投資を増やしている。ファウンドリ・ベンダーは、モノリシック3D集積回路を開発するためのチャネルとして、シリコンの代わりに2次元材料を利用するような技術でトランジスタ密度を向上させる研究を行っている。例えば、TSMCのチップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート技術は、パッケージ内に2つの巨大プロセッサーと8つのHBMメモリー・デバイスを組み合わせるスペースを備えた世界最大のシリコンインターポーザーを開発した。
- ウェアラブル・デバイスの進歩は、市場ベンダーに大きな成長機会をもたらすだろう。シーメンス社によると、産業用ウェアラブル・デバイスは、加工産業の品質と安全性を高めるため、巨大市場になる可能性があるという。ゼブラ・テクノロジーズ・コーポレーションによると、2022年までに世界の製造業者の40～50％がウェアラブルを採用すると予想されている。また、小型ガジェットの需要は、1つのデバイスからより多くの機能を引き出す必要性を高めている。これは、ICチップがより多くの機能をサポートするために、より多くのトランジスタを搭載する必要があることを示している。
- 中国のような新興国における政府の好意的な政策は、半導体産業に巨大な機会を創出し、予測期間中に半導体シリコンウェーハ市場を拡大すると予想される。例えば、中華人民共和国国務院が発表した政策枠組みは、先進的な半導体パッケージング・ソリューションを半導体業界全体の技術優先事項とすることを目指している。
半導体シリコンウェーハ市場動向
コンシューマー・エレクトロニクス部門が大きな市場シェアを占める見込み
- 現在の市場シナリオでは、ノートパソコン、スマートフォン、コンピューターなど、多くの電子機器にシリコン物質から製造されたICやその他の半導体デバイスが使用されている。民生用電子機器市場では、シリコンは依然として主要な用途を支配しているが、いくつかの用途では、新しい材料が以前の基板やパッケージングに取って代わっている。
- 消費者技術協会（CTA）の「米国消費者技術売上高と予測調査によると、CTAは、5G対応スマートフォンデバイスは2021年まで3桁増の210万台に達し、売上高は19億米ドルを超えると予測している。アップルは、2023年までに米国経済に3,500億米ドルの貢献をすると発表し、今後5年間で240万人の雇用を約束した。同社は消費者向け電子機器業界で著名なプレーヤーである。したがって、この発表は半導体シリコンウェーハの需要を促進すると予想される。
- 最近、シンガポールにあるMITの研究企業であるシンガポールMIT研究技術同盟（SMART）は、強力な性能のIII-Vデバイスを設計に挿入した集積シリコンIII-Vチップを製造する商業的に実行可能な方法の開発に成功したと発表した。
- 現在、ほとんどの機器では、シリコンベースのCMOSチップが主にコンピューティングに使用されているが、通信や照明には効率が悪く、低効率と発熱を招いている。そのため、現在市販されている5Gモバイル機器は、使用時に非常に熱くなり、短時間でシャットダウンしてしまう。しかし、商業的に実行可能な方法でIII-V族半導体デバイスとシリコンを組み合わせることは、半導体業界が直面する最も複雑な課題の一つである。
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北米が大きなシェアを占める見込み
- 北米は、ファブレス半導体企業が半導体ファウンドリーやウェハープレーヤーの有力な顧客であることから、2021年までに同市場への大きな収益貢献が期待されている。ファブレス企業はチップ設計のみを行い、製造工場を持たずに販売する。
- この地域の主なファブレス企業は、AMD、Broadcom、Apple、Qualcomm、Marvell、NVIDIA、Xilinxである。北米は、先端半導体システムの設計と製造において重要な役割を果たしている。同地域では、半導体ウェハーファウンドリーの設立が活発化している。TSMCは2021年から2029年にかけて総額120億米ドルを投じて12インチウェーハ工場を建設し、先進の5nmプロセスでチップを製造すると発表した。さらに、アメリカへの投資と雇用創出を外国企業に迫ったドナルド・トランプが、ジョー・バイデンに離反させられた後も、ハイテク・サプライチェーンの変化は続くだろう。
- この地域のエレクトロニクス産業は着実に成長しており、設計やファブレスの分野で事業を展開する複数の企業で突出したシェアを占めている。米国国勢調査局によると、2019年中の米国における半導体およびその他の電子部品の業界売上高は1,008億8,000万米ドルで、2023年には1,051億6,000万米ドルに達すると予想されている。スマートフォンは、家電分野における半導体消費に最も大きく貢献している。近年、この地域ではスマートフォンの販売台数が一貫して伸びている。
- さらに、米国には世界の大手自動車メーカーがあり、電気自動車や自動車の自動運転の可能性に投資しており、高性能ICが求められている。これが、半導体シリコンウェーハ市場の需要を牽引する大きな要因のひとつとなっている。
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半導体シリコンウエハー産業概要
半導体シリコンウエハー市場はかなり競争が激しい。市場シェアの面では、少数のプレーヤーだけが現在の市場を支配しており、そのため市場はかなり統合されている。しかし、半導体シリコンウエハー市場が大きく成長した背景には、各プレイヤーの新技術やイノベーションがある。同市場では、各社が地理的プレゼンスを拡大するために、複数の合併や提携が行われている。
- 2024年1月 - 炭化ケイ素技術のプロバイダーであるウルフスピード社は、世界的な大手半導体企業との炭化ケイ素ウェハー供給契約を大幅に拡大したと発表した。この契約は約2億7,500万ドルで、ウォルフスピードは同社に150mm炭化ケイ素ベアおよびエピタキシャルウェーハを供給することになります。この動きは、従来のシリコンよりも炭化ケイ素半導体パワーデバイスを採用する方向に業界を導くという両社のコミットメントを強調するものである。
- 2023年8月 - 日本電産株式会社の完全子会社である日本電産インスツルメンツ株式会社（以下「日本電産インスツルメンツ）は、最新の半導体ウェーハ搬送ロボットの発売を発表した。
半導体シリコンウエハー市場のリーダー
-
Shin-Etsu Handotai
