マーケットトレンド の 半導体パッケージング 産業
コンシューマー・エレクトロニクス部門が大きな市場シェアを占める
- 家電は半導体メーカーにとって主要なエンドユーザー産業の一つである。スマートフォン市場の成長、ウェアラブルデバイスやスマートデバイスの普及の高まり、スマートホームなどのアプリケーションにおける消費者向けIoTデバイスの普及の高まりは、このセグメントの成長に影響を与える主な要因のいくつかである。
- 過去10年間、スマートフォン市場はハードウェアとソフトウェアの両面で大きく成長した。COVID-19の大流行時には世界のスマートフォン出荷台数が減少したものの、中国を含む多くの市場で高い普及率を示した。バイオセンサー、5Gスマートフォン、より多くのAI機能といったトレンドに牽引され、新型スマートフォンの売上は今後数年間増加し続けるだろう。5Gスマートフォンの普及は、コネクテッドデバイス密度、ワイヤレスデータ通信帯域幅、遅延も大幅に改善する。
- 今後数年間で、多くの半導体メーカーは、シリコン含有率の高い5Gスマートフォンが世界中で広く採用されると予想している。5Gスマートフォンには、より高い電力効率、より高速な通信速度、より複雑な機能が求められるため、デバイスあたりの半導体部品の使用量は増加する。その結果、家電業界では半導体パッケージング・ソリューションの需要が大幅に増加すると予想される。
- 世界的な一人当たり所得の増加や、生活水準の向上による電子機器の値ごろ感の増加により、家電製品の利用が拡大していることが、世界の半導体パッケージング市場の成長を促進すると予想される。ラップトップ、タブレット、フィットネスバンド、スマートウォッチ、その他複雑な半導体集積を必要とする電子機器などの民生用電子製品は、半導体パッケージング産業の成長を助けると期待されている。
- 同時に、電子製品の継続的な小型化と機能多様化の需要に対応するため、チップ集積化の需要も日増しに高まっている。プロセス側では、チップ回路の解像度を向上させるだけでなく、製品体積を削減するために回路レイアウトの高密度化を実現している。パッケージング技術の絶え間ない進化も大きな助けとなっており、パッケージング材料の性能は注目ポイントのひとつとなるだろう。近年、パッケージング材料は、低誘電損失（Low Df）やフィラー（Filler）の粒子径の微細化といった、チップパッケージングのニーズの変化に対応するために設計された機能への移行を続けている。
- 半導体業界は、ビッグデータ、高性能コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、エッジコンピューティング、先進メモリ、5Gインフラの拡大、5Gスマート携帯電話の採用、電気自動車の普及拡大、自動車の安全機能の向上など、さまざまな新技術によってこのような上昇の波を引き起こしている。高度なパッケージング技術と、高性能・高信頼性・高集積化を実現する新世代のチップは、先端技術アプリケーションの成長に不可欠なパッケージング材料によって実現されている。
この市場を形作る主な傾向を理解する
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アジア太平洋地域が最も急成長する市場になる見込み
- アジア太平洋地域では、日本の電子製品産業は世界最大級の規模を誇り、同地域の半導体パッケージ需要を牽引する最も重要な要因の一つとなっている。
- 国民の可処分所得の増加、スマートホームやスマートビジネス環境に対する嗜好が、日本における家電製品の成長を促す重要な要因となっている。同地域における民生用電子機器の需要の増加は、同地域における半導体パッケージングのニーズを促進すると予想される。
- 中国本土には現在142万5,000の5G基地局が設置され、全国で5億人以上の5Gユーザーをサポートしており、MIITによると世界最大のネットワークとなっている。同地域における5G導入の拡大は、5G対応デバイスの需要を促進し、それによってAPAC地域における半導体パッケージングの必要性を高めることも予想される。
- 最近、AI半導体は、膨大なデータを効率的に処理するチップを必要とするこの地域のデータセンター事業者からの需要が高まっている。このようなデータセンターにおける半導体チップの需要増加は、並行して半導体パッケージングソリューションの需要を促進すると予想される。
- さらに、科学ICT省は、Naver Cloud、Douzone Bizon、Kakao Enterprise、NHN、KTを含む韓国のデータセンター企業5社と人工知能産業クラスター機構が、データセンターにおける地元開発のAI半導体の使用を拡大するため、地元のサーバーチップ企業であるSK Telecom、Rebellions、FuriosaAI、電子通信研究院と覚書を締結したと発表した。この地域のデータセンターからの半導体需要のこのような増加は、予測期間中にAPAC市場の様々な半導体パッケージングソリューションの需要成長を促進すると推定される。
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