-
Siltronic AG
-
SUMCO Corporation
-
SK Siltron Co. Ltd
-
Globalwafers Co. Ltd
- *免責事項:主要選手の並び順不同
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半導体シリコンウェーハ市場ニュース
- 2024年2月、インド政府はタタ・エレクトロニクスがPSMCと共同でグジャラート州ドーラに大規模な半導体製造施設（以下「ファブ）を設立する提案を承認した。このFabは、最大で月産5万枚のウエハーを生産する予定で、最先端のファクトリーオートメーションを誇ります。データ分析と機械学習を活用し、この施設は工場効率における新たなベンチマークを設定することを目指している。
- 2024年6月、台湾のICファウンドリー・サービス・プロバイダーであるバンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション（VIS）と、オランダの著名な半導体メーカーであるNXPセミコンダクターズN.V.は、シンガポールに最先端の半導体ウェハー製造施設を建設するための協業を発表した。78億米ドルと評価されるこのベンチャーは、130nmから40nmのミックスドシグナル、パワーマネージメント、アナログ製品の生産に注力する。この施設は、車載、産業、家電、モバイル機器など、さまざまな分野に対応する。
半導体シリコンウェーハ産業セグメント
シリコンウェーハは、シリコンインゴットから切り出された純シリコンまたはドープシリコンの薄片である。その厚さは数ミリから数ミクロンで、薄化プロセスによって用途に応じて調整できる。スマートフォン、スマートウォッチ、コンピューター、タブレット、ガスセンサー、スマートホームセンサーなどに幅広く使用されている。
半導体シリコンウェーハ市場は、直径（150mm未満、200mm未満、300mm以上）、製品（ロジック、メモリー、アナログ）、用途（家電、産業、通信、自動車）、地域によって区分される。市場規模および予測は、上記のすべてのセグメントについて金額（米ドル）ベースで提供されている。
| 直径別 | 150mm未満 | 製品別（ロジック、メモリ、アナログ、その他製品） | |
| ベンダーランキング分析 | |||
| 200ミリメートル | |||
| 300mm以上（450mm等） | |||
| 製品別 | 論理 | ||
| メモリ | |||
| アナログ | |||
| その他の製品 | |||
| アプリケーション別 | 家電 | モバイル/スマートフォン | |
| デスクトップ、ノートブック、サーバーPC | |||
| 産業 | |||
| 通信 | |||
| 自動車 | |||
| その他のアプリケーション | |||
| 地理別 | 北米 | ||
| ヨーロッパ | |||
| アジア | |||
| オーストラリアとニュージーランド | |||
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半導体シリコンウェーハ市場に関する調査FAQ
半導体シリコンウェーハ市場の規模は？
半導体シリコンウェーハ市場規模は、2024年には139.3億米ドルに達し、年平均成長率3.82%で成長し、2029年には168.1億米ドルに達すると予測される。
現在の半導体シリコンウェーハ市場規模は？
2024年には、半導体シリコンウエハー市場規模は139億3000万ドルに達すると予想される。
半導体シリコンウェーハ市場の主要プレーヤーは？
信越半導体、Siltronic AG、SUMCO Corporation、SK Siltron Co.Ltd.、Globalwafers Co.Ltd.が半導体シリコンウェーハ市場で事業を展開している主要企業である。
半導体シリコンウェーハ市場で最も成長している地域は？
アジア太平洋地域は、予測期間（2024-2029年）に最も高いCAGRで成長すると推定される。
半導体シリコンウェーハ市場で最大のシェアを占める地域は？
2024年には、アジア太平洋地域が半導体シリコンウエハー市場で最大の市場シェアを占める。
この半導体シリコンウェーハ市場は何年をカバーし、2023年の市場規模は？
2023年の半導体シリコンウェーハ市場規模は134億米ドルと推定される。本レポートでは、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年の半導体シリコンウェーハ市場の過去の市場規模をカバーしています。また、2024年、2025年、2026年、2027年、2028年、2029年の半導体シリコンウェーハ市場規模を予測しています。
半導体シリコンウエハー技術の新たなトレンドとは？
半導体シリコンウエハー技術の新たなトレンドは、a) ウエハーサイズの大型化の可能性 b) 3D集積のための先端材料 c) 性能向上のためのウエハーの薄型化である。
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半導体シリコンウエハー産業レポート
シリコンウエハー市場は半導体産業にとって不可欠であり、集積回路やその他の半導体デバイスを製造するための基盤基板としての役割を果たしている。同市場は、スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、IoT機器などの電子機器の需要拡大など、先進的な半導体部品を必要とするいくつかの主要要因によって牽引されている。トランジスタの小型化や高集積化といった技術の進歩が、高品質シリコンウェーハの需要をさらに押し上げている。5G技術の拡大や、電気自動車や先進運転支援システム（ADAS）を含む自動車産業におけるデジタル化の進展も、市場成長に大きく寄与している。人工知能（AI）、機械学習（ML）、仮想現実（VR）、拡張現実（AR）、モノのインターネット（IoT）などの新技術は、シリコンウェーハの需要を押し上げると予想される。地域別では、特に中国、日本、韓国の半導体製造の存在感が強いため、アジア太平洋地域が市場を支配している。Mordor Intelligence™ Industry Reportsが作成した半導体シリコンウェーハの市場シェア、市場規模、収益成長率の統計データです。半導体シリコンウェーハの分析には、市場予測展望と歴史的概要が含まれます。この産業分析のサンプルを無料レポートPDFダウンロードで入手する。
